JPH0214810B2 - - Google Patents
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- JPH0214810B2 JPH0214810B2 JP57104639A JP10463982A JPH0214810B2 JP H0214810 B2 JPH0214810 B2 JP H0214810B2 JP 57104639 A JP57104639 A JP 57104639A JP 10463982 A JP10463982 A JP 10463982A JP H0214810 B2 JPH0214810 B2 JP H0214810B2
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- H10D86/80—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors
- H10D86/85—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors characterised by only passive components
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H5/00—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H5/02—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components without voltage- or current-dependent elements
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品に関し、特に、２個以上
の素子エレメントが結合されて１個の電子部品を
構成する、そのような電子部品の構造に関する。
の素子エレメントが結合されて１個の電子部品を
構成する、そのような電子部品の構造に関する。
この発明は、種々の電子部品に対して適用され
るが、特に、フイルタに向けられると有利であ
る。
るが、特に、フイルタに向けられると有利であ
る。
LCフイルタなどは、最も典型的には、デイス
クリートな部品を用いて構成される。しかし、こ
の方式では、フイルタの占める空間が大きくな
り、このようなフイルタが用いられる装置の小形
化を阻害するものであつた。そこで、LCフイル
タのＭ結合部分で分けられたそれぞれの部分を１
枚の基板で構成することで、LCフイルタの小形
化を図ることが考えられる。このような各基板
は、適宜のＭ結合を生じさせる基台の表裏にそれ
ぞれ貼付けられて、LCフイルタが構成される。
しかしながら、このような方式は、小形化を意図
したものであるので、当然、各基板および無台は
微小なものとなり、その製造工程における組立作
業等の取扱いが困難であるという問題点に遭遇す
ることが予想される。
クリートな部品を用いて構成される。しかし、こ
の方式では、フイルタの占める空間が大きくな
り、このようなフイルタが用いられる装置の小形
化を阻害するものであつた。そこで、LCフイル
タのＭ結合部分で分けられたそれぞれの部分を１
枚の基板で構成することで、LCフイルタの小形
化を図ることが考えられる。このような各基板
は、適宜のＭ結合を生じさせる基台の表裏にそれ
ぞれ貼付けられて、LCフイルタが構成される。
しかしながら、このような方式は、小形化を意図
したものであるので、当然、各基板および無台は
微小なものとなり、その製造工程における組立作
業等の取扱いが困難であるという問題点に遭遇す
ることが予想される。
それゆえに、この発明の主たる目的は、組立作
業が簡単となり、容易に小形化できる、少なくと
も２個の素子エレメントを含んで１個の部品とし
て構成された電子部品を提供することである。
業が簡単となり、容易に小形化できる、少なくと
も２個の素子エレメントを含んで１個の部品とし
て構成された電子部品を提供することである。
この発明では、絶縁性を有し少なくとも１本の
折り目を介して折りたたまれるテープを用いるこ
とが特徴となる。少なくとも２個の素子エレメン
トは、テープの折り目を境界として分けられた第
１および第２の領域のいずれかの面にそれぞれ少
なくとも１個ずつ接着され配置される構成とされ
る。各素子エレメントには、適宜の端子が電気的
に接続され、場合によつては、素子エレメントお
よび端子の素子エレメント接続部分を含んで外装
樹脂が外装される。
折り目を介して折りたたまれるテープを用いるこ
とが特徴となる。少なくとも２個の素子エレメン
トは、テープの折り目を境界として分けられた第
１および第２の領域のいずれかの面にそれぞれ少
なくとも１個ずつ接着され配置される構成とされ
る。各素子エレメントには、適宜の端子が電気的
に接続され、場合によつては、素子エレメントお
よび端子の素子エレメント接続部分を含んで外装
樹脂が外装される。
上述したこの発明の特徴となる構成によれば、
テープは、後で所定の長さに切断されることを意
図して、比較的長い状態のままで用意される。そ
して、この比較的長いテープに、素子エレメント
が接着されるが、それは、テープの長さ方向に対
して各素子エレメントが所定の間隔で分布するよ
うに行なわれる。折り目は、好ましくは、テープ
の長さ方向に形成され、したがつて、素子エレメ
ントは、テープの幅方向にも並んで配置されるこ
とになる。素子エレメントが接着されるべきテー
プの面は、表または裏のいずれでもよい。好まし
くは、折り目を介してテープが折りたたまれたと
きには、各素子エレメントが相互にテープを挟ん
だ状態となるように選ばれる。また、まだテープ
が切断されていない状態で端子が取付けられるの
が好ましい。続いて、テープの切断が行なわれ、
その後、場合によつては、素子エレメントおよび
端子の素子エレメント接続部分を含んで外装樹脂
が付加される。上述のテープの切断が行なわれた
ときに、切断された各部分がそれぞれ１個の電子
部品を構成することになる。このように、この発
