JPH02141476A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02141476A JPH02141476A JP63294090A JP29409088A JPH02141476A JP H02141476 A JPH02141476 A JP H02141476A JP 63294090 A JP63294090 A JP 63294090A JP 29409088 A JP29409088 A JP 29409088A JP H02141476 A JPH02141476 A JP H02141476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheets
- ceramics
- ceramic green
- ceramic
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- NJSUFZNXBBXAAC-UHFFFAOYSA-N ethanol;toluene Chemical compound CCO.CC1=CC=CC=C1 NJSUFZNXBBXAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はセラミック基板の製造方法に関し、特に複数
枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせて一体焼成
する、セラミック基板の製造方法に関する。
枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせて一体焼成
する、セラミック基板の製造方法に関する。
セラミック基板を製造するために用いられる薄いセラミ
ックグリーンシートは、一般的には、ドクタブレード法
等によって製造される。このようなドクタブレード法等
によって作成したセラミックグリーンシートでは、その
厚み方向や面方向（幅方向または長さ方向）によってセ
ラミック粒子の充填密度が異なるため、焼成時の「反り
」を生じる。これは、押し出し成形によって作られたセ
ラミックグリーンシートにおいても程度の違いはあるも
のの同様である。
ックグリーンシートは、一般的には、ドクタブレード法
等によって製造される。このようなドクタブレード法等
によって作成したセラミックグリーンシートでは、その
厚み方向や面方向（幅方向または長さ方向）によってセ
ラミック粒子の充填密度が異なるため、焼成時の「反り
」を生じる。これは、押し出し成形によって作られたセ
ラミックグリーンシートにおいても程度の違いはあるも
のの同様である。
そこで、従来では、セラミックグリーンシートを一旦焼
成した後のセラミック基板に重りを載せ、再び焼成温度
近くまで加熱していわゆる「反り直し」を行う後処理が
行われる。
成した後のセラミック基板に重りを載せ、再び焼成温度
近くまで加熱していわゆる「反り直し」を行う後処理が
行われる。
従来のセラミック基板の製造方法におりる「反り直し」
の工程は、２回焼成するに等しい多大なエネルギを必要
とするだけでなく歩留りも低いため、生産性が悪く、製
品のコストダウンが図れない。
の工程は、２回焼成するに等しい多大なエネルギを必要
とするだけでなく歩留りも低いため、生産性が悪く、製
品のコストダウンが図れない。
また、「反り直し」工程において用いる重りにはセラミ
ックを用い得るが、これがセラミック基板と反応を起こ
すことが多く、セラミック基板の表面状態が悪くなると
いった欠点もあった。さらに、通常グリーンシートの作
成はフィルム」−にイ１与して行われるが、この場合グ
リーンシートのフィルム面側は焼成後の平滑度に優れる
ものの、他面側は比較的粗面となって薄膜形成用セラミ
ック基板としては適しないことがあった。
ックを用い得るが、これがセラミック基板と反応を起こ
すことが多く、セラミック基板の表面状態が悪くなると
いった欠点もあった。さらに、通常グリーンシートの作
成はフィルム」−にイ１与して行われるが、この場合グ
リーンシートのフィルム面側は焼成後の平滑度に優れる
ものの、他面側は比較的粗面となって薄膜形成用セラミ
ック基板としては適しないことがあった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、安価にしてしか
も平滑な表面を有するセラミック基板が得られる、セラ
ミック基板の製造方法を提供することである。
も平滑な表面を有するセラミック基板が得られる、セラ
ミック基板の製造方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段］
この発明は、簡単にいえば、フィルム接触面が最外表面
になるように、焼成時の反り方向が反対のセラミックグ
リーンシートを交互に積層圧着して一体焼成する、セラ
ミック基板の製造方法である。
になるように、焼成時の反り方向が反対のセラミックグ
リーンシートを交互に積層圧着して一体焼成する、セラ
ミック基板の製造方法である。
フィルム接触面が最外表面になるように焼成時の反り方
向が反対のセラミックグリーンシートを交互に積層圧着
して一体焼成するので、表面平滑度がよく、しかも焼成
時の反りが互いに相殺されあるいは抑制される。
向が反対のセラミックグリーンシートを交互に積層圧着
して一体焼成するので、表面平滑度がよく、しかも焼成
時の反りが互いに相殺されあるいは抑制される。
〔発明の効果〕
この発明によれば、フィルム接触面が最外表面になるの
で、得られるセラミック基板の表面平滑度がよく、しか
