JPH0233961A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0233961A JPH0233961A JP18410888A JP18410888A JPH0233961A JP H0233961 A JPH0233961 A JP H0233961A JP 18410888 A JP18410888 A JP 18410888A JP 18410888 A JP18410888 A JP 18410888A JP H0233961 A JPH0233961 A JP H0233961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- tab
- recess
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
に関し、特に吊りリードを改善したリードフレームに関
する。
に関し、特に吊りリードを改善したリードフレームに関
する。
従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの
一例を第４図及び第５図に示す、なお、第４図はチップ
を搭載した状態の平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
一例を第４図及び第５図に示す、なお、第４図はチップ
を搭載した状態の平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
このリードフレームは平行に離間して延在する２本のフ
レーム枠１と、これらのフレーム枠ｌと吊り、リード２
によって連結されたタブ３と、タイバー５によって連結
されかつその先端部分がタブ３に近接配置された複数本
のインナーリード４と、このインナーリード４に連続さ
れるアウターリード６と、アウターリード６の一端を連
結するリード接続橋体７により構成される。なお、タブ
３を含む吊りリード２はボンディングを容易にするため
に、複数本のインナーリード４で構成される平面より低
い位置となるように樹脂封止領域内の一部箇所２ａにお
いてディンプル加工されている。
レーム枠１と、これらのフレーム枠ｌと吊り、リード２
によって連結されたタブ３と、タイバー５によって連結
されかつその先端部分がタブ３に近接配置された複数本
のインナーリード４と、このインナーリード４に連続さ
れるアウターリード６と、アウターリード６の一端を連
結するリード接続橋体７により構成される。なお、タブ
３を含む吊りリード２はボンディングを容易にするため
に、複数本のインナーリード４で構成される平面より低
い位置となるように樹脂封止領域内の一部箇所２ａにお
いてディンプル加工されている。
また、チップ１１はタブ３に搭載され、ボンディングワ
イヤ１２によってインナーリード４に電気接続される。
イヤ１２によってインナーリード４に電気接続される。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームでは、第５図から判るように、ディンプル加工部
２ａはモールドされる樹脂１３内に含まれる構造となっ
ている。このため、チップ１１の大型化に伴ってタブ３
の寸法がモールド樹脂１３のパッケージ寸法に近づいて
くると、タブ３とフレーム枠１との間隔が小さくなり、
吊りリード２の長さも短くなってここにディンプル加工
部２ａを形成することが物理的に困難になる。このため
ディンプル加工が実施できなくなり、タブ３とインナー
リード４とが同一平面に配置されるようになり、ボンデ
ィングワイヤ１２の長さによってはワイヤの垂れやワイ
ヤとチップの接触による短絡等の不良が発生し易いとい
う問題がある。
レームでは、第５図から判るように、ディンプル加工部
２ａはモールドされる樹脂１３内に含まれる構造となっ
ている。このため、チップ１１の大型化に伴ってタブ３
の寸法がモールド樹脂１３のパッケージ寸法に近づいて
くると、タブ３とフレーム枠１との間隔が小さくなり、
吊りリード２の長さも短くなってここにディンプル加工
部２ａを形成することが物理的に困難になる。このため
ディンプル加工が実施できなくなり、タブ３とインナー
リード４とが同一平面に配置されるようになり、ボンデ
ィングワイヤ１２の長さによってはワイヤの垂れやワイ
ヤとチップの接触による短絡等の不良が発生し易いとい
う問題がある。
本発明はこのような問題を解消し、チップ寸法の大型化
によってもディンプル加工を可能としたリードフレーム
を提供することを目的としている。
によってもディンプル加工を可能としたリードフレーム
を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明のリードフレームは、チ・ンプを搭載するタブを
吊りリードによってフレーム枠に接続し、かつ吊りリー
ドに設けたディンプル加工部によってタブ面をインナー
リード面に対して変位させたリードフレームにおいて、
フレーム枠には吊りリードとの接続部に外側に向けた凹
部を形成し、該吊りリードのディンプル加工部をこの凹
部内に配置している。
吊りリードによってフレーム枠に接続し、かつ吊りリー
ドに設けたディンプル加工部によってタブ面をインナー
リード面に対して変位させたリードフレームにおいて、
フレーム枠には吊りリードとの接続部に外側に向けた凹
部を形成し、該吊りリードのディンプル加工部をこの凹
部内に配置している。
上述した構成では、タブ寸法がモールド樹脂の寸法に近
くまで大型化されたときに、ディンプル加工部をモール
ド樹脂の外側位置に配設することが可能となり、ディン
プル加工による半導体装置の信転性の改善を可能とする
。
くまで大型化されたときに、ディンプル加工部をモール
