JPH07176582A - ワイヤ形状測定装置 - Google Patents
ワイヤ形状測定装置Info
- Publication number
- JPH07176582A JPH07176582A JP5318684A JP31868493A JPH07176582A JP H07176582 A JPH07176582 A JP H07176582A JP 5318684 A JP5318684 A JP 5318684A JP 31868493 A JP31868493 A JP 31868493A JP H07176582 A JPH07176582 A JP H07176582A
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- JP
- Japan
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- laser oscillator
- laser
- bonding wire
- light
- photoelectric conversion
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディングワイヤの高さ測定において測定時
間の短縮を図る。 【構成】このワイヤ形状測定装置１は、ボンディングワ
イヤを有する集積回路２を一定の速度で水平移動させる
ステージ３の移動により一定の間隔で信号を出力するス
ケール４と、ボンディングワイヤの長軸方向に垂直な平
面上にありかつボンディングワイヤ近傍で射出光が交差
するように設置される各各波長の異なるレーザ光を発生
するレーザ発振器５および６とを備える。また、ボンデ
ィングワイヤで乱反射されるレーザ発振器５および６か
らのレーザ光が入射するように設置されレーザ発振器５
または６の発振波長の光を吸収する光学フィルタ７また
は９を入射面につけた光電変換素子８または１０と、ス
ケール４の出力信号と光電変換素子８および１０の出力
信号とを入力しボンディングワイヤの高さを計測する計
測部１１とを備える。
間の短縮を図る。 【構成】このワイヤ形状測定装置１は、ボンディングワ
イヤを有する集積回路２を一定の速度で水平移動させる
ステージ３の移動により一定の間隔で信号を出力するス
ケール４と、ボンディングワイヤの長軸方向に垂直な平
面上にありかつボンディングワイヤ近傍で射出光が交差
するように設置される各各波長の異なるレーザ光を発生
するレーザ発振器５および６とを備える。また、ボンデ
ィングワイヤで乱反射されるレーザ発振器５および６か
らのレーザ光が入射するように設置されレーザ発振器５
または６の発振波長の光を吸収する光学フィルタ７また
は９を入射面につけた光電変換素子８または１０と、ス
ケール４の出力信号と光電変換素子８および１０の出力
信号とを入力しボンディングワイヤの高さを計測する計
測部１１とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤ形状測定装置に関
し、特に集積回路チップにボンディングされたボンディ
ングワイヤの高さを測定するワイヤ形状測定装置に関す
る。
し、特に集積回路チップにボンディングされたボンディ
ングワイヤの高さを測定するワイヤ形状測定装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤ形状測定装置は、
例えば特開平０３−０７７３４４号公報に示されるよう
にＴＶカメラと画像処理装置を使用している。図３は、
この従来のワイヤ形状測定装置の一例を示す構成図であ
る。図３を参照すると、ボンディングワイヤを有する集
積回路１４は、制御部１５からの制御信号により上下動
するステージ１６上に設置されている。被写界深度がボ
ンディングワイヤ直径に比べて十分に小さいレンズ系１
７を取り付けたＴＶカメラ１８によってボンディングワ
イヤは撮像される。ＴＶカメラ１８から出力される映像
信号と制御部１５からの制御信号とは、画像処理部１９
に入力され、画像処理部１９はこれらの信号を処理して
焦点の合っている場所を認識する。
例えば特開平０３−０７７３４４号公報に示されるよう
にＴＶカメラと画像処理装置を使用している。図３は、
この従来のワイヤ形状測定装置の一例を示す構成図であ
る。図３を参照すると、ボンディングワイヤを有する集
積回路１４は、制御部１５からの制御信号により上下動
するステージ１６上に設置されている。被写界深度がボ
ンディングワイヤ直径に比べて十分に小さいレンズ系１
７を取り付けたＴＶカメラ１８によってボンディングワ
イヤは撮像される。ＴＶカメラ１８から出力される映像
信号と制御部１５からの制御信号とは、画像処理部１９
に入力され、画像処理部１９はこれらの信号を処理して
焦点の合っている場所を認識する。
【０００３】次に、動作について説明する。まず、ステ
ージ１６を動かして集積回路１４のパッドにボンディン
グされているワイヤの端にＴＶカメラ１８の焦点を合わ
せる。この状態からステージ１６を一定のピッチで下げ
て行きながら、１ステップ下げる毎にボンディングワイ
ヤにＴＶカメラ１８の焦点があっている場所を画像処理