も重りを載せずに焼成することができるので、表面状態
の優れたセラミ・ンク枯板が焼成できる。また、反り直
しの処理も必要がないので、生産効率が高く、製品のコ
ストダウンが図れる。
で、得られるセラミック基板の表面平滑度がよく、しか
も重りを載せずに焼成することができるので、表面状態
の優れたセラミ・ンク枯板が焼成できる。また、反り直
しの処理も必要がないので、生産効率が高く、製品のコ
ストダウンが図れる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための分解斜視
図である。焼成されるとセラミック基板になるセラミッ
クグリーン体１０′は、２枚のセラミックグリーンシー
ト１２および１４が積層圧着されてなる。これらセラミ
ックグリーンシート１２および１４は、この実施例では
、公知のＦフタブレード法によって成形されたものが用
いられる。そして、セラミックグリーンシート１２およ
び１４には、圧着時にグリーンシート１２．１４がポン
チ等に接着しないように、かつ圧着後の取り出しが容易
に行なえるように、離型材としてのフィルムシート１６
および１８が設けられている。この場合、前記セラミッ
クグリーンシート１２１４は、フィルムシート１６．１
８との当接面、つまり焼成後のセラミック基板の両外表
面に、セラミックグリーンシート１２．１４の成形時の
フィルム当接面が位置されるように配置される。
図である。焼成されるとセラミック基板になるセラミッ
クグリーン体１０′は、２枚のセラミックグリーンシー
ト１２および１４が積層圧着されてなる。これらセラミ
ックグリーンシート１２および１４は、この実施例では
、公知のＦフタブレード法によって成形されたものが用
いられる。そして、セラミックグリーンシート１２およ
び１４には、圧着時にグリーンシート１２．１４がポン
チ等に接着しないように、かつ圧着後の取り出しが容易
に行なえるように、離型材としてのフィルムシート１６
および１８が設けられている。この場合、前記セラミッ
クグリーンシート１２１４は、フィルムシート１６．１
８との当接面、つまり焼成後のセラミック基板の両外表
面に、セラミックグリーンシート１２．１４の成形時の
フィルム当接面が位置されるように配置される。
また、第１図において、それぞれの矢印で、それぞれの
セラミックグリーンシート１２および１４のシート成形
方向を示す。すなわち、セラミックグリーンシート１２
は、矢印１２ａで示す方向にフィルムシート１６を移動
させて形成する。同様に、セラミックグリーンシート１
４も矢印１４ａで示す方向にフィルムシート１８を移動
させて形成する。この実施例では、セラミックグリーン
シート１２および１４ば、それぞれのシート成形方向が
交互に直交するように配置される。
セラミックグリーンシート１２および１４のシート成形
方向を示す。すなわち、セラミックグリーンシート１２
は、矢印１２ａで示す方向にフィルムシート１６を移動
させて形成する。同様に、セラミックグリーンシート１
４も矢印１４ａで示す方向にフィルムシート１８を移動
させて形成する。この実施例では、セラミックグリーン
シート１２および１４ば、それぞれのシート成形方向が
交互に直交するように配置される。
このようにして、セラミックグリーンシート１２および
１４が積層されたセラミックグリーン体１０′は、次い
で、たとえば冷間静水圧法（Ｃ１２法）等によって、温
度４０〜８０°Ｃの下で３００ｋｇｆ／ｃｒＲ以上の圧
力が加えられ圧着される。その後、第２図に示すように
、セラミックグリーン体１０′は所定の大きさにカット
され、そのセラミックグリーン体１０は一体焼成される
。この焼成後にはフィルムシート１６．１８を予め剥離
しておくとよいが、そのまま焼成してもよい。
１４が積層されたセラミックグリーン体１０′は、次い
で、たとえば冷間静水圧法（Ｃ１２法）等によって、温
度４０〜８０°Ｃの下で３００ｋｇｆ／ｃｒＲ以上の圧
力が加えられ圧着される。その後、第２図に示すように
、セラミックグリーン体１０′は所定の大きさにカット
され、そのセラミックグリーン体１０は一体焼成される
。この焼成後にはフィルムシート１６．１８を予め剥離
しておくとよいが、そのまま焼成してもよい。
上述のように配置されたセラミックグリーンシート１２
および１４は、焼成時において、セラミックグリーンシ
ート１２は上方へ、セラミックグリーンシート１４は下
方へ湾曲しようとする。これは簡単にいえば、セラミッ
クグリーンシー１−１２および１４中の厚み方向の上下
におけるセラミック粒子の充填密度の違いによる。すな
わち、たとえばドクタブレード法では、ドクタブレード
によって作った隙間を通してセラミックスラリを移動し
ているフィルムシート上に流出させるが、セラミックス
ラリに含まれるセラミック粒子は沈降し易く、したがっ
て、当然、フィルムシートに接触している面側の方が反
対面側に比べてセラミック粒子の密度が大きくなる。こ
のようなセラミック粒子の充填密度の違いによって、焼
成時に、セラミックグリーンシート１２および１４はそ
れぞれの方向に湾曲しようとするのである。
および１４は、焼成時において、セラミックグリーンシ
ート１２は上方へ、セラミックグリーンシート１４は下
方へ湾曲しようとする。これは簡単にいえば、セラミッ
クグリーンシー１−１２および１４中の厚み方向の上下
におけるセラミック粒子の充填密度の違いによる。すな
わち、たとえばドクタブレード法では、ドクタブレード
によって作った隙間を通してセラミックスラリを移動し
ているフィルムシート上に流出させるが、セラミックス
ラリに含まれるセラミック粒子は沈降し易く、したがっ
て、当然、フィルムシートに接触している面側の方が反
