JPH02146192A - 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー - Google Patents
電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリーInfo
- Publication number
- JPH02146192A JPH02146192A JP63299980A JP29998088A JPH02146192A JP H02146192 A JPH02146192 A JP H02146192A JP 63299980 A JP63299980 A JP 63299980A JP 29998088 A JP29998088 A JP 29998088A JP H02146192 A JPH02146192 A JP H02146192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- transistors
- bits
- writing
- erased
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は不揮発性メモリーに関し、特に電気的に消去及
び書込可能な不揮発性メモリー〇書込方式に関する。
び書込可能な不揮発性メモリー〇書込方式に関する。
[従来の技術]
第2図は従来の電気的に消去及び書込可能な不揮発性メ
モリー(以下、単にEEPROM<<Electric
ally Elasable and Prog
rammable Read 0nly Mem
ory>>と略す。)の−例である。
モリー(以下、単にEEPROM<<Electric
ally Elasable and Prog
rammable Read 0nly Mem
ory>>と略す。)の−例である。
通常、EEPROMは数千番地のアドレスを持ち、メモ
リー容量は数万〜数十万ビットにも及ぶが、本例は説明
を簡単にするために1アドレス4ピツ)EEPROMと
し、フローティングゲート型のEEFROMである。
リー容量は数万〜数十万ビットにも及ぶが、本例は説明
を簡単にするために1アドレス4ピツ)EEPROMと
し、フローティングゲート型のEEFROMである。
このEEFROMは記憶データの読出機能、消去機能、
書込機能という単独動作の他にユーザーが書込を簡単な
動作で行えるように、高機能の書込機能が付加されてい
る。この高機能の書込機能は書込みを行う前に必ず行わ
なければならない消去動作、及び書込後に通常行う確認
読出が自動的に行われるものである(消去→書込→確認
読出の3動作が行われ、一般にこの消去を自動消去機能
、確認読出をベリファイ機能と呼ぶ)。
書込機能という単独動作の他にユーザーが書込を簡単な
動作で行えるように、高機能の書込機能が付加されてい
る。この高機能の書込機能は書込みを行う前に必ず行わ
なければならない消去動作、及び書込後に通常行う確認
読出が自動的に行われるものである(消去→書込→確認
読出の3動作が行われ、一般にこの消去を自動消去機能
、確認読出をベリファイ機能と呼ぶ)。
この高機能の書込機能を説明することで本例のEEPR
OMの全動作を説明できるので、以下第2図及び第3図
(高機能書込みのタイムチャート)に従って説明する。
OMの全動作を説明できるので、以下第2図及び第3図
(高機能書込みのタイムチャート)に従って説明する。
第2図に示すように本例のEEPROMはデータ線電圧
設定部301、メモリーセル部302、センスアンプ部
303、出力データラッチ回路304、ゲート線電圧設
定部305から構成される。図から明らかなように4ビ
ツト構成となっており(入力データDO〜D3.出力0
0〜04)、4ビツトは同様の動作をするので(もちろ
んデータによる違いはある)基本的に第1〜第3ビツト
の説明は省略し、第0ビツトに注目して説明する。
設定部301、メモリーセル部302、センスアンプ部
303、出力データラッチ回路304、ゲート線電圧設
定部305から構成される。図から明らかなように4ビ
ツト構成となっており(入力データDO〜D3.出力0
0〜04)、4ビツトは同様の動作をするので(もちろ
んデータによる違いはある)基本的に第1〜第3ビツト
の説明は省略し、第0ビツトに注目して説明する。
ユーザーが書込データDO−D3を供給し、C8信号を
高レベルとすると、選択用トランジスタ312はオン状
態となり、メモリーセル部内の選択用トランジスタ31
1もオン状態となる。EEFROMは自動消去動作を開
始し、E信号が高レベルとなって、ゲート線電圧設定部
305はVPP電位(通常、12V〜30V)を出力し
、データ線電圧設定部301はGND電位を出力する。
高レベルとすると、選択用トランジスタ312はオン状
態となり、メモリーセル部内の選択用トランジスタ31
1もオン状態となる。EEFROMは自動消去動作を開
