JPS6242407A - 電子デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子デバイス技術、より詳しくは新規で改良さ
れた回路基板等の表面に取付は可能な電子デバイス（ｓ
ｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔａｂｌｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎ
ｉｃｄｅｖｉｃｅ）およびこのデバイスを製造する方法
に関する。

本発明の一つの利用分野は電子デバイスを回路カードな
いし回路基板に取り付けることである。

もつとも、本発明の原理は他の分野にも種々応用できる
。電子回路カードないしボードはその表面に回路が設置
さねている。電子デバイス、例えば誘導子（インダクタ
）あるいは抵抗器の導出リード線をボード（基板）右よ
び回路に接続して回路との電気的接続およびボードとの
充分なａ械的接続を得る必要がある。従来、この接続は
ボードに小孔を設けこの小孔にデバイスのリード線を挿
通延長して内部でハンダ付けして電気的および機械的接
続を得るようにして行なっていた。

なお、本細書において「表面取付可能な」とは「回路基
板などの表面に取付は可能な」を意味する。

最近、表面取付可能なデバイスは益々必要とされてさて
いる。簡単に言えば、この種のデバイスはリード線より
もむしろ電極を有しボード」二の回路に直接取り付けら
れ、これによってボードには小孔を設ける必要をなくし
ている。

リード線付きの電子デバイスを作る公知の確立した技術
を用いて表面取付可能な電子デバイスを提供することが
切望されている。

従って、本発明の主たる目的は、新規で改良さ゛　れた
表面取付可能な電子デバイスおよびこのデバイスを作る
方法を提供することにある。

本発明のより特殊な目的は、導出リード線を存する電子
デバイスを作る公知の確立した技術を利用し、この技術
を間隔をおいた電極を有する表面取付可能なデバイスに
適用する方法を提供することにある。

本発明のより特殊な目的は、上記のよなデバイスを磁界
の遮断が最ｔＪｚまたは回避されるインダクタの形態で
提供することにある。

本発明の他の目的は、種々の向きに取付は可能であり、
取り付けられたときに顕著な機誠的安定性を有するこの
種のデバイスを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、比較的簡単、経済的であり
、信頼性のあるこの種のデバイスとその製造方法を提供
することにある。

本発明の表面取付可能な電子デバイスは、第１端および
第２端と、これら第１端と第２端の間に延長する取付面
と、前記第１端と第２端に設けられた第１電極手段と第
２電極手段を有する電気的絶縁材料からなる本体にカプ
セル状に収容された独立した（内部）電子デバイスから
なる。

各電極手段は、上記本体の対応端において内部電子デバ
イスの対応するリード線に電気的に接触する端部と、本
体の取付面に沿って延長し、電子デバイスを取付けるこ
とができる基板等の表面上に規定された部分を有する回
路に電気的に接続される接触部分とを有する。内部電子
デバイスは、カプセル化する前に公知の方法で製作され
る。

前記本体は直方体が好ましく、四つの側面はそれぞれに
電極の接触部分が取り付けられるとともに、機械的な安
定性を備えた四つの取付面として作用する。

内部電子デバイスがインダクタであるとき、インダクタ
のコアの端とカプセル本体の端面との間に空所を設け、
電極の接触部分を分離し、電極端部の面積をカプセル本
体の端部の面積よりも小さくし、電極端部の最も狭いセ
クションの断面積をインダクタ巻線の磁気ワイヤーの断
面積より小さくしないことによりて磁界の遮断を最小に
する。

シールドされたインダクタがフェノールコアインダクタ
、または、例えば抵抗器、コンデンサもしくはダイオー
ドのような非誘導性デバイスである場合、立体金属電極
を使用できる。

本発明の方法は、本体とこの本体から異なる方向に延び
ている一対の間隔をおいたリード線とからなる独立した
（内部）電子デバイスを用意する工程と：このデバイス
本体とリード線を電気絶縁材料でカプセル状に包、謝し
、間隔をおいた第１端と第２＠とこれら両端間に延長す
る取付面を形成してリード線の端を露出させる工程と；
第１および第２電極手段を本体の第１Ｑ＃ｈおよび第２
端並びに取付面の近隣域に取り付けて対応するリード線
に電気的に接触させ、かつ、端部近くの取付面に沿って
延長しデバイスが取り付けられる表面上に規定された部
分を有する回路に電気的に接続される接触部分を形成す
る工程とからなる。

以下図示実施例を説明する。

第１図第２°図に本発明の一実施例による表面取付可能
な電子デバイス（以下単にデバイスという）１０を示す
。デバイス１０は本体１４と、この本体から異なる方向
に延長する一対の間隔をおいたリード線１６．１８から
なる別の独立した電子デバイス（以下内部デバイスとい
う）１２を含んでいる。

図示のデバイスにおいて、内部デバイス１２′はインダ
クタで、その本体１４はコア２０とこのコア２０に巻回
され両端がリード線１６．１８の対応端に接続された巻
線２２とを備えている。リード線１６．１８は巻線２２
の末端に２４で示すようにハンダによって接続されてい
る。コア２０には長手方向に延長するスロット２６を設
け、巻線２２をコアに保持するのを容易にすることがで
きる。インダクタの形態の内部デバイス１２は公知の確
立された方法で作るのが都合がよい。換言すれば、本発
明のデバイス１０は、表面取付可能とされる別の内部デ
バイスの製作に何ら変更を要することなく製造できる。