部１９で検出する。それとともに画像処理部１９は制御
部１５からの高さ信号により各々の焦点が合っている場
所の高さデータを検出しボンディングワイヤの各々の場
所の高さを検出する。
ージ１６を動かして集積回路１４のパッドにボンディン
グされているワイヤの端にＴＶカメラ１８の焦点を合わ
せる。この状態からステージ１６を一定のピッチで下げ
て行きながら、１ステップ下げる毎にボンディングワイ
ヤにＴＶカメラ１８の焦点があっている場所を画像処理
部１９で検出する。それとともに画像処理部１９は制御
部１５からの高さ信号により各々の焦点が合っている場
所の高さデータを検出しボンディングワイヤの各々の場
所の高さを検出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤ形状
測定装置は、ボンディングワイヤの高さを求めるために
画像処理装置を必要とし、ステージを移動させながら同
時にボンディングワイヤにピントのあっている場所を認
識してその高さデータを取り込むという複雑な処理が必
要なため測定時間が長くかかる。また、一度に多くのボ
ンディングワイヤをカメラ視野にいれ全てのボンディン
グワイヤの高さを一度にもとめようとするとカメラ視野
とカメラ画素の関係から一度に少数のボンディングワイ
ヤの高さ測定を行うときと比べて測定精度が落ちてしま
う。
測定装置は、ボンディングワイヤの高さを求めるために
画像処理装置を必要とし、ステージを移動させながら同
時にボンディングワイヤにピントのあっている場所を認
識してその高さデータを取り込むという複雑な処理が必
要なため測定時間が長くかかる。また、一度に多くのボ
ンディングワイヤをカメラ視野にいれ全てのボンディン
グワイヤの高さを一度にもとめようとするとカメラ視野
とカメラ画素の関係から一度に少数のボンディングワイ
ヤの高さ測定を行うときと比べて測定精度が落ちてしま
う。
【０００５】本発明の目的は、集積回路のボンディング
ワイヤの高さを高速で精度高く測定することにある。
ワイヤの高さを高速で精度高く測定することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤ形状測定
装置は、ボンディングワイヤを有する集積回路を一定速
度で移動させるステージと、前記ステージの移動により
一定の移動間隔で信号を出力するスケールと、前記ボン
ディングワイヤの長軸方向に垂直な平面上にありかつ前
記ボンディングワイヤ近傍で射出光が交差するように設
置される各各波長の異なるレーザ光を発生する第１のレ
ーザ発振器および第２のレーザ発振器と、前記ボンディ
ングワイヤで乱反射される前記第１のレーザ発振器およ
び前記第２のレーザ発振器からのレーザ光が入射するよ
うに設置されかつ前記第１のレーザ発振器の発振波長の
光を遮断する第１の光学遮断手段を付帯して入射光の強
度に比例する信号を出力する第１の光電変換素子と、前
記ボンディングワイヤで乱反射された前記第１のレーザ
発振器および前記第２のレーザ発振器からのレーザ光が
入射するように設置されかつ前記第２のレーザ発振器の
発振波長の光を遮断する第２の光学遮断手段を付帯して
入射光の強度に比例した信号を出力する第２の光電変換
素子と、前記スケールの出力信号と前記第１の光電変換
素子の出力信号および前記第２の光電変換素子の出力信
号とを入力し前記ボンディングワイヤの高さを計測する
計測部とを備える。
装置は、ボンディングワイヤを有する集積回路を一定速
度で移動させるステージと、前記ステージの移動により
一定の移動間隔で信号を出力するスケールと、前記ボン
ディングワイヤの長軸方向に垂直な平面上にありかつ前
記ボンディングワイヤ近傍で射出光が交差するように設
置される各各波長の異なるレーザ光を発生する第１のレ
ーザ発振器および第２のレーザ発振器と、前記ボンディ
ングワイヤで乱反射される前記第１のレーザ発振器およ
び前記第２のレーザ発振器からのレーザ光が入射するよ
うに設置されかつ前記第１のレーザ発振器の発振波長の
光を遮断する第１の光学遮断手段を付帯して入射光の強
度に比例する信号を出力する第１の光電変換素子と、前
記ボンディングワイヤで乱反射された前記第１のレーザ
発振器および前記第２のレーザ発振器からのレーザ光が
入射するように設置されかつ前記第２のレーザ発振器の
発振波長の光を遮断する第２の光学遮断手段を付帯して
入射光の強度に比例した信号を出力する第２の光電変換
素子と、前記スケールの出力信号と前記第１の光電変換
素子の出力信号および前記第２の光電変換素子の出力信
号とを入力し前記ボンディングワイヤの高さを計測する
計測部とを備える。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す構成図である。図１
を参照すると、ワイヤ形状測定装置１は、ボンディング
ワイヤを有する集積回路２を一定の速度で水平移動させ
るステージ３と、ステージ３の移動により一定の間隔で
信号を出力するスケール４と、ボンディングワイヤの長
軸方向に垂直な平面上にありかつボンディングワイヤ近
傍で射出光が交差するように設置される各各波長の異な
るレーザ光を発生する第１のレーザ発振器５および第２
