JPH02141238A - 共押出積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は共押出積層フィルムに関する。ざらに詳しくは
、低温耐衝撃性、耐引裂性及び溶断シール強度の優れた
共押出積層フィルムに関する。

（従来の技術） ポリプロピレン系フィルムは、剛性が大きく、透明性も
良好で、かつ、ヒートシール適性も有するという特徴を
活用し、食品包装用を主体に広く使用されている。

しかしながら、低温耐衝撃性が劣り、耐寒性、低温強度
が必要な用途への使用が制限され、又、引裂強度が劣り
、重量物の包装用には使用出来ない等の欠点がある。

又、繊維包装等でよく用いられる溶断シール袋、即ち、
ニクロム線等の熱線を用いてヒートシールと同時に切１
Ｉｉ（カット）して製袋する方式の袋の場合、シール部
が非常に脆く、裂は易い為に破袋トラブルが多いという
欠点があった。

一方、ポリエチレン系フィルムは、低温強度、引裂強度
は優れているが、透明性が劣るため、内容物の識別性、
装飾性等が必要な透明包装用途には適当でなかった。又
、従来の高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンに加
えて、近年、新しいタイプとして直鎖状低密度ポリエチ
レンが開発され、その優れた耐衝撃性と、従来のポリエ
チレンに比して透明性も改良されている等の特徴を生か
し用途を拡大している。

しかし、その透明性は、ポリプロピレン系フィルムに比
してはまだ劣るものであり、共重合比の変更等のポリマ
ー改質や成形方法等で透明性を向上させると、耐ブロッ
キング性、スリップ性が著しく低下し、印刷、製袋等の
加工性、作業性が低下するだけでなく、袋の開口性が劣
り、内容物の充填にも支障が生じるという欠点が生じる
。

このように従来法のフィルムは、何れも一長一短があり
、用途展開上大きな制約となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来のフィルムの難点を解消し、
低温耐衝撃性、耐引裂性及び溶断シール性に優れ、かつ
、加工性、作業性の良好な透明包装用フィルムを提供す
ることである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を行っ
た結果、特定のプロピレン系共重合体と特定の直鎖状低
密度ポリエチレンとを用いて一定範囲の構成で共押出す
る事によって、品持性の極めて優れたフィルムが得られ
る事を見い出し本発明に到達した。

本発明は共押出法によって、ＡＨの両面に（Ｂ）、（Ｃ
）層が積層された複合フィルムであって、 （Ａ＞層は、密度０．９２５以下の直鎖状低密度ポリ１
チレン１００重最部に対し、結晶融点が１５０℃以下の
結晶性プロピレン系ランダム共重合体が５〜１００ｆｆ
ｌｆ’ｄ部混合されている層、 （Ｂ）層は、結晶性プロピレン系重合体または共重合体
からなる層、 （Ｃ）層は、結晶融点が１５０℃以下の結晶性プロピレ
ン系ランダム共重合体からなる層 としてなる共押出積層フィルムである。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明で＜Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレンは
、通常、遷移金属化合物と有機金属化合物とを組合わせ
た触媒を用いて比較的低い圧力下で主成分のエチレンと
炭素数４以上のα−オレフィンを共重合させて得られる
実質的に線状のポリエチレンであり、従来から一般的に
よく知れている酸素ラジカルを開始剤として高圧下でラ
ジカル反応によりエチレンを重合して得られる長い枝分
かれ分岐を有する低密度ポリエチレンとは異なるもので
あり、その分子構造、溶融特性、結晶化特性及び固体物
性等の性能も全く異なることが知られている。

この直鎖状低密度ポリエチレンは、一般にエチレンが９
７〜８０重量％、炭素数４以上のα−オレフィン３〜２
０重量％からなる共重合体であり、このうち本発明にお
いては、その密度が０．９２５以下のものでなければな
らない。この密度が０．９２５を越えるものは本発明の
目的とする耐衝撃性、引裂強度及び溶断シール性の改良
効果が不足するだけでなく、透明性低下やフィルムの平
滑性が低下し好ましくない。