ド樹脂の外側位置に配設することが可能となり、ディン
プル加工による半導体装置の信転性の改善を可能とする
。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例のリードフレーム
を示しており、第１図はチップを搭載してボンディング
ワイヤで電気接続を行った状態の平面図、第２図はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
を示しており、第１図はチップを搭載してボンディング
ワイヤで電気接続を行った状態の平面図、第２図はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
これらの図において、リードフレームは平行に離間して
延在する２本のフレーム枠１と、これらのフレーム枠１
と吊りリード２によって連結されたタブ３と、タイバー
５によって連結されかつその先端部分がタブ３に近接配
置された複数本のインナーリード４と、このインナーリ
ード４に連続されるアウターリード６と、アウターリー
ド６の一端を連結するリード接続橋体７により構成され
る。前記タブ３は２本の吊りリード２により２つのフレ
ーム枠１間に接続されているが、吊りリード２とフレー
ム枠１の接続部は、フレーム枠１の内側縁を外側に向け
て凹ませた凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内において
吊りリード２にディンプル加工部２ａを設けている。こ
のディンプル加工部２ａにより、第２図に示すように、
タブ３は複数本のインナーリード４が構成する平面より
も下側に変位される。そして、この状態では、タブ３に
搭載したチップ１１の表面とインナーリード４の表面と
の高低差が小さくなり、ボンディングワイヤ１２のポン
ディングを容易にするとともに、ボンディングワイヤ１
２による短絡事故を防止することが可能となる。なお、
チップ厚さは０．４ｍｍ程度であるとすると、ディンプ
ル加工量は０．３＋ｙｒｍ程度とすればボンディングし
易い。
延在する２本のフレーム枠１と、これらのフレーム枠１
と吊りリード２によって連結されたタブ３と、タイバー
５によって連結されかつその先端部分がタブ３に近接配
置された複数本のインナーリード４と、このインナーリ
ード４に連続されるアウターリード６と、アウターリー
ド６の一端を連結するリード接続橋体７により構成され
る。前記タブ３は２本の吊りリード２により２つのフレ
ーム枠１間に接続されているが、吊りリード２とフレー
ム枠１の接続部は、フレーム枠１の内側縁を外側に向け
て凹ませた凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内において
吊りリード２にディンプル加工部２ａを設けている。こ
のディンプル加工部２ａにより、第２図に示すように、
タブ３は複数本のインナーリード４が構成する平面より
も下側に変位される。そして、この状態では、タブ３に
搭載したチップ１１の表面とインナーリード４の表面と
の高低差が小さくなり、ボンディングワイヤ１２のポン
ディングを容易にするとともに、ボンディングワイヤ１
２による短絡事故を防止することが可能となる。なお、
チップ厚さは０．４ｍｍ程度であるとすると、ディンプ
ル加工量は０．３＋ｙｒｍ程度とすればボンディングし
易い。
また、この構成では、吊りリード２のディンプル加工部
２ａはモールドされる樹脂１３の外部に配置されること
になり、チップの大型化によってもディンプル加工を施
したリードフレームを構成できる。
２ａはモールドされる樹脂１３の外部に配置されること
になり、チップの大型化によってもディンプル加工を施
したリードフレームを構成できる。
第３図は本発明の他の実施例の平面図であり、第１図と
同一部分には同一符号を付しである。
同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、樹脂パッケージを形成するためのモー
ルド封入の際に樹脂の入口となるゲートを十分に確保す
るために、タブ３をその一方の端部において吊りリード
２に接続し、他方の端部にゲート導入部１４を広く確保
している。また、これと反対側の吊りリード２はタブ３
の傾きを極力小さくするために、タブの両側に夫々接続
した２本で構成している。なお、この実施例においても
、吊りリード２とフレーム枠１との接続部は、フレーム
枠ｌに凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内にディンプル
加工部２ａを配設している。
ルド封入の際に樹脂の入口となるゲートを十分に確保す
るために、タブ３をその一方の端部において吊りリード
２に接続し、他方の端部にゲート導入部１４を広く確保
している。また、これと反対側の吊りリード２はタブ３
の傾きを極力小さくするために、タブの両側に夫々接続
した２本で構成している。なお、この実施例においても
、吊りリード２とフレーム枠１との接続部は、フレーム
枠ｌに凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内にディンプル
加工部２ａを配設している。
この実施例ではゲート導入部１４を広くとってあるため
、モールド封入工程における樹脂ボイドや膨れ等の不良
を少な（できる利点がある。また、反対側の吊りリード
２間にベントエリア１５を確保することもできる。
、モールド封入工程における樹脂ボイドや膨れ等の不良
を少な（できる利点がある。また、反対側の吊りリード
２間にベントエリア１５を確保することもできる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、吊りリードが接続される
フレーム枠に外側を向いた凹部を形成し、吊りリードの
