JPH02143105A - 線状物体検査装置 - Google Patents
線状物体検査装置Info
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- JPH02143105A JPH02143105A JP63297519A JP29751988A JPH02143105A JP H02143105 A JPH02143105 A JP H02143105A JP 63297519 A JP63297519 A JP 63297519A JP 29751988 A JP29751988 A JP 29751988A JP H02143105 A JPH02143105 A JP H02143105A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ＩＩ！要］
本発明は線状物体の特に輪郭について自動的に検査する
装置に関し、 線状物体が他の物体と交わったり、重なっているときも
、輪郭を誤検出することのない線状物体検査装置を提供
することを目的とし、 照明光の波長を互いに異ならせた複数の光源を使用する
照明装置と、該照明装置からの照明光を線状物体に照射
したときの画像を各波長対応に格納する手段と、該格納
画像を読出して輪郭を追跡する回路と、両側輪郭部の波
長に対応した画像データの有無から欠陥を判定する回路
とで構成する。
装置に関し、 線状物体が他の物体と交わったり、重なっているときも
、輪郭を誤検出することのない線状物体検査装置を提供
することを目的とし、 照明光の波長を互いに異ならせた複数の光源を使用する
照明装置と、該照明装置からの照明光を線状物体に照射
したときの画像を各波長対応に格納する手段と、該格納
画像を読出して輪郭を追跡する回路と、両側輪郭部の波
長に対応した画像データの有無から欠陥を判定する回路
とで構成する。
［産業上の利用分野］
本発明は線状物体の特に輪郭について自動的に検査する
装置に関する。
装置に関する。
［従来の技術］
一般に半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）はパッケー
ジに収納され、チップのパッドとパンケージに設けられ
てＩＣチップが製造されるが、そのパッドとリードとを
接続するワイヤが常に正常な状態で配線されるとは限ら
ない、そのためワイヤボンダによりバンドとリードと０
間にワイヤリングされたワイヤの配線状態を検査する必
要がある。今まではこの検査を検査員の目視検査に依存
していた。そのためワイヤリングの不良が住してもワイ
ヤボンダにフィードバックするまでに時間がかかり多数
の不良品を製造することがあり、自動検査装置が研究開
発された。本出願人が稈案したその種装置は特開昭６１
−５３５０９号公報に記載され公知である。
ジに収納され、チップのパッドとパンケージに設けられ
てＩＣチップが製造されるが、そのパッドとリードとを
接続するワイヤが常に正常な状態で配線されるとは限ら
ない、そのためワイヤボンダによりバンドとリードと０
間にワイヤリングされたワイヤの配線状態を検査する必
要がある。今まではこの検査を検査員の目視検査に依存
していた。そのためワイヤリングの不良が住してもワイ
ヤボンダにフィードバックするまでに時間がかかり多数
の不良品を製造することがあり、自動検査装置が研究開
発された。本出願人が稈案したその種装置は特開昭６１
−５３５０９号公報に記載され公知である。
第７図はワイヤボンディング加工直後のＩＣチップを示
す斜視図である。第７図において、１はワイヤ、２はバ
ッド、３はリード（またはリードフレーム）、４はＩＣ
チップを示す。即ち、■Ｃチップ４上に形成された回路
電極がバッド２であり、リード３はＩＣチップ４の近く
に揃って並び、それらはＩＣバフケージの外方まで延長
されている。ワイヤｌはバッド２とリード３とを接続す
るため「ワイヤボンダ」により接続加工される。第８図
は第７図について、ワイヤを中心とした上面できる。具
体的にはワイヤ画像で３×３画素の輪郭追跡マスクによ
りワイヤ輪９１（を追跡する。隣接ワイヤの輪郭の間隔
が所定の値以下になる個所を検出することで、ワイヤ接
近・接触を検出する。
す斜視図である。第７図において、１はワイヤ、２はバ
ッド、３はリード（またはリードフレーム）、４はＩＣ
チップを示す。即ち、■Ｃチップ４上に形成された回路
電極がバッド２であり、リード３はＩＣチップ４の近く
に揃って並び、それらはＩＣバフケージの外方まで延長
されている。ワイヤｌはバッド２とリード３とを接続す
るため「ワイヤボンダ」により接続加工される。第８図
は第７図について、ワイヤを中心とした上面できる。具
体的にはワイヤ画像で３×３画素の輪郭追跡マスクによ
りワイヤ輪９１（を追跡する。隣接ワイヤの輪郭の間隔
が所定の値以下になる個所を検出することで、ワイヤ接
近・接触を検出する。
ワイヤ両側輪郭が途中でゼロになることから、断線を専
