JPH02148886A - 回路基板への回路部品取付方法 - Google Patents
回路基板への回路部品取付方法Info
- Publication number
- JPH02148886A JPH02148886A JP63302818A JP30281888A JPH02148886A JP H02148886 A JPH02148886 A JP H02148886A JP 63302818 A JP63302818 A JP 63302818A JP 30281888 A JP30281888 A JP 30281888A JP H02148886 A JPH02148886 A JP H02148886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- wiring pattern
- lead terminals
- circuit components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線パターンを施こした回路基板に、抵抗、
コンデンサ等のリード端子を有する回路部品を取付ける
方法に関するものである。
コンデンサ等のリード端子を有する回路部品を取付ける
方法に関するものである。
配線パターンを形成した回路基板にリード端子を有する
回路部品をはんだ付けして取付ける方法としては次の方
法が行なわれていた。
回路部品をはんだ付けして取付ける方法としては次の方
法が行なわれていた。
先ず、回路部品のリード端子を、回路基板の配線パター
ンに施こした配線パターンを貫通する所定取付孔に挿入
した後、この回路基板の配線パターン面を溶融はんだ中
に浸漬することによって、回路部品のリード端子を配線
パターン面にはんだ付け（−次ディップ）する０次に、
はんだ付けされた回路部品の突出したリード端子を所定
長さに切断する。
ンに施こした配線パターンを貫通する所定取付孔に挿入
した後、この回路基板の配線パターン面を溶融はんだ中
に浸漬することによって、回路部品のリード端子を配線
パターン面にはんだ付け（−次ディップ）する０次に、
はんだ付けされた回路部品の突出したリード端子を所定
長さに切断する。
続いて、切断されたリード端子の切断面を保護するとと
もに、−次ディップによってはんだ付けされなかった部
分をはんだ付けする目的ではんだ付け（二次デイツプ）
が行なわれていた。
もに、−次ディップによってはんだ付けされなかった部
分をはんだ付けする目的ではんだ付け（二次デイツプ）
が行なわれていた。
しかしながら、上記した従来の方法にあっては、−次デ
ィップを行なう際、回路基板から突出する、回路部品の
リード端子が長いため、多数の長いリード端子が突出し
た状態ではんだデイツプを行なった場合、はんだが十分
浸漬されずにイモはんだと呼ばれる状態や、全くはんだ
付けが行なわれていない部分の発生や、はんだデイツプ
作業中、回路部品のリード端子が、配線パターンに設け
た取付孔から離脱し、回路部品が浮き上がった状態とな
るという課題が生じていた。
ィップを行なう際、回路基板から突出する、回路部品の
リード端子が長いため、多数の長いリード端子が突出し
た状態ではんだデイツプを行なった場合、はんだが十分
浸漬されずにイモはんだと呼ばれる状態や、全くはんだ
付けが行なわれていない部分の発生や、はんだデイツプ
作業中、回路部品のリード端子が、配線パターンに設け
た取付孔から離脱し、回路部品が浮き上がった状態とな
るという課題が生じていた。
本発明は上記した点に鑑みて発明されたものであり、工
数を変えることなくはんだ付が行ない得る回路基板への
回路部品取付方法を提供しようとするものである。
数を変えることなくはんだ付が行ない得る回路基板への
回路部品取付方法を提供しようとするものである。
（！ＩＩを解決するための手段及びその作用〕上記課題
を解決するために、本発明では回路基板へリード端子を
有する回路部品を取付ける取付方法において、該回路基
板に設けた取付孔に、該回路部品のリード端子を挿通す
る工程と、次いで、該回路基板に立設された該回路部品
を接着剤で仮固定する工程と、次に仮固定された該回路
部品の回路基板から突出したリード端子を短く切断する
工程と、続いて該回路基板の配線パターン面側を溶融は
んだ中に浸漬して該回路部品のリード端子を該配線パタ
ーンにはんだ付けしてなる工程とからなるものである。
を解決するために、本発明では回路基板へリード端子を
有する回路部品を取付ける取付方法において、該回路基
板に設けた取付孔に、該回路部品のリード端子を挿通す
る工程と、次いで、該回路基板に立設された該回路部品
を接着剤で仮固定する工程と、次に仮固定された該回路
部品の回路基板から突出したリード端子を短く切断する
工程と、続いて該回路基板の配線パターン面側を溶融は
んだ中に浸漬して該回路部品のリード端子を該配線パタ
ーンにはんだ付けしてなる工程とからなるものである。
そしてこれにより、回路部品はそのリード端子が回路基
板に挿通されると接着剤により仮固定されることとなる
。そして、はんだデイツプを行なう前に回路部品の余分
なリード端子を切断し、その後、はんだデイツプを行な
うことにより、回路部品の基板からの浮きや未はんだ部
分の発生が防止される。
板に挿通されると接着剤により仮固定されることとなる
。そして、はんだデイツプを行なう前に回路部品の余分
なリード端子を切断し、その後、はんだデイツプを行な
