JPH0547442Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はチツプ状の電子部品の端部電極と一体
的にチエツカー用の電極部を設けた新規な電子部
品に関する。

〈従来の技術〉 チツプ状電子部品は、小型であるとともにプリ
ント配線基板などへの高密度実装化が可能である
ことからビデオやカメラなどの部品として広く用
いられている。

たとえば、第５図イ，ロとして示すチツプ部品
は、図示のようにセラミツクスなどの基材１０の
一面に印刷焼き付けなどの手段によつてカーボン
混和物などを主体とした抵抗体層１１を形成さ
れ、その両端に端部電極１２，１２を嵌着されて
構成されるとともに、第６図のようにプリント配
線板Ｐのランド７上に搭載されて前記端部電極１
２，１２部分をランド上に図中５で示すようには
んだ付けされて実装される。

〈考案が解決しようとする課題〉 ところが、実装後第６図に示すようにチエツカ
ーピン６などによりチエツクを行う際、前記ラン
ド７部分は、はんだ付け技術の進歩により狭くさ
れているためこのチエツカーピン６が図示のよう
な傾斜或いは凹凸のあるハンダ付け部分に当接す
るようになるので、この部分の接触抵抗が大きく
なりこのチエツカーピン６からの電気信号が不正
確なものとなるだけでなく、チエツカーピン６に
局部的な押圧負荷が加わり、これからチエツカー
ピン６の折れや曲がりの原因となるなどの問題が
あつた。

本考案はこのような従来の事情に鑑みなされた
もので、プリント配線板へ実装されたチツプ状電
子部品のチエツクをチエツカー電極を利用して行
えるようにした新規な構成の電子部品を提供する
ことを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本考案の電子部品は、矩形状のセラミツク基材
と、このセラミツク基材の上面又は下面に形成さ
れた抵抗体と、前記セラミツク基材の相対向する
端部に形成され、前記抵抗体と接続された端部電
極と、この端部電極からセラミツク基材の上面に
延設されたチエツカー電極とを備えており、前記
チエツカー電極は実装後の検査におけるチエツカ
ーピンが接触するのに十分な面積を有している。

〈作用〉 上述のように構成された本考案の電子部品は、
プリント配線板に実装された後、チエツカーピン
をそのチエツカー電極またはその近傍に位置させ
ることにより、この電極部またはその近傍の表面
にチエツカーピンを垂直に当接させることができ
るので、これから前記電子部品の装着状況を正確
な電気信号をもつて把握できる。

また、従来みられたチエツカーピンの折れや曲
がりなどの問題が上記平滑な電極部の形成によつ
て解消される。

〈実施例〉 以下本考案の実施例を、図面を参照しながら説
明する。

第１図イは本考案に係るチツプ状電子部品を示
す平面図、同図ロは同断面図、第２図イは別の構
成態様を示す平面図、同図ロは同断面図、第３図
イはさらに別の構成態様を示す底面図、同図ロは
同断面図、第４図は本考案に係るチツプ状電子部
品をプリント配線板に搭載し、はんだ付けした後
チエツカーピンによりチエツクする態様を示す断
面説明図である。

すなわち、第１図に示すチツプ部品は、矩形状
のセラミツクス基材１の上面に抵抗体２を形成さ
れ、この両端部に前記抵抗体２と橋絡する端部電
極３，３を嵌着されるとともに、この端部電極
３，３に各々延設された丸形のチエツカー電極
４，４を前記抵抗体２面に突出して構成されてい
る。このチエツカー電極４，４は、プリント基板
Ｐに実装されたチツプ部品の検査のために設けら
れたものであり、チエツカーピン６が接触するの
に十分な面積を有している。第４図に示すよう
に、チエツカーピン６をチエツカー電極４，４に
接触させれば、チエツカーピン６をなんら損傷さ
せることなく、チツプ部品の実装状況を電気信号
として得るとができるようになつている。

第２図に示すチツプ部品は、前記端部電極３，
３に各々延設されてこの電極３，３と略同幅とさ
れたチエツカー電極４ａ，４ａを抵抗体２面に突
出させた構成を示すもので、この場合には、チエ
ツカー電極４ａ，４ａ面が広くなるのでチエツカ
ーピン６によるチエツクが容易となる。また、こ
のチエツカー電極４ａ，４ａの占有により抵抗体
２面は縮小されるが、この場合には所望の抵抗値
を保持させるために特に抵抗体２の厚さを厚くし
たり、その組成を変更したりして調整される。

第３図は、チツプ部品の裏側に端部電極３，３
と略同幅とされたチエツカー電極４ｂ，４ｂを形
成させた態様を示すもので、このチツプ部品は同
図ロようにプリント配線板Ｐに裏実装とされ、前
記第１図、第２図として示したチツプ部品と同様
にチエツカーピン６によるチエツクを好適に受け
るものとなる。

上述した本考案に係るチエツカー電極４，４
ａ，４ｂは、チツプ部品の端部電極３，３と同質
のスズやはんだ或いは銀をめつきされた導電体か
らなり、かつ端部電極３，３と一体的に構成され
基材１に嵌着されるので、チツプ部品の製作工数
の増加にはむすびつかない。

そしてその構成からチエツカーランドを的確
に、かつ狭くでき部品の小型化の目的に適うもの
となる。

〈考案の効果〉 以上のように、本考案の電子部品は、矩形状の
セラミツク基材と、このセラミツク基材の上面又
は下面に形成された抵抗体と、前記セラミツク基
材の相対向する端部に形成され、前記抵抗体と接
続された端部電極と、この端部電極からセラミツ
ク基材の上面に延設されたチエツカー電極とを備
えており、前記チエツカー電極は実装後の検査に
おけるチエツカーピンが接触するのに十分な面積
を有しているので、プリント配線板などに実装さ
れた後チエツカーピンによるチエツクを円滑化さ
せ実装効率を向上させる。

また、このチエツカーピンが平滑なチエツカー
電極ないしこの近傍に垂直に当接するようになる
ので、チエツカーピンを損傷させることもなく的
確な信号を送信させることができるなど格別の効
果が奏せられるものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図イは本考案に係るチツプ状電子部品を示
す平面図、同図ロは同断面図、第２図イは別の構
成態様を示す平面図、同図ロは同断面図、第３図
イはさらに別の構成態様を示す底面図、同図ロは
同断面図、第４図は本考案に係るチツプ状電子部
品をプリント配線板に搭載し、はんだ付け後チエ
ツカーピンによるチエツクを行う態様を示す断面
説明図、第５図イは従来のチツプ部品の構成を示
す平面図、同図ロは同断面図、第６図は従来のチ
ツプ部品に対するチエツク態様を示めす説明図で
ある。 １，１０……基材、２，１１……抵抗体、３，
１２……端部電極、４，４ａ，４ｂ……チエツカ
ー電極、５……はんだ、６……チエツカーピン、
７……ランド、Ｐ……プリント配線板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 矩形状のセラミツク基材と、このセラミツク基
   材の上面又は下面に形成された抵抗体と、前記セ
   ラミツク基材の相対向する端部に形成され、前記
   抵抗体と接続された端部電極と、この端部電極か
   らセラミツク基材の上面に延設されたチエツカー
   電極とを具備しており、前記チエツカー電極は実
   装後の検査におけるチエツカーピンが接触するの
   に十分な面積を有していることを特徴とする電子
   部品。