灸出できる。
灸出できる。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の発明者は、前述のワイヤ検査装置ではワイヤが
不良ボンディングの場合でも、それを正常と誤判定する
恐れのあることを見出した。つまり、第１０図に示すよ
うにワイヤ１がリード３のエツジと同方向に重なってい
て、リ−１！３の端部３Ａにおいてワイヤボンディング
されているとき、ワイヤ１のボンディング部分３Ａがり
一ド３の外にはみ出ているとき欠陥となるが、ｌツイヤ
１の輪郭検出を行ったとき、リード３のエツジと区別で
きず、直線状に連続してワイヤ（またはリード）が存在
すると判断し、正常ポンデイ、ングと誤ることである。
不良ボンディングの場合でも、それを正常と誤判定する
恐れのあることを見出した。つまり、第１０図に示すよ
うにワイヤ１がリード３のエツジと同方向に重なってい
て、リ−１！３の端部３Ａにおいてワイヤボンディング
されているとき、ワイヤ１のボンディング部分３Ａがり
一ド３の外にはみ出ているとき欠陥となるが、ｌツイヤ
１の輪郭検出を行ったとき、リード３のエツジと区別で
きず、直線状に連続してワイヤ（またはリード）が存在
すると判断し、正常ポンデイ、ングと誤ることである。
本発明の目的は前述の欠点を改善し、線状物体が他の物
体と交わったり、重なっているときも、輪郭を誤検出す
ることのない線状物体検査装置を提供することにある。
体と交わったり、重なっているときも、輪郭を誤検出す
ることのない線状物体検査装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理構成を示す図である。第１図にお
いて、１．１・−は線状物体例えばＩＣチップのワイヤ
、５−１．５−２は照明装置、６−１．６−２は画像を
格納する手段、７は輪郭追跡回路、８は欠陥判定回路を
示す。
いて、１．１・−は線状物体例えばＩＣチップのワイヤ
、５−１．５−２は照明装置、６−１．６−２は画像を
格納する手段、７は輪郭追跡回路、８は欠陥判定回路を
示す。
本発明は前記目的を達成するため、下記の構成としてい
る。即ち、 照明光の波長を互いに異ならせた複数の光源を使用する
照明装置５−１．５−２と、該照明装置５−１．５−２
からの照明光を線状物体１，１に照射したときの画像を
各波長対応に格納する手段６−１．６−２と、咳格納画
像を読出して輪郭を追跡する回路７と、両側輪郭の照明
光の波長に対応した画像データの有無から欠陥を判定す
る回路８とで構成する［作用］ 照明装置５−１．５−２は波長、即ち光の色が赤と青の
ように互いに異なっているとき、ワイヤのような線状物
体の上方と下方から照射する。そして画像を取り込み、
各波長対応に設けた画像格納装置Ｇ−１，６−２に格納
する。次に線状物体画像の輪郭を追跡する回路７により
、画像の輪郭を追跡して線状物体の左右両側輪郭につい
て照明光の波長に対応した画像データの有無から、欠陥
判定回路８において欠陥のを無を判定する。
る。即ち、 照明光の波長を互いに異ならせた複数の光源を使用する
照明装置５−１．５−２と、該照明装置５−１．５−２
からの照明光を線状物体１，１に照射したときの画像を
各波長対応に格納する手段６−１．６−２と、咳格納画
像を読出して輪郭を追跡する回路７と、両側輪郭の照明
光の波長に対応した画像データの有無から欠陥を判定す
る回路８とで構成する［作用］ 照明装置５−１．５−２は波長、即ち光の色が赤と青の
ように互いに異なっているとき、ワイヤのような線状物
体の上方と下方から照射する。そして画像を取り込み、
各波長対応に設けた画像格納装置Ｇ−１，６−２に格納
する。次に線状物体画像の輪郭を追跡する回路７により
、画像の輪郭を追跡して線状物体の左右両側輪郭につい
て照明光の波長に対応した画像データの有無から、欠陥
判定回路８において欠陥のを無を判定する。
［実施例］
第２図は本発明の実施例として、線状物体をＩＣワイヤ
とした場合の照明装置・撮像装置の部分を示す図である
。第２図において、４はＩＣチップ、ｌはＩｃワイヤ、
３はリード、５−Ｌ、５−２は照明装置で、例えば５−
１は赤色光（波長７００ｎｍ）、５−２ば青色光（波長
４００ｎｍ）とする。８は撮像装置で例えばＴＶカメラ
を示す。９は結像レンズ、１０はハーフミラ−を示す。
とした場合の照明装置・撮像装置の部分を示す図である
。第２図において、４はＩＣチップ、ｌはＩｃワイヤ、
３はリード、５−Ｌ、５−２は照明装置で、例えば５−
１は赤色光（波長７００ｎｍ）、５−２ば青色光（波長
４００ｎｍ）とする。８は撮像装置で例えばＴＶカメラ
を示す。９は結像レンズ、１０はハーフミラ−を示す。
照明装置５−１からの赤色光は１最像装置８のハーフミ
ラ−１０と結像レンズ９を介してワイヤｌに照射される
。ワイヤ１の断面は円形であるため、赤色光はワイヤｌ
に当たって撮像装置８とは別の方向に反射する。したが