図示のデバイスにおいて、インダクタ１２はほぼシリン
ダ状のコア２０の長袖に一致した軸と、この軸に沿フて
互いに反対方向に延長するリード線１６．１８とを有し
ている。

本発明のデバイス１０は、さらに、内部デバイスの本体
１４とリードＨ１６，１８とをカプセル状に収容する電
気絶縁材料からなる本体３０からなる。

本体３０は第１端面３２および第２＠而３４とこの両端
面間に延長する取付面３６とを有する。

図示のデバイスにおいて、本体３０は長袖を有する直方
体であり、両端面３２．３４は本体３０の長軸にほぼ垂
直な間隔をおいた平面内に配備されている。本体３０の
両端面３２．３４は平面で、その間に直交配置された四
つの平坦な側面３８．４０．４２．４４を有する。側面
３８．４０゜４２．４４は後述するように取付面３６の
セクションを構成する。

図示のデバイスにおいて、内部デバイス１２は、その軸
が本体３０の長袖に実質上一致し、リード線１６．１８
がその長袖に沿って延長し、両端面３２．３４に実質上
垂直になるようにして、本体３０内に配置されている。

リード線１６．１８は両端面３２．３４の近くで終フて
いる。両端面３２．３４は、後述するように、内部デバ
イス１２の本体１４の対応端から層れている。図示実施
例では、デバイスの本体３０はエポキシ樹脂でモールド
されている。

本発明のデバイス１０はさらに本体３０の第１端面３２
、第２端面３４にそれぞれ設けられた第１電極４８と第
２電極５０からなる。各電極４８．５０は、本体３０の
対応端面３２．３４上において、対応するリード線１６
．１８と電気的に接続される端部を有している。各電極
４８．５０はさらに、デバイス１０が取り付けられる表
面部分を有する回路への電気的接続を行なうための接触
部分を取付面３６上に存している。

第１、第２電８ｉ４８．５０は同一であるから、電極４
８のみを詳しく説明するが、電極５０についても同様で
ある。本実施例のデバイス１０において、δ１８ｉ４８
．５０の端部は、この電極の端部が配置される対応する
本体端面３２．３４の表面積よりも小さい表面積を有す
る。電極端部は対応するリード線１６．１８の終端から
本体の端面に沿って本体端面３２と取付面３６との境界
まで延長している。この境界において電極の端部は電極
の接触部に会合している。さらに電極４８の端部は、そ
の断面積が後述の理由で巻線２２の線の断面積と実質上
同じであるような幅と長さを有している。

図示のデバイスにおいて、電極４８の端部は複数、本実
施例では、四つのセクション５６．５８．６０．６２を
有し、各セクションはリード線１６、）端部と一致する
中央部ないし共通部６４から四方に延長している。セク
ション５６．５８．６０．６２は本体の端面３２上で、
互いに一定角度すなわち互いに約９０度の間隔をおいて
配置され、それぞれが端面３２と取付面３６の境界にま
で延長している。後述のようにここで各セクションは対
応する接触部に連続している。

セクション５６．５８，６０．６２は長方形をなし同じ
長さと同じ幅を有する。従って、各セクション５６．５
８．６０．６２は実質上平行な側縁を有し、隣り合うセ
クションの側縁は直角に会合している。各セクション５
６．５８．６０．６２の断面積は巻線２２の線の断面積
と実質上同一である。本体３０の側面３８．４０，４２
．４４の一つにセクション５６．５８．６０．６２の一
つが対応し、セクション５６．５８．６０．６２は十字
状をなす。

図示のデバイスにおいて、電極４８の接触部は複数、本
実施例では四つ、の間隔をおいたセクション６６．６８
．７０．７２を存し、こむらのセクションは対応する電
極端部セクション５６．５８．６０．６２から延長し、
本体３０の側面３８．４０．４２．４４　上ニ配Ｗ　サ
ｈ　”Ｃイ６゜従って、本体３０の各側面には一つの接
触部セクションがあり、各セクションは本体３０の隣接
側面上の隣りのセクションから隔離されている。図示の
デバイスにおいて、電極の各接触部セクション６６．６
８．７０．７２は長方形をなし、その長軸は本体３０の
長軸に垂直に配置されている。各セクション６６．６８
％７０．７２の長さは対応する端部セクション５６．５
８．６０．６２の幅と同じかまたは長いが、本体３０の
対応する側面３８．４０．４２．４４の幅寸法よりも短
い。図示のデバイスにおいて、各接触部セクション６６
．６８．７０．７２の長さは各端部セクション５６．５
８．６０．６２の幅よりも大きい。各セクション６６．
６８．７０．７２の幅は適当な接触面積が得られるよう
に選ばれる。

さらに、本体３０の端面３２側の接触部セクション６６
．６８．７０．７２は本体の他端面３４側の電極５０の
対応する接触部セクションと対応するように配置されて
いる。従って、接触部セクション６６は、他端面３４上
の電極５０の側面３８上の接触部セクション７６と対応
する。同様にして、接触部セクション６８は端面３４の
近くの側面３４上の接触セクション７８と対応している
。その結果、側面３８．４０．４２．４４のいずれも、
その上に一対の対応する接触部があるので、デバイス１
０のための取付面として機能することができる。