のレーザ発振器６と、ボンディングワイヤで乱反射され
る第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振器６か
らのレーザ光が入射するように設置され第１のレーザ発
振器５の発振波長の光を吸収する第１の光学フィルタ７
を入射面につけた第１の光電変換素子８と、ボンディン
グワイヤで乱反射される第１のレーザ発振器５および第
２のレーザ発振器６からのレーザ光が入射するように設
置され第２のレーザ発振器６の発振波長の光を吸収する
第２の光学フィルタ９をつけた第２の光電変換素子１０
と、スケール４の出力信号と第１の光電変換素子８およ
び第２の光電変換素子１０の出力信号とを入力しボンデ
ィングワイヤの高さを計測する計測部１１によって構成
される。
る。図１は本発明の一実施例を示す構成図である。図１
を参照すると、ワイヤ形状測定装置１は、ボンディング
ワイヤを有する集積回路２を一定の速度で水平移動させ
るステージ３と、ステージ３の移動により一定の間隔で
信号を出力するスケール４と、ボンディングワイヤの長
軸方向に垂直な平面上にありかつボンディングワイヤ近
傍で射出光が交差するように設置される各各波長の異な
るレーザ光を発生する第１のレーザ発振器５および第２
のレーザ発振器６と、ボンディングワイヤで乱反射され
る第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振器６か
らのレーザ光が入射するように設置され第１のレーザ発
振器５の発振波長の光を吸収する第１の光学フィルタ７
を入射面につけた第１の光電変換素子８と、ボンディン
グワイヤで乱反射される第１のレーザ発振器５および第
２のレーザ発振器６からのレーザ光が入射するように設
置され第２のレーザ発振器６の発振波長の光を吸収する
第２の光学フィルタ９をつけた第２の光電変換素子１０
と、スケール４の出力信号と第１の光電変換素子８およ
び第２の光電変換素子１０の出力信号とを入力しボンデ
ィングワイヤの高さを計測する計測部１１によって構成
される。
【０００８】次に、この実施例の動作について説明す
る。ステージ３上に設置した集積回路２のボンディング
ワイヤに第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振
器６からレーザ光を照射しながらステージ３を第１のレ
ーザ発振器５および第２のレーザ発振器６のある平面に
平行に水平移動させる。そのとき、ボンディングワイヤ
のないところではレーザ光の反射は起こらないので第１
の光電変換素子８および第２の光電変換素子１０に入射
する光はなく第１の光電変換素子８および第２の光電変
換素子１０からの出力信号は０レベルとなる。第１のレ
ーザ発振器５および第２のレーザ発振器６からのレーザ
光のどちらかがボンディングワイヤに照射されると、ボ
ンディングワイヤで反射される第１のレーザ発振器５お
よび第２のレーザ発振器６のレーザ光の反射散乱光は第
１の光電変換素子８および第２の光電変換素子１０に入
射する。このとき第１の光電変換素子８には第１の光学
フィルタ７の働きにより第１のレーザ発振器５からのレ
ーザ光の波長の光は吸収されるので第２のレーザ発振器
６からのレーザ光の反射散乱光しか入射せず、第２の光
電変換素子１０には第２の光学フィルタ９の働きにより
第２のレーザ発振器６からのレーザ光の波長の光は吸収
されるので第１のレーザ発振器５からのレーザ光の反射
散乱光しか入射しない。第１の光電変換素子８および第
２の光電変換素子１０は反射散乱光が入射すると入射し
た反射散乱光の強度に応じた出力信号を計測部１１に出
力する。計測部１１は、スケール４からの出力信号によ
り集積回路２の水平移動距離を検出しながら第１の光電
変換素子８および第２の光電変換素子１０からの出力信
号を計測する。計測部１１は、ボンディングワイヤで反
射された第２のレーザ発振器６からのレーザ光が第１の
光電変換素子８に入射したときの集積回路２の位置とボ
ンディングワイヤで反射された第１のレーザ発振器５か
らのレーザ光が第２の光電変換素子１０に入射したとき
の集積回路２の位置との差および第１のレーザ発振器５
と第２のレーザ発振器６のなす角度から三角関数の計算
を行いレーザ光を反射した部分のボンディングワイヤの
高さを計測する。
る。ステージ３上に設置した集積回路２のボンディング
ワイヤに第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振
器６からレーザ光を照射しながらステージ３を第１のレ
ーザ発振器５および第２のレーザ発振器６のある平面に
平行に水平移動させる。そのとき、ボンディングワイヤ
のないところではレーザ光の反射は起こらないので第１
の光電変換素子８および第２の光電変換素子１０に入射
する光はなく第１の光電変換素子８および第２の光電変
換素子１０からの出力信号は０レベルとなる。第１のレ
ーザ発振器５および第２のレーザ発振器６からのレーザ
光のどちらかがボンディングワイヤに照射されると、ボ
ンディングワイヤで反射される第１のレーザ発振器５お
よび第２のレーザ発振器６のレーザ光の反射散乱光は第
