JPH02143551A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH02143551A JPH02143551A JP29773588A JP29773588A JPH02143551A JP H02143551 A JPH02143551 A JP H02143551A JP 29773588 A JP29773588 A JP 29773588A JP 29773588 A JP29773588 A JP 29773588A JP H02143551 A JPH02143551 A JP H02143551A
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- JP
- Japan
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- lead
- die
- cutting
- head
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置の製造装置に係り、特にリードフレ
ームを用いて製造される半導体装置の製造工程における
リードの形成、成型を経て吊りピン切除までの工程を一
つの装置で達成できる製造装置に関する。
ームを用いて製造される半導体装置の製造工程における
リードの形成、成型を経て吊りピン切除までの工程を一
つの装置で達成できる製造装置に関する。
（従来の技術）
リードフレームを用いて製造される一例のＩＣの製造過
程において、リードフレームにチップボンディング、配
線等を施した後、樹脂モールドによってＩＣ本体部を形
成し、次いでリードを所定の長さに切断した状態の平面
図を第４図に示す。この第４図において、ＩＣ本体２０
１は吊りピンリード２０２によってフレーム２０４に支
持されている。そしてフレームを切除したリード被成型
品に対し、リードに折曲を施して、第５図に斜視図で示
す成形品を得ている。この第５図において、２０３はリ
ードで、これらのリードはいずれも折曲点２０３ａにお
いて、はぼ９０度折曲げされて、その先端は垂直面に対
゛し、若干外側に開拡している。また、図中２０２ａは
前記吊りピンリードの切断部を示す。
程において、リードフレームにチップボンディング、配
線等を施した後、樹脂モールドによってＩＣ本体部を形
成し、次いでリードを所定の長さに切断した状態の平面
図を第４図に示す。この第４図において、ＩＣ本体２０
１は吊りピンリード２０２によってフレーム２０４に支
持されている。そしてフレームを切除したリード被成型
品に対し、リードに折曲を施して、第５図に斜視図で示
す成形品を得ている。この第５図において、２０３はリ
ードで、これらのリードはいずれも折曲点２０３ａにお
いて、はぼ９０度折曲げされて、その先端は垂直面に対
゛し、若干外側に開拡している。また、図中２０２ａは
前記吊りピンリードの切断部を示す。
従来の“リード切断に用いられる装置を、第６図に断面
図で示し以下に説明する。この第６図において、１０３
はリード切断パンチで上型ホルダ１０２に取着され、前
記ホルダーは上型ダイセット１０１に取着されている。
図で示し以下に説明する。この第６図において、１０３
はリード切断パンチで上型ホルダ１０２に取着され、前
記ホルダーは上型ダイセット１０１に取着されている。
次にリード切断ダイ１０７は、下型ホルダ１０９を介し
て下型ダイセット１１０に取着されている。またパッド
１０８は、固定ボルト１１１によって下型ホルダ１０９
に取着され、被成形品はパッド１０８の凹部１０８ａに
ＩＣ本体２０１を装入する。そしてパッド１０８から側
方へ突出したリード部２０３に対し下降する前記リード
切断パンチ１０３が前記リード部を所定の長さに切断し
、第４図に示す形状が得られる。
て下型ダイセット１１０に取着されている。またパッド
１０８は、固定ボルト１１１によって下型ホルダ１０９
に取着され、被成形品はパッド１０８の凹部１０８ａに
ＩＣ本体２０１を装入する。そしてパッド１０８から側
方へ突出したリード部２０３に対し下降する前記リード
切断パンチ１０３が前記リード部を所定の長さに切断し
、第４図に示す形状が得られる。
上記所定の長さに切断された被成形品は作業者によって
前記切断装置より取外され、次に成型装置に載置される
。
前記切断装置より取外され、次に成型装置に載置される
。
従来のリード成型に用いられる装置を第７図に断面図で
示し以下に説明する。第７図において、１１２は吊りピ