第１図第２図のインダクタにおいて、コア２０はフェノ
ール物質、粉末鉄またはフェライト物質から作ることが
できる。インダクタの磁界が遮断されると種々問題が生
じるので、考慮しなければならない種々の重要なデザイ
ン上の問題がある。

モールドされたエポキシ樹脂の本体３０の寸法はコア２
０の端と本体３０の対応端３２．３４との間にスペース
ができるように選定される。このスペースは、巻Ｈ２２
からの磁力線が両端の金属電極４８．５０からの妨害を
できるだけ受けないで進行できる空間を提供する。すな
わち、コア２０の対応端は本体３０の取付面に沿って延
長する電極の接触部セクションの内縁より内側に配置さ
れる。この構成はコア２０の端が対応する金属電極にあ
まり近づきすぎると生じるインダクタのＱの減少を回避
するためである。

デバイスの側面の表面取付用の金属化域、すなわち、取
付面３６上の電極の接触部の面積は、隣接域または接触
部セクション間に十分な距離を維持して短絡を回避しつ
つしかも取付は面積を最大にするように選ばれる。側面
間、すなわち、隣り合う接触部セクション間の短絡はイ
ンダクタの短絡巻線（ｓｈｏｒｔｅｄ　ｔ、ｕｒｎ）の
ように作用してＱを減少させる。

各電極４８．５０の端部の最も狭いセクションの断面積
は、巻線２２の磁気ワイヤの断面積より小さくない。こ
れは、電極端部の寸法がリード線の断面寸法よりも小い
と、ホットスポット　（ｈｏｔｓｐｏｔ）ないし同様の
現象が発生ずるのを阻止するためである。

本体３０の両端における金属電極４８．５゜は、巻線２
２から発生する磁力線を遮断ないし妨害する傾向にある
から、各端面の金属化表面の広さは集合体の作用に必要
とされる機械的強度を損なうことなく、できる限り小さ
くしなければならない。金属域を減じることは、うず電
流積を減少させ、ひいてはコイルのＱを増加させる傾向
にある。これは、本体３０の端面の各電極４８．５０の
十字形状によりて達成される。ざらに、オーブンエンド
スペース、すなわち、金属電極で被覆されていない部分
の面積はデバイスの性能を最適にするために使用できる
変数である。

しかしインダクタには金属電極面の広さをそれほど重大
な事項たらしめない条件があり、従って後述するように
立体（ｓｏｌｉｄ）金属電極でさえ使用することができ
る。立体金属電極は、後述するように内部デバイスがコ
ンデンサあるいは抵抗器のような別の特性のものである
場合に使用することができる。

一例として図示デバイスでは、本体３０は最大長さ約０
．８ｃｍ　　（０，：］２２０インチで、端面３２．３
４は一辺の長さが最大約０．３４Ｉｃｍ　（０，１３０
インチ）の正方形である。両電！Ｊｉ４Ｂ、５０の接触
部セクションは最小長さが約０．２ｃｍ　（０，０７５
インチ）で最小幅が約０．０５ｃｍ　（０，０２０イン
チ）である。

第１図第２図のインダクタは次に説明するようにして本
発明の方法に基づいて製作される、まず、インダクタの
形態の内部デバイス１２が用意される。本発明の方法の
特別な利点はデバイス１２を公知の従来の製造技術を用
いて作ることができることである。簡単に説明すると、
コア２ｏが選ばれた材料から形成され、マグネットワイ
ヤーをその上に巻回して、巻線２２を作り、リード線１
６．１８を巻線２２の先端に接続点２４でハンダ付けし
、デバイスの両端から外方へ導出する。

本発明の方法の次の工程は、内部デバイスの本体とリー
ド線、この場合コ″ｙ′、２０、巻線２２およびリード
線１６．１８を電気絶縁材料でカプセル状に包囲して、
間隔をおいた第１端面゛と第２端面とこの両端面間に延
長する取付面を有する本体を形成し、リード線の先端を
露出させるようにする。絶縁材料の必要条件は製作され
たデバイスに充分な電気的絶縁性と機械的安定性を付与
することである。

インダクタ１４とリード線１６．１８はモールド８０中
に収納される（第３図）。このモールドの内部は本体３
０の所望の形態５図示例では直方体を規定する形状に作
られる。モールド８０には百に＠壁に開口８２．８４が
あり、これにリード線１２．１８の端部が挿通導出され
る。コア２０と巻線２２からなるインダクタ１４の本体
はモールド８０中に、インダクタ本体の長袖がモールド
８０の長軸に実質上一致し、インダクタ本体がモールド
８０の四辺から実質上等距離に配置され、かつインダク
タ本体の両端がモールド８０の対応端から実質上等距ａ
Ｓれるように、配置される。

電気絶縁材料、例えば高級な熱硬化性エポキシ材料がモ
ールド８０に注入されその内部を満たしてモールド８０
内に納められたコア２０、巻線およびリード線１６．１
８の部分を包囲する。そししてエポキシ材料を必要に応
じて加熱して硬化させ、得られた本体をモールド８０か
ら取り出す。