対面側に比べてセラミック粒子の密度が大きくなる。こ
のようなセラミック粒子の充填密度の違いによって、焼
成時に、セラミックグリーンシート１２および１４はそ
れぞれの方向に湾曲しようとするのである。
一方、焼成時の面方向の反りないし湾曲についてみると
、面方向においては、前述のシート成形方向（第１図の
矢印１２ａおよび１４ａ）に直交する方向に反りないし
湾曲が生じようとする。そこで、この実施例においては
、各セラミックグリーンシート１２および１４を先に説
明した方向性を持たせて積層する。
、面方向においては、前述のシート成形方向（第１図の
矢印１２ａおよび１４ａ）に直交する方向に反りないし
湾曲が生じようとする。そこで、この実施例においては
、各セラミックグリーンシート１２および１４を先に説
明した方向性を持たせて積層する。
すなわち、セラミックグリーンシート１２および１４は
、セラミック粒子の充填密度に起因する反り方向が互い
に反対になるよう積層される。そのため、セラミックグ
リーンシー１へ１２および１４が重ね合わされて、たと
えば冷間静水圧法によって圧着されて焼成されると、そ
れぞれのセラミックグリーンシート１２および１４の反
りないし湾曲応力は相殺され、あるいは緩和ないし抑制
されて、セラミツクグリーン体１０全体としての変形な
いし反りはなくなる。したがって、「反り直し」の工程
は行われない。
、セラミック粒子の充填密度に起因する反り方向が互い
に反対になるよう積層される。そのため、セラミックグ
リーンシー１へ１２および１４が重ね合わされて、たと
えば冷間静水圧法によって圧着されて焼成されると、そ
れぞれのセラミックグリーンシート１２および１４の反
りないし湾曲応力は相殺され、あるいは緩和ないし抑制
されて、セラミツクグリーン体１０全体としての変形な
いし反りはなくなる。したがって、「反り直し」の工程
は行われない。
上述の実施例に従って形成した４層のセラミック基板と
、従来の方法で形成した４層のセラミック基板との比較
の結果を次表に示す。なお、実施例および従来例のいず
れにおいても、純度９９゜９％以上で平均粒径０．４μ
ｍのＡＩ！、２０．に、焼結助材として、純度９９．９
％以上で平均粒径０．５μｍのＭｇＯを０．５ｗｔ％を
添加し、この粒末に対してバインダとしてＰＶＢ （ポ
リビニルブチラール）を１２ｗｔ％、可塑剤としてＤＯ
Ｐ（ジオクチルフタレート）を６ｗｔ％、溶剤としてト
ルエン−エタノールを９０ｗｔ％、そして分散剤を１ｗ
ｔ％を加えてボールミルによって４８時間混合してセラ
ミックスラリを作る。そのセラミックスラリを脱泡して
粘度調整を行った後、ドクタブレード法によって、厚さ
０．２５ｍｍのセラミックグリーンシートを作成する。
、従来の方法で形成した４層のセラミック基板との比較
の結果を次表に示す。なお、実施例および従来例のいず
れにおいても、純度９９゜９％以上で平均粒径０．４μ
ｍのＡＩ！、２０．に、焼結助材として、純度９９．９
％以上で平均粒径０．５μｍのＭｇＯを０．５ｗｔ％を
添加し、この粒末に対してバインダとしてＰＶＢ （ポ
リビニルブチラール）を１２ｗｔ％、可塑剤としてＤＯ
Ｐ（ジオクチルフタレート）を６ｗｔ％、溶剤としてト
ルエン−エタノールを９０ｗｔ％、そして分散剤を１ｗ
ｔ％を加えてボールミルによって４８時間混合してセラ
ミックスラリを作る。そのセラミックスラリを脱泡して
粘度調整を行った後、ドクタブレード法によって、厚さ
０．２５ｍｍのセラミックグリーンシートを作成する。
そして、実施例では、フィルム接触面が最外表面になる
ように、焼成時の反り方向が反対のセラミックグリーン
シートを交互に４枚積層し、温度７０°Ｃの下で５００
ｋｇｆ ／ｃｔ！＋の圧力をかけて圧着する。それを、
適当な大きさ、たとえば７０胚角程度にカットして、１
５５０°Ｃの温度の下で２時間焼成して、たとえば５０
ｍｍ角のセラミック基板を形成するもので、「反り直し
」ばしていない。
ように、焼成時の反り方向が反対のセラミックグリーン
シートを交互に４枚積層し、温度７０°Ｃの下で５００
ｋｇｆ ／ｃｔ！＋の圧力をかけて圧着する。それを、
適当な大きさ、たとえば７０胚角程度にカットして、１
５５０°Ｃの温度の下で２時間焼成して、たとえば５０
ｍｍ角のセラミック基板を形成するもので、「反り直し
」ばしていない。
一方、従来例では、フィルム接触面や積層方向を考慮す
ることな（、単に厚さ１胴のセラミックグリーンシート
を成形して、その後、実施例と同じように１５５０°Ｃ
の温度の下で２時間焼成して５０ｍｍ角のセラミック基
板を形成した。
ることな（、単に厚さ１胴のセラミックグリーンシート
を成形して、その後、実施例と同じように１５５０°Ｃ
の温度の下で２時間焼成して５０ｍｍ角のセラミック基
板を形成した。
なお、これらの数値は、１００個のサンプルの平均値を
示している。
示している。
（以下余白）
表
上表においてフィルム面とは、セラミックグリーンシー
ト作成時のフィルムからの剥離面を、また乾燥面とはこ
のフィルム面の反対面をいう。
ト作成時のフィルムからの剥離面を、また乾燥面とはこ
のフィルム面の反対面をいう。
表から明らかなように、実施例の基板では、１０μｍ以
上のピンホールが出て不良品となってしまう確率が従来
の２０％から５％に低減することができる。また、縦方
向と横方向の収縮率差も、従来は０．３％あったものが
０．１％と小さくできる。さらに、従来の基板では、セ
ラミックグリ−ンシートの乾燥面の表面粗さは０．１μ
ｍと悪かった。しかし、実施例の基板では、フィルム面
が基板の両表面になるようにセラミックグリーンシート