明によれば、小さな素子エレメントであつても、
それは製造工程中において、比較的長いすなわち
取扱いを困難にする程微小でない状態のテープを
介して取扱われることができるので、製造工程を
簡単に進めることができる。したがつて、素子エ
レメントひいてはこれを用いて得られた電子部品
の小形化を問題なく行なうことができる。また、
比較的長いテープには、複数個の電子部品を得る
ための各素子エレメントを長さ方向に分布させて
接着しておくことも必要に応じてできるので、そ
の場合には、端子の取付や、外装樹脂の付与など
が、複数個の電子部品に対して同時に進めること
ができ、能率的に多数の電子部品を製造すること
ができる。
テープは、後で所定の長さに切断されることを意
図して、比較的長い状態のままで用意される。そ
して、この比較的長いテープに、素子エレメント
が接着されるが、それは、テープの長さ方向に対
して各素子エレメントが所定の間隔で分布するよ
うに行なわれる。折り目は、好ましくは、テープ
の長さ方向に形成され、したがつて、素子エレメ
ントは、テープの幅方向にも並んで配置されるこ
とになる。素子エレメントが接着されるべきテー
プの面は、表または裏のいずれでもよい。好まし
くは、折り目を介してテープが折りたたまれたと
きには、各素子エレメントが相互にテープを挟ん
だ状態となるように選ばれる。また、まだテープ
が切断されていない状態で端子が取付けられるの
が好ましい。続いて、テープの切断が行なわれ、
その後、場合によつては、素子エレメントおよび
端子の素子エレメント接続部分を含んで外装樹脂
が付加される。上述のテープの切断が行なわれた
ときに、切断された各部分がそれぞれ１個の電子
部品を構成することになる。このように、この発
明によれば、小さな素子エレメントであつても、
それは製造工程中において、比較的長いすなわち
取扱いを困難にする程微小でない状態のテープを
介して取扱われることができるので、製造工程を
簡単に進めることができる。したがつて、素子エ
レメントひいてはこれを用いて得られた電子部品
の小形化を問題なく行なうことができる。また、
比較的長いテープには、複数個の電子部品を得る
ための各素子エレメントを長さ方向に分布させて
接着しておくことも必要に応じてできるので、そ
の場合には、端子の取付や、外装樹脂の付与など
が、複数個の電子部品に対して同時に進めること
ができ、能率的に多数の電子部品を製造すること
ができる。
この発明の好ましい実施例では、用いられる素
子エレメントは、LCフイルタのＭ結合部分で分
けられたそれぞれの部分を構成し、テープを介し
てＭ結合されたLCフイルタが得られる。この好
ましい実施例のように、この発明をLCフイルタ
に適用した場合、Ｍ結合が容易に得られる。ま
た、１個のLCフイルタを構成する２個の素子エ
レメントは、予めテープに接着されて保持された
状態となつているので、位置決めは再現性良く行
なわれ、たとえばその状態で、２個の素子エレメ
ント間の間隔などを調整するための適当なスペー
サを用いたり、素子エレメントの対向位置をずら
せたりすることにより、Ｍ結合の度合を簡単に調
節することができる。
子エレメントは、LCフイルタのＭ結合部分で分
けられたそれぞれの部分を構成し、テープを介し
てＭ結合されたLCフイルタが得られる。この好
ましい実施例のように、この発明をLCフイルタ
に適用した場合、Ｍ結合が容易に得られる。ま
た、１個のLCフイルタを構成する２個の素子エ
レメントは、予めテープに接着されて保持された
状態となつているので、位置決めは再現性良く行
なわれ、たとえばその状態で、２個の素子エレメ
ント間の間隔などを調整するための適当なスペー
サを用いたり、素子エレメントの対向位置をずら
せたりすることにより、Ｍ結合の度合を簡単に調
節することができる。
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
第１図はこの発明の一実施例によつて得ようと
意図する回路構成例を示す。ここに示す回路は、
LCフイルタを構成している。すなわち、互いに
Ｍ結合される１対のコイルＬ１，Ｌ２を含み、各
コイルＬ１，Ｌ２は、それぞれ、コンデンサＣ
１，Ｃ２と並列接続される。このように並列接続
された一方のコイルＬ１およびコンデンサＣ１に
直列にコンデンサＣ３が接続され、コンデンサＣ
３の一方端が入力端子ITとされる。他方のコイ
ルＬ２およびコンデンサＣ２にも、コンデンサＣ
４が直列接続され、そのコンデンサＣ４の一方端
が出力端子OTとされる。各コイルＬ１，Ｌ２お
よび各コンデンサＣ１，Ｃ２の他方端にそれぞれ
共通接続されて、アース端子ETが導出される。
第１図から明らかなように、ここに示す回路は外
観的には左右対称であり、この左右の各部分が、
以下に述べるような素子エレメントによつて構成
される。なお、以下の説明は、便宜上、第１図の
右半分RHに関連して素子エレメントの構成を説
明し、左半分については詳細な説明を省略する。
意図する回路構成例を示す。ここに示す回路は、
LCフイルタを構成している。すなわち、互いに
Ｍ結合される１対のコイルＬ１，Ｌ２を含み、各
コイルＬ１，Ｌ２は、それぞれ、コンデンサＣ
１，Ｃ２と並列接続される。このように並列接続
された一方のコイルＬ１およびコンデンサＣ１に
直列にコンデンサＣ３が接続され、コンデンサＣ
３の一方端が入力端子ITとされる。他方のコイ
ルＬ２およびコンデンサＣ２にも、コンデンサＣ
４が直列接続され、そのコンデンサＣ４の一方端
が出力端子OTとされる。各コイルＬ１，Ｌ２お
よび各コンデンサＣ１，Ｃ２の他方端にそれぞれ
共通接続されて、アース端子ETが導出される。
第１図から明らかなように、ここに示す回路は外
観的には左右対称であり、この左右の各部分が、
以下に述べるような素子エレメントによつて構成
される。なお、以下の説明は、便宜上、第１図の
右半分RHに関連して素子エレメントの構成を説
明し、左半分については詳細な説明を省略する。
第２図は第１図の回路の右半分を担う素子エレ
メントの比較的上方から示す斜視図である。第３
図は第２図の素子エレメントの比較的下方から示
す斜視図である。第４図は第２図の素子エレメン