本発明の方法の次の工程は、本体３ｏの第１端面３２、
第２端面３４および取付面３６の近隣域に第１ＭＬ極４
８および第２電棒５ｏを設置することである。第１図、
第２図に示すインダクタの製造において、電極４８．５
０は中央部６４、端部セクション５６．５８．６ｏ、６
２および接触部セクション６６．６８．７０％　７２を
含むように一枚の金属シートからｆめ形成される。各電
極４８．５０は、端部セクションがそわぞれ本体の端部
と接触し、中央部がリード線の対応する露出端と接触す
るように配置され、接触部セクションは取付面に載置さ
れる。

上述の構成は、各ｒｆＷ、極４８．５０を銅板から打ち
抜き、電極を本体３０の端面に配置し、リード線を電極
の中央孔から突出させることによって達成される。そし
てリード線を電極に対してすえ込み（ｓｗａｇｅ）ない
し平坦に形成して、これを所定位置に保持する。そして
各電極の露出した銅の部分を例えばスズまたはスズ／鉛
合金でメッキする。

別の方法としては、複数の電極を金属フレーム片に化学
的に切削形成し、フレーム上の平坦な電極を本体３０の
端面に配置し対応するリードの短い一部を形成された電
極の中央孔に挿通する。そして適当な工具で電極をフレ
ームから切断し接触部セクションを取付面の端部上に折
り曲げリード線を電極にすえ込み固定する。電極の露出
した銅の部分は例えばスズまたはスズ／鉛合金でメッキ
する。

第４図、第５図はさらに前述の方法で金属シートから予
め形成された一方の電極例えば電極４８を示す。電極４
８のみを示すが、他方の電極５０も同一である。孔９０
が中央部６４に設けられている。長方形状の端部セクシ
ョン５６．５８．６０．６２の側縁は実質上方いに平行
であり、隣り合う側縁は実質上直角に会合している。端
部セクション５６．５８．６０．６２および中央部６４
は同一平面内にある。長方形状接触部セクション６６．
６８．７０．７２が対応する端部セクション５６．５８
．６０．６２に対して実質上直角に形成され°〔いる。

各接触部セクション６６、°６８．７０．７２の側縁は
互いに平行であり、また端縁も互いに平行であり、隣り
合う側縁と端縁とは実質上直角に会合している。

各電極４８．５０の材料として好ましい金属は１／２硬
質ベリリウム鋼である。ハンダによるコーティングを各
電極の全表面に施すことができる。

このコーディングは最少６０重量％のスズと最大４０重
量％の鉛からなる。他の適当な材料、例えばリン青銅を
電極に使用することもできる。

図示例において、端部は厚さが約０．０Ｉ８ｃ＋＋＋　
（約０．００５インチ）、開口９０は直径が約０．０６
４ｃｍ（約（１，０２５インチ）、端部セクション５６
．５８．６０．６２は幅が　Ｏ，１ｃｍ　（約０．０４
０インチ）、接触セクション６６．６８．７０．７２は
長さが約０．２ｃｍ　（約０．０８０　インチ）、幅が
約０．０５ＣＩ！＋（約０．０２０インチ）、厚さが約
０．０１ｃｍ　（約０．００５インチ）である。

上述の方法においては、電極４８．５０は一枚の金属シ
ートから予め形成され、打ち抜きあるいは化学的切削法
（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｍｉｌｌｉｎｇ）が使用サレタが
、他の方法として電極は金属スプレーまたはハンダ付は
可能な導電性エポキシ樹脂の塗布を含む金属化方法によ
っても作ることができる。

使用に際しては、第１図のデバイス１ｏを単に平坦なプ
リント基板上に載置する。すなわち、取付面の一つ例え
ば側面４０をプリント基板に載置し、この側面の接触部
セクション例えば６８．７８を基板上に規定された回路
の適当なセクションに接触させる。そしてこのデバイス
を接触部セクション６８．７８と基板の回路との間の接
触域においてハンダ付けまたは他の方法で所定位置に取
り付ける。

第１図の構造の利点の−っは、四つの取付面３８．４０
．４２．４４のいずれをも基板に載置することができ、
これによフて取り付けの際の方向付けの問題を回避でき
ることである。さらに、各取付面３８．４ｏ、４２．４
４の比較的広い平坦な表面域によフて、デバイスを取り
付けたときにその機械的安定性が高められる。

第１図の構造の他の利点は、デバイスが取り付けられた
ときも残りの三つの取付面と接触部セクションを試験の
ために容易に使用できることである。さらに他の利点は
、製造中に電極の接触部セクションの厚みの選択にいく
らか融通性があることである。すなわち、もしこのデバ
イスの使用者が厚みを厚くしたいときは、デバイスを取
り付けるときに接触部セクションにハンダを盛り上げる
ことによって可能である。

本発明のデバイスの利点は、プリント回路基板の反対側
を付属要素を設けるために空けておくことができること
である。換言すれば、この電子デバイスによれば、従来
のリード線付きのデバイスで行なわれているように、機
械的安定性をもたせるためにデバイスのリード線を基板
の孔に挿通させる必要がない。

本発明は、ｎｉＹ述の利点を有する表面取付可能な電子
デバイスを５内蔵デバイス、すなわち、インダクタ、抵
抗器またはコンデンサを作る公知の既存の技術を有利に
利用できるようにして提供する。

第６図は本発明の他の実施例による表面取付可能な電子
デバイス（以下単にデバイスという）１００を示す。デ
バイス１００はインダクタであり、図示、説明の便宜上
、第６図の要素は第１図第２図のインダクタの要素と同
様で、同じ参照番号にダッシュを付して示す。

