JPH0236266Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は、回路基板等への装着に際し、外部端
子によつて基板から間隔を保つた状態で取り付け
得るコンデンサに係り、特に外部端子の形状を改
良して、ハンダ付けに於ける耐熱性を向上させた
コンデサに関する。

(b) 従来の技術 近時、電子機器の小型化に伴い、これに実装さ
れるコンデンサも小型な形状のものが広く使用さ
れるようになつてきている。ところが、上記コン
デンサは、小型化のため、その外装が薄いものと
なつており、電子機器の回路基板への装着に際
し、基板と密着させた状態でハンダ付けを行う
と、基板との密着部分から外装を介して内部のコ
ンデンサ素子へ熱が伝導され易く、電気的特性や
信頼性が損なわれる虞れがある。このため、その
対策として、外部端子の形状に工夫を凝らし、回
路基板から間隔を保つた状態で取り付け得るコン
デンサが提案されている。即ち、上記コンデンサ
１は、第４図に示す如く、コンデンサ素子（図示
せず）を覆う外装３の端面より外部端子２を導出
し、上記外部端子２を上記外装３端面に沿つて下
方へ折り曲げた構造と成されている。上記外部端
子２はコンデンサ素子との接続部から中途部にか
けて幅広部５が形成されると共に、先端部４が細
いピン状と成されており、上記幅広部５下端及び
先端部４が上記外装３底面より下方へ突出した配
置と成されている。

上記コンデンサ１は、回路基板８への装着に際
し、外部端子２のピン状の先端部４が基板孔８ａ
に挿入され、幅広部５の下端が基板８に当接し
て、外装３と基板８との間に間隔を保つた状態で
ハンダ付けされるため、外装３を介して内部のコ
ンデンサ素子へ伝導される熱量を減少させ得るも
のである。

(c) 考案が解決しようとする問題点 ところが、上記従来のコンデンサ１にあつて
は、外装３を介しての熱伝導は減少するものの、
第５図に示す如く外部端子２の幅広部５下端全域
が回路基板８と接触するため、溶融したハンダ１
０が多量に外部端子２に這い昇り、この多量のハ
ンダ１０及び基板８との広い接触部分からの熱
が、外部端子２を伝導して内部のコンデンサ素子
に達し、ハンダ付けに於ける耐熱性が十分に改善
され得ないという問題がある。

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
外装及び外部端子を伝導して内部のコンデンサ素
子へ達する熱量を減少させることによつて、ハン
ダ付けに於ける耐熱性を十分ならしめ、電気的特
性及び信頼性の高いコンデンサを提供することを
目的とする。

(d) 問題を解決するための手段 以上の目的は、コンデンサの回路基板への装着
に際し、外装と基板との間に間隔を保持し、且つ
外部端子の基板との接触面積を小さくすることに
よつて達成されるものであり、従つて、本考案の
コンデンサは、コンデンサ素子に外装を施し、こ
れより外部端子を導出すると共に、上記外部端子
に、その先端部より幅の広い幅広部を形成し、且
つ上記外部端子の幅広部下端及び先端部を上記外
装底面より突出させて配置したコンデンサに於い
て、幅広部下端に切欠部を形成したことを特徴と
するものである。また、上記外部端子を外装中に
埋設されている部分から外装外へ露出している部
分にかけて、切欠部が形成されているものとした
場合には、耐熱性が更に向上するものである。

(e) 作用 然して、本考案のコンデンサを回路基板にハン
ダ付けによつて装着する場合、外部端子の先端部
が基板孔に挿入され、幅広部下端が基板に当接し
て外装と基板との間に間隔が保たれ、また外部端
子の幅広部下端に形成された切欠部が、基板と外
部端子との接触面積を減少させると共に、外部端
子へのハンダの這い昇りを妨げる。