うことにより、回路部品の基板からの浮きや未はんだ部
分の発生が防止される。
次に、本発明の実施例について図面と共に説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す工程の断面図であ
り、図中、１は回路基板、２は回路基板１の一面に施こ
された銅箔よりなる配線パターン、３は配線パターン面
に施こされたはんだ付着を阻止するはんだレジスト層、
４．５．６は回路基板１の適所に抵抗７、コンデンサ８
、コイル９等の回路部品のリード端子ｌ０１１１．１２
を挿通ずるために設けられた取付孔で、回路基板１およ
び配線パターン２を貫通して形成されている。
り、図中、１は回路基板、２は回路基板１の一面に施こ
された銅箔よりなる配線パターン、３は配線パターン面
に施こされたはんだ付着を阻止するはんだレジスト層、
４．５．６は回路基板１の適所に抵抗７、コンデンサ８
、コイル９等の回路部品のリード端子ｌ０１１１．１２
を挿通ずるために設けられた取付孔で、回路基板１およ
び配線パターン２を貫通して形成されている。
次に回路部品７．８．９を回路基板１に取付ける手段に
ついて工程図に従って説明する。
ついて工程図に従って説明する。
先ず（イ）と（ロ）で示すように、回路基板１の配線パ
ターン２を設けていない面から、回路部品７．８．９の
リード端子１０．１１．１２をそれぞれ対応する所定取
付孔４．５．６に挿入して配線パターン２の側に突出さ
せて回路部品７．８．９を位置決め立設する。
ターン２を設けていない面から、回路部品７．８．９の
リード端子１０．１１．１２をそれぞれ対応する所定取
付孔４．５．６に挿入して配線パターン２の側に突出さ
せて回路部品７．８．９を位置決め立設する。
次に（ハ）で示すように、回路基板１に立設された回路
部品７．８．９を回路基板１とともにその立設面側で接
着剤１３により接着して仮固定する。ここで、接着剤は
半液状の接着剤の充填やスプレー等の方法により塗布さ
れて、短時間で硬化するものが使用される。
部品７．８．９を回路基板１とともにその立設面側で接
着剤１３により接着して仮固定する。ここで、接着剤は
半液状の接着剤の充填やスプレー等の方法により塗布さ
れて、短時間で硬化するものが使用される。
次に（ニ）で示すように、回路基板ｌに仮固定された回
路部品７．８．９の配線パターン２の面から突出した部
分（図中点線部分）を切断する。
路部品７．８．９の配線パターン２の面から突出した部
分（図中点線部分）を切断する。
この時回路部品７．８．９はそれぞれ接着剤１３により
回路基板１に仮固定されているため切断工程において回
路基板１から離脱することはない。
回路基板１に仮固定されているため切断工程において回
路基板１から離脱することはない。
次に（ホ）で示すように、回路部品７．８．９が仮固着
された回路基板１の配線パターン２の面倒を溶融はんだ
（図示せず）中に浸漬すると、回路部品７．８．９の各
リード端子ｌ０１１１．１２はそれぞれ配線パターン２
の各取付孔４．５．６部分で配線パターン２とはんだ付
１４され、導通固着される。
された回路基板１の配線パターン２の面倒を溶融はんだ
（図示せず）中に浸漬すると、回路部品７．８．９の各
リード端子ｌ０１１１．１２はそれぞれ配線パターン２
の各取付孔４．５．６部分で配線パターン２とはんだ付
１４され、導通固着される。
更に、第２図は本発明の第２の実施例を示す工程の断面
図でこれについて説明する。
図でこれについて説明する。
先ず第２図中（イ）において、回路基板１には回路部品
７．８が立設される面倒の所定位置に接着剤■５が塗布
されている。この接着剤１５は紫外線の照射により硬化
する性質のものが好適である。
７．８が立設される面倒の所定位置に接着剤■５が塗布
されている。この接着剤１５は紫外線の照射により硬化
する性質のものが好適である。
次に（ロ）で示すように、接着剤１５が塗布された回路
基板１の取付孔４．５に回路部品７．８のリード端子１
０．１１を挿通して回路部品７．８と接着剤１５とを当
接させる。そして、接着剤１５を紫外線照射や加熱等の
手段により硬化させ、回路部分７．８を回路基板１にそ
のリード端子１０．１１が突出した状態で仮固定してい
る。
基板１の取付孔４．５に回路部品７．８のリード端子１
０．１１を挿通して回路部品７．８と接着剤１５とを当
接させる。そして、接着剤１５を紫外線照射や加熱等の
手段により硬化させ、回路部分７．８を回路基板１にそ
のリード端子１０．１１が突出した状態で仮固定してい
る。
次に（ハ）、（ニ）で示すように、第１実施例と同様方
法で仮固定された回路部品７．８のリード端子１０．１
１を切断し、その後回路基板ｌの配線パターン２の面側
を溶融はんだ中に浸漬するはんだデイツプを行ない、リ
ード端子１０．１１を回路基板１の配線パターン２には
んだ付１４シて導通固着するものである。
法で仮固定された回路部品７．８のリード端子１０．１
１を切断し、その後回路基板ｌの配線パターン２の面側
を溶融はんだ中に浸漬するはんだデイツプを行ない、リ
ード端子１０．１１を回路基板１の配線パターン２には
んだ付１４シて導通固着するものである。
続いて、第３図は本発明の第３の実施例を示す断面図で
あり、これについて説明する。
あり、これについて説明する。
図示するように、回路基板１の取付孔４に挿通されて立
設される回路部品７は、その底面に接着剤１６が前もっ
て塗布された状態とされているものである。そして、こ