第１図第２図のインダクタのように、コア２０°は粉末
鉄、フェノール樹脂またはフェライト材料で作られ、本
体３０′はエポキシ樹脂で作られる。電極４８°、５０
′は第１図第２図の電極４８．５０と同じ方法で作られ
る。

第６図のインダクタはシールドタイプであり、このため
にスリーブ１０２の形態のシールド部材がコア２０゛と
巻線２２°を包囲して、スリーブ１０２内に磁力線を閉
じ込めている。スリーブ１０２は磁気材料であり、コア
２０′と同じ材料で作るのが好ましい。スリーブ１０２
の内径と外径は、スリーブが巻線２２′の半径方向外側
および取付面３６°のセクションの内側にそれぞれ間隔
をおいて配置されるように、選定される。スリーブ１０
２はコア２０°と同し軸方向長さを有している。スリー
ブ１０２の壁厚は、巻線２２゛と本体３０゛の内部との
間に空間を生じさせるのに１−分薄くしかも本体３０′
のカプセル化に耐えうるように十分厚く選定される。

磁力線ないし磁束を閉じ込めるためにシールド１０２を
設けたので、デバイス１００においては端部３２’　、
３４’の金属化面の広さがそれほど重要でなくなる。第
６図のデバイス１００は第１図第２図の電極４８．５０
と同様の電極４８゛、５０′を有しているが、シールド
１０２を備えているので後述するようにして立体（ｓｏ
ｌｉｄ）金属化端を電極として用いることができる。

−例として、図示のデバイスにおいて、本体３０゛は最
大長さ約１．２７ｃｍ　（０，５００インチ）、端面３
２”　、３４’はほぼ正方形で最大寸法約０．５０ｃｍ
（０，１９フインチ）×約０．５１ｃｍ　（０，２００
インチ）、電極の接触部セクションは最小幅約０．０６
ｃｍ　（０，０２５インチ）、最小長さ約０．３２ｃｍ
　（０，１２５インチ）である。電極４Ｂ’　、５０’
は、適当なスズ／鉛合金、例えばＭＩＬ−５ＴＤ　２０
２Ｆ、方法２０８Ｃのハンダ付は要件に合致した６０／
４０ハンダでコーテングされた１／２硬質ベリリウム銅
製である。スリーブ１０２は粉末鉄またはフェライト材
料から作られる。

第７図は本発明の他の実施例による表面取付可能な電子
デバイス１１０を示す。このデバイス１１０は本体１１
４と、この本体から異る方向に延長している一対の間隔
をおいたリード線１１６゜１１８とからなる別個の電子
デバイス１１２を内蔵している。

本実施例のデバイスにおいては、内部電子デバイスは非
誘導性素子、例えば抵抗器、コンデンサ、ダイオード、
または、第６図のシールドされたインダクタもしくはフ
ェノール樹脂のコアを有′１−る第２図のシールドされ
ていないインダクタである。

既述の実施例の様に、内部デバイス１１２も公知の従来
方法で製造するのが有利である。デバイス１１０はさら
に内部デバイス１１２の本体１１４とリード線１１６．
１１８とをカプセル状に収容する電気絶縁材料からなる
本体１３０からなる。絶縁材料の本体１３０は両端の第
１端面１３２および第２端面１３４と、この両端面間に
延長する取付面１３６とを有する。萌述の実施例のデバ
イスのように、本体１３０は直方体をなし、その両端面
１３２、！３４は平面で、これら両端面間に互いに９０
度間隔に配置された４枚の７垣な側面１３８．１４０，
１４２．１４４を有している。デバイス１１２の軸は、
本体１３０の長袖と実質上一致している。リード線１１
６．１１８はこの軸に沿フて延長しており、端面１３２
．１３４に実質上垂直に配置され両端面１３２．１３４
の近くで終っている。両端面１３２．１３４は本体１１
４め対応端から離れている。本体１３０は既述の実施例
と同じようにしてエポキシ材料でモールドされる。

デバイス１１０はさらに本体１３０の第１端而１３２と
第２端面１３４に七わぞれ取り付けられた第１電極１４
８と第２電極１５０からなる。本発明のこの実施例にお
いて、電極１４８．１５０は本体１３０の対応端面１３
２．１３４の全表面を被覆し取付面１３６まで折れ曲フ
て延長する立体金属要素からなる。

第１電極１４８と第２電極１５０は同一であり、説明、
図示の便宜上、一方の電極１４８のみ詳しく説明するが
、他方の電極１５０も同じである。電極１４８は本体の
端面１３２の全面に延長する端面部分１５４を含んでい
る。換言すれば、この端面部分１５４の面積は本体の端
面１３２の面積に実質上等しい。端面部分１５４には中
央孔が設けられここにリード線１１６の先端が挿入され
、既述の実施例と同じように接続を行なうようになフて
いる。

電極１４８はさらに取付面１３６に沿って延長している
接触部を含んでいる。この接触部はデバイス１１０が取
り付けられる表面を有する回路に電気的に接続される。

接触部は端面部公人５４から本体１３０の側面１３８．
１４０．１４２．１４４に延長する複数のセクション１
６６．１６８．１７０．１７２を含む連続的構成を有す
る。従って、隣り合う接触部セクション１６６．１６８
．１７０．１７２の間にはスペースないしギャップが全
くない。本実施例の電極１４８．１５０は本体１３０の
両端がソリッドないし連続した金属表面を提供している
。接触部セクション１６６．１６８．１７０，１７２は
端面部分１５４の平面に対して実質上直角に配置されて
いる。