ンカットパンチで、曲パンチ１１３によって支持され、
前記曲パンチは固定ボルト（Ａ）１１４により取着され
、上型ホルダ１０２を介して上型ダイセット１０１に取
着されている。次に、曲ダイ１１５は、固定ボルト（Ｂ
）１１６によって下型ホルダー１０９に取着されている
。また、被成形品を載置するパッド１１７はりフタ−ピ
ン１１８によって支持され、調整ネジ１２０により固定
されたスプリング１１９により摺動自在となっている。
示し以下に説明する。第７図において、１１２は吊りピ
ンカットパンチで、曲パンチ１１３によって支持され、
前記曲パンチは固定ボルト（Ａ）１１４により取着され
、上型ホルダ１０２を介して上型ダイセット１０１に取
着されている。次に、曲ダイ１１５は、固定ボルト（Ｂ
）１１６によって下型ホルダー１０９に取着されている
。また、被成形品を載置するパッド１１７はりフタ−ピ
ン１１８によって支持され、調整ネジ１２０により固定
されたスプリング１１９により摺動自在となっている。
このパッド１１７は、上面に設けられた凹部１１７ａに
被成形品のＩＣ本体２０１を装入し、更にパッド１１７
の肩部に設けら九た溝部１１７ｂに被成形品の吊りピン
リード部２０２を載せ、その他の部分にはリード部２０
３が載置される。そして、パッド１１７から側方へ突出
したリード部２０３及び吊りピンリード部２０２に対し
下降する曲パンチ１３が、被成形品のリード部２０２を
挟持固定し、リードの折曲点２０３ａで成型を完了し、
また吊りピンカットパンチ１１２はパッド１１７の上面
肩部の溝部１１７ｂに挿入し、被成形品の吊りピンリー
ド２０２の切断に至る。
被成形品のＩＣ本体２０１を装入し、更にパッド１１７
の肩部に設けら九た溝部１１７ｂに被成形品の吊りピン
リード部２０２を載せ、その他の部分にはリード部２０
３が載置される。そして、パッド１１７から側方へ突出
したリード部２０３及び吊りピンリード部２０２に対し
下降する曲パンチ１３が、被成形品のリード部２０２を
挟持固定し、リードの折曲点２０３ａで成型を完了し、
また吊りピンカットパンチ１１２はパッド１１７の上面
肩部の溝部１１７ｂに挿入し、被成形品の吊りピンリー
ド２０２の切断に至る。
製品化された被成形品は作業者によって、個々の装置の
外方へピンセット等により抽出される。
外方へピンセット等により抽出される。
また、−被成形品の支持については、リード２０３への
過大な加圧を防止するため、パッド１１７はスプリング
１１９によって緩和され、被成形品のリード部２０３は
所定の形状を得る。更に、この機構は。
過大な加圧を防止するため、パッド１１７はスプリング
１１９によって緩和され、被成形品のリード部２０３は
所定の形状を得る。更に、この機構は。
リード部２０３が、曲パンチ１１３で折曲されたのち生
じやすいリード２０３と曲ダイ１１５との喰い付きに対
し、これを肌着させる機能も兼ねている。
じやすいリード２０３と曲ダイ１１５との喰い付きに対
し、これを肌着させる機能も兼ねている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の装置とこれによって行なわれる方法によれば
、人的影響によるリード変形、樹脂欠け、割れ、クラッ
ク等の諸問題を有し、製品不良が多発するという重大な
欠点を有していた。四方向にリートを突出した形状の被
成形品は、リードに与える影響が大きいため自動化が困
難であった。更に、リード切断装置、リード成形装置と
２台の装置により、２工程に分散されているため、作業
性および生産性が低下し効率低下の要因となっていた。
、人的影響によるリード変形、樹脂欠け、割れ、クラッ
ク等の諸問題を有し、製品不良が多発するという重大な
欠点を有していた。四方向にリートを突出した形状の被
成形品は、リードに与える影響が大きいため自動化が困
難であった。更に、リード切断装置、リード成形装置と
２台の装置により、２工程に分散されているため、作業
性および生産性が低下し効率低下の要因となっていた。
また、装置コストの面でも増大し、保守点検に費やす時
間も増大していた。
間も増大していた。
この発明の目的は上記従来の欠点を除去するために、リ
ードフレームを用いて製造される半導体装置の製造工程
に、リードの形成、成型を経て吊りピン切除に至る工程
を一つの装置で達成できるように改良された装置を提供
するにある。
ードフレームを用いて製造される半導体装置の製造工程
に、リードの形成、成型を経て吊りピン切除に至る工程
を一つの装置で達成できるように改良された装置を提供
するにある。