始し、E信号が高レベルとなって、ゲート線電圧設定部
305はVPP電位(通常、12V〜30V)を出力し
、データ線電圧設定部301はGND電位を出力する。
これらの電位はそれぞれフローティングゲート型記憶用
トランジスタ310に印加され、この印加電圧により、
記憶用トランジスタ310のゲート。
トランジスタ310に印加され、この印加電圧により、
記憶用トランジスタ310のゲート。
ソース間に強電界が形成される。この強電界によりシリ
コン表面と酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘起された
電子がトンネル酸化膜(ゲート酸化膜に電子注入のため
の特に膜厚を薄くした所)を通して、フローティングゲ
ートに注入される。この電子注入は一般に2〜5ms程
度必要とされ、E信号が低レベルになると、フローティ
ングゲートにトラップされて保持状態(消去された状態
)となり、消去が完了し、第0〜第3ビツトのメモリー
がすべて消去されて書込準備完了となる。E信号が低レ
ベルとなった後、DS信号は一定時間高レベルとなって
ゲート線、データ線のディスチャージが行われる(実質
的にはゲート線のみである)。
コン表面と酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘起された
電子がトンネル酸化膜(ゲート酸化膜に電子注入のため
の特に膜厚を薄くした所)を通して、フローティングゲ
ートに注入される。この電子注入は一般に2〜5ms程
度必要とされ、E信号が低レベルになると、フローティ
ングゲートにトラップされて保持状態(消去された状態
)となり、消去が完了し、第0〜第3ビツトのメモリー
がすべて消去されて書込準備完了となる。E信号が低レ
ベルとなった後、DS信号は一定時間高レベルとなって
ゲート線、データ線のディスチャージが行われる(実質
的にはゲート線のみである)。
次にEEPROMは書込動作を開始しW信号が高レベル
となり、ゲート線電圧設定部305はGND電位を出力
し、データ線電圧設定部301は供給されている書込デ
ータDO−D3のIFII)または”0”に対応してV
PP電位またはGND電位を出力する。
となり、ゲート線電圧設定部305はGND電位を出力
し、データ線電圧設定部301は供給されている書込デ
ータDO−D3のIFII)または”0”に対応してV
PP電位またはGND電位を出力する。
これらの電位はそれぞれ記憶用トランジスタ310に印
加される。仮にDO=”1”であるとすれば記憶用トラ
ンジスタ310のゲート、ソース間に強電界が形成され
(但し、消去時とは方向が逆向きである)。フローティ
ングゲートに消去時にトラップされた電子のうちでフロ
ーティングゲートと酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘
起された電子が、トンネル酸化膜を通してGND電極へ
排除される(これは、逆にフローティングゲートへの正
孔注入とも考えることができる)。この正孔注入も一般
に2〜5ms程度必要とされ、W信号が低レベルになる
と、フローティングゲートにトラップされ(電子が空の
状態)保持状態(書込まれた状態)となる。また仮にD
O=”0”であるとすれば記憶用トランジスタ310の
ゲート。
加される。仮にDO=”1”であるとすれば記憶用トラ
ンジスタ310のゲート、ソース間に強電界が形成され
(但し、消去時とは方向が逆向きである)。フローティ
ングゲートに消去時にトラップされた電子のうちでフロ
ーティングゲートと酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘
起された電子が、トンネル酸化膜を通してGND電極へ
排除される(これは、逆にフローティングゲートへの正
孔注入とも考えることができる)。この正孔注入も一般
に2〜5ms程度必要とされ、W信号が低レベルになる
と、フローティングゲートにトラップされ(電子が空の
状態)保持状態(書込まれた状態)となる。また仮にD
O=”0”であるとすれば記憶用トランジスタ310の
ゲート。
ソース間は無電界となり、消去時にトラップされた電子
は何も影響を受けない。こうして書込みが完了し第0〜
第3ビツトのメモリーにDO〜D3のデータが記憶され
たことになる。W信号が低レベルとなった後、DS信号
は一定時間高レベルとなってゲート線、データ線のディ
スチャージが行われる。
は何も影響を受けない。こうして書込みが完了し第0〜
第3ビツトのメモリーにDO〜D3のデータが記憶され
たことになる。W信号が低レベルとなった後、DS信号
は一定時間高レベルとなってゲート線、データ線のディ
スチャージが行われる。
最後にEEFROMはベリファイ動作を開始し、R信号
が高レベルとなってゲート線電圧設定部305は(抵抗
rl+Pch)ランジスタ316のオン抵抗)とく抵抗
r2+Nch)ランジスタ317のオン抵抗)の比によ