各電極１４８．１５０はキャップ状に予め形成して本体
１３０の対応端に滑動嵌着することもできるし、あるい
は接触セクション１６６．１６８．１７０．１７２を有
する平板状に形成し、端面部分１５４を本体の端面１３
２に接合させた後、接触セクションを取付面１３６上に
折り曲げるようにしてもよい。各電極１４８．１５０は
ＭＩＬ規格１２７６のタイプＣの銅から形成して全面に
電気スズメッキを施したものか、あるいはメッキに通し
た他の材料から作られる。

−例として、図示デバイスにおいて本体１３０は最大長
さ約０．８１ｃｍ（０，４１２０インチ）で、各端面は
正方形をなし、各電極１４８．１５０の各端面部分は最
大寸法が約０．３３ｃｍ（０，１００インチ）×約０．
３３ｃｍ（０，１３０インチ）、接触セクションは最少
幅が約０．０５　ｃｍ（０，０２０インチ）である。

本発明のデバイスは直方体として示したが、他の形状も
可能である。例えば、取付面は四つ以上の側面を存して
いてもよく、あるいは、三つの側面を有し本体の断面が
三角形であってもよい。さらに、平坦な取付面によって
得られる安定性が重要でない場合は、円柱状であっても
よい。

以下本発明の諸態柱を要約する。

（’１）ａ）本体と、この本体から異なる方向に延長す
る間隔をおいた一対のリード線とからなる内部電子デバ
イスと： ｂ）前記デバイス本体と前記リード線とをカプセル状に
収容するとともに、第１端面および第２端面と、これら
両端面間に延長する取付面とを有し、前記リード線が前
記両端の近くで終っている電気絶縁材料からなる本体と
； Ｃ）前記本体の前記第１端面と第２＠面上の第１ＴＬ極
手段と第２電極手段と；からなり５１１イ記各電極手段
は、前記本体の対応端において前記対応するリード線に
電気的に接続される端部と、前記取付面に沿って延長し
デバイスを取り付けることができる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部とを含ん
でいる表面取付可能な電子デバイス。

（２）前記第１電極手段および第２電極手段の前記端部
が、この端部が配置される対応する本体端面の表面積よ
り小さい表面積を有する（１）項のデバイス。

（３）前記電極端部が細長く、前記リード線の対応する
一本の終端から前記本体の端面に沿って前記本体の前記
端面と前記取付面の境界にまで延長している（２）項の
デバイス。

（４）前記電極端部が複数のセクションを含み、各セク
ションが細長く前記リード線の対応する一本の終端から
前記本体の端面に沿ってこの端面と前記本体の前記取付
面との境界にまで延長しており、前記セクションが前記
本体端面において角度間隔をおいて配備されている（２
）項のデバイス。

（５）前記電極手段の前記接触部が前記′賀極端部セク
ションから延長する複数の間隔をおいたセクションを含
み、こわらの接触部セクションが前記取付面上に間隔を
おいて配置され、前記本体の一端に隣接する接触部セク
ションが前記本体の他端に隣接する接触部セクションと
整列対応している（４）項のデバイス。

（６）絶縁材料からなる前記本体が長袖を有する長尺体
からなり、前記本体の前記東１＠面および第２端面が前
記長軸に実質上垂直な平面に配置され、前記リード線が
前記長軸にほぼ平行な方向に延長している（１）項のデ
バイス。

（７）前記取付面が前記長軸に平行に配置された複数の
平面セクションからなる（６）項のデバイス。

（８）前記取付面が四つの平面セクションからなり、隣
り合うセクションが互いに直角に会合し、これにより＋
ｉｆｆ記本体が直方体をなす（７）項のデバイス。

（９）前記本体の葭記第１端而および第２端面が平面で
ある（８）項のデバイス。

（ｌＯ）前記内部電子デバイスが、コアとこのコアに巻
回され前記リード線に電気的に接触された巻線とからな
るインダクタであり、前記電極手段の前記端部がこの電
極端部が配置される対応する本体端部の表面積よりも小
さい表面積を有している（９）項のデバイス。

（１１）前記？を極端部が長い形状を有し、前記リード
線の対応する１本の末端・から前記本体の前記端面に沿
ってこの端面と前記本体の前記取付面との境界にまで延
長し、前記電８ｉ端部が前記インダクタ巻線の線の断面
積と実質１同じ断面積を有する（１０）項のデバイス。

（１２）前記電極端部が複数のセクションを有し、各セ
クションが前記リード線の対応する１本の終端から前記
本体の端部に沿ってこの端面と前記本体の前記取付面の
対応するセクションとの境界にまで延長しており、前記
電極セクションが前記本体端面上で互いに一定角度間隔
で設けられ、前記各電極セクションが前記インダクタの
巻線の線の断面積と実質上同じ断面積を有する（　ｉｏ
）項のデバイス。

（＋３）＠配電極手段の前記接触部が前記電極端部セク
ションの対応するものから延長する間隔をおいた複数の
接触セクションを含み、前記接触セクションが前記取付
面の前記セクション上で間隔を保っており、前記本体の
一端に近接する接触セクションが前記本体の他端に近接
する接触セクションと整列対応している（１２）項のデ
バイス。