（Ａ）層においては、この直鎖状低密度ポリエチレン１
００重量部に対し、結晶融点が１５０℃以下の結晶性プ
ロピレン系ランダム共重合体を５〜１００重石部混重石
部用いるが、この結晶性プロピレン系ランダム共重合体
とは、公知の結晶性ポリプロピレンの重合方法を用いて
、プロピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフ
ィンとを共重合して得られる二元ないし三元以上の共重
合体であり、具体的には、例えば結晶性エチレン・プロ
ピレンランダム共重合体、結晶性プロピレン・ブテン−
１共重合体、結晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１
三元共重合体等が一般によく知られているが、本発明に
おいては、その結晶融点が１５０℃以下でなければなら
ない。この結晶融点が１５０℃を越えると（Ｂ）、（Ｃ
）層との接着性が低下するだけでなく、本発明の目的と
する溶断シール特性の改良効果も不足し好ましくない。

本発明で言う結晶融点とは、走査型差動熱ｍ計を用いて
１０ｒｒＦ９の試料を毎分１０℃の速度で昇温して得ら
れる結晶の融解に伴う吸熱カーブのピーク温度を意味す
る。

なお、吸熱ピークが２以上ある場合は、ピーク面積の最
大のものを主ピークとし、この温度を結晶融点という。

例えば共重合成分の割合が異なるランダム共重合体を多
段重合等で得る場合や、２種以上を混合して用いる場合
に生ずる。又エチレンとプロピレンを多段重合等でブロ
ック的に共重合して得られる結晶性エチレン・プロピレ
ンブロック共重合体の場合は、主成分のプロピレンに起
因する１６０℃前後の主ピークとエチレン成分に起因す
る１３０″Ｃ前後の副ピークが生ずるが主ビ一りが１５
０℃を越えており、また透明性低下も著しく本発明には
適用出来ない。

この＜Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレン（以下
、Ｌ−Ｌ、ＤＰＥと称す）と結晶性プロピレン系ランダ
ム共重合体（以下、ＰＰ−ＲＣと称す）とは限定された
範囲のものを用いるのが好ましく、Ｌ−ＬＤＰＥとして
は炭素数が４〜８のα−オレフィンを５〜１５重量％共
重合させた密度０．９２５以下で、メルトフローレート
（以下ＭＦＲと称す）が１．５〜２５の範囲のエチレン
・α−オレフィン共重合体であり、ＰＰ−ＲＣはプロピ
レン成分を７０重陽気以上含有し、ＶＦＲが１〜２０の
プロピレンとエチレン又は炭素数４〜１０のα−オレフ
ィンとの結晶性共重合体であり、かつＰＰ−ＲＣのＭＦ
Ｒ（ＰＰ−ＭＦＲ）とＬ−ＬＤＰＥのＭＦＲ（ＰＥ−Ｍ
ＦＲ）との比が０．７＜ＰＰ−ＭＦＲ／ＰＥ−ＭＦＲ＜
７．０の範囲内のものを混合して（Ａ）１１に用いるの
が望ましく、透明性、層間の接着性等のバランスから、
このＭＦＲの比が１６５〜５．５のものが特に望ましい
。

又、ＰＰ−ＲＣのＬ　−ＬＤＰＥへの混合量は、Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ１００重量部に対し、ＰＰ−ＲＣが５〜１００重
量部の範囲でなければならない。

この混合量が５宙吊部未満では（Ａ）層と（Ｂ）、（Ｃ
）層との接着力が劣り、本発明の目的とする溶断シール
性の改良効果も不足し、１００１Ｊｉｉ部を超えるとフ
ィルムの引裂強度、低温耐衝撃性が低下し好ましくない
。このうち１５〜５０重量部の範囲で混合するのが諸特
性がバランスし、本発明の特長が最大限に発揮出来、特
に好ましい。

本発明においてはζこの（Ａ）層の上記の特定組成のレ
ジンを用いる事が（Ｂ）、（Ｃ）ｍとの接着性改良、積
層フィルムの諸特性の改良に最も重要な要素である。

本発明で（Ｂ）層に用いる結晶性プロピレン系重合体ま
たは共重合体は、プロピレンの単独またはプロピレンを
主成分とするエチレンまたは炭素数４以上のα−オレフ
ィンとの共重合体であり、例えば、結晶性ポリプロピレ
ン、結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体、結
晶性プロピレン・ブテン−１共重合体、結晶性プロピレ
ン・エチレン・ブテン−１三元共重合体等が一般によく
知られている。これらは、たとえばチーグラー・ナツタ
系等の公知のα−オレフィンの立体規則性触媒を用いて
、スラリー法、溶液法、気相法およびそれらの併用法等
の公知の方法で単独重合、または共重合させる事によっ
て得ることが出来る。

