JPH0129793Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子部品の製造装置に関し、特にリー
ドフレームを用いた電子部品中間構体を個々の電
子部品に分離してリードを折り曲げ成形する装置
に関する。

従来の技術 半導体装置等の電子部品はリードフレームを用
い複数個を一組みとして一括して製造するように
している。

第６図はリードフレームを用いた電子部品中間
構体を示し、図において１はリードフレームで、
電子部品本体、例えば半導体ペレツト２をマウン
トするマウント部１ａの周りに複数のリード１
ｂ，１ｂ，…の一端部を配置し、リード１ｂ，１
ｂの中間部及び他端部をタイバ（連結片）１ｃ，
１ｃ，１ｄ，１ｄで連結し、各タイバ１ｃ，１
ｃ，１ｄ，１ｄの両端部及びマウント部１ａから
延びる吊りピン（連結片）１ｅ，１ｅの両端部を
平行に延びるフレーム片１ｆ，１ｆに直交して連
結一体化したものである。図示していないがフレ
ーム片１ｆ，１ｆの要部には穴が穿設され、位置
決めや送りに利用される。

３，３，…はマウント部１ａ上にマウントされ
た半導体ペレツト２上の電極（図示せず）とリー
ド１ｂ，１ｂの遊端とをそれぞれ電気的に接続し
た金属細線、４は半導体ペレツト２を含む主要部
を外装した樹脂外装部を示す。

この電子部品中間構体５は連結片１ｃ，１ｄ，
１ｅの不所望部分を切断除去してフレーム片１
ｆ，１ｆから分離すると共に各リード１ｂ，１
ｂ，…を独立させ個々の電子部品を得る。

そしてリード１ｂ，１ｂ，…を折り曲げ第７図
に示す電子部品６を得る。

ところで、第６図電子部品中間構体５から第７
図電子部品を得るには、同一ポジシヨンで連結片
の切断除去と、リードの折り曲げを行うこともで
きるが、このような製造装置は構造が複雑にな
り、保守点検が煩雑になることから、一般的には
連結片の切断ポジシヨンとリードの折り曲げポジ
シヨンを分けている。

第８図及び第９図はリードフレームの連結部を
切断と、リードの折り曲げ成形とを連続的に行う
ようにした装置の一例を示すもので、図において
７，８は一体化された第１・第２の上下金型で、
第１の上下金型７ａ，８ａには電子部品中間構体
５のリードフレーム１の不要部分を切断するパン
チ９とダイ１０が形成され、第２の上下金型７
ｂ，８ｂには下金型８ｂに電子部品６の外装部４
の外周を位置決めするための突壁１１が形成さ
れ、上金型７ｂには下面に電子部品を押圧して固
定する突部１２と、リード１ｂ，１ｂを押圧して
曲げるローラ１３，１３とが設けられている。１
４は長手方向中間部下面に電子部品中間構体５を
保持する保持部１４ａを有し、上下動と水平動可
能な供給装置で、供給位置にある電子部品中間構
体５上に保持部１４ａを位置させて降下させ保持
部１４ａに中間構体５を保持した後、先に第１の
上下金型７ａ，８ａ間に供給され、個々に分離さ
れた電子部品６を供給装置１４で押圧して第２の
上下金型７ｂ，８ｂ間に送り込むように水平動さ
せる。このため突壁１１の一部は傾斜面となつて
いる。１５は第２の上下金型７ｂ，８ｂ間からリ
ード成形が完了した電子部品６を金型外のトレー
１６などに取り出す取出装置で、図示例では吸着
ヘツド１５ａを有する。

以下、この動作を説明する。先ず、第１・第２
の上下金型７，８を用いた状態で供給装置１４に
て電子部品中間構体５を保持して、第１の上下金
型７ａ，８ｂ上に移動させ、定位置に載置させ
て、供給装置１４を退避させる。そして上下金型
７，８により中間構体５の不要部を切断して個々
の電子部品６に分離する。そして上下金型７，８
を開いて上記動作を繰返す。この時第１・第２の
上下金型７ａ，８ａ間の電子部品６は供給装置１
４によつて第２の上下金型７ｂ，８ｂ間に移載さ
れ、第１・第２の上下金型７ａ，８ｂ間には新し
い電子部品中間構体５が供給される。そして供給
装置１４を上下金型外に退避させて、上下金型
７，８を作動させ、中間構体５を分離すると共に
電子部品６のリードを折り曲げ成形する。その
後、上下金型７，８を開いて第２の上下金型７
ｂ，８ｂ間に取出装置１５の吸着部１５ａを位置
させ供給装置１４と連動して上下動及び水平動さ
せ、リード折り曲げ成形済の電子部品６をトレー
１６に移送する。

上下動作を繰返して電子部品の分離とリード成
形が連続的に行われる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、この装置は個々に分離された電子部
品６を供給装置１４の押し出しによつてリード成
形部７ｂ，８ｂに移送させるものである上、電子
部品６の外装部４と突壁１１の間に隙間があるた
め、第２の上下金型７ｂ，８ｂ位置での電子部品
が位置ずれし、リード成形不良となる他に、リー
ドのメツキを剥離するなどの外観不良となるだけ
でなく、外装部４を損傷して完全不良としたり、
金型自体を破損する倶れがあつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
連結片で一体化されたリードを有するワークの連
結片を切断して個々のワークに分離する第１の上
下金型と、第１の上下金型に隣接して連動しワー
クのリードを折り曲げ成形する第２の上下金型
と、第１の上下金型間にワークを供給する供給装
置と、先端部乃至中間部下面に第１・第２の上下
金型のワーク載置位置間隔でワーク保持部を形成
しかつ先端部が第１・第２の上下金型のワーク載
置位置間を往復動する移載排出装置とを備え、上
記移載排出装置は先端部が第２の上下金型位置で
ワークを保持した状態で第２の上下金型に挾持さ
れるように構成したことを特徴とする装置によ
り、ワークの金型に対する位置ずれを皆無にし、
上記問題点を解決することができる。

