JPH0214204Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体整流装置の改良に関する。

従来複数の半導体整流装置（以下素子という）
を用いる半導体整流装置は、素子と冷却フインま
たは素子、冷未フインおよび絶縁体を交互に積重
ね、この両端に締付板を配設し、この両締付板を
貫通するボルトで締付けて組立てられていた。し
かして素子と冷却フインの締付力は、この種の半
導体整流装置においては重要であり、このためボ
ルトの端部にばねを介在させ、このばねの圧縮力
を所定に保つことにより、上記締付力を最良に保
持するようにしていた。

ところで、この半導体整流装置をプラント等で
使用しているとき、素子の不具合その他の原因で
素子の交換が必要となつた場合には、上記ボルト
を外さなければならない。これは全分解と略同じ
状態になり、組立用設備のないプラント等におい
ては、上記締付力を再び所定に確保することが容
易でなく、これが素子の交換作業を困難なものと
していた。

そこで本考案は、素子と冷却フインとの締付力
を所定に保持するばねの圧縮力を、素子交換前に
ロツクしておき、素子交換後このロツクを解除す
ることにより、所定の締付力の再確保がきわめて
容易な半導体整流装置を提供することを目的とす
る。

以下本考案の一実施例を図面について説明す
る。

第１図、第２図および第３図において、１はベ
ース、２はこのベース１の一側に固定された枠
体、３は枠体２と対向しベース１の他側に固定さ
れた枠体、４は適宜な放熱面を有し図示しない端
子を設けた冷却フイン、５は素子、６は中間部
材、７は絶縁座、８は中間部材６に取付けられた
ピボツト部材、９は枠体２に前後進自在にねじ込
まれ先端がピポツト状をなして絶縁座７に当接
し、素子５と冷却フイン４との締付力を調整する
調整ボルト、１０は冷却フイン４の両外側に高低
差をもつて配設され、一端が枠体２に固定され他
端が枠体３を貫通してナツト１０ａで締付けら
れ、さらに中間が中間部材６を貫通した締付けボ
ルト、１１は中間部材６と枠体３間の締付けボル
ト１０に挿入され、素子５と冷却フイン４に締付
力を付与するばね、１２は枠体３を貫通し端部が
中間部材６にねじ込まれた締付力ロツクねじ、１
３は絶縁材より形成され、一側に冷却フイン４の
位置を規制する凸部１３ａを有し、ベース１に取
付けられた座板、１４は絶縁材より形成され、冷
却フイン４の位置を規制する端面１４ａを有し、
ベース１に取付けられた止板、１５（第３図示）
は素子交換治具挿入穴である。

なお冷却フイン４には、第４図、第５図および
第６図に示すように、素子５の当接面に水平直径
方向に、底面が傾斜した溝４ａを設ける。また座
板１３に凹部を設けて導電部となる冷却フイン間
の絶縁距離が長くなるようにする。

次に素子を交換する手順を説明する。

まず締付力ロツクねじ１２を回転してばね１１
の圧縮力を中間部材６と枠体３で保持する。これ
によつてばね１１の締付力が素子５や冷却フイン
４に殆ど作用しないようになる。即ちばね１１の
締付力をロツクする。

次に調整ボルト９を回転して後退（第１図およ
び第２図で右側に移動）させ、冷却フイン４と素
子５を離間させて不良の素子を交換する。ここで
締付けボルト１０の一方がベース１に対し低い位
置にあるので、素子５を略水平方向に移動すれば
外すことができ、従来のように同位置に締付ボル
トが配設されていて、素子を斜上方へ移動するこ
とに比較して作業がきわめて容易となる。

また冷却フイン４と素子５が密着して離間させ
ることが困難なときは、冷却フイン４の溝４ａに
適宜の工具を挿入して軽く外力を加えれば、容易
に両者を離間させることができる。新しい素子を
組込んだ後に調整ボルト９を前の状態に戻し、こ
の後締付力ロツクねじ１２をゆるめれば再び初期
の締付力が付加される。

以上のように本考案は構成されているから、組
立用設備のないプラント等においても、素子の交
換が容易にでき、しかもこの種の半導体整流装置
において重要である素子と冷却フインの締付力を
容易に製作所期の所定の値に復元できるので、プ
ラントの保守作業を容易にすると共に、交換作業
期間を短縮してプラントの稼動効率を向上し、も
つて投下資本の有効活用を図かることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は第１図の正面図、第３図は第１図の側面図、
第４図は第２図の−線に沿つて矢印方向に見
た断面図、第５図は第４図の−線に沿つて矢
印方向に見た側面図、第６図は第４図の−線
に沿つて矢印方向に見た断面図である。 １……ベース、２，３……枠体、４……冷却フ
イン、５……素子、１０……締付けボルト、１１
……ばね、１２……締付力ロツクねじ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 水平に配置されるベースと、このベースの両端
   に設けられた１対の枠体と、該枠体の一方に一端
   が固定され他端が中間部材及び前記枠体の他方に
   貫通して設けられその端部にナツトが取付けられ
   且つ段違い状に設けられる１対のボルトと、前記
   中間部材と前記他方の枠体との間の前記ボルトに
   貫通されて設けられる１対の皿バネと、前記他方
   の枠体の貫通孔を通し前記中間部材に固定される
   ピボツト部材のネジ穴に螺合される締付力ロツク
   用ボルトと、前記中間部材と前記一方の枠体との
   間に設けられる半導体素子と冷却フインとを交互
   に積層した積層体と、前記一方の枠体に螺合して
   設けられその端部が前記積層体に当接し、積層体
   の圧接力を調整する調整ボルトから成り、前記締
   付力ロツク用ボルトを締付けることにより、前記
   積層体に加わる圧接力を無くするようにしたこと
   を特徴とする半導体整流装置。