トの上面図であり、絶縁膜が付加されている。
メントの比較的上方から示す斜視図である。第３
図は第２図の素子エレメントの比較的下方から示
す斜視図である。第４図は第２図の素子エレメン
トの上面図であり、絶縁膜が付加されている。
素子エレメント１は、たとえばセラミツクから
構成される誘電体基板２を含み、その表面には、
前述したコイルＬ２およびコンデンサＣ２，Ｃ４
となるべき金属膜が形成される。この金属膜の形
成は、たとえば、印刷、蒸着などにより行なわれ
る。第２図ないし第４図において、金属膜の部分
は、白地のまま残された輪郭部分として図示され
ている。
構成される誘電体基板２を含み、その表面には、
前述したコイルＬ２およびコンデンサＣ２，Ｃ４
となるべき金属膜が形成される。この金属膜の形
成は、たとえば、印刷、蒸着などにより行なわれ
る。第２図ないし第４図において、金属膜の部分
は、白地のまま残された輪郭部分として図示され
ている。
コイルＬ２は、比較的細い幅で誘電体基板２の
周囲に沿つて渦巻状に延びる金属ストリツプ３，
４で構成される。一方の金属ストリツプ３は、誘
電体基板２の上面において形成され、他方の金属
ストリツプ４は、誘電体基板２の下面に形成され
る。両金属ストリツプ３，４は、誘電体基板２の
側面を越えて延びる連結ストリツプ５で電気的に
接続される。コンデンサＣ２は、誘電体基板２の
上面に形成されかつ金属ストリツプ３に連結され
た電極６を一方の電極とし、誘電体基板２の下面
に比較的広い面にわたつて形成された電極７の一
部を他方の電極とする。電極７には、金属ストリ
ツプ４が連結される。コンデンサＣ４は、誘電体
基板２の上面に形成された電極８を一方の電極と
し、上述の電極７の他の部分が他方の電極とな
る。このような金属膜の形成状態において、電極
６および８をそれぞれ端子とすれば、第１図の右
半分RHの回路が得られる。
周囲に沿つて渦巻状に延びる金属ストリツプ３，
４で構成される。一方の金属ストリツプ３は、誘
電体基板２の上面において形成され、他方の金属
ストリツプ４は、誘電体基板２の下面に形成され
る。両金属ストリツプ３，４は、誘電体基板２の
側面を越えて延びる連結ストリツプ５で電気的に
接続される。コンデンサＣ２は、誘電体基板２の
上面に形成されかつ金属ストリツプ３に連結され
た電極６を一方の電極とし、誘電体基板２の下面
に比較的広い面にわたつて形成された電極７の一
部を他方の電極とする。電極７には、金属ストリ
ツプ４が連結される。コンデンサＣ４は、誘電体
基板２の上面に形成された電極８を一方の電極と
し、上述の電極７の他の部分が他方の電極とな
る。このような金属膜の形成状態において、電極
６および８をそれぞれ端子とすれば、第１図の右
半分RHの回路が得られる。
第４図において、誘電体基板２の金属膜が形成
された部分の一部を覆つて、絶縁膜９が付与され
ている。この絶縁膜９は、後で述べる端子を電極
６，８にそれぞれ接続する際に、金属ストリツプ
３にこの端子が接触しないようにするためのもの
である。金属膜の形成パターンを変更して、電極
６，８に接続される端子が通る位置にそれ以外の
金属膜を形成しないようにすることも可能であ
る。
された部分の一部を覆つて、絶縁膜９が付与され
ている。この絶縁膜９は、後で述べる端子を電極
６，８にそれぞれ接続する際に、金属ストリツプ
３にこの端子が接触しないようにするためのもの
である。金属膜の形成パターンを変更して、電極
６，８に接続される端子が通る位置にそれ以外の
金属膜を形成しないようにすることも可能であ
る。
第２図ないし第４図を参照して説明した素子エ
レメント１は、１個のLCフイルタに対して２個
用意され、以下に述べるような製造工程を経て、
第１図に示すような回路構成のLCフイルタが得
られる。
レメント１は、１個のLCフイルタに対して２個
用意され、以下に述べるような製造工程を経て、
第１図に示すような回路構成のLCフイルタが得
られる。
第５図ないし第１０図は第２図ないし第４図の
素子エレメントを用いて第１図の回路を有する
LCフイルタを得るための工程を順次示したもの
である。
素子エレメントを用いて第１図の回路を有する
LCフイルタを得るための工程を順次示したもの
である。
第５図を参照して、まず、テープ１０が用意さ
れる。このテープ１０は、絶縁性かつ耐熱性材料
から構成される。テープ１０としては、このよう
な材料のフイルム状のシートであつても、このよ
うな材料のフイラメント等を織成してシート状と
したものであつてもよい。テープ１０は、第５図
には一部のみが示されているが、実際には、さら
に長さ方向に延びたものである。
れる。このテープ１０は、絶縁性かつ耐熱性材料
から構成される。テープ１０としては、このよう
な材料のフイルム状のシートであつても、このよ
うな材料のフイラメント等を織成してシート状と
したものであつてもよい。テープ１０は、第５図
には一部のみが示されているが、実際には、さら
に長さ方向に延びたものである。
第６図を参照して、テープ１０の一方面に、素
子エレメント１が貼付けられる。テープ１０は、
一点鎖線で示した折り目１１を介して後で折りた
たまれることが予定されており、したがつて、折
り目１１を境界として分けられたテープ１０の第
１および第２の領域１２および１３のそれぞれに
１個ずつ素子エレメント１が配置される。第６図
で示す２個の素子エレメント１が、後で一体化さ
れて、１個のLCフイルタを構成する。２個の素
子エレメント１は、互いの位置がテープ１０の長
さ方向にずらされているが、これは、後で述べる
端子の接続において、１個の端子で２個の素子エ
レメント１の各電極６を共通的に接続できるよう
にするためのものである。
子エレメント１が貼付けられる。テープ１０は、
一点鎖線で示した折り目１１を介して後で折りた
たまれることが予定されており、したがつて、折
り目１１を境界として分けられたテープ１０の第
１および第２の領域１２および１３のそれぞれに
１個ずつ素子エレメント１が配置される。第６図
で示す２個の素子エレメント１が、後で一体化さ
れて、１個のLCフイルタを構成する。２個の素
子エレメント１は、互いの位置がテープ１０の長
