JPS6259461B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6259461B2 JPS6259461B2 JP56006673A JP667381A JPS6259461B2 JP S6259461 B2 JPS6259461 B2 JP S6259461B2 JP 56006673 A JP56006673 A JP 56006673A JP 667381 A JP667381 A JP 667381A JP S6259461 B2 JPS6259461 B2 JP S6259461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- integrated circuit
- substrate
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の製造方法に関する。
従来、混成集積回路は第１図および第２図に示
すように製造している。すなわち、絶縁基板、た
とえばセラミツク基板１の一面に厚膜ペースト印
刷により形成された回路配線基板などの所要個所
に半田ペーストを印刷した後、この半田ペースト
上に集積回路素子（IC）、トランジスタ、ダイオ
ードなどの半導体素子２やコンデンサなどの部品
をマウントし、熱板などにより加熱、半田付け４
するとともに洗浄、フアンクシヨントリミング、
特性チエツクなどの工程を経てケース付け（図示
せず）する混成集積回路のアウタリードの取出方
法は次のように行つている。まず第１図Ａのよう
にヘツド６を有するアウタリード５を基板１のア
ウタリード取出電極部に垂直に設置し、その電極
部で半田付けするものである。しかしこの方法で
は、リード５を１本づつ半田付けしなければなら
ず、よつて作業時間がかかり、量産的でない上、
基板１とリード５との接続が半田のみによるた
め、引張りに対して接着強度が弱いという欠点が
ある。
すように製造している。すなわち、絶縁基板、た
とえばセラミツク基板１の一面に厚膜ペースト印
刷により形成された回路配線基板などの所要個所
に半田ペーストを印刷した後、この半田ペースト
上に集積回路素子（IC）、トランジスタ、ダイオ
ードなどの半導体素子２やコンデンサなどの部品
をマウントし、熱板などにより加熱、半田付け４
するとともに洗浄、フアンクシヨントリミング、
特性チエツクなどの工程を経てケース付け（図示
せず）する混成集積回路のアウタリードの取出方
法は次のように行つている。まず第１図Ａのよう
にヘツド６を有するアウタリード５を基板１のア
ウタリード取出電極部に垂直に設置し、その電極
部で半田付けするものである。しかしこの方法で
は、リード５を１本づつ半田付けしなければなら
ず、よつて作業時間がかかり、量産的でない上、
基板１とリード５との接続が半田のみによるた
め、引張りに対して接着強度が弱いという欠点が
ある。
この接着強度を改良したものとして第１図Ｂに
示す方法がある。これは、基板１のアウタリード
５の植設部に穴孔７を設け、ヘツド１６を有する
リード５を基板１の裏側から挿入するものであ
る。しかしこの方法では、リード５を裏側から１
本づつ挿入するため、作業性が悪い上、基板１の
表面でのハンダ付部分４の接触面積が少ないた
め、オープンになりやすい欠点がある。そこで、
この接触面積を大きくするよう改良したものとし
て第１図Ｃに示す方法がある。これは、アウタリ
ード５の中間に鍔８を有するものを用い、このリ
ード５を基板１の表面から挿入し、裏側に突出し
たリード５の部分をつぶすことにより強固に固定
するものである。しかしこの方法も、リード５を
１本づつ挿入しなければならず、しかも基板１の
裏側において、リード５の突出部分をつぶすとい
う作業工程が新たに増えるという欠点がある。
示す方法がある。これは、基板１のアウタリード
５の植設部に穴孔７を設け、ヘツド１６を有する
リード５を基板１の裏側から挿入するものであ
る。しかしこの方法では、リード５を裏側から１
本づつ挿入するため、作業性が悪い上、基板１の
表面でのハンダ付部分４の接触面積が少ないた
め、オープンになりやすい欠点がある。そこで、
この接触面積を大きくするよう改良したものとし
て第１図Ｃに示す方法がある。これは、アウタリ
ード５の中間に鍔８を有するものを用い、このリ
ード５を基板１の表面から挿入し、裏側に突出し
たリード５の部分をつぶすことにより強固に固定
するものである。しかしこの方法も、リード５を
１本づつ挿入しなければならず、しかも基板１の
裏側において、リード５の突出部分をつぶすとい
う作業工程が新たに増えるという欠点がある。
そこで、上述したようなリード５を１本づつ電
極部に半田付けするという煩雑さを解消したも
の、また引張りに対する接着強度を向上させたも
の、さらに基板１からの浮きを改良したものとし
て第２図に示すような方法がある。すなわち、第
２図Ａ，Ｂは基板１にあらかじめ半田ペーストを
印刷しておき、この半田ペースト部に電子部品と
同時にリード５を半田付けするもので、複数のリ
ードが一体化されたリードフレームを用いるもの
である。また第２図Ｃは、第１図Ｂ，Ｃと同様に
基板１にあらかじめ穴孔７を設け、この穴孔７に
先端「ト」字状のリード５の突出部９を挿入し、