って決まる特定電位■Sを出力する(通常、OV〜5V
)。仮に記憶用トランジスタ310が書き込まれた状態
(正孔が注入された状態)であると記憶用トランジスタ
310のしきい値電圧(以下、VT)はトラップされて
いる正孔により、低くなっている(通常、2V〜−4v
程度である)。従って記憶用トランジスタ310はオン
状態となり、データ線はGND電極と接続される。逆に
記憶用トランジスタ310が消去された状態(電子が注
入された状態)であると、記憶用トランジスタのVTは
トラップされている電子により、高くなっている(通常
、+6V〜+8v程度である)。
が高レベルとなってゲート線電圧設定部305は(抵抗
rl+Pch)ランジスタ316のオン抵抗)とく抵抗
r2+Nch)ランジスタ317のオン抵抗)の比によ
って決まる特定電位■Sを出力する(通常、OV〜5V
)。仮に記憶用トランジスタ310が書き込まれた状態
(正孔が注入された状態)であると記憶用トランジスタ
310のしきい値電圧(以下、VT)はトラップされて
いる正孔により、低くなっている(通常、2V〜−4v
程度である)。従って記憶用トランジスタ310はオン
状態となり、データ線はGND電極と接続される。逆に
記憶用トランジスタ310が消去された状態(電子が注
入された状態)であると、記憶用トランジスタのVTは
トラップされている電子により、高くなっている(通常
、+6V〜+8v程度である)。
従って、記憶用トランジスタ310はオフ状態となり、
データ線はGND電極と接続されない。
データ線はGND電極と接続されない。
上記したデータ線の接地状態あるいは非接地状態はセン
スアンプ部303がデータ線に印加するVDD電圧によ
り、抵抗r3に電流が流れる、あるいは流れないという
2状態に対応し、この状態の違いが電圧降下の有無とし
て検出され、それぞれ記憶データjt I T) 、
j? ONとして出力される。この出力データはR信号
低レベルのタイミングでラッチ回路304にラッチされ
読出データOO〜O3となる。こうしてベリファイ動作
は完了するがユーザーはこの読出データOO〜03の出
力を確認して書込みの正常完了を知ることができ、C8
信号を低レベルとする。
スアンプ部303がデータ線に印加するVDD電圧によ
り、抵抗r3に電流が流れる、あるいは流れないという
2状態に対応し、この状態の違いが電圧降下の有無とし
て検出され、それぞれ記憶データjt I T) 、
j? ONとして出力される。この出力データはR信号
低レベルのタイミングでラッチ回路304にラッチされ
読出データOO〜O3となる。こうしてベリファイ動作
は完了するがユーザーはこの読出データOO〜03の出
力を確認して書込みの正常完了を知ることができ、C8
信号を低レベルとする。
以上説明したように高機能書込機能の動作は終了するが
、次に具体的なデータを使って書込動作を説明する。書
込データDO〜D3が111 1“0”1”、 “0
”である場合、初めにEEPROMの自動消去機能によ
り、メモリーセル部302の記憶用トランジスタ(31
0を代表とする4トランジスタ)はすべて消去された状
態となる(仮にこの時点で読出し動作を行ったとすると
出力00〜03にすべて990”が出力される)。
、次に具体的なデータを使って書込動作を説明する。書
込データDO〜D3が111 1“0”1”、 “0
”である場合、初めにEEPROMの自動消去機能によ
り、メモリーセル部302の記憶用トランジスタ(31
0を代表とする4トランジスタ)はすべて消去された状
態となる(仮にこの時点で読出し動作を行ったとすると
出力00〜03にすべて990”が出力される)。
次にEEPROMは書込動作により、第0ビツトと第2
ビツトの記憶用トランジスタは書込まれた状態に変化し
、第1ビツトと第3ビツトの記憶用トランジスタは消去
状態が保持される。こうして書込動作が完了し、次の確
認読出により出力00〜03に期待値“1” 1(0
11、01′9 (10”が出力される。
ビツトの記憶用トランジスタは書込まれた状態に変化し
、第1ビツトと第3ビツトの記憶用トランジスタは消去
状態が保持される。こうして書込動作が完了し、次の確
認読出により出力00〜03に期待値“1” 1(0
11、01′9 (10”が出力される。
[発明が解決しようとする問題点コ
上述したように従来のEEFROMは電気的に消去及び
書込みが可能であり、且つ不揮発性であるという利点を
持つ反面、書換え回数の増加による記憶データの信頼性
低下という欠点がある。この主原因としてトンネル酸化
膜のブレークダウンや電子の酸化膜中へのトラップアッ
プが上げられるが、いずれも書換え回数が増加すると発
生率が高くなる(前述の電子注入及び正孔注入のための
高電界の印加回数(特にトンネル電流発生時)が増加す
ると発生率が高くなる)。
書込みが可能であり、且つ不揮発性であるという利点を
持つ反面、書換え回数の増加による記憶データの信頼性
低下という欠点がある。この主原因としてトンネル酸化
