JPH03217035A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents

Ｔａｂ用テープ

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JPH03217035A
JPH03217035A JP2011744A JP1174490A JPH03217035A JP H03217035 A JPH03217035 A JP H03217035A JP 2011744 A JP2011744 A JP 2011744A JP 1174490 A JP1174490 A JP 1174490A JP H03217035 A JPH03217035 A JP H03217035A
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adhesive
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Yoshikazu Tsukamoto
塚本　美和
Tadahiro Oishi
忠弘 大石
Atsushi Koshimura
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているＴ　Ａ　Ｂ　（　Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護層、接着剤層
及び有機絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下
、ＴＡＢ用テープという）に関する。
〈従来の技術〉 従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加工されてフイル
ムキャリアテープを形成する。
１）スプロケソト・デバイスホールをスタンビングによ
り穿孔する。
２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。
３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。
４）デバイスホールの裏打ち、銅のエソチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
５）錫、金メッキを行う。
以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードポンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に残ることが多い。この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信顧性やチップのＡｌ配線
の腐食に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信
転性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因すると
ころが多い。
即ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５において
、接着剤がアルカリ　（例えば、金メッキ時や、レジス
ト剥離時はカリウムイオンの含有）、酸（例えば、錫メ
ッキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エソチング
液（塩素イオンの含有）などにさらされる為に生じたり
、また接着剤そのものに含まれていたりする場合がある
。また、絶縁信顛性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、
上記イオン性不純物などにより支配される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤はエポキシ
系の樹脂を主成分としたものであるが、これは、ａ）接
着剤中の熱硬化成分比を増加させることにより絶縁信頼
性、耐薬品性、耐熱性が向上するが、接着力が低下する
。また逆に、ｂ）熱硬化成分比を減少させることにより
、接着力は上昇するが絶縁信頼性、耐薬品性、耐熱性が
低下する。したがって、本発明の目的は、従来のＴＡＢ
用テープに於ける上記のような問題を解決し、絶縁信転
性、耐薬品性、耐熱性、及び高い接着力を有するＴＡＢ
用テープを提供することにある。
く発明が解決しようとする課題〉 本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィルム上に、少
なくともポリアミド樹脂及びレゾール型フェノール樹脂
を含有する接着剤層及び保護層を設けてなり、該レゾー
ル型フェノール樹脂が接着剤中に２〜３５％含有されて
いることを特徴とする。
第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であっ
て、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化状の接着剤層
２と保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構
成を有する。
有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８μｍ１好
ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガ
ラスクロス、エボキシ樹脂−ポリイミドーガラスクロス
等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用
できる。
接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることが必
要であり、少なくともボリアミド樹脂及びレゾール型フ
ェノール樹脂を含有する、膜厚１０〜４０μｍ、好まし
くは１５〜３０μｍの層よりなる。
この接着剤層において、ボリアミド樹脂は、主に有機絶
縁フィルムとの接着性、フレキシビリティーを得るため
に加えられるものである。
ポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティ、テープ
と銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特性（デ
バイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連するもの
であって、分子量が低すぎると溶融温度が低くなり、は
み出しの問題が生じる。また、分子量が高すぎると銅箔
との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題が生じる。
したかって、本発明においては、分子量３０，　０００
〜１５０，０００の範囲で、軟化温度１００〜１８０℃
のポリアミド樹脂を用いるのが好ましい。
更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ出し等に
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない。したがって、本発明において使用するボリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
本発明の接着層に配合するレゾール型フェノール樹脂は
、フェノール成分がビスフェノールＡ型及びアルキルフ
ェノールから選択された１種または２種よりなるビスフ
ェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそれらの
共縮合型のフェノール樹脂が使用できる。アルキルフェ
ノール型のレゾールフェノール樹脂はフェノール性水酸
基のＯまたｐ一位にメチル基、エチル基、プロビル基、
ｔ−プチル基、ノニル基等を有するものがあげられる。
レゾール型フェノールは加熱により反応し接着力を有す