れにより、回路部品７は回路基板１の取付孔４にそのリ
ード端子８が挿通されると接着剤１６によって仮固定さ
れることとなり、その後の工程は第１及び第２の実施例
と同様な工程ではんだ付されて回路基板に導通固着され
るものである。
設される回路部品７は、その底面に接着剤１６が前もっ
て塗布された状態とされているものである。そして、こ
れにより、回路部品７は回路基板１の取付孔４にそのリ
ード端子８が挿通されると接着剤１６によって仮固定さ
れることとなり、その後の工程は第１及び第２の実施例
と同様な工程ではんだ付されて回路基板に導通固着され
るものである。
上記したように、本発明に係る回路基板への回路部品の
取付方法によれば、回路部品はその回路基板挿入立設時
に接着剤によって仮固定されることとなる。このため、
回路部品が仮固定された状態でそのリード線の切断が行
なえ、その後のはんだデイツプ工程においてもはんだデ
イツプ時に回路部品が回路基板から離脱することが防止
される。また、はんだデイツプ時にリード端子は切断さ
れて短かく形成されている。このため、はんだ付が完全
に行なわれ、イモはんだや未はんだ部分の発生が防止さ
れる。さらに、従来−次ディソプによって仮固定してい
たはんだデイツプ工程が一度のはんだデイツプ工程で完
了するため工程数を減らして生産性の向上を図ることが
できる。
取付方法によれば、回路部品はその回路基板挿入立設時
に接着剤によって仮固定されることとなる。このため、
回路部品が仮固定された状態でそのリード線の切断が行
なえ、その後のはんだデイツプ工程においてもはんだデ
イツプ時に回路部品が回路基板から離脱することが防止
される。また、はんだデイツプ時にリード端子は切断さ
れて短かく形成されている。このため、はんだ付が完全
に行なわれ、イモはんだや未はんだ部分の発生が防止さ
れる。さらに、従来−次ディソプによって仮固定してい
たはんだデイツプ工程が一度のはんだデイツプ工程で完
了するため工程数を減らして生産性の向上を図ることが
できる。
加えて、はんだデイツプによる熱の影響も工数減とする
ことより少なくすることができ、回路部品を取付た回路
基板の信幀性向上も図ることができるという効果が得ら
れるものである。
ことより少なくすることができ、回路部品を取付た回路
基板の信幀性向上も図ることができるという効果が得ら
れるものである。
第１図（イ）〜（ホ）は本発明の第１の実施例を示す工
程の断面図、第２図（イ）〜（ニ）は第２の実施例を示
す工程の断面図、第３図は第３の実施例を示す要部断面
図である。 １・・・回路基板、２・・・配線パターン、３・・・レ
ジスト層、４．５．６・・・取付孔、７．８．９・・・
回路部品、 １０．１１．１２・・・リード端子、 １３．１５．１６・・・接着剤、１４・・・はんだ付。 図 誓； 一獄ム
程の断面図、第２図（イ）〜（ニ）は第２の実施例を示
す工程の断面図、第３図は第３の実施例を示す要部断面
図である。 １・・・回路基板、２・・・配線パターン、３・・・レ
ジスト層、４．５．６・・・取付孔、７．８．９・・・
回路部品、 １０．１１．１２・・・リード端子、 １３．１５．１６・・・接着剤、１４・・・はんだ付。 図 誓； 一獄ム
Claims (1)
- 回路基板へリード端子を有する回路部品を取付ける取付
方法において、該回路基板に設けた取付孔に、該回路部
品のリード端子を挿通する工程と、次いで、該回路基板
に立設された該回路部品を接着剤で仮固定する工程と、
次に仮固定された該回路部品の回路基板から突出したリ
ード端子を短く切断する工程と、続いて該回路基板の配
線パターン面側を溶融はんだ中に浸漬して該回路部品の
リード端子を該配線パターンにはんだ付けしてなる工程
とからなる回路基板への回路部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302818A JPH02148886A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板への回路部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302818A JPH02148886A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板への回路部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148886A true JPH02148886A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17913467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302818A Pending JPH02148886A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板への回路部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148886A (ja) |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63302818A patent/JPH02148886A/ja active Pending
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