膜のブレークダウンや電子の酸化膜中へのトラップアッ
プが上げられるが、いずれも書換え回数が増加すると発
生率が高くなる(前述の電子注入及び正孔注入のための
高電界の印加回数(特にトンネル電流発生時)が増加す
ると発生率が高くなる)。
表1
上記表1に於て、消去された状態とは記憶用トランジス
タに電子がトラップされた状態、書込まれた状態とは記
憶用トランジスタから電子が排除された状態をいい、E
は消去動作、Wは書込動作を表す。
タに電子がトラップされた状態、書込まれた状態とは記
憶用トランジスタから電子が排除された状態をいい、E
は消去動作、Wは書込動作を表す。
表1は上記の書換え動作を書き換え前、書換え後の記憶
用トランジスタの状態に注目してまとめたものである。
用トランジスタの状態に注目してまとめたものである。
表から明らかなように°′消去された状態゛′に書き換
えるための動作は現在の状態にかかわらず、1消去動作
で終了するのに対しく前述の自動消去による電子注入の
みで終了〉、 “書込まれた状態”に書き換えるために
は現在の状態にかかわらず、必ず消去動作+書込動作2
動作を経る必要があり(前述の自動消去による電子注入
+書込みによる正孔注入の2動作が必要)、書換え回数
が増加し、記憶データの信頼性が低下する欠点がある。
えるための動作は現在の状態にかかわらず、1消去動作
で終了するのに対しく前述の自動消去による電子注入の
みで終了〉、 “書込まれた状態”に書き換えるために
は現在の状態にかかわらず、必ず消去動作+書込動作2
動作を経る必要があり(前述の自動消去による電子注入
+書込みによる正孔注入の2動作が必要)、書換え回数
が増加し、記憶データの信頼性が低下する欠点がある。
前述の具体的なデータの例から考える。と、第1゜第3
ビツトの記憶用トランジスタは消去動作のみが実行され
るが、第0.第2ビツトの記憶用トランジスタは消去動
作+書込動作の2動作が実行され、第1.第3ビツトの
記憶用トランジスタに対して書換え回数が倍増しており
、記憶データの信頼性が低下する欠点がある。
ビツトの記憶用トランジスタは消去動作のみが実行され
るが、第0.第2ビツトの記憶用トランジスタは消去動
作+書込動作の2動作が実行され、第1.第3ビツトの
記憶用トランジスタに対して書換え回数が倍増しており
、記憶データの信頼性が低下する欠点がある。
[発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来のEEFROMに対し、本発明のEEPR
OMは消去された状態に書き換える場合のみならず、書
込まれた状態に書き換える場合も1動作(書込動作のみ
て前消去はしない)で行えるという相違点を有する。
OMは消去された状態に書き換える場合のみならず、書
込まれた状態に書き換える場合も1動作(書込動作のみ
て前消去はしない)で行えるという相違点を有する。
[問題点を解決するための手段]
本発明の要旨は指定したアドレスに指定したデータを記
憶するためにあらかじめ該アドレスの全ビットを消去さ
れた状態とする準備手段と、該アドレスの該データの論
理値に応じた該当ビットを書き込まれた状態とする書込
手段とを有、し、指定したアドレスに記憶されたデータ
を読出す読出手段とを有する電気的に消去及び書込可能
な不揮発性メモリーにおいて、上記準備手段は指定した
アドレスに指定したデータを記憶するためにアドレスに
保持されたデータの内の一方の論理値に応じたビットだ
けを消去し、アドレスに保持されたデータの内の他方の
論理値に応じた該当ビットは書込まれた状態とすること
である。
憶するためにあらかじめ該アドレスの全ビットを消去さ
れた状態とする準備手段と、該アドレスの該データの論
理値に応じた該当ビットを書き込まれた状態とする書込
手段とを有、し、指定したアドレスに記憶されたデータ
を読出す読出手段とを有する電気的に消去及び書込可能
な不揮発性メモリーにおいて、上記準備手段は指定した
アドレスに指定したデータを記憶するためにアドレスに
保持されたデータの内の一方の論理値に応じたビットだ
けを消去し、アドレスに保持されたデータの内の他方の
論理値に応じた該当ビットは書込まれた状態とすること
である。
[実施例コ
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明のEEPROMの一実施例を示す回路図
であり、1アドレス4ビツトのEEFROMで従来例と
同様フローティングゲート型のEEPROMである(ア
ドレス、ビット数は説明を簡単にするために最小限とし
たが、複数アドレスでさらに大きなビット数で考えるこ
とも当然可能である)。。
であり、1アドレス4ビツトのEEFROMで従来例と
同様フローティングゲート型のEEPROMである(ア
ドレス、ビット数は説明を簡単にするために最小限とし
たが、複数アドレスでさらに大きなビット数で考えるこ
とも当然可能である)。。
本実施例のEEFROMはデータ線電圧設定部101、