を積層しているので、基板の表面粗さは両面とも最小の
０．０５μｍに保つことができる。
上のピンホールが出て不良品となってしまう確率が従来
の２０％から５％に低減することができる。また、縦方
向と横方向の収縮率差も、従来は０．３％あったものが
０．１％と小さくできる。さらに、従来の基板では、セ
ラミックグリ−ンシートの乾燥面の表面粗さは０．１μ
ｍと悪かった。しかし、実施例の基板では、フィルム面
が基板の両表面になるようにセラミックグリーンシート
を積層しているので、基板の表面粗さは両面とも最小の
０．０５μｍに保つことができる。
したがって、この製造方法では、「反り直し」の工程な
しに表面粗さおよび反りがそれぞれ０゜０５μｍ以下の
セラミック基板を歩留り９５％以上の確率で製造するこ
とができる。
しに表面粗さおよび反りがそれぞれ０゜０５μｍ以下の
セラミック基板を歩留り９５％以上の確率で製造するこ
とができる。
なお、フィルム面が最外表面になるようにかつ焼成時の
反り方向が反対のセラミックグリーンシートを交互に積
層するようにすれば、より多くの数のセラミックグリー
ンシートが積層されてもよい。
反り方向が反対のセラミックグリーンシートを交互に積
層するようにすれば、より多くの数のセラミックグリー
ンシートが積層されてもよい。
第１図はこの発明の一実施例の製造過程を説明するため
の斜視図である。 第２図は第１図のようにして積層されたセラミックグリ
ーン体を示す断面図解図である。 図において、１２および１４はセラミックグリーンシー
ト、１６および１８はフィルムシートを示す。 特許出願人 株式会社 月田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人
の斜視図である。 第２図は第１図のようにして積層されたセラミックグリ
ーン体を示す断面図解図である。 図において、１２および１４はセラミックグリーンシー
ト、１６および１８はフィルムシートを示す。 特許出願人 株式会社 月田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人
Claims (1)
- フィルム接触面が最外表面になるように、焼成時の反り
方向が反対のセラミックグリーンシートを交互に積層圧
着して一体焼成する、セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294090A JPH02141476A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294090A JPH02141476A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141476A true JPH02141476A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17803158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294090A Pending JPH02141476A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02141476A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| US7108827B1 (en) | 1998-04-10 | 2006-09-19 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramic sheet and method of producing ceramic sheet |
| JP2009008693A (ja) * | 1997-12-23 | 2009-01-15 | Inficon Gmbh | 容量式の真空測定セル |
| JPWO2021095844A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | ||
| WO2021095843A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | デンカ株式会社 | セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP63294090A patent/JPH02141476A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| JP2009008693A (ja) * | 1997-12-23 | 2009-01-15 | Inficon Gmbh | 容量式の真空測定セル |
| US7108827B1 (en) | 1998-04-10 | 2006-09-19 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramic sheet and method of producing ceramic sheet |
| US7807257B2 (en) | 1998-04-10 | 2010-10-05 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramic sheet and method of producing ceramic sheet |
| WO2021095844A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | デンカ株式会社 | セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法 |