さ方向にずらされているが、これは、後で述べる
端子の接続において、１個の端子で２個の素子エ
レメント１の各電極６を共通的に接続できるよう
にするためのものである。
素子エレメント１をテープ１０に接着する態様
としては、次のようなものが考えられる。まず第
１に、テープ１０に、予め接着剤が塗布されたも
のを用いて、この接着剤を介して素子エレメント
１をテープ１０に接着する方法である。この場
合、後で述べる工程から明らかになるように、テ
ープ１０のもう一方の面にも接着剤が付与された
テープを用いてもよい。また、テープ１０には、
予め接着剤が付与されず、素子エレメント１に接
着剤を付与しておいて、テープ１０への接着を行
なつてもよい。なお、テープ１０への素子エレメ
ント１の接着は、テープ１０を長さ方向に順次送
りながら、そのテープ１０上に素子エレメント１
を供給して接着すれば、能率的に多数の素子エレ
メント１をテープ１０に接着することを進めるこ
とができる。
としては、次のようなものが考えられる。まず第
１に、テープ１０に、予め接着剤が塗布されたも
のを用いて、この接着剤を介して素子エレメント
１をテープ１０に接着する方法である。この場
合、後で述べる工程から明らかになるように、テ
ープ１０のもう一方の面にも接着剤が付与された
テープを用いてもよい。また、テープ１０には、
予め接着剤が付与されず、素子エレメント１に接
着剤を付与しておいて、テープ１０への接着を行
なつてもよい。なお、テープ１０への素子エレメ
ント１の接着は、テープ１０を長さ方向に順次送
りながら、そのテープ１０上に素子エレメント１
を供給して接着すれば、能率的に多数の素子エレ
メント１をテープ１０に接着することを進めるこ
とができる。
第７図を参照して、テープ１０は、折り目１１
を介して折りたたまれる。このとき、各素子エレ
メント１が接着された面を外側にして折りたたま
れる。もしこの状態で、上述したテープ１０の一
例のように、両面に接着剤が付与されたテープで
あれば、このテープ１０の折りたたみ状態がこの
接着剤によつて確実に固定される。テープ１０
に、第７図に示すように、複数組の素子エレメン
ト１が接着されていれば、この折りたたみ工程を
含めた以下の工程は、それぞれ１回ずつ行なうだ
けで、多数のLCフイルタを得るための工程を同
時に進めることができる。第７図において、点線
で示したものは、テープ１０の折り返しによつて
裏側に位置している素子エレメント１である。
を介して折りたたまれる。このとき、各素子エレ
メント１が接着された面を外側にして折りたたま
れる。もしこの状態で、上述したテープ１０の一
例のように、両面に接着剤が付与されたテープで
あれば、このテープ１０の折りたたみ状態がこの
接着剤によつて確実に固定される。テープ１０
に、第７図に示すように、複数組の素子エレメン
ト１が接着されていれば、この折りたたみ工程を
含めた以下の工程は、それぞれ１回ずつ行なうだ
けで、多数のLCフイルタを得るための工程を同
時に進めることができる。第７図において、点線
で示したものは、テープ１０の折り返しによつて
裏側に位置している素子エレメント１である。
第８図を参照して、端子の接続工程が実施され
る。第１図に示すように、このLCフイルタは、
３個の端子IT，OT，ETを有するものである。
端子の接続を能率的に行なうために、３個が１組
となつた端子１４，１５，１６を、その長さ方向
に分布させてフレーム１７によつて保持された端
子アセンブリ１８が用いられる。端子アセンブリ
１８における３個の端子１４，１５，１６の相互
の間隔は、テープ１０に保持された１組の素子エ
レメント１の各電極６，８に対応し、３個の端子
１４，１５，１６の各組の間隔は、テープ１０に
保持された素子エレメント１の各組の相互の間隔
に対応している。
る。第１図に示すように、このLCフイルタは、
３個の端子IT，OT，ETを有するものである。
端子の接続を能率的に行なうために、３個が１組
となつた端子１４，１５，１６を、その長さ方向
に分布させてフレーム１７によつて保持された端
子アセンブリ１８が用いられる。端子アセンブリ
１８における３個の端子１４，１５，１６の相互
の間隔は、テープ１０に保持された１組の素子エ
レメント１の各電極６，８に対応し、３個の端子
１４，１５，１６の各組の間隔は、テープ１０に
保持された素子エレメント１の各組の相互の間隔
に対応している。
第８図および第９図を参照して、各端子１４，
１５，１６は、それぞれの先端において、分岐を
形成し、２個の素子エレメント１およびテープ１
０、または１個の素子エレメント１およびテープ
１０を挟むように配置される。各端子１４，１
５，１６と、各素子エレメント１の電極６，８と
の接続は、次のような状態となつている。なお、
説明の便宜上、第８図において、テープ１０の手
前側にあるものを「表側」と呼び、テープ１０の
向う側にあるものを「裏側」と呼ぶ。まず、端子
１４の表側の分岐は、表側の素子エレメント１の
電極８に接触し、裏側の分岐は、裏側の素子エレ
メント１には接触せず、テープ１０の裏側に接触
する。端子１５の表側にある分岐は、表側の素子
エレメント１の電極６に接触し、裏側にある分岐
は、裏側の素子エレメント１の電極６に接触す
る。ここに、表側の素子エレメント１の電極６と
裏側の素子エレメント１の電極６との間の共通接
続が達成される。端子１６の表側にある分岐は、
テープ１０の表側に接触し、裏側にある分岐は、
裏側の素子エレメント１の電極８に接触する。こ
のような接触状態とされたとき、第１図との対応
を述べれば、端子１４は、入力端子ITまたは出
力端子OTとなり、端子１５はアース端子ETと
なり、端子１６は出力端子OTまたは入力端子IT
となる。
１５，１６は、それぞれの先端において、分岐を
形成し、２個の素子エレメント１およびテープ１
０、または１個の素子エレメント１およびテープ
１０を挟むように配置される。各端子１４，１
５，１６と、各素子エレメント１の電極６，８と
の接続は、次のような状態となつている。なお、
説明の便宜上、第８図において、テープ１０の手
前側にあるものを「表側」と呼び、テープ１０の