メモリーセル部102.センスアップ部103、出力デ
ータラッチ回路104.ゲート線電圧設定部105から
構成される。本実施例のEEPROMも読出機能、消去
機能、書込機能という単独動作の他に高機能の書込機能
を持っている。
メモリーセル部102.センスアップ部103、出力デ
ータラッチ回路104.ゲート線電圧設定部105から
構成される。本実施例のEEPROMも読出機能、消去
機能、書込機能という単独動作の他に高機能の書込機能
を持っている。
この高機能書込みのタイムチャートは従来例のタイムチ
ャート第3図と同じであり、この機能を説明することで
本実施例のEEFROMの全動作を説明できるので、以
下、第1図、第4図に従って説明する。また説明は従来
例と同様の理由から第0ビツトに注目して行い、第1〜
第3ビツトの説明は基本的に省略する。
ャート第3図と同じであり、この機能を説明することで
本実施例のEEFROMの全動作を説明できるので、以
下、第1図、第4図に従って説明する。また説明は従来
例と同様の理由から第0ビツトに注目して行い、第1〜
第3ビツトの説明は基本的に省略する。
ユーザーが書込データDO〜D3を供給して、C5信号
を高レベルとすると、選択用トランジスタ113及び1
12はオン状態となる。EEPROMは自動消去動作を
開始し、E信号が高レベルとなって、ゲート線電圧設定
部105はVPP電位を出力し、データ線電圧設定部1
01は供給されている書込データDO〜D3の“1”ま
たは“0″に対応してVPP電位またはGND電位を出
力する。これらの電位はそれぞれ記憶用トランジスタ1
11に印加される。仮に、DO=“1”であるとすれば
記憶用トランジスタ111のゲート。
を高レベルとすると、選択用トランジスタ113及び1
12はオン状態となる。EEPROMは自動消去動作を
開始し、E信号が高レベルとなって、ゲート線電圧設定
部105はVPP電位を出力し、データ線電圧設定部1
01は供給されている書込データDO〜D3の“1”ま
たは“0″に対応してVPP電位またはGND電位を出
力する。これらの電位はそれぞれ記憶用トランジスタ1
11に印加される。仮に、DO=“1”であるとすれば
記憶用トランジスタ111のゲート。
ソース間は無電界となり(ゲート、ソースが共にVPP
電位のため)、実質記憶用トランジスタ111に何の影
響も与えない(DO=’“1パであり、本来、書込まれ
た状態とすべきであるので消去された状態とならなくて
もよい)。
電位のため)、実質記憶用トランジスタ111に何の影
響も与えない(DO=’“1パであり、本来、書込まれ
た状態とすべきであるので消去された状態とならなくて
もよい)。
逆にDO=“′0”であるとすれば、記憶用トランジス
タ111のゲート、ソース間は強電界が形成され、フロ
ーティングゲートに電子が注入される。この電子注入は
2〜5ms程度必要であり、E信号が低レベルになると
フローティングゲートにトラップされて保持状態となり
消去が完了し、DS信号によりゲート線、データ線はデ
ィスチャージされる。
タ111のゲート、ソース間は強電界が形成され、フロ
ーティングゲートに電子が注入される。この電子注入は
2〜5ms程度必要であり、E信号が低レベルになると
フローティングゲートにトラップされて保持状態となり
消去が完了し、DS信号によりゲート線、データ線はデ
ィスチャージされる。
次にEEPROMは書込動作を開始し、W信号が高レベ
ルとなって、ゲート線電圧設定部105はGND電位を
出力し、データ線電圧設定部101は供給されている書
込データDO〜D3の“1パまたは“0”に対応してV
PP電位またはGND電位を出力する。これらの電位は
記憶用トランジスタ111に印加される。仮にDO=“
1″であるとすれば、記憶用トランジスタ111のゲー
ト、ソース間に強電界が形成され、フローティングゲー
トに正孔が注入される(DO二“1″であり、このビッ
トの記憶用トランジスタは前述の自動消去時には何の影
響も受けていないビットである)。
ルとなって、ゲート線電圧設定部105はGND電位を
出力し、データ線電圧設定部101は供給されている書
込データDO〜D3の“1パまたは“0”に対応してV
PP電位またはGND電位を出力する。これらの電位は
記憶用トランジスタ111に印加される。仮にDO=“
1″であるとすれば、記憶用トランジスタ111のゲー
ト、ソース間に強電界が形成され、フローティングゲー
トに正孔が注入される(DO二“1″であり、このビッ
トの記憶用トランジスタは前述の自動消去時には何の影
響も受けていないビットである)。
この正孔注入は2〜5ms程度必要であり、W信号が低
レベルになると、フローティングゲートにトラップされ
て保持状態となる。逆にDO=”0′”であるとすれば
、記憶用トランジスタ111のゲート、ソース間は無電
界となり(ゲート、ソース間が共にGND電位のため)
、実質記憶用トランジスタ111に何の影響も与えない