| WO2021095843A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | デンカ株式会社 | セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法 |
| JPWO2021095844A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | ||
| JPWO2021095843A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | ||
| CN114667806A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-06-24 | 电化株式会社 | 陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 |
| CN114830837A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-07-29 | 电化株式会社 | 陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 |
| EP4059911A4 (en) * | 2019-11-15 | 2023-01-04 | Denka Company Limited | CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD OF MAKING A CERAMIC SUBSTRATE, METHOD OF MAKING A COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD OF MAKING A CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MAKING MULTIPLE CIRCUIT BOARDS |
| CN114830837B (zh) * | 2019-11-15 | 2024-04-02 | 电化株式会社 | 陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 |
| CN114667806B (zh) * | 2019-11-15 | 2024-04-02 | 电化株式会社 | 陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2856045B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPH1154365A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2742414B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| TWI356665B (ja) | ||
| JPH07240217A (ja) | 電解質基板及び平板型セルの製造方法 | |
| JP4358777B2 (ja) | ジルコニアセッター及びセラミック基板の製造方法 | |
| US6526958B1 (en) | Method of cutting ceramic green block | |
| JPH047575B2 (ja) | ||
| JPH02141477A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP4445429B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| KR101356959B1 (ko) | 페라이트 시트 제조 방법 | |
| JPH10258415A (ja) | セラミック生基板の製造方法及びセラミック基板 | |
| JPS61136965A (ja) | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 | |
| JP2000277367A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP6575644B2 (ja) | タブレット状封着材及びその製造方法 | |
| JPH04206808A (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
| JPH05315184A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH01218827A (ja) | 軽量断熱部材及びその製造方法 | |
| JPS6258646B2 (ja) | ||
| JP2996049B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH02311371A (ja) | セラミック基板の焼成方法 | |
| JP6372326B2 (ja) | 封着材及びその製造方法 | |
| JP2000173858A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH02239157A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPS647867B2 (ja) |