(f) 実施例 以下図面に基づいて本考案の一実施例を説明す
る。

第１図は本考案の一実施例に係るコンデンサの
概略斜視図であり、図に於いてコンデンサ１は、
例えば金属化ポリエステルフイルム等の金属化フ
イルムを積層巻回後、偏平化してコンデンサ素子
（図示せず）と成し、その両端面に板状の外部端
子２を接続し、更にこれをエポキシ等の合成樹脂
でモールド被覆して外装を形成した構造と成され
ており、その両端面より上記外部端子２が導出さ
れ、上記外装３端面に沿つて下方へ折り曲げられ
ている。

上記外部端子２は、0.25mm程度の金属板より成
り、コンデンサ素子との接続部から中途部にかけ
て、その先端部４より幅の広い幅広部５と成され
ると共に、該幅広部５下端に矩形状の切欠部６が
穿設され、更に先端部４が回路基板８の基板孔８
ａに挿入容易な細いピン状と成され、上記幅広部
５下端及び先端部４が上記外装３底面より下方へ
突出して配置されている。また上記外部端子２に
は、外装３内へ埋設されている部分から幅広部５
の下端上方にかけて貫通孔より成る切欠部７が形
成され、外部端子２に過大な外力が作用した場合
の外装３からの抜け防止並びに外部端子先端部４
及び幅広部５下端からの熱伝導の減少が図られて
いる。

然して、本考案のコンデンサ１を回路基板８に
ハンダ付けする場合、第２図に示す如く外部端子
２の先端部４を基板孔８ａ内へ挿入すれば、外装
３底面より下方に位置する幅広部５下端が基板８
に当接して外装３と基板８との間に間隔９が生じ
る。またこの場合、外部端子２の幅広部５下端に
形成された切欠部６によつて、外部端子２の基板
８との接触面積は極僅かなものとなり、ハンダ付
け時に於いて、外部端子２へ這い昇る溶融ハンダ
１０の量が減少する。更に外部端子２の幅広部４
下端上方に形成された切欠部７によつて、幅広部
４下端から外装３内部に至る外部端子２の面積が
小さくなる。

尚、外部端子２の幅広部５下端の切欠部６は、
上述の如く、下端の両端部を残して形成した矩形
状ものの他、第３図Ａに示す如き半円形状のもの
や第３図Ｂに示す如く、下端の中途部を残して穿
設したもの等、外部端子２の幅広部５下端の面積
を減少させ得るものであれば、形状や形成位置は
任意に選定可能である。

(g) 考案の効果 以上詳述の如く、本考案のコンデンサは、外部
端子に形成した幅広部の下端を外装底面より突出
させて下方に配置しているので、コンデンサの回
路基板への装着に際し外装と基板との間に間隔が
保たれて、基板から外装を介してコンデンサ内部
へ伝導される熱量が減少し、また外部端子の幅広
部下端に形成された切欠部によつて、外部端子と
基板との接触面積が僅かなものとなるので、ハン
ダ付けに於ける外部端子へのハンダの這い昇り量
が少なくなり、基板及びハンダから外部端子を伝
導してコンデンサ内部へ達する熱量が減少する。
従つて、内部のコンデンサ素子へ達する熱量は極
僅かとなつてその影響が小さなものとなり、電気
的特性が良好で信頼性の高いコンデンサが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示すも
ので、第１図は概略斜視図、第２図は基板へ装着
した状態を示す側面図、第３図Ａ及び第３図Ｂは
本考案の他の実施例の側面図であり、第４図及び
第５図はそれぞれ従来例の概略斜視図及び基板へ
装着した状態を示す側面図である。 １……コンデンサ、２……外部端子、３……外
装、４……先端部、５……幅広部、６……切欠
部、７……切欠部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子に外装を施し、これより外部
   端子を導出すると共に、上記外部端子に、その
   先端部より幅の広い幅広部を形成し、且つ上記
   外部端子の幅広部下端及び先端部を上記外装底
   面より突出させて配置したコンデンサに於い
   て、幅広部下端に切欠部を形成したことを特徴
   とするコンデンサ。 (2) 外部端子は、外装中に埋設されている部分か
   ら外装外へ露出している部分にかけて、切欠部
   が形成されていることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項に記載のコンデンサ。