。 (DO=“Oleであり、前述の自動消去時に消去
された状態となっており書込時には無影響となる)。
レベルになると、フローティングゲートにトラップされ
て保持状態となる。逆にDO=”0′”であるとすれば
、記憶用トランジスタ111のゲート、ソース間は無電
界となり(ゲート、ソース間が共にGND電位のため)
、実質記憶用トランジスタ111に何の影響も与えない
。 (DO=“Oleであり、前述の自動消去時に消去
された状態となっており書込時には無影響となる)。
こうして書込みが完了し、DS信号によりゲート線、デ
ータ線はディスチャージされ、第0〜第3ビツトのメモ
リーにDO−D3のデータが記憶されたことになる。最
後に、EEPROMはべりファイ動作を開始するが、こ
の動作は従来例と全く同様であり、説明を省略する。ユ
ーザーはベリファイ動作による読出データ00−03の
出力を確認して書込みの正常完了を知ることができる。
ータ線はディスチャージされ、第0〜第3ビツトのメモ
リーにDO−D3のデータが記憶されたことになる。最
後に、EEPROMはべりファイ動作を開始するが、こ
の動作は従来例と全く同様であり、説明を省略する。ユ
ーザーはベリファイ動作による読出データ00−03の
出力を確認して書込みの正常完了を知ることができる。
以上、説明したように高機能の書込機能の動作は終了す
るが、次に具体的なデータを使って書込動作を説明する
。書込データDO〜D3が1< 1 ′1゛011
g4111 “θ″であり、書込を行う前の記憶
内容が“1″ “1 tl 44011 “
0″である場合、初めにEEPROMの自動消去機能に
より、メモリーセル部102の記憶用トランジスタ(1
11を代表とする4トランジスタ)の内、書込データD
O〜D3が“0”に対応するもののみが消去される。つ
まり第1.第3ビツトの記憶用トランジスタが消去され
、第O2第2ビツトの記憶用トランジスタは前状態が保
持される(仮に、この時点で読出し動作を行ったとする
と出力00〜03に“1” l(Q++、 l(Q
”0”が出力される)。
るが、次に具体的なデータを使って書込動作を説明する
。書込データDO〜D3が1< 1 ′1゛011
g4111 “θ″であり、書込を行う前の記憶
内容が“1″ “1 tl 44011 “
0″である場合、初めにEEPROMの自動消去機能に
より、メモリーセル部102の記憶用トランジスタ(1
11を代表とする4トランジスタ)の内、書込データD
O〜D3が“0”に対応するもののみが消去される。つ
まり第1.第3ビツトの記憶用トランジスタが消去され
、第O2第2ビツトの記憶用トランジスタは前状態が保
持される(仮に、この時点で読出し動作を行ったとする
と出力00〜03に“1” l(Q++、 l(Q
”0”が出力される)。
次にEEPROMの書込動作により、第0.第2ビツト
の記憶用トランジスタは書込みが行われ、第1.第3ビ
ツトの記憶用トランジスタは消去された状態が保持され
る。
の記憶用トランジスタは書込みが行われ、第1.第3ビ
ツトの記憶用トランジスタは消去された状態が保持され
る。
こうして書込動作が完了し、次の確認読出により出力O
O〜03に期待値“1”0”1”0″が出力される。
O〜03に期待値“1”0”1”0″が出力される。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明は、消去動作時に全ビットと
を消去せず、供給された書込データに対応して必要とな
るビットの記憶用トランジスタだけを消去された状態と
しており、1書換え動作における書換え回数を減少でき
る効果がある。
を消去せず、供給された書込データに対応して必要とな
るビットの記憶用トランジスタだけを消去された状態と
しており、1書換え動作における書換え回数を減少でき
る効果がある。
表2は書換え動作を書換え前、書換え後の記憶用トラン
ジスタの状態に注目してまとめたものである。従来例で
示した第5図と比較しても明らかなように、“書込まれ
た状態″に書き換える場合も書込動作のみとなっており
、現在の状態にかかわらず1動作(消去または書込)で
目的の状態に書き換えることが可能となっている。前述
の実施例で述べた具体的なデータから考えると、第0゜
第2ビツトの記憶用トランジスタは書込動作のみ、第1
.第3ビツトの記憶用トランジスタは消去動作のみが実
行されるだけで書換えが完了している。
ジスタの状態に注目してまとめたものである。従来例で
示した第5図と比較しても明らかなように、“書込まれ
た状態″に書き換える場合も書込動作のみとなっており
、現在の状態にかかわらず1動作(消去または書込)で
目的の状態に書き換えることが可能となっている。前述
の実施例で述べた具体的なデータから考えると、第0゜
第2ビツトの記憶用トランジスタは書込動作のみ、第1
.第3ビツトの記憶用トランジスタは消去動作のみが実
行されるだけで書換えが完了している。
上述したように本発明は現在の状態から目的の状態に書
