JPH02144950A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02144950A JPH02144950A JP63299864A JP29986488A JPH02144950A JP H02144950 A JPH02144950 A JP H02144950A JP 63299864 A JP63299864 A JP 63299864A JP 29986488 A JP29986488 A JP 29986488A JP H02144950 A JPH02144950 A JP H02144950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- hole
- gate runner
- resin
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置用リードフレームに関するものであ
る。
る。
従来の技術
従来の半導体装置用リードフレームは、第３図に示すよ
うな平面形状を有し、樹脂モールドのゲートランナー形
成領域１は平坦であった。
うな平面形状を有し、樹脂モールドのゲートランナー形
成領域１は平坦であった。
発明が解決しようとする課頴
しかし、このようなリードフレームを用いて樹脂モール
ドを施すと、次工程へ移動させる過程で、ゲートランナ
ー形成領域上の樹脂部分たるゲートランナーが、リード
フレームから離れてしまいやすく、このようなことがあ
ると作業性を悪くする。と（に近年、半導体用パッケー
ジの小型化がすすんで樹脂ゲートランナーも小さ（なり
、リードフレームとの接着面積が減少して前述のような
弊害を生じやすい。
ドを施すと、次工程へ移動させる過程で、ゲートランナ
ー形成領域上の樹脂部分たるゲートランナーが、リード
フレームから離れてしまいやすく、このようなことがあ
ると作業性を悪くする。と（に近年、半導体用パッケー
ジの小型化がすすんで樹脂ゲートランナーも小さ（なり
、リードフレームとの接着面積が減少して前述のような
弊害を生じやすい。
本発明は、このような従来の問題点を解決すべ（なされ
たものである。
たものである。
課題を解決するための手段
本発明によると、そのリードフレームは樹脂モールドの
ゲートランナー形成領域に、穴または切欠溝を備える。
ゲートランナー形成領域に、穴または切欠溝を備える。
作用
このように構成すると、リードフレーム上の樹脂モール
ドのゲートランナーは、表面あらさによる力に加えてリ
ードフレームにくい込むので、その欠落を防止すること
ができる。
ドのゲートランナーは、表面あらさによる力に加えてリ
ードフレームにくい込むので、その欠落を防止すること
ができる。
実施例
第１図は本発明をＱＦＰタイプのリードフレームに適用
した実施例で、リードフレームは樹脂ゲートランナー形
成領域１に穴２を有している。３はリード部、４は吊り
リード部を示す。また、第２図に示す実施例では、前記
穴に代えた切欠溝５を樹脂ゲートランナー形成領域１に
有せしめている。
した実施例で、リードフレームは樹脂ゲートランナー形
成領域１に穴２を有している。３はリード部、４は吊り
リード部を示す。また、第２図に示す実施例では、前記
穴に代えた切欠溝５を樹脂ゲートランナー形成領域１に
有せしめている。
穴２および切欠溝５の各形状は、角形２円形。
だ円形等のいずれであってもよい。また、穴２および切
欠溝５の各部は樹脂ゲートランナーの幅よりも両側とも
０．０５〜０．１−はど狭い方が効果的である。
欠溝５の各部は樹脂ゲートランナーの幅よりも両側とも
０．０５〜０．１−はど狭い方が効果的である。
発明の詳細
な説明したように、本発明においてはリードフレームの
樹脂モールドゲートランナー形成領域に、穴または切欠
溝を有せしめるだけの簡単な改造で、ゲートランナーの
欠落を防止・せしめることができる。
樹脂モールドゲートランナー形成領域に、穴または切欠
溝を有せしめるだけの簡単な改造で、ゲートランナーの
欠落を防止・せしめることができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明を実施したリード
フレームの要部を拡大した平面図、第３図は従来のリー
ドフレームの一部分を拡大した平面図である。 １・・・・・・ゲートランナー形成領域、２・・・・・
・穴、５・・・・・・切欠溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 ／−−−ケートランナー杉六ｇ尤飄 ２−−−欠 第３図 第２図
フレームの要部を拡大した平面図、第３図は従来のリー
ドフレームの一部分を拡大した平面図である。 １・・・・・・ゲートランナー形成領域、２・・・・・
・穴、５・・・・・・切欠溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 ／−−−ケートランナー杉六ｇ尤飄 ２−−−欠 第３図 第２図
Claims (1)
- 樹脂モールドのゲートランナー形成領域に、穴または切
欠溝を有せしめたことを特徴とする半導体装置用リード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299864A JPH02144950A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299864A JPH02144950A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144950A true JPH02144950A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17877876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299864A Pending JPH02144950A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144950A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559750A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63299864A patent/JPH02144950A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559750A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
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