る不溶不融の固体となり接着剤の接着力、絶縁信頼性、
耐薬品性、耐熱性を向上させる。
又、本発明の接着層には上記レゾール型フェノール樹脂
以外のフェノール樹脂、すなわちノポラック型フェノー
ル樹脂に代表される全ての非熱反応型フェノール樹脂を
使用することが出来、特にビスフェノールＡ型及びアル
キルフェノールから選択された１種または２種よりなる
ビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそ
れらの共縮合型のノポラソクフェノール樹脂を用いるこ
とが好ましい。
接着剤は、熱硬化型である必要があり、非熱反応型フェ
ノール樹脂を用いる場合には、エボキシ樹脂及びイミダ
ゾール化合物を配合する。エポキシ樹脂はポリアミド樹
脂の分子鎖末端で反応し、またイミダゾール化合物の作
用によりフェノール樹脂と容易に硬化反応を起こす。こ
の硬化物は接着剤の耐薬品性、耐熱性を向上させる。使
用できるエボキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグ
リシジルエータル、エボキシ化フェノールノボラソク、
エポキシ化タレゾールノボラック等があげられる。
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール
、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチルエチ
ルケトン等、汎用溶剤に溶解するものや、２−フェニル
ー４−ベンジルー５−ヒドロキシメチルイミダゾール等
、汎用溶剤に難溶のもの等があげられる。
本発明においては前記レゾール型フェノール樹脂は、接
着剤層中において、２〜３５％の配合量であることが必
要である。すなわち本発明の接着剤層を構成するレゾー
ル型フェノール樹脂が２％以下であると銅箔に対する接
着力の効果がなく、又、３５％以上であるとエッチング
処理等ＴＡＢ用テープの加工工程で要求される耐薬品性
を満足することができない。
接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルフィルムが使用
できる。
次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範
囲になるように塗布する。
この際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は
１５０〜１８０℃で２分間乾燥させることが必要である
。
次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、１００〜１３０℃でｌｋｇ／ｃｍ”
以上の条件で熱圧着する。
得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例えば幅３０〜
２００１ｍで３０〜３００ｍの長さのものが得られる。
〈実施例〉 以下、本発明を実施例によって説明する。
尚、配合部数は全て重量部を示すものとする。
実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに下記組成の接着剤ｑ 層用塗料を塗布し、１６０℃２分間乾燥して膜厚２０μ
ｍの接着剤層を形成した。
次に厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからな有機絶縁
フィルムを重ね合わせ、１３０℃１ｋｇ　／　ｃｍ　２
の条件で加熱圧着して本発明のＴＡＢ用テープを作製し
た。
次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥して１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
１３０℃、ｌｋｇ／ｃｍ”の条件で加熱加圧処理を行っ
た。
１０ その後更に６０℃６時間、８０℃６時間、１２０℃３時
間及び１５０℃で５時間、順次加熱を行い接着剤層の硬
化を行った。更に、常法により銅箔上にフォトレジスト
膜を形成して処理し銅箔をエッチングし、櫛形回路を形
成しフィルムキャリアテープを作成した。
実施例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキャ
リアテープを作製した。
■ ■ 実施例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキャ
リアテープを作製した。
比較例１ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープ及びフィ
ルムキャリアテープを作製した。
１２ 比較例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープ及びフイ
ルムキャリアテープを作製した。
１３ 比較例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープ及びフィ
ルムキャリアテープを作製した。
１ ４ 実施例１〜３、及び比較例１〜３のフィルムキャリアテ
ープに対し、下記の特性試験を行いその結果を第１表に
示す。
１．線間１００μｍパターンを用い、１２１゜Ｃ１２ａ
ｔｍ、１００νｏｆｔ印加下での線間短絡が生じるまで
の時間。
２．耐薬品性・・・アセトン及びメタノール浸漬による
溶解量・・・接着剤層の配合物を加熱硬化させた後、ア
セトンもしくはメタノールにて３０℃で１時間（超音波
下）浸漬した後の重量減少率（％）。
３．銅箔との接着力（　１　ｃｍ中　１８０°剥離）。
１５ １６ 第１表から明らかなとおり、本発明によるＴＡＢ用テー
プは高い絶縁信顧性と耐薬品性および強い接着力を全て
備えたものであることが確認された。
〈発明の効果〉 本発明のＴＡＢ用テープは、絶縁信頼性に加え高い接着
力を有するので、多ピン化が進み益々線巾が狭くなって
いるパターンと有機絶縁フィルムとを確実に接着し且つ
高い絶縁信頼性によりリード間の絶縁性に問題が生じな
い。したがって、チップと外部回路との接続に使用され
る際に、リードの数が増えてもリード部分にテープを残
留させることができる。よって、多ピンチソプを実装す
る場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工程、ポ、
ンディング工程等に於いて、リードの変形が少なく歩留
が大巾に上昇する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であり
、第２図は本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図である
。 １・・・有機絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・・
・保１７ 護フィルム。 １８

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）有機絶縁フィルム上に、少なくともポリアミド樹
    脂及びレゾール型フェノール樹脂を含有する接着剤層及
    び保護層を設けてなり、該レゾール型フェノール樹脂が
    接着剤層中に２〜３５％含有されていることを特徴とす
    るＴＡＢ用テープ。
  2. （２）接着剤層がエポキシ樹脂を含有することを特徴と
    する請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
  3. （３）接着剤層がイミダゾール化合物を含有することを
    特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
JP2011744A 1990-01-23 1990-01-23 Ｔａｂ用テープ Expired - Fee Related JPH06105730B2 (ja)

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