これらのプロピレン系重合体または共重合体は公知のも
のであるが、本発明においては上記の（Ａ）層に用いる
ＰＰ−ＲＣと同一ないし同種の重合体、または（Ａ）１
ｍに用いる共重合体と同等以上の結晶融点を有するもの
が望ましく、（Ａ）層と同種の共重合体と該共重合体よ
り５℃以上高い結晶融点を有するプロピレン系共重合体
との混合組成物を用いるのが特に望ましい。

また、（Ｃ）層に用いる結晶性プロピレン系共重合体は
、公知の結晶性ポリプロピレンの重合方法を用いて主成
分のプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のα−オ
レフィンとを共重合して１９られる二元ないし三元以上
の共重合体であり、その結晶融点が１５０℃以下のもの
である。この結晶融点が１５０℃を超えると溶断シール
性が低下し、かつ、チル０−ル冷却法の片面冷却製唆方
式の場合等で透明性の低下が大きく好ましくない。

（Ｃ）層用の共重合体としては、具体的には（Ａ＞層に
用いるＰＰ−ＲＣと同種・同系のものが好ましく、この
うち、結晶融点が１５０℃以下、ブＯピレン成分を７０
重量％以上含有し、ＭＦＲが１〜２０で、かつ、（Ａ）
層に用いるＰＰＲＣのＭＦＲに対するＶＦＲの比、（Ｃ
）／（Ａ）が ０、　７＜　　（Ｃ）／　　（Ａ）＜１．５の範囲内に
あるものが特に好ましい。

本発明は（Ａ）層の両面に（Ｂ）、（Ｃ）層が積層され
るが＜Ａ）層でＬ　−ＬＤＰＥに混合して用いるＰＰ−
ＲＣと同種・同系のもの、特に望ましくは同一組成のも
のを（Ｂ）及び（Ｃ）層に用いると、各層間の接着性が
最も優れており、透明性・溶断シール性も良好で望まし
い。また、（Ｂ）層用のみ（Ａ＞、（Ｃ）層に用いるＰ
Ｐ−ＲＣより５℃以上高い結晶融点を有する重合体また
は共重合体を用いると通常の（Ｃ）層同志を重ねてヒー
トシールするザイドシール方式等でシール性が優れてお
り、シール部の外観も良好で望ましい。

本発明の（Ａ）層に用いる特定のＬ　−ＬＤＰＥと特定
のＰＰ−ＲＣとを混合してなる組成物、（Ｂ）層に用い
る結晶性プロピレン系重合体または共重合体、および（
Ｃ）居に用いる結晶性プロピレン系共重合体中には、従
来からポリオレフィン系フィルムの添加剤として常用さ
れているフェノール系・リン系等の熱安定剤・酸化防止
剤、脂肪酸アミド類を主体としたスリップ剤、シリカ・
ゼオライト等のブロッキング防止剤、グリセライド・ア
ミン誘導体等の界面活性剤を主体とした帯電防止剤・防
曇剤、非品性または低結晶性エチレン・α−オレフィン
共重合体、エチレン・酢ビ共重合体等のポリマー類、紫
外線吸収剤、着色剤等を本発明の目的を損なわない範囲
で任意に添加する事が出来る。

本発明の（Ａ）層に用いるＬ−ＬＤＰＥ、！：ＰＰＲＣ
とを混合する方法及び各層に用いる重合体または共重合
体と前記の各種添加剤とを配合する方法は、これらが均
一に分散・混合する方法であればいずれでも良く、具体
的には例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
、バンバリーミキサ−等でよく混合して均一に分散させ
る方法、更に、それらの混合物を押出機・混練ロール等
を用いて溶融混練した後、冷却・カットしてペレット状
の組成物として用いる方法を用いても良い。

