JPH02143591A

JPH02143591A - 電子部品取付装置および取付方法

Info

Publication number: JPH02143591A
Application number: JP63296215A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Ito; 恵介伊藤; Naoki Hashimoto; 直樹橋本; Kiyotsugu Hayashi; 林　清継; Osamu Asai; 修浅井; Yoshiyuki Saito; 斉藤　良之
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-11-25
Filing date: 1988-11-25
Publication date: 1990-06-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、各種の電子機器装置に用いられる電子部品取
付装置および取付方法に関するものである。

（従来の技術）近年、電子機器袋ｈ９１、特にビデオテープレコーダの
普及が著しい中で、装置の小形化、軽量化とともに製造
コスｊ〜を低減する合理化が重要な課題となっている。

従来の電子部品取付装置について、ビデオテープレコー
ダに使用されているシャシ基板を例として第７図により
説明する。同図は、従来の電子部品取付装置を使用した
シャシＪ１（板の側面断面図で、２個のリール台１およ
び２が取り付けられたシャシ基板３は、先端両側にそれ
ぞれ発光素子４ａを装着したテープ終始端検出装置４お
よび消去ヘツド５が共に表面に、また、キャプスタン６
ａをその表面］−に突出させたキャプスタン駆動装置６
および検出素子７ａを装着したキャプスタンＦＧ検出装
置７が共に裏面に、それぞれ１個以上のビス８．９．１
０および１１で固定されている。また、シャシ基板：３
の下方に５プリント配線回路基板１２がスペーサ１；３
とビス１４で機械的に固定されている。

さらに、」上記のシャシ基板３に装着されたテープ終始
端検出装置４．消去ヘッド５．キャプスタン駆動装置６
およびキャプスタンＦＧ検出装置７と上記のプリント配
線回路基板１２の端子部（図示せず）とは、リード線１
５とその一端または両端に装着したコネクタ１６によっ
て電気的に接続されている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の構成では、形状が自由なリード線
を用いるため、組立の自動化が難しいという問題があっ
た。また、コネクタ１６を接続した後、機械的な可動部
分との接触を防ぐため、リード線１５を固定する必要が
あった。このように、電子部品ごとにコネクタを接続す
る組立作業は作業性が悪く、コネクタ１６およびリード
線１５の材料費とあいまって製品コストが高いという問
題もあった。また、シャシ基板３とプリント配線回路基
板】２とをスペーサ１３を介して固定しているため、装
置が厚くなり小形化が歿しいという問題があった。

本発明は十記の問題を解決するもので、電子部品装置を
ビスで機械的に固定し、リフロー半田付けで電気的にプ
リント配線回路と電気的に接続する電子部品取付装置と
その製Δ方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段）」上記の問題を解決するため１本発明は、表面に絶縁皮
膜を形成した金属製シャシ基板の上記絶縁皮膜の上に導
電性ペーストを用いて配線回路を描き、接続端子片を一
体に成形した電子部品装置を機械的に固定した後、半田
ペーストを上記の配線回路と接続端子片の接続部に塗布
し、上記の導電性ペーストの硬化と半田付けを同時に行
わせるものである。

（作　用）上記の構成により、導電性ペーストの焼成硬化処理と半
［■付けのリフロー加熱処理を同時に行えるので、製造
上ｆ’＋’；が簡略化される。且つ、シャシ基板への電
子部品装置の取付けはビス等による固定作業なので、自
動化が可能となる。また、リード線やコネクタが不要と
なるのと併せて製造コス１−が大幅に低減される。また
、従来必要であったプリン１へ配線回路」１ζ板が不要
となるため、小形化ができる。

（実施例）本発明の第１の実施例の電子部品取付装置と取付方法に
ついて、ビデオテープレコーダのシャシ基板を例として
第１図ないし第５図により説明する。第１図は、本発明
による電子部品取付装置を用いたシャシ基板の斜視図で
、プレス成形加工されたシャシ基板１７は、その表面の
一部に塗装された絶縁皮膜１８の上に回路パターン１９
を描かれ、その端子部１．９ａを除いて絶縁層２０で覆
われている。