向う側にあるものを「裏側」と呼ぶ。まず、端子
１４の表側の分岐は、表側の素子エレメント１の
電極８に接触し、裏側の分岐は、裏側の素子エレ
メント１には接触せず、テープ１０の裏側に接触
する。端子１５の表側にある分岐は、表側の素子
エレメント１の電極６に接触し、裏側にある分岐
は、裏側の素子エレメント１の電極６に接触す
る。ここに、表側の素子エレメント１の電極６と
裏側の素子エレメント１の電極６との間の共通接
続が達成される。端子１６の表側にある分岐は、
テープ１０の表側に接触し、裏側にある分岐は、
裏側の素子エレメント１の電極８に接触する。こ
のような接触状態とされたとき、第１図との対応
を述べれば、端子１４は、入力端子ITまたは出
力端子OTとなり、端子１５はアース端子ETと
なり、端子１６は出力端子OTまたは入力端子IT
となる。
各端子１４，１５，１６の各分岐は、素子エレ
メント１およびテープ１０を機械的に保持するこ
とも行なう。したがつて、フレーム１７側を上に
して、端子１４，１５，１６の先端をはんだにデ
イツプすれば、各端子１４，１５，１６と各電極
６，８とのはんだ付けが達成される。各端子１
４，１５，１６は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する
金属ストリツプ３の近くを通るが、しかし前述し
たように絶縁膜９によつて覆われているので、こ
こで不所望な電気的接続が生じることはない。
メント１およびテープ１０を機械的に保持するこ
とも行なう。したがつて、フレーム１７側を上に
して、端子１４，１５，１６の先端をはんだにデ
イツプすれば、各端子１４，１５，１６と各電極
６，８とのはんだ付けが達成される。各端子１
４，１５，１６は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する
金属ストリツプ３の近くを通るが、しかし前述し
たように絶縁膜９によつて覆われているので、こ
こで不所望な電気的接続が生じることはない。
次に、テープ１０の切断が行なわれる。第８図
に実線で示したものは、テープ１０の切断後の状
態であり、このようなテープ１０の切断によつ
て、余分なテープが除去されるとともに、各組の
素子エレメント１が分離した状態となる。
に実線で示したものは、テープ１０の切断後の状
態であり、このようなテープ１０の切断によつ
て、余分なテープが除去されるとともに、各組の
素子エレメント１が分離した状態となる。
次に、外装樹脂の付与が行なわれる。この外装
樹脂１９は、第９図に想像線で示されるように、
少なくとも素子エレメント１および端子１４，１
５，１６の素子エレメント１との接続部分を含む
ように外装される。外装樹脂１９を構成する材料
としては、たとえば、変成フエノール樹脂または
変成エポキシ樹脂などが用いられる。外装樹脂１
９の形成には、樹脂をデイツプする方法、モール
ドする方法などが用いられ得る。
樹脂１９は、第９図に想像線で示されるように、
少なくとも素子エレメント１および端子１４，１
５，１６の素子エレメント１との接続部分を含む
ように外装される。外装樹脂１９を構成する材料
としては、たとえば、変成フエノール樹脂または
変成エポキシ樹脂などが用いられる。外装樹脂１
９の形成には、樹脂をデイツプする方法、モール
ドする方法などが用いられ得る。
最終的に、各端子１４，１５，１６がフレーム
１７から切断されたとき、第１０図に示すような
LCフイルタの完成品が得られる。
１７から切断されたとき、第１０図に示すような
LCフイルタの完成品が得られる。
このような完成品において、そこに含まれる２
個の素子エレメント１は、テープ１０を介在させ
た状態でＭ結合が達成されている。このようなＭ
結合の度合を調整するために、以下に述べるよう
な実施例も考慮される。
個の素子エレメント１は、テープ１０を介在させ
た状態でＭ結合が達成されている。このようなＭ
結合の度合を調整するために、以下に述べるよう
な実施例も考慮される。
第１１図を参照して、折りたたまれたテープ１
０の間にスペーサ２０が介在される。スペーサ２
０は、必ずしも絶縁性のものでなくてもよく、Ｍ
結合を生じさせるものであれば充分である。そし
て、このようなスペーサ２０の厚みまたは材料を
適宜に選択することにより、Ｍ結合の度合が容易
に調整することが可能となる。たとえば、前述し
たように、両面に接着剤が付与されたテープ１０
をこの実施例において用いると、スペーサ２０
は、製造工程中においても、特別な保持手段を必
要とすることなく、テープ１０に対して確実に保
持されることができる。
０の間にスペーサ２０が介在される。スペーサ２
０は、必ずしも絶縁性のものでなくてもよく、Ｍ
結合を生じさせるものであれば充分である。そし
て、このようなスペーサ２０の厚みまたは材料を
適宜に選択することにより、Ｍ結合の度合が容易
に調整することが可能となる。たとえば、前述し
たように、両面に接着剤が付与されたテープ１０
をこの実施例において用いると、スペーサ２０
は、製造工程中においても、特別な保持手段を必
要とすることなく、テープ１０に対して確実に保
持されることができる。
第１２図を参照して、前述した各実施例と、テ
ープ１０の折りたたみ方向が逆となつた実施例が
示される。すなわち、素子エレメント１は、折り
たたまれたテープ１０の内側に存在する。この実
施例では、絶縁スペーサ２１が用いられ、２個の
素子エレメント１の間に介在される。そして、２
個の素子エレメント１間のＭ結合は、この絶縁ス
ペーサ２１によつて達成される。
ープ１０の折りたたみ方向が逆となつた実施例が
示される。すなわち、素子エレメント１は、折り
たたまれたテープ１０の内側に存在する。この実
施例では、絶縁スペーサ２１が用いられ、２個の
素子エレメント１の間に介在される。そして、２
個の素子エレメント１間のＭ結合は、この絶縁ス
ペーサ２１によつて達成される。
なお、Ｍ結合の度合を調整するために、素子エ
レメント１の対向位置をずらすことも可能であ
る。
レメント１の対向位置をずらすことも可能であ
る。
第１３図および第１４図は、端子に関する他の
実施例を示している。前述した実施例では、端子