き換えるために1動作(消去または書込)だけですみ換
言すると、記憶用トランジスタに1回だけ強電界を形成
するだけで済み、書換え回数が増加すると高発生率とな
るトンネル酸化膜のブレークダウンや電子の酸化膜中へ
のトラップアップをおさえ、記憶データの信頼性を上げ
る効果がある。これは現在のEEFROMで一般に行わ
れている書換え回数の保証(例えば書き換え回数1万回
、記憶データの保持年数10年、不良率1%以下等があ
る)を向上させ、より信頼性の高いEEPROMを提供
できる効果があり、本発明を実現するための従来型への
付加回路もわずかである利点もある。
き換えるために1動作(消去または書込)だけですみ換
言すると、記憶用トランジスタに1回だけ強電界を形成
するだけで済み、書換え回数が増加すると高発生率とな
るトンネル酸化膜のブレークダウンや電子の酸化膜中へ
のトラップアップをおさえ、記憶データの信頼性を上げ
る効果がある。これは現在のEEFROMで一般に行わ
れている書換え回数の保証(例えば書き換え回数1万回
、記憶データの保持年数10年、不良率1%以下等があ
る)を向上させ、より信頼性の高いEEPROMを提供
できる効果があり、本発明を実現するための従来型への
付加回路もわずかである利点もある。
(以下、余白)
表2
101゜
102゜
103゜
104゜
105゜
301 ・
302 ・
303 ・
304 ・
305 争
・・データ線電圧設定部、
・・メモリーセル部、
・・センスアンプ部、
・出力データラッチ回路、
・ゲート線電圧設定部、
上記表2において、消去された状態とは記憶用トランジ
スタに電子がトラップされた状態、書込まれた状態とは
記憶用トランジスタから電子が排除された状態をいい、
Eは消去動作を、Wは書込動作をそれぞれ示す。
スタに電子がトラップされた状態、書込まれた状態とは
記憶用トランジスタから電子が排除された状態をいい、
Eは消去動作を、Wは書込動作をそれぞれ示す。
112.113゜
311.312・・・・・・選択用トランジスタ、11
1.310・・・・・フローティングゲート型記憶用ト
ランジスタ・ 106、 114. 115゜ 117、 306. 313゜ 314.316・・・・・・・・Pチャンネル型トラン
ジスタ、 のEEFROMの高機能書込みにおけるタイムチャート
である。
1.310・・・・・フローティングゲート型記憶用ト
ランジスタ・ 106、 114. 115゜ 117、 306. 313゜ 314.316・・・・・・・・Pチャンネル型トラン
ジスタ、 のEEFROMの高機能書込みにおけるタイムチャート
である。
107〜110,116゜
118〜120. 307゜
308、 309. 315゜
317〜321・・・・・・・・Nチャンネル型トラン
ジスタ。
ジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 指定したアドレスに指定したデータを記憶するためにあ
らかじめ該アドレスの全ビットを消去された状態とする
準備手段と、該アドレスの該データの論理値に応じた該
当ビットを書き込まれた状態とする書込手段とを有し、
指定したアドレスに記憶されたデータを読出す読出手段
とを有する電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリ
ーにおいて、 上記準備手段は指定したアドレスに指定したデータを記
憶するためにアドレスに保持されたデータのうちの一方
の論理値に応じたビットだけを消去し、アドレスに保持
されたデータの内の他方の論理値に応じた該当ビットは
書込まれた状態とすることを特徴とする電気的に消去及
び書込可能な不揮発性メモリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299980A JPH02146192A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299980A JPH02146192A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146192A true JPH02146192A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17879300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299980A Pending JPH02146192A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6026022A (en) * | 1998-03-24 | 2000-02-15 | Nec Corporation | Nonvolatile semiconductor memory