半田付けするものである。さらに第２図Ｄ，Ｅ
は、先端が凹状になつたリード５を用い、このリ
ード５の凹部１０で基板１の電極部を喰わえ込む
ように設置し、この状態で半田付けして固定する
ものである。
極部に半田付けするという煩雑さを解消したも
の、また引張りに対する接着強度を向上させたも
の、さらに基板１からの浮きを改良したものとし
て第２図に示すような方法がある。すなわち、第
２図Ａ，Ｂは基板１にあらかじめ半田ペーストを
印刷しておき、この半田ペースト部に電子部品と
同時にリード５を半田付けするもので、複数のリ
ードが一体化されたリードフレームを用いるもの
である。また第２図Ｃは、第１図Ｂ，Ｃと同様に
基板１にあらかじめ穴孔７を設け、この穴孔７に
先端「ト」字状のリード５の突出部９を挿入し、
半田付けするものである。さらに第２図Ｄ，Ｅ
は、先端が凹状になつたリード５を用い、このリ
ード５の凹部１０で基板１の電極部を喰わえ込む
ように設置し、この状態で半田付けして固定する
ものである。
しかし、これらリードフレームは、第１図のリ
ードピンに比較して基板１への取付け力が強固で
容易であるが、各リードが一体化されているた
め、フアンクシヨントリミング特性チエツク前に
リードを切断しなければならない。また、第１図
および第２図の何れのものもリードピン、リード
フレームともに基板１よりリード５が突出してい
るため、半田ペースト印刷基板へリードを取付け
た後の加熱半田付け、洗浄、フアンクシヨントリ
ミング特性チエツクにおいて取扱いにくく、作業
性がきわめて悪いという問題があつた。
ードピンに比較して基板１への取付け力が強固で
容易であるが、各リードが一体化されているた
め、フアンクシヨントリミング特性チエツク前に
リードを切断しなければならない。また、第１図
および第２図の何れのものもリードピン、リード
フレームともに基板１よりリード５が突出してい
るため、半田ペースト印刷基板へリードを取付け
た後の加熱半田付け、洗浄、フアンクシヨントリ
ミング特性チエツクにおいて取扱いにくく、作業
性がきわめて悪いという問題があつた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、基板のリードを取出す電
極部に金属片を半田付けし、この金属片にリード
を溶接することによつて、作業性の向上が図れ、
リードの確実かつ強固な取付けが可能となり、信
頼性が向上するとともに、量産性にも優れた混成
集積回路の製造方法を提供することにある。
の目的とするところは、基板のリードを取出す電
極部に金属片を半田付けし、この金属片にリード
を溶接することによつて、作業性の向上が図れ、
リードの確実かつ強固な取付けが可能となり、信
頼性が向上するとともに、量産性にも優れた混成
集積回路の製造方法を提供することにある。
以下、本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
まず第３図Ａに示すように、絶縁基板としての
セラミツク基板３１の一方面上に厚膜ペースト印
刷により回路配線基板を形成し、この回路配線基
板の電子部品取付け部分に半田ペーストを印刷す
る。次に、この半田ペーストを設けた部分に能動
素子や受動素子、つまりICやトランジスタなど
の半導体素子３２およびコンデンサ３３などを半
田付けするとともに、これと同時に電極部３４に
金属片３５などを半田付けする。この金属片３５
は、たとえばNiまたはSnメツキ処理した銅
（Cu）片または鉄（Fe）片などである。次にこの
半田付け工程終了後、洗浄、フアンクシヨントリ
ミング特性チエツクなどの工程を行う。次に第３
図ＢまたはＣに示すように、上記金属片３５にヘ
ツド３６を有するリード３７あるいはリードフレ
ーム３８を、たとえばウエルドマシーンにより自
動溶接する。上記リード３７およびリードフレー
ム３８は、たとえば半田付け処理された銅
（Cu）線などである。
セラミツク基板３１の一方面上に厚膜ペースト印
刷により回路配線基板を形成し、この回路配線基
板の電子部品取付け部分に半田ペーストを印刷す
る。次に、この半田ペーストを設けた部分に能動
素子や受動素子、つまりICやトランジスタなど
の半導体素子３２およびコンデンサ３３などを半
田付けするとともに、これと同時に電極部３４に
金属片３５などを半田付けする。この金属片３５
は、たとえばNiまたはSnメツキ処理した銅
（Cu）片または鉄（Fe）片などである。次にこの
半田付け工程終了後、洗浄、フアンクシヨントリ
ミング特性チエツクなどの工程を行う。次に第３
図ＢまたはＣに示すように、上記金属片３５にヘ
ツド３６を有するリード３７あるいはリードフレ
ーム３８を、たとえばウエルドマシーンにより自
動溶接する。上記リード３７およびリードフレー
ム３８は、たとえば半田付け処理された銅
（Cu）線などである。
このようにリードの取付けに際し、あらかじめ
金属片を取着し、この取着した金属片にリードを
溶接する本発明方法によれば次のような特徴があ
る。
金属片を取着し、この取着した金属片にリードを
溶接する本発明方法によれば次のような特徴があ
る。
リードを除き、金属片を含めたすべての部品
の自動マウンター化が可能となり、リードもウ
エルドマシーンにより自動溶接が可能であり、