には分岐が形成され、この分岐が、２個の素子エ
レメント１およびテープ１０によつて形成された
構造物の外側に位置するように配置された。
実施例を示している。前述した実施例では、端子
には分岐が形成され、この分岐が、２個の素子エ
レメント１およびテープ１０によつて形成された
構造物の外側に位置するように配置された。
第１３図の実施例では、同じく分岐を有する端
子２２，２３が図示されるが、各端子２２，２３
は、１個の素子エレメント１およびテープ１０の
１枚分の厚みのみを、その分岐で挟むように配置
されている。
子２２，２３が図示されるが、各端子２２，２３
は、１個の素子エレメント１およびテープ１０の
１枚分の厚みのみを、その分岐で挟むように配置
されている。
第１４図では、分岐を持たない端子２４，２５
が用いられた場合を示している。すなわち、端子
２４，２５は、単なる板状または線状のものであ
り、適宜の電極上に置かれた状態ではんだ付けが
施される。このような端子２４，２５は、たとえ
ば第１２図に示すような例のように、素子エレメ
ント１と絶縁スペーサ２１との間から端子を導出
しなければならない場合などに有利に適用される
であろう。
が用いられた場合を示している。すなわち、端子
２４，２５は、単なる板状または線状のものであ
り、適宜の電極上に置かれた状態ではんだ付けが
施される。このような端子２４，２５は、たとえ
ば第１２図に示すような例のように、素子エレメ
ント１と絶縁スペーサ２１との間から端子を導出
しなければならない場合などに有利に適用される
であろう。
第１３図および第１４図で示した各端子に関す
る実施例は、第８図および第９図で示した端子に
関する実施例と、互いに併用してもよい。
る実施例は、第８図および第９図で示した端子に
関する実施例と、互いに併用してもよい。
以上述べた実施例では、たとえば第１０図によ
く示されるように、端子１４，１５，１６は、い
わゆるシングルインライン態様で導出されたが、
他の導出態様も可能である。
く示されるように、端子１４，１５，１６は、い
わゆるシングルインライン態様で導出されたが、
他の導出態様も可能である。
また、端子は、上述のように別部品によつて形
成する場合のほか、素子エレメントの基板の一部
を突出した形状とし、ここに導電性膜を形成する
ことにより端子としてもよい。
成する場合のほか、素子エレメントの基板の一部
を突出した形状とし、ここに導電性膜を形成する
ことにより端子としてもよい。
また、外装樹脂１９は必ずしも必要でない。特
に、テープ１０の両面に接着性が付与される場合
には、折りたたみ状態のテープは、この接着性に
より固定されるので、外装樹脂は不要となること
が多い。
に、テープ１０の両面に接着性が付与される場合
には、折りたたみ状態のテープは、この接着性に
より固定されるので、外装樹脂は不要となること
が多い。
また、テープ１０が、１本の折り目１１を介し
て折りたたまれる場合について図示したが、さら
にそれ以上の数の折り目で折り曲げ、素子エレメ
ントも、３個以上有する電子部品であつてもよ
い。このように３個以上の素子エレメントを有す
る場合には、テープが折りたたまれた状態で、各
素子エレメントが互いにテープを挟んだ状態とさ
れるためには、素子エレメントはテープの一方面
だけでなく、ある場合には他方面に接着されなけ
ればならないこともあり得ることを指摘してお
く。
て折りたたまれる場合について図示したが、さら
にそれ以上の数の折り目で折り曲げ、素子エレメ
ントも、３個以上有する電子部品であつてもよ
い。このように３個以上の素子エレメントを有す
る場合には、テープが折りたたまれた状態で、各
素子エレメントが互いにテープを挟んだ状態とさ
れるためには、素子エレメントはテープの一方面
だけでなく、ある場合には他方面に接着されなけ
ればならないこともあり得ることを指摘してお
く。
また、１個の電子部品を構成する複数個の素子
エレメントは、互いに同じ素子エレメントである
必要はない。すなわち、得ようとする電子部品に
応じて、異なる素子エレメントが組合わされる場
合もあり得るであろう。また、これに関連して、
この発明は、LCフイルタに限らず、他の電子部
品たとえばバンドパス増幅器にももちろん適用す
ることができる。すなわち、２個以上の素子エレ
メントを必要とし、それが１個の電子部品として
一体化されれば有利なものであれば、どのような
電子部品に対しても適用することができる。たと
えば、２個以上の素子が、共通の電源で駆動され
るような場合、それを一体化すれば有利となり、
このような場合には、各素子をこの発明で言う素
子エレメントとして構成し、一体化して１個の電
子部品とすることができる。
エレメントは、互いに同じ素子エレメントである
必要はない。すなわち、得ようとする電子部品に
応じて、異なる素子エレメントが組合わされる場
合もあり得るであろう。また、これに関連して、
この発明は、LCフイルタに限らず、他の電子部
品たとえばバンドパス増幅器にももちろん適用す
ることができる。すなわち、２個以上の素子エレ
メントを必要とし、それが１個の電子部品として
一体化されれば有利なものであれば、どのような
電子部品に対しても適用することができる。たと
えば、２個以上の素子が、共通の電源で駆動され
るような場合、それを一体化すれば有利となり、
このような場合には、各素子をこの発明で言う素
子エレメントとして構成し、一体化して１個の電
子部品とすることができる。
第１図はこの発明の一実施例によつて得ようと
意図する回路構成例を示す。第２図は第１図の回
路の右半分を担う素子エレメントの比較的上方か
ら示す斜視図である。第３図は第２図の素子エレ
メントの比較的下方から示す斜視図である。第４
図は第２図の素子エレメントの上面図であり、絶
縁膜が付加されている。第５図ないし第１０図は
第２図ないし第４図の素子エレメントを用いて第
１図の回路を有する電子部品を得るための工程を
順次示す。第１１図ないし第１４図はこの発明の
それぞれ他の実施例を示す。 図において、１は素子エレメント、１０はテー
プ、１１は折り目、１２は第１の領域、１３は第
２の領域、１４〜１６，２２〜２５は端子であ