（１４）絶縁材料の前記本体の前記各端面が内部デバイ
スの前記本体から離れている（１）項のデバイス。

（１５）前記内部電子デバイスがインダクタである（２
）項のデバイス。

（１６）前記内部電子デバイスがコアと、このコアに巻
回され前記リード線に電気的に接続された巻線とからな
り、さらに１１η記コアと巻線の大部分を包囲しこの中
に前記インダクタからの磁束を包み込むシールド手段を
含む（１）項のデバイス。

（１７）前記第１電極手段および、ｉ２電極手段の前記
端部が、この端部が配置される対応する本体端面の表面
積と実質上等しい表面積を有する（１６）項のデバイス
。

（１８）前記内部電子デバイスが非誘導性である（１）
項のデバイス。

（１９）前記第１ＭＬ極手段および第２電極手段のそれ
ぞれの前記端部がこの電極端部が配置される対応する本
体端面の表面積と実質ト等しい表面積を有する（１８）
項のデバイス。

（２０）ａ）％を有する本体と、実質上反対方向に、か
つ、前記軸に対して実質上平行に前記本体から延長する
一対のリード線とからなる内部電子デバイスと； ｂ）前記内部デバイス本体と前記リード線とをカプセル
状に収容する電気絶縁材料からなる直方体であって、前
記デバイスの軸に実質上平行な長軸を有し、前記長軸に
実質上垂直に配置された実質上平坦な第１端面と第２端
面を有し、前記リード線が１η記端面の近くで終７てい
る直方体と；ｃ）ｔＲ記木本体前記第１端面と第２端面
に設けられた第１電ｇｉ毛段と第２電極手段であって、
各電極手段が前記本体の対応する端面上において前記リ
ード線の対応する１本に電気的に接続された端部を含み
、前記絶縁材料からなる本体の表面の少なくとも一つに
沿って延長し、デバイスが取り付けられる表面上に規定
された部分を有する回路に電気的に接続される接触部を
含み前記表面がデバイスの取付面となるようにした電極
手段と；からなる表面取付可能な電子デバイス。

（２＋）　前記内部デバイスがコアと、このコアに巻回
され前記リード線に電気的に接触された巻線とからなる
インダクタであり、前記第１電極手段および第２電極手
段の前記端部のそれぞれが、この端部が配置される対応
する本体端面の表面積よりも小さい表面積を有する（２
０）項のデバイス。

（２２）＠記第１電極手段および第２電極手段の前記端
部の各々か長い形状を有し、前記リード線の対応する１
本の終端から前記本体の前記端面に沿ってこの端面と前
記本体の対応する取付表面との境界まで延長しており、
前記端部の各々が前記インダクタ巻線の線の断面積と実
質上同じ断面積を有する（２１）項のデバイス。

（２３）前記第１および第２電極手段の前記端部の各々
が複数のセクションを含み、各セクションが細長くて前
記リート線の対応する１本の終端から前記本体の前記端
面に沿ってこの端面と前記本体の取付面の対応する一つ
どの境界まで延長しており、前記セクションの一つが前
記本体の各取付面に対応し、１１１記セクシヨンが前記
本体端面上で直角間隔で配置され、各セクションは前記
インダクタ巻線の線の断面積と実質上同じ断面積を有す
る（２１）項のデバイス。

（２４）前記第１および第２電極手段の１ｎ記接触部が
前記電極端部セクションの対応するものから延長する間
隔をおいた複数のセクションを含み、前記本体の各取付
面上に一つの接触部セクションがあり、隣りの取付面上
の隣りのセクションから離ねでおり、前記本体の一端近
くの接触部セクションが前記本体の他端近くの接触部セ
クションと整列対応し、これによって前記本体のいずれ
の表面も前記デバイスの取付面として作用することがで
きる（２３）項のデバイス。

（２５）前記電極端部セクションの各々が実質−Ｌ長方
形状をなし、前記本体の前記長軸に実質上垂直に延長す
る長袖を有する（２３）項のデバイス。

（２６）前記ＴＬ極の接触部セクションの各々が実質上
長方形状をなし、前記本体の前記長軸に実買上垂直に延
長する長袖を有する（２４）項のデバイス。

（２７）絶縁材料からなる前記本体の前記端面の各々が
前記内部デバイスの葭記本体から離れている（２１）項
のデバイス。

（２８）前記内部デバイスがインダクタである（２０）
項のデバイス。

（２９）ｉｆ記内部デバイスがコアとこのコアに巻回さ
れ前記リード線に電気的に接続された巻線とからなり、
さらに前記コアと巻線の大部分を包囲しこの中に前記イ
ンダクタからの磁束を包み込むシールド手段を含むく２
０）項のデバイス。

（３０）前記第１および第２電極手段の前記端部がこの
端部が配置される対応する本体端面の表面積と実質上等
しい表面積を有する（２９）項のデバイス。

Ｈｎｎｑ記内部デバイスが非誘導性である（２ｏ）項の
デバイス。

（３２）前記第１電極手段および第２電極手段のそれぞ
れの前記端部がこの電極端部が配置される対応する本体
端面の表面積と実質上等しい表面積を存する（３１）項
のデバイス。

