JPH01243565A - 半導体装置のリード切断装置 - Google Patents
半導体装置のリード切断装置Info
- Publication number
- JPH01243565A JPH01243565A JP6969388A JP6969388A JPH01243565A JP H01243565 A JPH01243565 A JP H01243565A JP 6969388 A JP6969388 A JP 6969388A JP 6969388 A JP6969388 A JP 6969388A JP H01243565 A JPH01243565 A JP H01243565A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- punch
- bending
- mold
- hanging pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置のリード切断装置に係り、特にリー
ドフレームによって構成されるＩＣ。
ドフレームによって構成されるＩＣ。
ＬＥＤ （発光素子）等のリード切断装置に適用される
ものである。
ものである。
（従来の技術）
リードフレームを用いる半導体装置の製造において、リ
ードフレームに半導体チップボンディング、ワイヤボン
ディング等を施し、ついでリードフレームのアウタリー
ド部（以下、リードと略称）を残して樹脂モールドを施
したのち、リードに所定の切断を施した状態を第２図に
示す。同図において、２００はリードフレーム、２０１
はリードフレームのリードで、切断と折曲等の成形加工
が施されてリードフレームのフレーム部２０２とは連接
されていない。また、２０３は樹脂モールドにより形成
された樹脂外囲器で、−例としてこの外周に複数のリー
ド２０１を突出した製品の要部を構成するが、まだ、吊
りピンリード２０４によって前記リードフレームのフレ
ーム部２０２と接続支持されている。
ードフレームに半導体チップボンディング、ワイヤボン
ディング等を施し、ついでリードフレームのアウタリー
ド部（以下、リードと略称）を残して樹脂モールドを施
したのち、リードに所定の切断を施した状態を第２図に
示す。同図において、２００はリードフレーム、２０１
はリードフレームのリードで、切断と折曲等の成形加工
が施されてリードフレームのフレーム部２０２とは連接
されていない。また、２０３は樹脂モールドにより形成
された樹脂外囲器で、−例としてこの外周に複数のリー
ド２０１を突出した製品の要部を構成するが、まだ、吊
りピンリード２０４によって前記リードフレームのフレ
ーム部２０２と接続支持されている。
次に、前記フレーム部２０２を切除し、第３図に示され
る製品の一例のＩＣが得られる。同図において、２０４
ａは吊りピンリード切断残部を示し、リード２０１はい
ずれも折曲点２０１ａ、２０１ｂでほぼ直角に折曲げさ
れ、先端に若干外方へ開拡している。
る製品の一例のＩＣが得られる。同図において、２０４
ａは吊りピンリード切断残部を示し、リード２０１はい
ずれも折曲点２０１ａ、２０１ｂでほぼ直角に折曲げさ
れ、先端に若干外方へ開拡している。
叙上の半導体装置の製造に用いられる従来のリード切断
装置を第４図によって説明する。
装置を第４図によって説明する。
第４図において、１０１は吊りピンリードパンチで、曲
げパンチ１０２によって支持され、上型ホルダ１０３を
介して上型ダイセット１０４に一体に取着されている。
げパンチ１０２によって支持され、上型ホルダ１０３を
介して上型ダイセット１０４に一体に取着されている。
上記上型に対向する下型は一例のＩＣのり−ド２０１を
支持する曲げダイ１０５が下型ホルダ１０Ｂを介して下
型ダイセット１０７に一体に取着されてする。また、未
成形のＩＣを載置するパッド１０８は曲げダイ１０５と
唐接し、かつ、リフタピン１０９によって支持され、こ
のリフタピン１０９は下方の止めねじ１１０で下型ダイ
セット１０７の下端に固定されたスプリング１１１の上
面の弾力によって前記下型ホルダ１０６との間に空隙を
有している。上記パッド１０Ｂはその上面に凹部１ ｏ
ａａを備え、ここに−例のＩＣの樹脂外囲器２０３を装
入支持するとともに上面肩部の溝１０８ｂにＩＣの吊り
ピンリード２０４部を載せるようになっている。
支持する曲げダイ１０５が下型ホルダ１０Ｂを介して下
型ダイセット１０７に一体に取着されてする。また、未
成形のＩＣを載置するパッド１０８は曲げダイ１０５と
唐接し、かつ、リフタピン１０９によって支持され、こ
のリフタピン１０９は下方の止めねじ１１０で下型ダイ
セット１０７の下端に固定されたスプリング１１１の上
面の弾力によって前記下型ホルダ１０６との間に空隙を
有している。上記パッド１０Ｂはその上面に凹部１ ｏ
ａａを備え、ここに−例のＩＣの樹脂外囲器２０３を装
入支持するとともに上面肩部の溝１０８ｂにＩＣの吊り
ピンリード２０４部を載せるようになっている。
叙上の構成において、パッド１０８上面から側方へ突出
したリード２０１、吊りピンリード２０４に対し、下降
する曲げパンチ１０３がリード２０１を挟持固定すると
同時に吊りピンリードパンチ１０１がパッド１０８の上
