JPH02148795A - ハイブリッドモジュールのリード接続方法 - Google Patents
ハイブリッドモジュールのリード接続方法Info
- Publication number
- JPH02148795A JPH02148795A JP63302024A JP30202488A JPH02148795A JP H02148795 A JPH02148795 A JP H02148795A JP 63302024 A JP63302024 A JP 63302024A JP 30202488 A JP30202488 A JP 30202488A JP H02148795 A JPH02148795 A JP H02148795A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead wire
- connection terminal
- external connection
- envelope
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッドモジュールのリード接続方法に
係り、特に外囲器に設けられた外部接続用端子と前記外
囲器に内装されたノ１イブリッド回路本体に一端が電気
的に接続したリード線との接続方法の改良に関する。
係り、特に外囲器に設けられた外部接続用端子と前記外
囲器に内装されたノ１イブリッド回路本体に一端が電気
的に接続したリード線との接続方法の改良に関する。
（従来の技術）
例えば、ベース板上に所要のハイブリッド回路本体を配
設するとともに、前記ハイブリッド回路本体を囲むよう
に樹脂製筒状体の一端を前記ベス板に接着し、所要のリ
ード接続を行った後、前記筒状体の開口端を蓋体で封止
した構造のハ・ｒグリッドモジュールが知られている。
設するとともに、前記ハイブリッド回路本体を囲むよう
に樹脂製筒状体の一端を前記ベス板に接着し、所要のリ
ード接続を行った後、前記筒状体の開口端を蓋体で封止
した構造のハ・ｒグリッドモジュールが知られている。
即ち、第４図にその構成例を斜視的に示すように、ＩＣ
素子１などを実装したハイブリッド回路本体２をベース
板３上に配設する一方、前記ハイブリッド回路本体２を
囲むように配設した外囲器４の一部を成す筒状体４ａ壁
に、予め貫挿配設されている外部接続用端子５と前記ハ
イブリッド回路本体２に一端が電気的に接続されたリー
ド端子（リード線）６とを例えば、半田付けまたは溶接
により一体化して電気的に接続した後に、外囲器４の一
部を成す所要の蓋体を（図示せず）配設し、封止して成
るハイブリッドモジュールが実用にはされている。
素子１などを実装したハイブリッド回路本体２をベース
板３上に配設する一方、前記ハイブリッド回路本体２を
囲むように配設した外囲器４の一部を成す筒状体４ａ壁
に、予め貫挿配設されている外部接続用端子５と前記ハ
イブリッド回路本体２に一端が電気的に接続されたリー
ド端子（リード線）６とを例えば、半田付けまたは溶接
により一体化して電気的に接続した後に、外囲器４の一
部を成す所要の蓋体を（図示せず）配設し、封止して成
るハイブリッドモジュールが実用にはされている。
ところで、この種のハイブリッドモジュールにおける外
部接続用端子５と、ハイブリッド回路本体２のリード線
６との接続は、次のように行なわれている。つまり、外
囲器４の一部を成す筒状体４ａ壁に貫挿配設されている
板状の外部接続用端子５面上に対接し得るように、ハイ
ブリッド回路本体２に一端が接続したリード線６の先端
側を予め折曲加工しておき、前記外部接続用端子５とリ
ド線６先端側とを位置合せし、この位置合せした部分を
例えば溶接電極７で挟み所要の溶接処理もしくは半田付
処理を行い一体的に接合し、電気的に接続している。第
５図は上記外部接続用端子５とリード線６との溶接状態
を模式的に示す一部切欠断面図である。
部接続用端子５と、ハイブリッド回路本体２のリード線
６との接続は、次のように行なわれている。つまり、外
囲器４の一部を成す筒状体４ａ壁に貫挿配設されている
板状の外部接続用端子５面上に対接し得るように、ハイ
ブリッド回路本体２に一端が接続したリード線６の先端
側を予め折曲加工しておき、前記外部接続用端子５とリ
ド線６先端側とを位置合せし、この位置合せした部分を
例えば溶接電極７で挟み所要の溶接処理もしくは半田付
処理を行い一体的に接合し、電気的に接続している。第
５図は上記外部接続用端子５とリード線６との溶接状態
を模式的に示す一部切欠断面図である。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記外部接続用端子５およびリード線６の先端
側を互いに対接させた状態で溶接などを行いリード接続
した場合は、次のような不都合がしばしば認められる。
側を互いに対接させた状態で溶接などを行いリード接続
した場合は、次のような不都合がしばしば認められる。
すなわち、上記リードの接続方法を採って構成したハイ
ブリッドモジュールを、たとえば−５０℃と １５０℃
の低温、高温の温度サイクル環境に置いたとき、外部接
続用端子５とリード端子（リード線）６の熱膨脹差によ
って半田が劣化したり、また、樹脂製外囲器４やリード
線６の熱膨脹差による半田に応力が生じ、半田の劣化を
招きもって接合部の剥離がしばしば起きる。一方、溶接
接合の場合は、接合面が比較的小さいため、−船釣に機
械的強度が劣り接合部の破壊がおこり易（、ときには接