device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284494A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Nec Corp | 読出し専用メモリ |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63299980A patent/JPH02146192A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284494A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Nec Corp | 読出し専用メモリ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6026022A (en) * | 1998-03-24 | 2000-02-15 | Nec Corporation | Nonvolatile semiconductor memory device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6288944B1 (en) | NAND type nonvolatile memory with improved erase-verify operations | |
| JP3489708B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| KR100770754B1 (ko) | 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 | |
| JP3898349B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR100370909B1 (ko) | 1칩 마이크로 컴퓨터와 그 데이타 리프레시 방법 | |
| JPH07182884A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| KR960005354B1 (ko) | 어드레스 천이 검출 회로를 구비한 비휘발성 반도체 메모리 | |
| JP2004362729A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| US5930173A (en) | Non-volatile semiconductor memory device having trapped charges pulled out | |
| JP3404712B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその書き込み方法 | |
| JPWO1993019471A1 (ja) | 不揮発性半導体装置 | |
| KR100629193B1 (ko) | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 그의 기록 방법 | |
| JPH07192482A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置およびその記憶データの消去方法 | |
| TW440846B (en) | Semiconductor memory | |
| JP3010632B2 (ja) | 電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリー | |
| KR100610490B1 (ko) | Eeprom 셀 및 eeprom 블록 | |
| JPH02146192A (ja) | 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー | |
| JPS63291297A (ja) | 書込み及び消去可能な不揮発性メモリ− | |
| JP2591324B2 (ja) | 半導体記憶集積回路 | |
| JPH0359886A (ja) | 電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリ | |
| US20250140315A1 (en) | Floating Metal Based Flash Memory | |
| JPH0736275B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JPH02116092A (ja) | 電気的に消去及び書込可能な不揮発性メモリー | |
| JPH03296998A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP2979636B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |