JPH04139868A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH04139868A
JPH04139868A JP2264431A JP26443190A JPH04139868A JP H04139868 A JPH04139868 A JP H04139868A JP 2264431 A JP2264431 A JP 2264431A JP 26443190 A JP26443190 A JP 26443190A JP H04139868 A JPH04139868 A JP H04139868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tie bars
insulating material
lead frame
semiconductor device
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP2264431A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Nito
仁藤　剛
Takao Ando
安藤　隆夫
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置を製造するのに用し）られるリー
ドフレームの構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置の製造に用し）られるリード
フレームは、第３図および第４図Ｇこ示すようにリード
フレームの変形防止、又、樹月旨封止の際樹脂が全リー
ドに漏れ出さな（′１ようＧこするため、リード４間を
タイバー６で連結していた。そしてこのタイバー６はリ
ードフレーム２の他の部分と同一の金属素材て作られて
いた。なお、３は半導体チップをマウントするアイラン
ド、４はリード、５は樹脂封止輪郭である。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置を製造するのに用いられるリ
ードフレームは、タイバ一部かリードの変形防止、又、
樹脂封止の際樹脂が全り−１へに漏れ出さないようにす
るなめ等により、同一の金属素材で連続的に連結されて
いたので、樹脂封止後、金属のポンチ等でタイバ一部を
切断する必要があった。しかし、リードピッチ間が非常
に狭い半導体装置では、タイバ一部の切断が不可能に近
いという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置の製造に用いられるリードフレーム
は、リード間を固定しているタイバ一部を絶縁物で形成
したこと特徴とする。このことによりリートピッチ間が
非常に狭い半導体装置においても容易にタイバ一部を除
去可能である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の半導体装置用リードフレームの構造の
平面図であり、第２図は一部分の拡大図である。リード
フレーム２は、アイランド３．リード４が金属素材から
一体に作られており、リード４間を固定しているタイバ
ー１は絶縁物で作られている。
アイランド３に半導体チッソ°をマウント後樹脂封止し
その後タイバー１を切断するが、本発明においては、タ
イバーが絶縁物で作られているため、（ａ）薬品で絶縁
物のみ溶かず、（ｂ）ウェットホーニングして絶縁物の
みを飛ばず、（ｃ）レーザ光線で絶縁物のみ溶かず、（
ｄ）ポンチて破断する等の方法によって容易に除去でき
る。
また、絶縁物を用いているためタイバーを除去しないで
も半導体装置として機能を満足することがてきる。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームのタイバーを絶縁物で形成している
ため、樹脂封止後タイバーをり−ドピッチ間が非常に狭
い半導体装置においても容易に除去可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導体装置用リードフレームの構造
の平面図、第２図は一部分の拡大図、第３図は従来のリ
ードフレームの平面図、第４図は一部分の拡大図である
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置を製造するのに用いられるリードフレーム
    において、リード間を固定しているタイバーを絶縁物で
    形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム
    。
JP2264431A 1990-10-01 1990-10-01 半導体装置用リードフレーム Pending JPH04139868A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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