本発明の（Ａ）層を芯層とし、その両面に（Ｂ）、（Ｃ
）層が積層された積層フィルムを製造する方法は、（Ｂ
）、（Ｃ）ＩＩが同一の重合体または共重合体の場合は
２〜３台の押出機を用い、（Ｂ）、（Ｃ）層が異なる重
合体または共重合体を用いる場合は３台の押出機を用い
て溶融押出し、共押出複層ダイ法・フィードブロック法
等の公知の方法で溶融状態で積層した後水槽または冷却
ロール等で冷却して得る共押出積層法によって得る事が
出来る。なお、本発明の変形として（Ａ）、（Ｂ）、（
Ｃ）を２層以上含有させる方法、たとえば、（Ｂ）／　
（Ａ）／　（Ｃ）／　（Ａ）／　（Ｃ）、（８）／（Ａ
）／（Ａ）／（Ｃ）のごと（４層以上とする事も本発明
は当然包含するものである。

この共押出積層法によって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各
層の厚みを任意に選択する事が出来、全厚み３０μ以下
で、その−層が２〜３μの超薄層を有するフィルムを得
る事も容易である。また、接着剤を使用せずに各層間の
強固な接着が得られるので、他の積層法に比べて多くの
点で有利である。

この共押出複層ダイ法の伯の方法では本発明の目的とす
る諸性性の優れたフィルムは得られ難い。

例えば、フィルムの一方の面または両面に同種の樹脂を
溶融押出して積層する方法は、接着力が劣り、かつ、１
０μ以下の薄層を均一に積層する事は困難であるという
欠点があり、２種以上のフィルムを接着剤を用いて貼り
合わせ、積層するドライ（または無溶媒）ラミネート法
の場合は、接着剤の塗布、乾燥・硬化等によるコスト高
、硬化した接着剤が不溶・不融の為に溶断シール強度が
低下する、１０μ以下のフィルム同志の積層は皺や弛み
等が発生し困難である等欠点が多い。

本発明は、この共押出積層法を用いて（Ａ）層の厚みが
全厚みの２０〜９０％の範囲になるように調整するのが
望ましく、３０〜７０％の範囲が特に望ましい。

この共押出積層法は、通常２〜３台の押出機を用いて溶
融押出し、フィードブロックや三層ダイを用いて溶融状
態で積層した後、押し出された積層体を水槽または冷却
ロールを用いて急冷してフィルム化するが、この急冷の
方法としては、エアナイフまたはエアチャンバーを併用
してチル（冷却）ロールで急冷するのが望ましい。

このチルロールとしては、鏡面及びマットく粗面）加工
の何れも使用出来るが、表面温度７０℃以下のマット加
工ロールを用いて急冷するのが特に望ましい。また、フ
ィルムの全厚みは通常１０〜１２０μが望ましく、１５
〜６０μが特に望ましい。

冷却・固化されたフィルムは、巻き取られて次の工程、
例えば、印刷・ラミネート等の二次加工工程を経て目的
とする用途に使用される。なお、印刷性・ラネミート適
性を改善するために表面処理をする場合は最も結晶融点
の高い（Ｂ）層面にするのが望ましく、その処理の度合
はＪＩＳＫ−６７５８の方法で測定したぬれ指数が３５
６ｙｎ／ｃｍ以上になるように処理するのが望ましい。

なお、この表面処理の方法は、コロナ放電処理、プラズ
マ処理、火炎処理及び酸処理などいずれでも良いが、フ
ィルムを連続的に処理出来、かつ、製膜時に巻き取る前
に容易に実施出来るコロナ放電処理が簡便で最も望まし
く、プラズマ処理、火炎処理も望ましい。なお、この処
理に際しては、加熱下または不活性ガス等の雰囲気下等
の処理効果促進手法を用いても良い。

このようにして得られた本発明の共押出Ｗ４層フィルム
は、それ自身単体でも極めて有用なものであるが、ポリ
エステル、ナイロン、延伸ポリブロピレンフィルム等と
ラミネートして更にその機能を向上させたりする事も容
易に出来る。

（特性の測定方法及び評価基準） 本発明における特性の測定及び評価は、以下の方法及び
基準で行なった。

（１）　密度：ＪＩＳ　　Ｋ７１１２に基づぎ２３℃で
測定した。（単位：９／ｃｍ３） （２）　メルトフローレート（ＶＦＲ）：ＪＩＳＫ７２
１０−１９７６に基づき、結晶性プロピレン系重合体ま
たは共重合体は試験条件１４（２３０℃、２．１６Ｋｇ
）ボリエヂレン類は、試験条件４（１９０℃、２．１６
　Ｋｇ）で測定した。