（３３）ａ）本体と、この本体から異なる方向に延長す
る一対の間隔をおいたリード線とからなる電子デバイス
を用意する工程と； ｂ）前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁材料
でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端而と第２端
而とこ打ら両端面間に延長する取付面を有する本体を形
成し、前記リードの先端を露出させるカプセル化工程と
； Ｃ）第１電極および第２電極をそれぞれ前記本体の第１
Ｈ面および第２端面並びに前記取付面の近隣域上に配置
して前記リード線の対応するものに電気的に接触させる
とともに、前記端面近くの取付面に沿って延長し、デバ
イスが取り付けられる表面上に規定さねた部分を有する
回路に電気的に接触される接触部を形成する工程と；か
らなる表面取付可能な電子デバイスの製造方法。

（３４）前記カプセル化工程が、 ａ）所望の形状を規定する形状のモールド中に前記デバ
イスを設置する工程と： ｂ）電気絶縁材料を、それが前記モールドを充たして前
記デバイスと前記リードを包み込むように、前記モール
ド中に導入する工程と；Ｃ）前記電気絶縁材料を硬化さ
せ、前記モールドからカプセル化されたデバイスを取り
除く工程と； からなる（３３）項の方法。

（３５）前記第１および第２電極手段を配置する工程が
、 ａ）前記本体端面に接触する第１部分と、前記″端面の
近くのｎｆｆ記取付面の区域に接触する第２部分とを有
する電極手段を用意する工程と：ｂ）前記電極手段の前
記第１部分を前記端面上に配置して、前記リード線の露
出端に電気的に接触させる工程と； Ｃ）前記電極手段の前記第２部分を前記取付面上に配置
する工程と： からなる（３３）項の方法。

（３６）前記第１および？Ｓ２電極手段を配置する工程
が、 ａ）中央部から外方に延長する間隔をおいた複数の端面
部分と、前記端面部分から延長する対応する複数の接触
部分とを有する電極手段を用意する工程と： ｂ）前記中央部と複数の端面部分を、時記中央部がｉ）
η記す−ドの露出端に電気的に接触するように、同時に
１１η記本体端而に配置する工程と；ｃ）前記本体端面
の近くの前記取付面の間隔をおいた区域上に前記接触部
を配置する工程と：からなる（３３）項の方法。

（３７）前記第１および第２電極手段を配置する工程が
、 ａ）前記電極手段の第１部分を前記本体端面に配置して
、前記リード線の露出端に電気的に接触させる工程と； ｂ）前記電極手段の第２部分を前記本体端面近くの前記
取付面の区域に配置する工程と；からなる（３３）項の
方法。

（３８）第１および第２電極手段を載置する工程が、 ａ）中央部とこの中央部から延長する間隔をおいた複数
の端面部分とを、前記中央部が前記リード線の露出端に
電気的に接触するようにして、前記本体端面に配置する
工程と： ｂ）前記端面部分の対応するものから延長する対応する
複数の接触部を、前記本体端面近くの前記取付面の間隔
をおいた区域トに配置する工程とからなる（３３）項の
方法。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、 第２図は第１図の一部を切欠いて内部を示した図、 第３図は本発明の方法に使用するモールドの斜視図、 第４図は第１ＵＡのデバイスに使用される電極の正面図
。 第５図は第４図の側面図、 第６図は他の実施例の−・部を切欠いた斜視図、 第７図は更に他の実施例の斜視図である。 １２．１１２　・・・内部デバイス、 ２０．２０′　　・・・コア、 ２２．２２°　・・・巻線、 ３０．３０゛　　・・・デバイス本体、３２．３２°、
３４．３４°、　１３２　、１３４　　・・端面、３６
．３６’　、　１３６　　・・・取付面、４８．４８°
　、５０、　５０°、　　１４８、　１５０・　・電極
、＋０２　　・・・シールド部材。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ａ）本体と、この本体から異なる方向に延長する
   間隔をおいた一対のリード線とからなる内部電子デバイ
   スと； ｂ）前記デバイス本体と前記リード線とをカプセル状に
   包囲するとともに、第１端面と第２端面とこれら両端面
   間に延長する取付面とを有し、前記リード線が前記両端
   面の近くで終っている電気絶縁材料からなる本体と； ｃ）前記本体の前記第１端面と第２端面上の第１電極手
   段と第２電極手段と； からなり、 前記各電極手段は、前記本体の対応端において、前記対
   応するリード線と電気的に接続される端部と、前記取付
   面に沿って延長しデバイスを取り付けることができる表
   面部分を有する回路に電気的に接続される接触部と； からなる電子デバイス。
2. （２）ａ）本体と、この本体から異なる方向に延長する
   一対の間隔をおいたリード線とからなる電子デバイスを
   用意する工程と； ｂ）前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁材料
   でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第２端
   面とこれら両端面間に延長する取付面とを有する本体を
   形成し、前記リード線の先端を露出させるカプセル化工
   程と； ｃ）第１電極および第２電極を前記本体のそれぞれ第１
   端面および第２端面並びに前記取付面の近隣域上に配置
   して前記対応するリード線に電気的に接触させるととも
   に、前記端面近くの取付面に沿って延長し、デバイスが
   取り付けられる表面上に規定された部分を有する回路に
   電気的に接触される接触部を形成する工程と； からなる電子デバイスの製造方法。