１の光電変換素子８および第２の光電変換素子１０に入
射する。このとき第１の光電変換素子８には第１の光学
フィルタ７の働きにより第１のレーザ発振器５からのレ
ーザ光の波長の光は吸収されるので第２のレーザ発振器
６からのレーザ光の反射散乱光しか入射せず、第２の光
電変換素子１０には第２の光学フィルタ９の働きにより
第２のレーザ発振器６からのレーザ光の波長の光は吸収
されるので第１のレーザ発振器５からのレーザ光の反射
散乱光しか入射しない。第１の光電変換素子８および第
２の光電変換素子１０は反射散乱光が入射すると入射し
た反射散乱光の強度に応じた出力信号を計測部１１に出
力する。計測部１１は、スケール４からの出力信号によ
り集積回路２の水平移動距離を検出しながら第１の光電
変換素子８および第２の光電変換素子１０からの出力信
号を計測する。計測部１１は、ボンディングワイヤで反
射された第２のレーザ発振器６からのレーザ光が第１の
光電変換素子８に入射したときの集積回路２の位置とボ
ンディングワイヤで反射された第１のレーザ発振器５か
らのレーザ光が第２の光電変換素子１０に入射したとき
の集積回路２の位置との差および第１のレーザ発振器５
と第２のレーザ発振器６のなす角度から三角関数の計算
を行いレーザ光を反射した部分のボンディングワイヤの
高さを計測する。
【０００９】図２は、本発明の別の実施例を示す構成図
である。図２を参照すると、この実施例では、図１に示
す第１の光学フィルタ７の代わりに第１のレーザ発振器
５からのレーザ光の波長の光をボンディングワイヤおよ
び第２の光電変換素子１０以外の方向に反射させる第１
のダイクロイックミラー１２を設け、第２の光学フィル
タ９の代わりに第２のレーザ発振器６からのレーザ光の
波長の光をボンディングワイヤおよび第１の光電変換素
子８以外の方向に反射させる第２のダイクロイックミラ
ー１３を設けてある。ボンディングワイヤで乱反射され
る第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振器６か
らのレーザ光が第１の光電変換素子８および第２の光電
変換素子１０に入射する際に、第１の光電変換素子８に
は第１のダイクロイックミラー１２の働きで第１のレー
ザ発振器５からのレーザ光の反射散乱光はボンディング
ワイヤおよび第２の光電変換素子１０以外の方向に反射
され第２のレーザ発振器６からのレーザ光の反射散乱光
のみ入射し、第２の光電変換素子１０には第２のダイク
ロイックミラー１３の働きで第２のレーザ発振器６から
のレーザ光の反射散乱光はボンディングワイヤおよび第
１の光電変換素子８以外の方向に反射され第１のレーザ
発振器５からのレーザ光の反射散乱光のみ入射する。こ
れにより最初に説明を行った実施例と同様に第１のレー
ザ発振器５と第２のレーザ発振器６とのレーザ光のボン
ディングワイヤからの反射光を区別しボンディングワイ
ヤの高さを計測する。
である。図２を参照すると、この実施例では、図１に示
す第１の光学フィルタ７の代わりに第１のレーザ発振器
５からのレーザ光の波長の光をボンディングワイヤおよ
び第２の光電変換素子１０以外の方向に反射させる第１
のダイクロイックミラー１２を設け、第２の光学フィル
タ９の代わりに第２のレーザ発振器６からのレーザ光の
波長の光をボンディングワイヤおよび第１の光電変換素
子８以外の方向に反射させる第２のダイクロイックミラ
ー１３を設けてある。ボンディングワイヤで乱反射され
る第１のレーザ発振器５および第２のレーザ発振器６か
らのレーザ光が第１の光電変換素子８および第２の光電
変換素子１０に入射する際に、第１の光電変換素子８に
は第１のダイクロイックミラー１２の働きで第１のレー
ザ発振器５からのレーザ光の反射散乱光はボンディング
ワイヤおよび第２の光電変換素子１０以外の方向に反射
され第２のレーザ発振器６からのレーザ光の反射散乱光
のみ入射し、第２の光電変換素子１０には第２のダイク
ロイックミラー１３の働きで第２のレーザ発振器６から
のレーザ光の反射散乱光はボンディングワイヤおよび第
１の光電変換素子８以外の方向に反射され第１のレーザ
発振器５からのレーザ光の反射散乱光のみ入射する。こ
れにより最初に説明を行った実施例と同様に第１のレー
ザ発振器５と第２のレーザ発振器６とのレーザ光のボン
ディングワイヤからの反射光を区別しボンディングワイ
ヤの高さを計測する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２本の波長の異なるレーザ光でボンディングワイヤ上を
同時に走査してボンディングワイヤによるそれぞれの反
射光を区別して捕らえることにより、画像処理よりも簡
単な処理でボンディングワイヤの高さを高速で高精度に
求めることができる。
２本の波長の異なるレーザ光でボンディングワイヤ上を
同時に走査してボンディングワイヤによるそれぞれの反
射光を区別して捕らえることにより、画像処理よりも簡
単な処理でボンディングワイヤの高さを高速で高精度に
求めることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の別の実施例を示す構成図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