（３）　結晶融点（Ｔｍ）：走査型差動熱量計（略称：
　ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下で１０＃ｊの試料を１
０℃／分の速度で昇温させて得られる結晶の融解に伴う
吸熱カーブのピーク温度（単位二℃）で表わす。

（４）　ぬれ指数：ＪＩＳ　　Ｋ６７６８の方法で測定
した。（単位：ｄｙｎ／ｃａｂ） ヘイズ（Ｈａｚｅ）：ＡＳＴＭ　　Ｄ１００３により、
フィルムを４枚重ねて測定しり値（単位：％）を４枚ヘ
イズとして示す。

この値が小さい程透明性が良い事を意味する。

引裂強度：ＡＳＴＭ　　Ｄ１９２２のエルメンドルフ引
裂強度（単位：ｇ／ｌ１ｌｉｌ）に基づく。

溶断シール強度：熱線により袋のシールと切断を同時に
行なうサイドウェルド方式の製袋機を用いてサイドシー
ルした袋のシール部の引張破断強度（引張速度：３００
ｍ＋／１ｉｎ）を測定した。（単位：に９／１５Ｍ巾） （８）　落袋強度：サイドウェルド製袋機で製袋した中
１５ＱＮＸ長さ１５ｃＩ１１の袋に、ポリプロピレン系
ベレットを１００ｇ充填し、インパルスシーラーでトッ
プシールした。この袋を一１０℃の恒温室に２４ｈｒ放
置した後、同室内で同温度で高さ１．０ｍより１０袋落
下させた場合の破袋しない袋の数で表す。通常、溶断シ
ール部から破袋するのでシール部の低温下の実用耐衝撃
性の尺度として有用な方法である。（単位コケ／１０袋
） 〔実施例、比較例〕 以下、実施例・比較例を用いて本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらによって限定されるもので
はない。

（実施例１〜９、比較例１〜５） （Ａ＞履用のレジンとして、炭素数６のα−オレフィン
成分を含有し、密度０．９２０、ＭＦＲ＝５．０の直鎖
状低密度ポリエチレンベレット１００重石部に第１表に
示す重合体または共重合体ベレットを各々所定量添加し
、タンブラ−で１０分間混合しベレット状の混合組成物
とした。

また、（Ｂ）履用のレジンとして、エチレン含有量が４
．５Ｉｆｆｌｔ％、ＭＦＲ＝７．５、Ｔｍ−１４０℃の
結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体ベレット
１００重Ｍ部にエチレン含有ｈ１２、　５＠１％、ＶＦ
Ｒ＝８．　５、Ｔｍ＝１５０℃の結晶性エチレン・プロ
ピレンランダム共重合体ベレット５０重は部を配合し、
同様に混合組成物とした。また、（Ｃ）履用のレジンと
しては、（８）層に用いたエチレン含有量が４．５重量
％の結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体の単
独ベレットを用いた。

次に、（Ａ）履用に口径９０＃ｌｌ１１、（Ｂ）　　　
（Ｃ）履用に各々口径６５ｍの王台の押出機およびこれ
に連結した三層Ｔダイを用いて、（Ａ）層を中央の芯層
に（Ｂ）層、（Ｃ）層をそれぞれ表層になるように組み
合せて（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）＝１　：２：１の構成で
溶融共押出し、エア・チャンバー及びマット仕上げの金
属冷却ロール（直径２５　ｃｍ、表面温度３０℃）で急
冷してフィルム状に成形し、直ちにフィルムの（Ｂ）層
面にぬれ指数が４０ｄｙｎ／ｃ！Ｒになるように調整し
つつコロナ放電処理をした後巻き取って全厚み３０μの
三層共押出積層フィルムを得た。

尚、押出温度は３台の押出機及びダイは原則として２３
０℃一定とし、実施例、７および実施例。

８の（Ａ）層の押出機のみ２４０℃に変更しておこなっ
た。

得られたフィルムの特性を第１表に併記した。

なお、比較例１のフィルムは、（Ａ）層と（Ｂ）層の現
界面で容易に剥離するが、実施例のフィルムは剥離が困
難なものが多く接着性にも差がみられた。

第１表から明らかなごとく、積層フィルムの中央の芯層
すなわち（Ａ）層のレジンとして、直鎖状低密度ポリエ
チレンに特定の結晶性プロピレン系ランダム共重合体を
特定の範囲で混合した組成物を用いた場合（実Ｒ例１〜
９）に、フィルムの品持性が優れており、その他の場合
（比較例１〜５）は何れかの特性が劣り好ましくない。