る。
意図する回路構成例を示す。第２図は第１図の回
路の右半分を担う素子エレメントの比較的上方か
ら示す斜視図である。第３図は第２図の素子エレ
メントの比較的下方から示す斜視図である。第４
図は第２図の素子エレメントの上面図であり、絶
縁膜が付加されている。第５図ないし第１０図は
第２図ないし第４図の素子エレメントを用いて第
１図の回路を有する電子部品を得るための工程を
順次示す。第１１図ないし第１４図はこの発明の
それぞれ他の実施例を示す。 図において、１は素子エレメント、１０はテー
プ、１１は折り目、１２は第１の領域、１３は第
２の領域、１４〜１６，２２〜２５は端子であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性を有し少なくとも１本の折り目を介し
て折りたたまれたテープと、 前記折り目の境界として分けられた前記テープ
の第１および第２の領域のいずれかの面にそれぞ
れ少なくとも１個ずつ接着された少なくとも２個
の素子エレメントと、 前記各素子エレメントに電気的に接続される端
子とを備える電子部品。 ２ 前記各素子エレメントはLCフイルタのＭ結
合部分で分けられたそれぞれの部分を構成し、前
記テープを介してＭ結合される特許請求の範囲第
１項記載の電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104639A JPS58220513A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 電子部品 |
| US06/504,238 US4591814A (en) | 1982-06-16 | 1983-06-14 | Electronic component comprising printed circuit elements disposed on a folded tape and method of making such component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104639A JPS58220513A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220513A JPS58220513A (ja) | 1983-12-22 |
| JPH0214810B2 true JPH0214810B2 (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=14386015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57104639A Granted JPS58220513A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4591814A (ja) |
| JP (1) | JPS58220513A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4754242A (en) * | 1986-03-04 | 1988-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resonator |
| US4894629A (en) * | 1986-03-04 | 1990-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bandpass filter having magnetically coupled resonators |
| JPS62233913A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-14 | Toko Inc | 遅延線 |
| JPS62269509A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-24 | Derufuai:Kk | 遅延線並びにその製造方法 |
| CA1294117C (en) * | 1986-09-29 | 1992-01-14 | S. Eugene Benge | Method of making deactivatable tags |
| US4717438A (en) * | 1986-09-29 | 1988-01-05 | Monarch Marking Systems, Inc. | Method of making tags |
| JPS6427305A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Murata Manufacturing Co | Lc filter |
| US4855872A (en) * | 1987-08-13 | 1989-08-08 | General Electric Company | Leadless ceramic chip carrier printed wiring board adapter |
| JP2600918B2 (ja) * | 1989-08-16 | 1997-04-16 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
| US5345205A (en) * | 1990-04-05 | 1994-09-06 | General Electric Company | Compact high density interconnected microwave system |
| JP2553752Y2 (ja) * | 1990-07-25 | 1997-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | ノイズフィルタ |
| US5126714A (en) * | 1990-12-20 | 1992-06-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Integrated circuit transformer |