ってワイヤ１の位置は撮像装置８から見て赤色光につい
てシルエット（影）となる。ＩＣチップや、リー１３は
水平面状であるから、赤色光が反射して赤色に１Ｍ像さ
れる。またリードフレームのない部分では、照明装：５
−２により青色に撮像される。
ラ−１０と結像レンズ９を介してワイヤｌに照射される
。ワイヤ１の断面は円形であるため、赤色光はワイヤｌ
に当たって撮像装置８とは別の方向に反射する。したが
ってワイヤ１の位置は撮像装置８から見て赤色光につい
てシルエット（影）となる。ＩＣチップや、リー１３は
水平面状であるから、赤色光が反射して赤色に１Ｍ像さ
れる。またリードフレームのない部分では、照明装：５
−２により青色に撮像される。
次に、第３図は照明光を３色使用する場合を示す図であ
る。第３図において、５−３は第３照明光源（例えば波
長５５０ｎｍの緑色光源）で、例えばリング蛍光灯のよ
うな形状の発光体を示す、この場合、第２図においてシ
ルエットとなったワイヤ１の画像は緑色に撮像される。
る。第３図において、５−３は第３照明光源（例えば波
長５５０ｎｍの緑色光源）で、例えばリング蛍光灯のよ
うな形状の発光体を示す、この場合、第２図においてシ
ルエットとなったワイヤ１の画像は緑色に撮像される。
第４図は撮像装置８の出力に対する信号処理回路の構成
を示す図である。第４図において、撮像装置８からの赤
（Ｒ）、青（Ｂ）、緑ＣＧ）光信号は各別に取り出され
、１１と示すＡ／Ｄ変換器３個に各別に印加されてディ
ジタル信号となる。
を示す図である。第４図において、撮像装置８からの赤
（Ｒ）、青（Ｂ）、緑ＣＧ）光信号は各別に取り出され
、１１と示すＡ／Ｄ変換器３個に各別に印加されてディ
ジタル信号となる。
６−１ 、６−２．６−３は画像メモリで、Ｒ，Ｇ、Ｂ
各色側に設ける。１２は輝度信号メモリを示す。前述の
Ａ ／ Ｄ ｆｆ ＩＡＡｌ２Ｏ各出力について全ての
加算を行うと、輝度信号（濃淡信号）に相当する画像が
得られる。次に輪郭追跡回路７において、前記輝度信号
によりワイヤ１の輪郭を追跡しながら、同時に欠陥判定
回路８において、各輪郭の色信号により欠陥の有無を判
定する。輪郭追跡回路７の動作は特開昭６１−５３５０
９号公報に記載しであるとおりである。その時、第５図
、第６図において、１はワイヤ、２はバッド、３はリー
ドの一部を示し、４はＩＣチップである。正方形の枠７
１．．７２は輪郭追跡回路７が使用するマトリックス状
輪郭を、ｉ、ｉ＋ａ、ｉ−ｂは輪郭が追跡したアドレス
を示している。
各色側に設ける。１２は輝度信号メモリを示す。前述の
Ａ ／ Ｄ ｆｆ ＩＡＡｌ２Ｏ各出力について全ての
加算を行うと、輝度信号（濃淡信号）に相当する画像が
得られる。次に輪郭追跡回路７において、前記輝度信号
によりワイヤ１の輪郭を追跡しながら、同時に欠陥判定
回路８において、各輪郭の色信号により欠陥の有無を判
定する。輪郭追跡回路７の動作は特開昭６１−５３５０
９号公報に記載しであるとおりである。その時、第５図
、第６図において、１はワイヤ、２はバッド、３はリー
ドの一部を示し、４はＩＣチップである。正方形の枠７
１．．７２は輪郭追跡回路７が使用するマトリックス状
輪郭を、ｉ、ｉ＋ａ、ｉ−ｂは輪郭が追跡したアドレス
を示している。
第５図において、
であるからから、このワイヤ１−１は正常である。
第６図において、
であるから、このワイヤ１−２は不良である。
次に、本発明の実施例として照明装置の照明光源につい
て、腫度を異ならせることも可能である。
て、腫度を異ならせることも可能である。
第２図において照明装置は同じ波長の光とし、５−１の
輝度を１００ 、５−２の輝度を５０のように選定し、
各輝度に対するワイヤからの反射光について、二値化し
た情報を、第４図のＲ，Ｇ、８画像メモリ６−１〜６−
３のうち２面のメモリを使用して格納する。そして欠陥
判定回路８においては、メモリの各面におけるデータを
リード・チップ・パッド部分について順次別べれば良い
。第５図・第６図において、輪郭左右の色が異なる所は
不良であるから、対応して明るさが異なる所は不良と判
定される。
輝度を１００ 、５−２の輝度を５０のように選定し、
各輝度に対するワイヤからの反射光について、二値化し
た情報を、第４図のＲ，Ｇ、８画像メモリ６−１〜６−
３のうち２面のメモリを使用して格納する。そして欠陥
判定回路８においては、メモリの各面におけるデータを
リード・チップ・パッド部分について順次別べれば良い
。第５図・第６図において、輪郭左右の色が異なる所は
不良であるから、対応して明るさが異なる所は不良と判
定される。
したがって、本発明による線状物体は重なって見えても
、例えば上下のように位置的に４１３れているとき、色
または明るさの違いにより充分区別して線を判別できる
。
、例えば上下のように位置的に４１３れているとき、色
または明るさの違いにより充分区別して線を判別できる
。
【発明の効果］
このようにして本発明によると、輪郭追跡回路により線