合が不十分で熱応力に対して更に不利な状態を呈する場
合もあって、信頼性の点で問題がある。
ブリッドモジュールを、たとえば−５０℃と １５０℃
の低温、高温の温度サイクル環境に置いたとき、外部接
続用端子５とリード端子（リード線）６の熱膨脹差によ
って半田が劣化したり、また、樹脂製外囲器４やリード
線６の熱膨脹差による半田に応力が生じ、半田の劣化を
招きもって接合部の剥離がしばしば起きる。一方、溶接
接合の場合は、接合面が比較的小さいため、−船釣に機
械的強度が劣り接合部の破壊がおこり易（、ときには接
合が不十分で熱応力に対して更に不利な状態を呈する場
合もあって、信頼性の点で問題がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、外囲器内に
内装封止されたハイブリッド回路本体のリード線と外囲
器内で接続するため、前記外囲器壁に貫挿配設された外
部接続用端子の構成について、特に考慮を払い、前記外
部接続用端子の接続部でリード線を機械的に挟持しうる
ように、外部接続用端子の接続部を構成し、前記リード
線を機械的に挟持した状態で溶接もしくは半［■付し、
所要の接続を行うものである。
内装封止されたハイブリッド回路本体のリード線と外囲
器内で接続するため、前記外囲器壁に貫挿配設された外
部接続用端子の構成について、特に考慮を払い、前記外
部接続用端子の接続部でリード線を機械的に挟持しうる
ように、外部接続用端子の接続部を構成し、前記リード
線を機械的に挟持した状態で溶接もしくは半［■付し、
所要の接続を行うものである。
（作 用）
上記のように、本発明方法によれば、外部接続用端子に
よってリード線は機械的に挟持され、この挟持により一
次的に固定（接続）されながら更に、溶接もしくは半田
付によって所要の接続がなされる。つまり、外部接続用
端子とリード線とは機械的な接続と溶接もしくは半田付
とにより二重に接続一体化される形となる。したがって
、熱応力などにより溶接領域や半田が劣化などした場合
も接合剥離等もなく、所要の電気的な接続を保持しうる
。
よってリード線は機械的に挟持され、この挟持により一
次的に固定（接続）されながら更に、溶接もしくは半田
付によって所要の接続がなされる。つまり、外部接続用
端子とリード線とは機械的な接続と溶接もしくは半田付
とにより二重に接続一体化される形となる。したがって
、熱応力などにより溶接領域や半田が劣化などした場合
も接合剥離等もなく、所要の電気的な接続を保持しうる
。
（実施例）
以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図はハイブリッドモジュールの一部を成す樹脂製外
囲器４壁に貫挿配設された外部接続用端子８と、前記外
囲器４内に配設されたハイブリッド回路本体２の入出力
端子２ａに一端が接続されたリード線６とを対接させた
状態を、斜視的に示したものである。すなわち、本発明
方法においては、外部接続用端子８の外囲器４内に突設
させた先端側を折曲げて前記リード線６を挟持しつる構
造乃至形状に予め加工設定しである。つまり、前記外部
接続用端子８先端部は、外囲器４内において前記ハイブ
リッド回路本体２に一端が電気的に接続したリード線６
の他端側を挟着支持出来るよう予め折曲げである。一方
、前記外囲器４内に配設されたハイブリッド回路本体２
に接続するリード線６は、その先端側が前記外部接続用
端子８のリド線６挟持部（折曲部）にて挟持されるよう
に適宜折曲げ等によって成形し、前記外部接続用端子８
の挟持部（折曲部）にて挟持させる。このように、外部
接続用端子８でリード線６を挟持させた後、第２図にて
上面状態を示すように抑圧体を兼ねる一対の溶接電極９
ａ、９ｂで前記挟持部を挟み所要の溶接作業を行う。こ
の溶接作業において、前記溶接電極９ａ、９ｂを押圧体
（加圧体）兼用とせずに別途抑圧体（加圧体）を設置し
てもよい。
囲器４壁に貫挿配設された外部接続用端子８と、前記外
囲器４内に配設されたハイブリッド回路本体２の入出力
端子２ａに一端が接続されたリード線６とを対接させた
状態を、斜視的に示したものである。すなわち、本発明
方法においては、外部接続用端子８の外囲器４内に突設
させた先端側を折曲げて前記リード線６を挟持しつる構
造乃至形状に予め加工設定しである。つまり、前記外部
接続用端子８先端部は、外囲器４内において前記ハイブ
リッド回路本体２に一端が電気的に接続したリード線６
の他端側を挟着支持出来るよう予め折曲げである。一方
、前記外囲器４内に配設されたハイブリッド回路本体２
に接続するリード線６は、その先端側が前記外部接続用
端子８のリド線６挟持部（折曲部）にて挟持されるよう
に適宜折曲げ等によって成形し、前記外部接続用端子８
の挟持部（折曲部）にて挟持させる。このように、外部
接続用端子８でリード線６を挟持させた後、第２図にて
上面状態を示すように抑圧体を兼ねる一対の溶接電極９
ａ、９ｂで前記挟持部を挟み所要の溶接作業を行う。こ
の溶接作業において、前記溶接電極９ａ、９ｂを押圧体
（加圧体）兼用とせずに別途抑圧体（加圧体）を設置し
てもよい。
なお、上記実施例では外部接続用端子８の先端側を折曲
てリード線６を挟持しうるようにしたが、たとえば、第
３図（Ａ） 、 （Ｂ）に各々斜視的に示すように、外
部接続用端子８の先端側に複数の切込みを入れ隣接する
切片を交互に曲げて前記リード線６を挟持しうるように
構成してもよい。しかして、前記外部接続用端子８の先