テープ終始端検出装置４および消去ヘッド５は、それぞ
れビス８および９で−１−記のシャシ基板］７の］−に
固定され、さらに、それぞれの接続端子片４ｂおよび５
ａ（５ａは消去ヘッド５の陰に入り、図示されない）と
」−記の回路パターン１９と端子部１１）ａとが、゛１
′：田２１によってそれぞれ電気的に接続されている。

第２図は、上記の消去ヘッド５の装着状態を示す側面断
面図で、消去ヘッド５と一体成形された接続端子片５ａ
が、脚部側面からシャシ基板１７の表面に平行に突出し
ており、これが回路パターン１９と端子部１９ａと半田
２１で接続されている。

このように構成され電子部品取付装置の取付方法につい
て、第１図ないし第５図により説明する。

まず、金属板に打抜き、縁曲げ等のプレス成形加工を施
し、リール台、キャプスタン駆動装置（共に図示せず）
を取り付ける装着孔１７ａ、補強州立−１−縁１７ｂが
形成されたシャシ基板１７を得る。

一方、テープ終始端検出装置４および消去ヘッド５等の
電子部品装置は、第２図に示した消去ヘッド５の例のよ
うに、磁気ヘッド５ｂと電気的に接続された接続端子片
５ａをその取付は本体に一体に成形して置く。次に、第
１図に戻って、シャシ基板１７の表面に、回路パターン
１９を描く部分にのみ絶縁皮膜１８を塗布形成する。

第３図に移り、」１記の絶縁皮膜１８が乾燥した後、導
電性ペースト２２を線描装置（図示せず）のノズル２３
の先端から押し出しながら回路パターン１９を描く。そ
の際、ノズル２３の先端は１寸法線りで示すように絶縁
皮膜１８と表面と一定の間隔を保ちながら矢印への方向
に移動させる。次に、第４図に示すように、未硬化の回
路パターン】９の端子部１９ａ」−に消去ヘッド５の接
続端子片５ａの先端を載せ。

ビス９（図示せず）で固定する。次に、第５図のように
、上記の接続端子片５ａの先端にクリーム半日１２４を
載せ、続いてそのまま加熱炉に入れ、回路パターン１９
を描いた導電性ペースト２２を焼成硬化すると同時に、
クリーム半１’Ｔ１２４を溶融し、接続端子片５ａと焼
成硬化した回路パターン１９とを電気的に接続する。次
に、第２図に示すように、絶縁層２０を塗布する。

本発明に使用する導電性ペーストは、導電性充填材とし
て銀、銅、カーボン等を用い、バインダによって上記の
導電性充填材を鎖状に連結し、導電性を持たせたもので
、上記のバインダは塗付面に密着させ、物理的、化学的
に安定した塗膜を形成するものである。その他、溶剤２
分散剤等が添加されている。

導電性ペースト２２には、高温焼成用と低温焼成用の２
種類があり、本実施例に用いる導電性ペースト２２は樹
脂の熱変形温度以下であって、クリーム半田２４の溶融
温度とほぼ同じ、例えば温度１５０℃、保持時間３０分
で焼成されて硬化する低温焼成用を使用する。このよう
な低温焼成用導電性ペーストの使用により、消去ヘッド
５等の電子部品装置の樹脂成形部に悪影響を与えること
なく、−度の加熱処理で回路パターン１９の焼成硬化と
クリーム半田２４による半田付けが可能となる。

次に、本発明の第２の実施例として、ダイカスト成形さ
れたシャシ基板２５を例として第６図により説明する。

同図において、第２の実施例が第３図に示した第１の実
施例と異なる点は、ダイカスト成形されたアルミニウム
合金製のシャシ基板２５で、その表面に傾斜面２５ｂで
つないだ四部２５ａが形成されていることである。その
他は変わらないので、同じ構成部品には同一符号を付し
て、その説明を省略する。シャシ基板２５に形成された
凸部または四部２５ａの高さが、線描される回路パター
ン１９のＪｌｊさ（例えば２０〜２００μｍ）より十分
大きい時は、四部２５ａを傾斜面２５ｂでつなぐことに
よって均一な厚さに塗布することが可能となる。構成に
よっては、数十ｍの２５部または四部にも配線パターン
を形成することが可能となる。