よつて部品マウントにおける手作業が不用で量
産性に優れている。
の自動マウンター化が可能となり、リードもウ
エルドマシーンにより自動溶接が可能であり、
よつて部品マウントにおける手作業が不用で量
産性に優れている。
半田付け、洗浄、フアンクシヨントリミン
グ、特性チエツク工程においては、基板にリー
ドが付いていないので作業が容易となり、工程
の移動も基板をマガジンなどに収納できるため
取扱いが容易となる。
グ、特性チエツク工程においては、基板にリー
ドが付いていないので作業が容易となり、工程
の移動も基板をマガジンなどに収納できるため
取扱いが容易となる。
ウエルドマシーンによりリードを強固に溶接
するので確実に接続でき、半田付けより信頼性
が高い。
するので確実に接続でき、半田付けより信頼性
が高い。
従来のリードピン、リードフレームは、アウ
タリードの取出し方向により、基板リードを取
付けた後、フオーミングが必要となる場合があ
る。しかし本発明方法によれば、任意のリード
フオームを選ぶことができるので、基板にリー
ドを取付けた後のフオーミングを必要としな
い。
タリードの取出し方向により、基板リードを取
付けた後、フオーミングが必要となる場合があ
る。しかし本発明方法によれば、任意のリード
フオームを選ぶことができるので、基板にリー
ドを取付けた後のフオーミングを必要としな
い。
などの種々の効果が得られるものである。
第１図および第２図は従来の混成集積回路の製
造方法を説明するための図、第３図は本発明に係
る混成集積回路の製造方法の一実施例を説明する
ための図である。 ３１……セラミツク基板、３２，３３……電子
部品、３４……電極部、３５……金属片、３６…
…ヘツド、３７……リード、３８……リードフレ
ーム。
造方法を説明するための図、第３図は本発明に係
る混成集積回路の製造方法の一実施例を説明する
ための図である。 ３１……セラミツク基板、３２，３３……電子
部品、３４……電極部、３５……金属片、３６…
…ヘツド、３７……リード、３８……リードフレ
ーム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 混成集積回路基板の電極部にリードを取着す
るに際し、あらかじめ金属片を半田付けし、この
金属片にリードを溶接することを特徴とする混成
集積回路の製造方法。 ２ 金属片はNiまたはSnメツキ処理したCuまた
はFe板片である特許請求の範囲第１項記載の混
成集積回路の製造方法。 ３ 金属片は混成集積回路の電子部品と同一工程
で半田付けすることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56006673A JPS57121266A (en) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | Manufacture of hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56006673A JPS57121266A (en) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | Manufacture of hybrid integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57121266A JPS57121266A (en) | 1982-07-28 |
| JPS6259461B2 true JPS6259461B2 (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=11644883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56006673A Granted JPS57121266A (en) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | Manufacture of hybrid integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57121266A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114849A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Toshiba Corp | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS63115234U (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-25 |
-
1981
- 1981-01-20 JP JP56006673A patent/JPS57121266A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57121266A (en) | 1982-07-28 |
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