| JP3073035B2 (ja) * | 1991-02-21 | 2000-08-07 | 毅 池田 | Ｌｃノイズフィルタ |
| US5231078A (en) * | 1991-09-05 | 1993-07-27 | Ael Defense Corp. | Thin film superconducting LC network |
| WO1994003860A1 (en) * | 1992-08-07 | 1994-02-17 | Thinking Machines Corporation | Massively parallel computer including auxiliary vector processor |
| US5494458A (en) * | 1994-02-25 | 1996-02-27 | The Whitaker Corporation | Ultra-low profile matable electrical connector assembly |
| US5844451A (en) * | 1994-02-25 | 1998-12-01 | Murphy; Michael T. | Circuit element having at least two physically separated coil-layers |
| US6549176B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-04-15 | Moore North America, Inc. | RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same |
| US7548138B2 (en) * | 2005-09-29 | 2009-06-16 | Intel Corporation | Compact integration of LC resonators |
| US20080309431A1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | City University Of Hong Kong | Planar emi filter |
| US8120445B2 (en) * | 2007-06-15 | 2012-02-21 | City University Of Hong Kong | Planar EMI filter comprising coreless spiral planar windings |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3002260A (en) * | 1961-10-03 | shortt etal | ||
| US2874360A (en) * | 1959-02-17 | Eisler | ||
| US2943966A (en) * | 1953-12-30 | 1960-07-05 | Int Standard Electric Corp | Printed electrical circuits |
| US3560904A (en) * | 1968-04-19 | 1971-02-02 | Rolamite Technology Inc | Electric coils |
| US3689684A (en) * | 1971-02-05 | 1972-09-05 | Du Pont | Lead frame connector and electronic packages containing same |
| US4342143A (en) * | 1974-02-04 | 1982-08-03 | Jennings Thomas A | Method of making multiple electrical components in integrated microminiature form |
| CH601960A5 (en) * | 1974-12-06 | 1978-07-14 | Siemens Ag | Terminal mounting for rectangular circuit substrate |
| US4298848A (en) * | 1978-12-22 | 1981-11-03 | Jelmax Co., Ltd. | Feeding device for printed circuit board and feeding element |
| NL7900244A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Vlakke tweelaags electrische spoel. |
| NL7900245A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Tweelaags vlakke electrische spoel met aftakking. |
| US4369557A (en) * | 1980-08-06 | 1983-01-25 | Jan Vandebult | Process for fabricating resonant tag circuit constructions |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP57104639A patent/JPS58220513A/ja active Granted
-
1983
- 1983-06-14 US US06/504,238 patent/US4591814A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4591814A (en) | 1986-05-27 |
| JPS58220513A (ja) | 1983-12-22 |
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