１ ワイヤ形状測定装置 ２ 集積回路 ３ ステージ ４ スケール ５ 第１のレーザ発振器 ６ 第２のレーザ発振器 ７ 第１の光学フィルタ ８ 第１の光電変換素子 ９ 第２の光学フィルタ １０ 第２の光電変換素子 １１ 計測部 １２ 第１のダイクロイックミラー １３ 第２のダイクロイックミラー
Claims (3)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤを有する集積回路を
一定速度で移動させるステージと、前記ステージの移動
により一定の移動間隔で信号を出力するスケールと、前
記ボンディングワイヤの長軸方向に垂直な平面上にあり
かつ前記ボンディングワイヤ近傍で射出光が交差するよ
うに設置される各各波長の異なるレーザ光を発生する第
１のレーザ発振器および第２のレーザ発振器と、前記ボ
ンディングワイヤで乱反射される前記第１のレーザ発振
器および前記第２のレーザ発振器からのレーザ光が入射
するように設置されかつ前記第１のレーザ発振器の発振
波長の光を遮断する第１の光学遮断手段を付帯して入射
光の強度に比例する信号を出力する第１の光電変換素子
と、前記ボンディングワイヤで乱反射された前記第１の
レーザ発振器および前記第２のレーザ発振器からのレー
ザ光が入射するように設置されかつ前記第２のレーザ発
振器の発振波長の光を遮断する第２の光学遮断手段を付
帯して入射光の強度に比例した信号を出力する第２の光
電変換素子と、前記スケールの出力信号と前記第１の光
電変換素子の出力信号および前記第２の光電変換素子の
出力信号とを入力し前記ボンディングワイヤの高さを計
測する計測部とを備えることを特徴とするワイヤ形状測
定装置。 - 【請求項２】 前記第１および第２の光学遮断手段が光
学フィルターであることを特徴とする請求項１記載のワ
イヤ形状測定装置。 - 【請求項３】 前記第１および第２の光学遮断手段がダ
イクロイックミラーであることを特徴とする請求項１記
載のワイヤ形状測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318684A JPH07176582A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ワイヤ形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318684A JPH07176582A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ワイヤ形状測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176582A true JPH07176582A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18101872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318684A Pending JPH07176582A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ワイヤ形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020065731A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체 패키지 제조 공정용 와이어 본딩 모니터링 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127617A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Fujitsu Ltd | 線状物体検査装置 |
| JPH0271109A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-09 | Toshiba Corp | ボンディングワイヤー検査方法 |
| JPH02143105A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Fujitsu Ltd | 線状物体検査装置 |
| JPH04110707A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Kiyadeitsukusu:Kk | 三次元形状計測装置 |
| JPH04236307A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-08-25 | Nec Corp | パターン立体形状検知装置 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP5318684A patent/JPH07176582A/ja active Pending
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