また、（Ａ）層に用いるプロピレン系重合体または共重
合体としては、主体となる直鎖状低密度ポリエチレンと
のＭＦＲの比が一定の範囲内のものが望ましい事も類推
出来る。

（実施例１０〜１３、比較例６〜８） （Ａ）履用のレジンとして、炭素数８のα−オレフィン
成分を含有し、密度０．９１８、Ｔｍ＝１１５℃、ＭＥ
Ｒ＝２．０の直鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に
、プロピレン成分を９４重１％含有し、ＭＦＲ＝５．０
、Ｔｍ＝１３８℃の結晶性エチレン・プロピレン・ブテ
ン−１三元共重合体２５重吊部を配合し、ベレット状の
混合組成物を１９だ。また、（Ｂ）、（Ｃ）Ｉｆｆｌの
レジンとして第２表に示す結晶性プロピレン系重合体ま
たは共重合体を用いて実施例１と同様に三層共押出フィ
ルムを作成した。なお５、押出湯度は２４０℃一定、構
成比は（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）＝１　：３：１、全厚み
＝３０μとした。

得られたフィルムの特性を、第２表に併記した。

第２表から明らかなごとく、（Ｂ）、（Ｃ）層の両方が
結晶融点が１５０℃を越える結晶性プロピレン系重合体
または共重合体を用いた場合は、引裂強度・落袋強度等
が著しく低下し、フィルムの透明性も悪化する傾向がみ
られ好ましくないが、少なくとも（Ｃ）層が結晶融点１
５０℃以下の結晶性プロピレン系共重合体を用いた場合
は品持性が大幅に向上し、顕茗な効果が得られる事がわ
かる。また、（Ｂ）、（Ｃ）層と（Ａ）層の共重合体が
同種の場合も品持性、特に、強度・透明性がきわめて良
好なフィルムが得られる事がわかる。

（実施例１４〜１７、比較例９〜１２．）（Ａ）額用の
レジンとして、第３表に示すポリエチレン系樹脂１００
重量部に実施例１０の（Δ）層に用いた結晶性エチレン
・プロピレン・ブテン１三元共重合体（第２表の略称：
ＥＰＢＴ−５＞を１５重量部配合し、ペレット状の混合
組成物とした。

また、（Ｂ）額用のレジンとしては（△）層の配合用に
用いた結晶性エチレン・プロピレン・ブテン−１三元共
重合体（ＥＰＢＴ−５）と同一のレジン１００重ａ部に
エヂレン含有聞３．０重６１％、Ｔｍ＝１４７℃、ＭＦ
Ｒ＝６．０の結晶性エチレン・プロビレンランダ１１共
重合体３０１吊部を混合し、ペレット状の混合組成物と
したものを用いた。また、（Ｃ）額用のレジンとしては
（Ｂ）層にも用いた結晶性エチレン・プロピレン・ブテ
ン−１三元共千合体（ＥＰＢＴ−５）ペレットを単独で
用いた。

次に、実施例、１と同じ王台の押出機及び三層Ｔダイか
らなる共押出装置を用いて実施例、１と同様に各額用の
押出機にそれぞれレジンを投入し、（Ａ）層を中央の芯
層に、（Ｂ）、（Ｃ）層をそれぞれ表層になるように組
合せて溶融共押出し、２０℃の冷却ロールで急冷してフ
ィルム状に成形し、直らにフィルムの（Ｂ）層面にコロ
ナ放電処理をした後巻き取って三層共押出積層フィルム
を作成した。なお、押出温度は各層共に２３０℃−定と
した。

得られたフィルムの特性を第３表に併記した。

第３表から明らかなごとく、（Ａ）Ｆｉに密度０．９２
５以下の直鎖状低密度ボリエヂレンを用いた場合は開時
性が何れも優れているが、その他の場合はいずれかの特
性が大幅に劣り実用上問題になるものである。