面肩部の溝１０８ｂに突入し、吊りピンリード２０４を
切断する。なお、上記パッド１０８はスプリング１１１
で支持されているので、リードの挟持固定の際の過大な
加圧を防止し、続いてリードの成形を達成することがで
きる。ざらに、この機構はリードが曲げパンチ１０３で
折曲されたのち生じやすいリードと曲げダイ１０５との
「食いつき」に対し脱着させる機能も兼ねている。
したリード２０１、吊りピンリード２０４に対し、下降
する曲げパンチ１０３がリード２０１を挟持固定すると
同時に吊りピンリードパンチ１０１がパッド１０８の上
面肩部の溝１０８ｂに突入し、吊りピンリード２０４を
切断する。なお、上記パッド１０８はスプリング１１１
で支持されているので、リードの挟持固定の際の過大な
加圧を防止し、続いてリードの成形を達成することがで
きる。ざらに、この機構はリードが曲げパンチ１０３で
折曲されたのち生じやすいリードと曲げダイ１０５との
「食いつき」に対し脱着させる機能も兼ねている。
（発明が解決しようとする課題）
叙上の従来の装置によれば、吊りピンリードパンチが上
型に取着されているため、樹脂モールド時に発生するリ
ードフレームの変形、反（そ）す、歪等によって、吊り
ピンリードパンチ１０１が吊りピンリードの切断予定部
を正確にねらうことができず、更には、樹脂外囲器の欠
け、割れ、クラック等の不良事故が多発する問題があっ
た。
型に取着されているため、樹脂モールド時に発生するリ
ードフレームの変形、反（そ）す、歪等によって、吊り
ピンリードパンチ１０１が吊りピンリードの切断予定部
を正確にねらうことができず、更には、樹脂外囲器の欠
け、割れ、クラック等の不良事故が多発する問題があっ
た。
この発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体装置のリー
ド切断装置の改良構造を提供する。
ド切断装置の改良構造を提供する。
（課題を解決するための手段）
本発明にかかる半導体装置のリード切断装置は、上型ダ
イセットに上型ホルダを介して取着されリードフレーム
のリードに曲げ加工を施すための曲げパンチを有する上
型と、下型ダイセットに下型ホルダを介して取着された
曲げパッドの外方に、曲げダイにより固定され、かつリ
ードフレームの吊りピンリードを切断する吊りピンリー
ドカットパンチを有する下型とを具備したことを特徴と
する。
イセットに上型ホルダを介して取着されリードフレーム
のリードに曲げ加工を施すための曲げパンチを有する上
型と、下型ダイセットに下型ホルダを介して取着された
曲げパッドの外方に、曲げダイにより固定され、かつリ
ードフレームの吊りピンリードを切断する吊りピンリー
ドカットパンチを有する下型とを具備したことを特徴と
する。
（作 用）
この発明にかかる半導体装置のリード切断装置は吊りピ
ンリードパンチを下型に設け、下型のパッドに載置され
た半導体装置のリードを上記吊りピンリードパンチによ
り切断するので、従来の方式に比し、切断の精度が向上
し、切断加工時間の増大もなく、製品の歩留も向上する
。
ンリードパンチを下型に設け、下型のパッドに載置され
た半導体装置のリードを上記吊りピンリードパンチによ
り切断するので、従来の方式に比し、切断の精度が向上
し、切断加工時間の増大もなく、製品の歩留も向上する
。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図を参照して説明
する。
する。
なお、従来と変わらない部分については、図面に従来と
同じ符号をつけて示し説明を省略する。
同じ符号をつけて示し説明を省略する。
第１図に示す一実施例のリード切断装置は、吊りピンリ
ードパンチ１１が曲げダイ１２によって支持され、かつ
、下型ホルダ１３を介して下型ダイセット１０１に取着
されている。したがって上型には吊りピンリードパンチ
は設けられてない。そして、ＩＣのリード２０１と吊り
ピンリード２０４はパッド１４の上面肩部に載置される
。上型ホルダ１０３に取着された曲げパンチ１５を含む
上型が所定位置まで下降し、第２図に示されるＩＣの外
囲器２０３の側方に突出しているリード２０１と吊りピ
ンリード２０４に対し、曲げパンチ１５が上記リード２
０１を挟持固定するとともに吊りピンリードパンチ１１
が曲げパンチ１５の先端に衝接して吊りピンリード２０
４を切断する。
ードパンチ１１が曲げダイ１２によって支持され、かつ
、下型ホルダ１３を介して下型ダイセット１０１に取着
されている。したがって上型には吊りピンリードパンチ
は設けられてない。そして、ＩＣのリード２０１と吊り
ピンリード２０４はパッド１４の上面肩部に載置される
。上型ホルダ１０３に取着された曲げパンチ１５を含む
上型が所定位置まで下降し、第２図に示されるＩＣの外
囲器２０３の側方に突出しているリード２０１と吊りピ
ンリード２０４に対し、曲げパンチ１５が上記リード２
０１を挟持固定するとともに吊りピンリードパンチ１１
が曲げパンチ１５の先端に衝接して吊りピンリード２０
４を切断する。
叙上の如く、このリード切断装置によれば、特に動作、
工程、速度等について従来と全く変わることなく達成で
きる。
工程、速度等について従来と全く変わることなく達成で