端側でリード線６を挟持した後の二次的な接合（接続）
は溶接によらず、半田付によって行ってもよい。また、
本発明方法においては、外部接続用端子８がたとえばＦ
ｅ、Ｃｕもしくは真鍮等を基体としその表面にＮｉ、Ｓ
ｎ、 または半田等のメツキ層を被覆形成したものの
場合、更にリード線６がＦｅやＮｉ１体としたり、Ｃｕ
を基体とし表面に前記のようなメツキ層を被覆形成した
ものの場合などいずれの場合も適用できる。
てリード線６を挟持しうるようにしたが、たとえば、第
３図（Ａ） 、 （Ｂ）に各々斜視的に示すように、外
部接続用端子８の先端側に複数の切込みを入れ隣接する
切片を交互に曲げて前記リード線６を挟持しうるように
構成してもよい。しかして、前記外部接続用端子８の先
端側でリード線６を挟持した後の二次的な接合（接続）
は溶接によらず、半田付によって行ってもよい。また、
本発明方法においては、外部接続用端子８がたとえばＦ
ｅ、Ｃｕもしくは真鍮等を基体としその表面にＮｉ、Ｓ
ｎ、 または半田等のメツキ層を被覆形成したものの
場合、更にリード線６がＦｅやＮｉ１体としたり、Ｃｕ
を基体とし表面に前記のようなメツキ層を被覆形成した
ものの場合などいずれの場合も適用できる。
［発明の効果］
上記説明からも分るように、本発明方法によれば、ハイ
ブリッドモジュールのリード接続において、互いに接続
する外部接続用端子とハイブリッド回路本体との接続を
リード線によって確実かつ安定した状態で所要の電気的
な接続を行いうる。
ブリッドモジュールのリード接続において、互いに接続
する外部接続用端子とハイブリッド回路本体との接続を
リード線によって確実かつ安定した状態で所要の電気的
な接続を行いうる。
つまり、上記リード接続によれば、温度サイクルなどに
よる熱応力は挟持部がほとんど受持ち電気的接続機能を
溶接や半田付で補強する形を採っている。しかして、上
記リード接続して構成したハイブリッドモジュールにつ
いて、−５５℃、１５０℃の間の温度サイクル条件下で
試験し、前記リード接続部の破壊乃至離脱情況を調べて
みたところ、従来技術の場合に比べ約１０倍であった（
従来の場合１０．０００〜５０，０００サイクルでリー
ド接続部の破壊乃至離脱）。かくして本発明方法は、構
成されたハイブリッドモジュールの、電気的接続におけ
る安定性乃至信頼性の高さ、さらに量産における歩留の
改善、向上環に大きく寄与しつるり一ド接続方法と言え
る。
よる熱応力は挟持部がほとんど受持ち電気的接続機能を
溶接や半田付で補強する形を採っている。しかして、上
記リード接続して構成したハイブリッドモジュールにつ
いて、−５５℃、１５０℃の間の温度サイクル条件下で
試験し、前記リード接続部の破壊乃至離脱情況を調べて
みたところ、従来技術の場合に比べ約１０倍であった（
従来の場合１０．０００〜５０，０００サイクルでリー
ド接続部の破壊乃至離脱）。かくして本発明方法は、構
成されたハイブリッドモジュールの、電気的接続におけ
る安定性乃至信頼性の高さ、さらに量産における歩留の
改善、向上環に大きく寄与しつるり一ド接続方法と言え
る。
第１図および第３図（＾）、（Ｂ）は本発明方法におい
て、外部接続用端子にてハイブリッド回路本体に一端が
接続するリード線を挟持接続した状態を説明するための
模式的な斜視図、第２図は同じく本発明方法において、
外部接続用端子にてハイブリッド回路本体に一端が接続
するリード線を挟持し溶接する状態を示すと上面図、第
４図は従来のハイブリッドモジュールの内部構成例を示
す斜視図、第５図は従来のハイブリッドモジュールのリ
ード接続法を説明するための模式的な側面図である。 ２ ・・・ハイブリッド回路本体・ ４ ・・・外囲器 ６ ・・・リード線 ８ ・・・外部接続用端子 出願人 株式会社 東芝
て、外部接続用端子にてハイブリッド回路本体に一端が
接続するリード線を挟持接続した状態を説明するための
模式的な斜視図、第２図は同じく本発明方法において、
外部接続用端子にてハイブリッド回路本体に一端が接続
するリード線を挟持し溶接する状態を示すと上面図、第
４図は従来のハイブリッドモジュールの内部構成例を示
す斜視図、第５図は従来のハイブリッドモジュールのリ
ード接続法を説明するための模式的な側面図である。 ２ ・・・ハイブリッド回路本体・ ４ ・・・外囲器 ６ ・・・リード線 ８ ・・・外部接続用端子 出願人 株式会社 東芝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外囲器壁を貫挿配設された外部接続用端子と、前記外囲
器に内装されたハイブリッド回路本体に一端が接続する
リード線とを接続する方法において、 前記外部接続用端子の外囲器内に突出した先端側は前記
リード端子を挟持可能に構成し、ハイブリッド回路本体
に一端が接続するリード線の他端側を前記外部接続用端
子先端側にて挟持させ、このリード端子挟持部を溶接も
しくは半田付して電気的に接続することを特徴とするハ
イブリッドモジュールのリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302024A JPH02148795A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | ハイブリッドモジュールのリード接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302024A JPH02148795A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | ハイブリッドモジュールのリード接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148795A true JPH02148795A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17903979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302024A Pending JPH02148795A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | ハイブリッドモジュールのリード接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148795A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04279825A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-05 | Kubota Corp | トラックスケール |
| JPH04134812U (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-15 | 三洋電機株式会社 | フライバツクトランス |
| JPH05241332A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト材料 |
| US5452841A (en) * | 1993-07-23 | 1995-09-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Wire bonding apparatus and method |
| JP2004087151A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd | 照光傾動スイッチ |
| JP2006505103A (ja) * | 2002-10-31 | 2006-02-09 | エフシーアイ | 接点素子と導線とを電気的に接続する方法 |
| JP2009049150A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Oonanba Kk | ダイオードを端子板に取り付ける方法 |
| JP2020519031A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-06-25 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | チョークコイル |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63302024A patent/JPH02148795A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04279825A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-05 | Kubota Corp | トラックスケール |
| JPH04134812U (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-15 | 三洋電機株式会社 | フライバツクトランス |
| JPH05241332A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト材料 |
| US5452841A (en) * | 1993-07-23 | 1995-09-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Wire bonding apparatus and method |
| JP2004087151A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd | 照光傾動スイッチ |
| JP2006505103A (ja) * | 2002-10-31 | 2006-02-09 | エフシーアイ | 接点素子と導線とを電気的に接続する方法 |
| JP2009049150A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Oonanba Kk | ダイオードを端子板に取り付ける方法 |
| JP2020519031A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-06-25 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | チョークコイル |
| JP2020519033A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-06-25 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | チョークコイル |
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