Ｃ発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
この発明に係る半導体装置の製造装置は、フレーム内に
これとリードの先端と吊りピンで連接した半導体装置の
本体部が所定の間隔に複数個形成されたリードフレーム
に対し、プレスヘッドにパンチとダイとを対応させてな
るプレスヘッド上下型が、リードを形成するための切断
型とこの切断型の作動と時間差を有してリードに折曲げ
成型を施す臼型とを備える第１ヘッド型部と、前記第１
ヘッド型部に隣接しかつ前記半導体装置の本体部の間隔
にて一体に設けられ吊りピンに切断を施しフレームと分
離する切断型でなる第２ヘッド型部とを具備してなるこ
とを特徴とする。
これとリードの先端と吊りピンで連接した半導体装置の
本体部が所定の間隔に複数個形成されたリードフレーム
に対し、プレスヘッドにパンチとダイとを対応させてな
るプレスヘッド上下型が、リードを形成するための切断
型とこの切断型の作動と時間差を有してリードに折曲げ
成型を施す臼型とを備える第１ヘッド型部と、前記第１
ヘッド型部に隣接しかつ前記半導体装置の本体部の間隔
にて一体に設けられ吊りピンに切断を施しフレームと分
離する切断型でなる第２ヘッド型部とを具備してなるこ
とを特徴とする。
（作 用）
この発明は、下型に取着された可動式の搬送用ダイに゛
リード成形された被成形品を搭載し、外部動力により下
型の外方へ搬送する。また、リード成形には前記上型に
取着されたパンチに時間差を設けた構造により、１台の
装置で被成形品のリード切断と曲げを同−箇所内で成形
することにより、装置をコンパクト化した。
リード成形された被成形品を搭載し、外部動力により下
型の外方へ搬送する。また、リード成形には前記上型に
取着されたパンチに時間差を設けた構造により、１台の
装置で被成形品のリード切断と曲げを同−箇所内で成形
することにより、装置をコンパクト化した。
上記により、従来不可能とされていた四方向リードの被
成形品の搬送を自動化することができ生産性の増大、及
び歩留りの大幅向上を図ることができる。
成形品の搬送を自動化することができ生産性の増大、及
び歩留りの大幅向上を図ることができる。
また、従来切断型と凹型という２台の装置を１台で実施
することにより、装置コストの大幅低減及び保守点検が
短期で実施でき、生産性の向上及び作成性の向上及び作
業性の効率化を図ることができる。
することにより、装置コストの大幅低減及び保守点検が
短期で実施でき、生産性の向上及び作成性の向上及び作
業性の効率化を図ることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図を参照し
て説明する。また、従来と変らない部分については図面
に同じ符号をつけて示し、説明を省略する６第１図に断
面図で示す一例の半導体装置の製造装置は、切曲部にお
いて切曲パンチ２７が上型ホルダー２に取着されている
。また、ストリッパー（ａ）４がストリッパーボルト（
ａ）２８により支持され、その端部にはスプリング（ａ
）３０が内蔵されている。
て説明する。また、従来と変らない部分については図面
に同じ符号をつけて示し、説明を省略する６第１図に断
面図で示す一例の半導体装置の製造装置は、切曲部にお
いて切曲パンチ２７が上型ホルダー２に取着されている
。また、ストリッパー（ａ）４がストリッパーボルト（
ａ）２８により支持され、その端部にはスプリング（ａ
）３０が内蔵されている。
次に、吊りピンカット部において、ストリッパー （ｂ
） ２４はストリッパーボルト（ｂ）２９によって支持
され、その端部にはスプリング（ｂ）３１が内蔵されて
いる。また、側方の支持については固定板（ａ）２５に
より位置決めを行ない、上型ホルダー２に取着されてい
る。可動ダイ２３は、固定ボルト（ａ）３２で取着され
ている固定板（ｂ） ２６により支持され、摺動面２３
ａをスライドする構造となっている。また、可動ダイ２
３の側方には、吊りピンカットダイ（ａ）２１がリード
切断ダイワで、吊りピンカットダイ（ｂ）２２が固定ボ
ルト（ｂ）３３で各々固定されている。
） ２４はストリッパーボルト（ｂ）２９によって支持
され、その端部にはスプリング（ｂ）３１が内蔵されて
いる。また、側方の支持については固定板（ａ）２５に
より位置決めを行ない、上型ホルダー２に取着されてい
る。可動ダイ２３は、固定ボルト（ａ）３２で取着され
ている固定板（ｂ） ２６により支持され、摺動面２３
ａをスライドする構造となっている。また、可動ダイ２
３の側方には、吊りピンカットダイ（ａ）２１がリード