ディンプル加工部をこの凹部内に配置しているので、タ
ブ寸法がモールド樹脂の寸法に近くまで大型化されたと
きには、ディンプル加工部をモールド樹脂の外側位置に
配設することが可能となり、ディンプル加工による半導
体装置の信頼性を改善できる効果がある。
フレーム枠に外側を向いた凹部を形成し、吊りリードの
ディンプル加工部をこの凹部内に配置しているので、タ
ブ寸法がモールド樹脂の寸法に近くまで大型化されたと
きには、ディンプル加工部をモールド樹脂の外側位置に
配設することが可能となり、ディンプル加工による半導
体装置の信頼性を改善できる効果がある。
第１図は本発明の樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムの一実施例の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例の平面図、第４図は従
来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームの平面図、
第５図は第４図のＢ−Ｂ線断面図である。 ・・・フレーム枠、１ａ・・・凹部、２・・・吊りリー
ド、・・・タブ、４・・・インナーリード、５・・・タ
イバー・・・アウターリード、７・・・リード接続橋体
、１・・・チップ、１２・・・ボンディングワイヤ、３
・・・モールド樹脂、１４・・・ゲート導入部、５・・
・ベントエリア。 第１図 第２図 第５図 第３ 図 ヘントエソア 第４ 図
ムの一実施例の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例の平面図、第４図は従
来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームの平面図、
第５図は第４図のＢ−Ｂ線断面図である。 ・・・フレーム枠、１ａ・・・凹部、２・・・吊りリー
ド、・・・タブ、４・・・インナーリード、５・・・タ
イバー・・・アウターリード、７・・・リード接続橋体
、１・・・チップ、１２・・・ボンディングワイヤ、３
・・・モールド樹脂、１４・・・ゲート導入部、５・・
・ベントエリア。 第１図 第２図 第５図 第３ 図 ヘントエソア 第４ 図
Claims (1)
- １、チップを搭載するタブを吊りリードによってフレー
ム枠に接続し、かつ吊りリードに設けたディンプル加工
部によってタブ面をインナーリード面に対して変位させ
たリードフレームにおいて、前記フレーム枠には吊りリ
ードとの接続部に外側に向けた凹部を形成し、該吊りリ
ードのディンプル加工部をこの凹部内に配置したことを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18410888A JPH0233961A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18410888A JPH0233961A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233961A true JPH0233961A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16147529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18410888A Pending JPH0233961A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233961A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04748A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
| EP0676807A1 (en) * | 1990-04-18 | 1995-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
| JPH1012794A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP2009115039A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Aisin Aw Co Ltd | 流体ポンプ及び車両用駆動装置 |
| WO2024166846A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP18410888A patent/JPH0233961A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04748A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
| EP0676807A1 (en) * | 1990-04-18 | 1995-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
| JPH1012794A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP2009115039A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Aisin Aw Co Ltd | 流体ポンプ及び車両用駆動装置 |
| WO2024166846A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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