実施例 以下に本考案の実施例を第１図乃至第５図から
説明する。図において第８図及び第９図と同一符
号は同一物を示し、説明を省略する。図中第８図
装置と相異するのは供給装置１７と移載排出装置
１８で、第８図装置の移載装置１４が第１・第２
の金型外から第１・第２の上下金型７ａ，８ａ，
７ｂ，８ｂ間に電子部品中間構体５及び電子部品
６を供給しているのに対し、本考案装置では供給
装置１７は電子部品中間構体（リード付ワーク）
５を第１の上下金型７ａ，８ａ間に供給するのみ
である。また取出装置１５がリード成形が完了し
た電子部品（ワーク）６を第２の上下金型７ｂ，
８ｂ外に取り出すだけであるのに対し、本考案装
置の移載排出装置１８は先端部が第１の上下金型
７ａ，８ａと第２の上下金型７ｂ，８ｂの間を水
平動して、、個々に分離された電子部品６を第２
の上下金型７ｂ，８ｂに移載すると同時に中間部
下面に第２の上下金型７ｂ，８ｂによつてリード
成形が完了した電子部品６を保持して金型外に取
り出すようにしたことと、第１の上下金型７ａ，
８ａから取り出した電子部品６を第２の上下金型
７ｂ，８ｂ位置に移載した後、先端部が電子部品
６を保持した状態で第２の上下金型７ｂ，８ｂに
挾持されるようにした点が従来装置と大きく相異
する。

これにより第２の上金型７ｂはその下面を移載
排出装置１８の厚さ分だけ窪ませている。

以下に、この装置の動作を説明する。上下金型
７，８内にはリードフレームの連結部が除去され
た電子部品６と、リード成形された電子部品６と
があるものとする。先ず、第３図に示すように、
電子部品中間構体５上で供給装置１７を降下させ
て保持すると同時に上下金型７，８間にある移載
排出装置１８を降下させて第１の上下金型７ａ，
８ａ内の個々の電子部品６を装置１８の先端部
に、第２の上下金型７ｂ，８ｂ内のリード成形が
完了した電子部品６を装置１８の中間部にそれぞ
れ保持する。そして第４図に示すように供給装置
１７及び移載排出装置１８を連動して上昇、水平
動し降下させ装置１７が保持した中間構体５を第
１の下金型８ａ上の定位置に載置し、装置１８の
先端部で保持した電子部品６を第２の下金型８ｂ
の定位置に装置１８で保持状態を保つて載置し、
中間部で保持した電子部品６をトレー１６内に落
下収容する。装置１７は中間構体５を供給後金型
７，８外に退避する。そして第５図に示すように
上金型７を降下させ、中間構体５の連結部を切断
除去して個々の電子部品６を得ると同時に電子部
品６のリード成形を行う。

この時リード成形される電子部品６は移載排出
装置１８で保持されているため、金型７ｂ，８ｂ
内で位置決めされ、動く倶れがないためリード成
形時に金型を破損するなどのトラブルがない。

その後、上下金型７，８を開いて、移載排出装
置１８の保持を解除して、上昇させ第３図乃至第
５図動作を繰返して連続的に電子部品を製造でき
る。

効 果 以上のように、本考案によれば、個々に分離さ
れた電子部品がリード成形部で正確に位置決めさ
れ、成形時に位置ずれもないから、リード成形が
良好に行われ、リードのメツキを剥離したり、樹
脂外装部を破損するなどの外観不良や製品不良を
なくすことができ、金型の破損も防止できる。

また電子部品中間構体や電子部品を金型の内外
に移動させる供給装置や移載排出装置の移動距離
が従来に比べて短縮できるためインデツクスの向
上も図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による装置の側断面図、第２図
は第１図Ｘ−Ｘ面図、第３図乃至第５図は第１図
装置の動作説明図、第６図は電子部品中間構体の
一例を示す一部透視要部平面図、第７図は電子部
品の一例を示す斜視図、第８図は従来の製造装置
の一例を示す側断面図、第９図は第８図Ｙ−Ｙ面
図を示す。 ５……電子部品中間構体（リード付ワーク）、
６……電子部品（ワーク）、７ａ，８ａ……第１
の上下金型、７ｂ，８ｂ……第２の上下金型、１
７……供給装置、１８……移載排出装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 連結片で一体化されたリード付ワークを、連結
   片を切断して個々のワークに分離する第１の上下
   金型と、第１の上下金型に隣接して連動しワーク
   のリードを折り曲げ成形する第２の上下金型と、
   第１の上下金型間にワークを供給する供給装置
   と、先端部乃至中間部下面に第１・第２の上下金
   型のワーク載置位置間隔でワーク保持部を形成し
   かつ先端部が第１・第２の上下金型のワーク載置
   位置間を往復動する移載排出装置とを備え、上記
   移載排出装置は先端部が第２の上下金型位置でワ
   ークを保持した状態で第２の上下金型に挾持され
   るように構成したことを特徴とするリード付ワー
   クの製造装置。