切断ダイワで、吊りピンカットダイ（ｂ）２２が固定ボ
ルト（ｂ）３３で各々固定されている。
まず、被成形品はパッド１７に載置され、その側方には
リード切断ダイワが取着されている。前記切曲部が下降
した状態を第３図に示し、以下に説明する。ストリッパ
ー（ａ）４の肩部４ａと、パッド１７の肩部１７ａによ
り被成形品のリード部２０３を挟持固定する。このとき
、被成形品のリード部２０３ を保護するため、ストリ
ッパー（ａ）４の端部にはスプリング３０が取着されて
いる。
リード切断ダイワが取着されている。前記切曲部が下降
した状態を第３図に示し、以下に説明する。ストリッパ
ー（ａ）４の肩部４ａと、パッド１７の肩部１７ａによ
り被成形品のリード部２０３を挟持固定する。このとき
、被成形品のリード部２０３ を保護するため、ストリ
ッパー（ａ）４の端部にはスプリング３０が取着されて
いる。
まず、上型の下降に伴い、切曲パンチ２７の先端部２７
ｂで被成形のリード部２０３を所定の長さに切断する。
ｂで被成形のリード部２０３を所定の長さに切断する。
更に前記上型は下降を続け、切曲パンチ２７の折曲部２
７ａによって、被成形品のリード部２０３を所定の形状
に成形する。尚、前記切曲パンチ２７は切断と成形を兼
用しているため段差を設け、被成形品のリード部２０３
の引張り合いを防止し、切断及び成形を完了する。
７ａによって、被成形品のリード部２０３を所定の形状
に成形する。尚、前記切曲パンチ２７は切断と成形を兼
用しているため段差を設け、被成形品のリード部２０３
の引張り合いを防止し、切断及び成形を完了する。
次に、被成形品はリード成形を完了し、吊りピンリード
で支持された状態となって吊りピンカット部に外部装置
により搬送される。
で支持された状態となって吊りピンカット部に外部装置
により搬送される。
以下、吊りピンカット部が下降した状態を第２図に示し
説明する。
説明する。
吊りピンリード部は、リードカットダイ２１．２２にそ
れぞれ載置される。そして、上型の下降に伴い、ストリ
ッパー（ｂ）２４の圧接面２４ａで被成形品のＩＣ本体
２０１ を押下け、吊りピンカットダイ２１．２２の切
断部２１ａ、 ２２ｂにより切断を完了し、可動ダイ２
３の凹部２３ｂに載置される。
れぞれ載置される。そして、上型の下降に伴い、ストリ
ッパー（ｂ）２４の圧接面２４ａで被成形品のＩＣ本体
２０１ を押下け、吊りピンカットダイ２１．２２の切
断部２１ａ、 ２２ｂにより切断を完了し、可動ダイ２
３の凹部２３ｂに載置される。
この時、ストリッパー（ｂ） ２４の肩部と可動ダイ２
３の肩部の間には若干のすきまがあり、被成形品のリー
ド部を保護している。また、装置破損防止のため、スト
リッパー（ｂ）２４の上端部にはスプリング３１が取着
されている。次に、可動ダイ２３に載置された被成形品
は、外部動力により可動ダイ２３の摺動面２３ａをスラ
イドし装置外方へ搬出される。
３の肩部の間には若干のすきまがあり、被成形品のリー
ド部を保護している。また、装置破損防止のため、スト
リッパー（ｂ）２４の上端部にはスプリング３１が取着
されている。次に、可動ダイ２３に載置された被成形品
は、外部動力により可動ダイ２３の摺動面２３ａをスラ
イドし装置外方へ搬出される。
このとき、被成形品の搬出は、リードフレームの送り方
向と直角方向に搬送され達成する。
向と直角方向に搬送され達成する。
本発明によれば、被成形品を可動式の搬送用ダイに載置
し、外部の動力で下型ダイセットの外方へ搬送すること
により、人的影響によるリード変形、樹脂欠け、割れ、
クラック等の諸問題を解決することができる。
し、外部の動力で下型ダイセットの外方へ搬送すること
により、人的影響によるリード変形、樹脂欠け、割れ、
クラック等の諸問題を解決することができる。
次に、従来不可能とされていた四方向リート被成形品の
搬送を自動化することができ、生産性の増大、及び歩留
りの大幅向上を図ることができた６また、品質及び形状
と工程の歩留りを顕著に向上させ、後工程におけるトラ
ブルを未然に防止できる利点を有している。
搬送を自動化することができ、生産性の増大、及び歩留
りの大幅向上を図ることができた６また、品質及び形状
と工程の歩留りを顕著に向上させ、後工程におけるトラ
ブルを未然に防止できる利点を有している。
更に、切断及び曲げを時間差を設は同−箇所内で実施す
ることにより、従来２台の装置を併用していたのが１台
で可能となり、装置コストの大幅低減、及びコンパクト
化を図ることができ、保守点検も短期で実施でき、生産