（比較例、１３） 実施例、１で用いた３台の押出機および三層Ｔダイから
なる工廠共押出装置を用いて実施例、１で（Ｂ）ｆＮに
用いた結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体ベ
レットを三台の押出機に投入し、実施例、１と同条件で
同一レジンを三層共押出しして全厚み３０μのフィルム
とした。得られたフィルムは、ヘイズ６．９％、シール
強度１．６Ｋｇ／１５ｍと良好だが引裂強度が１１ｇ／
ａｉｌと低く、また、落袋強度は１０袋全部が破袋し、
−１０℃という低温下では全く実用できないものであっ
た。

（比較例、１４） 比較例、１３の結晶性エチレン・プロピレンランダム共
重合体の代わりに実施例１の（Ａ）層に用いた直鎖状低
密度ポリエチレンを同様に三台の押出様に投入し、比較
例１３と同条件でフィルムを作成したが、フィルムの剛
性が不足し、かつ、ブロッキング傾向が激しく巻取りの
際、皺や巻きこぶが発生し３０μで良好な平滑性を有す
るフィルムは得られなかった。また、ヘイズも１５．５
％と不充分なレベルであった。

〔発明の効果〕

本発明の共押出積層フィルムは、フィルムの耐ｗＪ撃性
・耐引裂性は勿論、溶断シール強度も優れ、透明性も良
好という種々の優れた特性を有しており、この特性を活
用し、従来ポリプロピレン系フィルムでは実用し難かっ
た大型または重量物包装用途にも使用出来、単体及びラ
ミネート客種々の形態で活用する事が出来る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、共押出法によつて、Ａ層の両面に （Ｂ）、（Ｃ）層が積層された複合フィルムであって、 （Ａ）層は、密度０．９２５以下の直鎖状低密度ポリエ
   チレン１００重量部に対し、結 晶融点が１５０℃以下の結晶性プロピレ ン系ランダム共重合体が５〜１００重量 部混合されている層、 （Ｂ）層は、結晶性プロピレン系重合体または共重合体
   からなる層、 （Ｃ）層は、結晶融点が１５０℃以下の結晶性プロピレ
   ン系ランダム共重合体からなる 層 としてなる共押出積層フィルム。 ２、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順に積層され、（Ａ）層
   の厚みは複合フィルムの全厚みの２０〜９０％であり、
   かつ（Ｂ）層面が、ぬれ指数３５ｄｙｎ／ｃｍ以上に表
   面処理されてなる請求項１記載の共押出積層フィルム。 ３、（Ａ）層に用いる直鎖状低密度ポリエチレンが、炭
   素数４〜８のα−オレフィンを５〜１５重量％含有する
   密度０．９２５以下、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
   １．５〜２５のエチレン・α−オレフィン共重合体であ
   り、結晶性プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレ
   ン成分を７０重量％以上含有し、メルトフローレート（
   ＭＦＲ）が１〜２０のプロピレンとエチレンまたは炭素
   数４〜１０のα−オレフィンとの結晶性共重合体であり
   、かつ、結晶性プロピレン系ランダム共重合体のメルト
   フローレート（ＰＰ−ＭＦＲ）と直鎖状低密度ポリエチ
   レンのメルトフローレート（ＰＥ−ＭＦＲ）との比が ０．７＜ＰＰ−ＭＦＲ／ＰＥ−ＭＦＲ＜７．０の範囲内
   のものを混合して用いてなる請求項１記載の共押出積層
   フィルム。 ４、（Ｃ）層に用いる結晶性プロピレン系共重合体が、
   結晶融点が１５０℃以下、メルトフローレート（ＭＦＲ
   ）が１〜２０、プロピレン成分を７０重量％以上含有し
   、かつ、（Ａ）層に用いる結晶性プロピレン系ランダム
   共重合体に対するメルトフローレート（ＭＦＲ）の比、
   （Ｃ）／（Ａ）が ０．７＜（Ｃ）／（Ａ）＜１．５ の範囲内にあるものを用いてなる請求項３記載の共押出
   積層フィルム。 ５、（Ａ）層に用いる結晶性プロピレン系ランダム共重
   合体と同種の共重合体を、（Ｂ）、（Ｃ）層にも用いて
   なる請求項１記載の共押出積層フィルム。 ６、（Ｂ）層に用いる重合体または共重合体の結晶融点
   が、（Ｃ）層の共重合体より５℃以上高いものを含有し
   てなる請求項１記載の共押出積層フィルム。 ７、Ｔダイ・チルロール冷却法で製造してなる請求項１
   記載の共押出積層フィルム。