きる。
この発明によれば、吊りピンリードパンチが下型に取着
されているため、樹脂モールド時に発生するリードフレ
ームの変形、反（そ）す、及び歪等に関係なく吊りピン
リードパンチが正確に吊りピンリードの切断部を狙うこ
とができる。これにより、製品に樹脂欠け、割れ、クラ
ック等の発生する問題を解決することができる。更に、
切断における品質及び形状と工程の歩留を顕著に向上さ
せ、後の工程のトラブルを防止できるなどの顕著な利点
がある。
されているため、樹脂モールド時に発生するリードフレ
ームの変形、反（そ）す、及び歪等に関係なく吊りピン
リードパンチが正確に吊りピンリードの切断部を狙うこ
とができる。これにより、製品に樹脂欠け、割れ、クラ
ック等の発生する問題を解決することができる。更に、
切断における品質及び形状と工程の歩留を顕著に向上さ
せ、後の工程のトラブルを防止できるなどの顕著な利点
がある。
第１図は本発明にかかる一実施例の半導体装置のリード
切断装置の要部を示す断面図、第２図は未成形のＩＣが
形成されたリードフレームの正面図、第３図はＩＣの斜
視図、第４図は従来の半導体装置のリード切断装置の要
部を示す断面図である。 １１・・・吊りピンリードパンチ １２・・・商げダイ １３・・・下型ホルダ １４・・・パッド １５・・・曲げパンチ １０３・・・上型ダイホルダ １０４・・・上型ダイセット １０７・・・下型ダイセット ２００・・・リードフレーム ２０１・・・ＩＣのリード ２０４・・・ＩＣの吊りピンリード 代理人 弁理士 井 上 −男 １．５二 曲＋１”パンチ 第 １ 芯 ｊ ２ 図 ２Ｄ／ａ、２０／６ ”）−Ｆ”）Ｔ’ｒＩ！＋４゜第
３ 図
切断装置の要部を示す断面図、第２図は未成形のＩＣが
形成されたリードフレームの正面図、第３図はＩＣの斜
視図、第４図は従来の半導体装置のリード切断装置の要
部を示す断面図である。 １１・・・吊りピンリードパンチ １２・・・商げダイ １３・・・下型ホルダ １４・・・パッド １５・・・曲げパンチ １０３・・・上型ダイホルダ １０４・・・上型ダイセット １０７・・・下型ダイセット ２００・・・リードフレーム ２０１・・・ＩＣのリード ２０４・・・ＩＣの吊りピンリード 代理人 弁理士 井 上 −男 １．５二 曲＋１”パンチ 第 １ 芯 ｊ ２ 図 ２Ｄ／ａ、２０／６ ”）−Ｆ”）Ｔ’ｒＩ！＋４゜第
３ 図
Claims (1)
- 上型ダイセットに上型ホルダを介して取着されリード
フレームのリードに曲げ加工を施すための曲げパンチを
有する上型と、下型ダイセットに下型ホルダを介して取
着された曲げパッドの外方に、曲げダイにより固定され
、かつリードフレームの吊りピンリードを切断する吊り
ピンリードカットパンチを有する下型とを具備したこと
を特徴とする半導体装置のリード切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969388A JPH01243565A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体装置のリード切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969388A JPH01243565A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体装置のリード切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243565A true JPH01243565A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13410203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6969388A Pending JPH01243565A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体装置のリード切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243565A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| CN111054852A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 成都迪锐创橙科技有限公司 | 一种多个led灯珠引脚折弯成型机 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP6969388A patent/JPH01243565A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| CN111054852A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 成都迪锐创橙科技有限公司 | 一种多个led灯珠引脚折弯成型机 |
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