性の向上及び作業性の効率化を図ることができた。
ることにより、従来２台の装置を併用していたのが１台
で可能となり、装置コストの大幅低減、及びコンパクト
化を図ることができ、保守点検も短期で実施でき、生産
性の向上及び作業性の効率化を図ることができた。
第１図は本発明にがかる一実施例のＩＣの製造装置の断
面図、第２図は第１図の第２ヘッド型部を拡大して示す
断面図、第３図は第１図の第１ヘッド型部を拡大して示
す断面図、第４図はフレーム切除前のＩＣを示す正面図
、第５図はＩＣの斜視図、第６図は従来のリード切断装
置の断面図、第７図は従来のリード折曲装置の断面図で
ある。 １−−−−−−−−−一上型ダイセット２−−−−〜−
−−−−上型ホルダー ７−−−−−−−−−− リード切断ダイ２１．２２
−−−−−− ２４．４ −−−−−−− ２０２ −−一−−−−−− 下型ホルダ 下型ダイセット 吊りピンカットダイ 可動ダイ ストリッパ− 切曲パンチ 吊りビンリード リード フレーム
面図、第２図は第１図の第２ヘッド型部を拡大して示す
断面図、第３図は第１図の第１ヘッド型部を拡大して示
す断面図、第４図はフレーム切除前のＩＣを示す正面図
、第５図はＩＣの斜視図、第６図は従来のリード切断装
置の断面図、第７図は従来のリード折曲装置の断面図で
ある。 １−−−−−−−−−一上型ダイセット２−−−−〜−
−−−−上型ホルダー ７−−−−−−−−−− リード切断ダイ２１．２２
−−−−−− ２４．４ −−−−−−− ２０２ −−一−−−−−− 下型ホルダ 下型ダイセット 吊りピンカットダイ 可動ダイ ストリッパ− 切曲パンチ 吊りビンリード リード フレーム
Claims (1)
- フレーム内にリードの先端と吊りピンで連接した販導体
装置の本体部が所定の間隔に複数個形成されたリードフ
レームに対し、プレスヘッドにパンチとダイとを対応さ
せてなるプレスヘッド上下型が、リードを打抜き形成す
るための切断型とこの切断型の作動と時間差を有してリ
ードに折曲げ成型を施す曲型とを備える第１ヘッド型部
と、前記第１ヘッド型部に隣接しかつ前記半導体装置の
本体部の間隔にて一体に設けられ吊りピンに切断を施し
フレームと分離する切断型でなる第２ヘッド型部とを具
備してなることを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773588A JPH02143551A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773588A JPH02143551A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143551A true JPH02143551A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17850500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29773588A Pending JPH02143551A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143551A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523753A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置のリード切断方法 |
| CN110369608A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29773588A patent/JPH02143551A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523753A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置のリード切断方法 |
| CN110369608A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
| CN110369608B (zh) * | 2019-06-28 | 2024-05-28 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 半导体器件的切筋成型装置 |
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