状物体の配置について欠陥の有無を調べるとき、各照明
光源の波長または輝度を変えて、異なった方向から線状
物体を照明し、その画像から隣接輪郭において、色また
は明るさの変化の有無を見て、欠陥かどうかを容易に確
実に判断できる。
状物体の配置について欠陥の有無を調べるとき、各照明
光源の波長または輝度を変えて、異なった方向から線状
物体を照明し、その画像から隣接輪郭において、色また
は明るさの変化の有無を見て、欠陥かどうかを容易に確
実に判断できる。
第１図は本発明の原理構成を示す図、
第２図・第３図は本発明の実施例として照明装置・撮像
装置の構成を示す図、 第４図は撮像装置の出力信号に対する信号処理回路の構
成を示す図、 第５図・第６図は欠陥判定回路の動作を説明する図、 第７図はｒｃチップを示す斜視図、 第８図は第７図についての上面図、 第９図・第１０図は輪郭追跡回路の動作を説明するため
の図である。 １ ・ワイヤ ２−・バンド ３・・リード ４−・・ＩＣチップ ５−１ 、５−２．５−３ ・・照明装置６−１ 、６
−２．６−３−画像格納手段７−輪郭追跡回路 ８−欠陥判定回路 特許出願人 富士通株式会社 代 理 人 弁理士 鈴木栄祐 照Ｂ月専１１ 第２図 本瞥明の湧り！」角層５図 第１図 ％Ｙ３ハＵ 第３図 第６図 ＩＣｊ、７ブ １Ｃ＋７ブ情キ束圓 第７図 第８図
装置の構成を示す図、 第４図は撮像装置の出力信号に対する信号処理回路の構
成を示す図、 第５図・第６図は欠陥判定回路の動作を説明する図、 第７図はｒｃチップを示す斜視図、 第８図は第７図についての上面図、 第９図・第１０図は輪郭追跡回路の動作を説明するため
の図である。 １ ・ワイヤ ２−・バンド ３・・リード ４−・・ＩＣチップ ５−１ 、５−２．５−３ ・・照明装置６−１ 、６
−２．６−３−画像格納手段７−輪郭追跡回路 ８−欠陥判定回路 特許出願人 富士通株式会社 代 理 人 弁理士 鈴木栄祐 照Ｂ月専１１ 第２図 本瞥明の湧り！」角層５図 第１図 ％Ｙ３ハＵ 第３図 第６図 ＩＣｊ、７ブ １Ｃ＋７ブ情キ束圓 第７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｉ、照明光の波長を互いに異ならせた複数の光源を使用
する照明装置（５−１）（５−２）と、該照明装置（５
−１）（５−２）からの照明光を線状物体（１）（１）
に照射したときの画像を各波長対応に格納する手段（６
−１）（６−２）と、 該格納画像を読出して輪郭を追跡する回路（７）と、両
側輪郭の照明光の波長に対応した画像データの有無から
欠陥を判定する回路（８）とで構成することを特徴とす
る線状物体検査装置。 ＩＩ、請求項第１項記載の線状物体検査装置において、
照明装置は互いに輝度を異ならせた複数の光源を使用す
ることを特徴とする線状物体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297519A JPH02143105A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 線状物体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297519A JPH02143105A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 線状物体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143105A true JPH02143105A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17847572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297519A Pending JPH02143105A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 線状物体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176582A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | ワイヤ形状測定装置 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63297519A patent/JPH02143105A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176582A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | ワイヤ形状測定装置 |
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