また、第３の実施例として、樹脂成形されたシャシ基板
は、絶縁皮膜１８を形成する工程が不要となるほかは変
わらないので、その説明を省略する。

なお１本実施例で説明した以外の１例えば抵抗。

コンデンサ等のチップ部品も２つの未硬化の回路パター
ン１９の２配線間にまたがるように載せ１両端にクリー
ム半田２４を載せて同様に加熱処理して。

回路パターン１９に電子回路を形成することができる。

（発明の効果）以」二説明したように、本発明によれば、プリン１−配
線回路基板が不要となるので、電子機器装置の小形化が
できる。シャシ」ル板−ヒの電子部品装置とプリン１へ
配線回路ノ１（板とを′電気的に接続していたリード線
やコネクタが不要となるので、組立の１’ｌ　ｊＦｉｌ
化が可能となり、従って、製造コストが大幅に低下する
。また、導電性ペーストで描いた回路パターンの焼成硬
化と半田のリフロー処理が一回の熱処理で行うことがで
き、製造工程が短縮される。また、表面形状の複雑な樹
脂成形やダイカスト成形のシャシ基板にも適用できる。

さらに、心電性ペーストを用いた線描装置４で回路パタ
ーンを形成するので、径路の変更により容易に回路パタ
ーンの設計を変更することができる。従って、電子機器
装置の製造コス１へを大幅に低）賊することができる。

４、　図面の簡？１１．な説明第１図は本発明の第１の実施例の電子部品取付装置を用
いたシャシ基板の斜視図、第２図は第１図の要部拡大断
面図、第３図ないし第５図は第１の実施例の取付方法を
説明するための要部拡大断面図、第６図は第２の実施例
の取付方法を説明するための要部拡大断面図、第７図は
従来の電子部品取付装置の側面断面図である。

１．２・・・リール台、　　　３，１７．２５・・・シ
ャシ基板、　４・・・テープ終始端検出装置、４ａ・・
・発光素子、　４ｂ、　５ａ・・・接続端子片、５・・
・消去ヘッド、５ｂ・・・磁気ヘッド、６・・・キャプ
スタン駆動装置、　６ａ・・・キャプスタン、　　７・
・・キャプスタンＦＧ検出装置、　７ａ・・・検出素子
、　８．９．１０．１１゜１４・・・ビス、　】２・・
・プリント配線回路基板、１；３・・・スペーサ、１５
・・・リード線、　　１６・・・コネクタ、　１７ａ・
・・装着孔、　１７ｂ・・・補強用立上縁、　１８・・
・絶縁皮膜、　１９・・・回路パターン、　１９１１・
・・端子部、　２０・・・絶縁Ｓり。

２１・・半田、２２・・・導電性ペースト、　２３・・
・ノズル、　２４・・クリ−１１半田、部、　２５ｂ・・・傾斜面。

２５ａ・・・凹

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも平坦な絶縁表面を有する剛性基板と、
上記の絶縁表面に導電性ペーストで描いて硬化した回路
パターンと、上記の回路パターンに接触するような接続
端子を一体に成形した電子部品装置と、上記の剛性基板
の表面に設けた上記の電子部品装置をビス止めするねじ
孔と、上記電子部品装置の接続端子片と上記の回路パタ
ーンの端子部とを電気接続する半田部とからなる電子部
品取付装置。
（２）少なくとも平坦な絶縁表面を有する剛性基板の絶
縁表面に導電性ペーストで回路パターンを形成し、未硬
化の回路パターンの上に電気部品装置の接続端子片が位
置するように電子部品装置を取り付け、上記の接続端子
片の先端部にクリーム半田を載せた後、１回の加熱処理
をすることにより上記の導電性ペーストの焼成硬化とリ
フロー半田付けとを行うことを特徴とする電子部品取付
方法。