JPH04199758A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH04199758A JPH04199758A JP2333230A JP33323090A JPH04199758A JP H04199758 A JPH04199758 A JP H04199758A JP 2333230 A JP2333230 A JP 2333230A JP 33323090 A JP33323090 A JP 33323090A JP H04199758 A JPH04199758 A JP H04199758A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- connector
- board
- circuit
- soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は各種電子機器に使用される回路基板に係り、特
に回路基板同士を電気的に接続する為のコネクタを有す
る回路基板に関する。
に回路基板同士を電気的に接続する為のコネクタを有す
る回路基板に関する。
電子機器に使用される回路基板には、機器の設計上基板
の大きさや回路の配設位置の制約から回路基板同士、又
は回路基板と接続線を接続する必要があり、この為コネ
クタが使用されている。特に回路基板同士の接続は第４
図に示すように、回路基板１、及び２の側端から突出し
てコネクタ３、又は４を取り付る必要がある。その理由
はコネクタ３と４を接続した時コネクタ３の凸部３′が
コネクタ４の凹部４′へ嵌入する為、コネクタ３．４の
接続後、回路基板１と２がスペースの無駄なく配設され
るようにする為である。
の大きさや回路の配設位置の制約から回路基板同士、又
は回路基板と接続線を接続する必要があり、この為コネ
クタが使用されている。特に回路基板同士の接続は第４
図に示すように、回路基板１、及び２の側端から突出し
てコネクタ３、又は４を取り付る必要がある。その理由
はコネクタ３と４を接続した時コネクタ３の凸部３′が
コネクタ４の凹部４′へ嵌入する為、コネクタ３．４の
接続後、回路基板１と２がスペースの無駄なく配設され
るようにする為である。
しかし、上記回路基板１、又は２の構成とした場合、自
動半田処理を行う為には不都合となる。
動半田処理を行う為には不都合となる。
すなわち、自動半田処理は上記コネクタ３．４、及び他
の回路素子を基板に差し、自動半田層に漬け（浮かせて
）半田付けを行う為、コネクタ３．４が回路基板１．２
の側端から突出しているとコネクタ３．４にフラックス
や半田が付着する。特に、回路基板が自動半田層上を移
動する方向によってはコネクタ３．４内のビンにフラッ
クスが付着し接続不良等の問題をおこす。
の回路素子を基板に差し、自動半田層に漬け（浮かせて
）半田付けを行う為、コネクタ３．４が回路基板１．２
の側端から突出しているとコネクタ３．４にフラックス
や半田が付着する。特に、回路基板が自動半田層上を移
動する方向によってはコネクタ３．４内のビンにフラッ
クスが付着し接続不良等の問題をおこす。
また、付着した半田や、自動半田層上を移動する時の半
田層からの熱によりコネクタ３．４のハウジイングに焦
げや変形を生じる場合もある。
田層からの熱によりコネクタ３．４のハウジイングに焦
げや変形を生じる場合もある。
この為、従来コネクタ３．４が突出する構成の回路基板
の作成は、コネクタ３．４を自動半田処理の後手作業で
半田付けしている。この場合、特にコネクタ３．４の端
子ピッチが狭い時には極めて半田付けが困難となり、所
謂半田ブリッヂ等の発生により信顧性の欠ける回路基板
となる。
の作成は、コネクタ３．４を自動半田処理の後手作業で
半田付けしている。この場合、特にコネクタ３．４の端
子ピッチが狭い時には極めて半田付けが困難となり、所
謂半田ブリッヂ等の発生により信顧性の欠ける回路基板
となる。
〔発明の目的］
本発明は上記従来の問題点に鑑み、コネクタが突出する
回路基板の場合でもコネクタを取り付けたままで自動半
田を行うことを可能とし、信頬性のある回路基板を作成
することを目的とする。
回路基板の場合でもコネクタを取り付けたままで自動半
田を行うことを可能とし、信頬性のある回路基板を作成
することを目的とする。
本発明は上記目的を達成する為に、他の回路基板のコネ
クタと嵌合する嵌合部が使用時回路基板端より外部へ突
出する状態で配設されるコネクタを有する回路基板にお
いて、前記回路基板の端部に少なくとも前記嵌合部と等
しい面積を有し、切断部を介して前記回路基板の端部に
接続された捨て基板を具備することを特徴とすると共に
、特殊形状の切断部を介して捨て基板が設けられた回路
基板において、コネクタを前記切断部を覆って前記回路
基板に取り付ける取り付け処理と、該取り付け処理によ
りコネクタが取り付けられた回路基板を自動半田層によ
り半田付けする自動半田付け処理と、該自動半田付け処
理により前記コネクタが半田付けされた回路基板を前記
切断部で切断し、前記捨て基板を取り除く切断処理とを
順次行うことを特徴とする。
クタと嵌合する嵌合部が使用時回路基板端より外部へ突
出する状態で配設されるコネクタを有する回路基板にお
いて、前記回路基板の端部に少なくとも前記嵌合部と等
しい面積を有し、切断部を介して前記回路基板の端部に
接続された捨て基板を具備することを特徴とすると共に
、特殊形状の切断部を介して捨て基板が設けられた回路
基板において、コネクタを前記切断部を覆って前記回路
基板に取り付ける取り付け処理と、該取り付け処理によ
りコネクタが取り付けられた回路基板を自動半田層によ
り半田付けする自動半田付け処理と、該自動半田付け処
理により前記コネクタが半田付けされた回路基板を前記
切断部で切断し、前記捨て基板を取り除く切断処理とを
順次行うことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら詳
述する。
述する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本実施例の回路基板を説明する
図である。ここで、同図（ａ）は本実施例の回路基板に
回路素子を差した状態を示す図であり、同図（ｂ）は回
路基板に自動半田処理を行う状態を示す図であり、同図
（Ｃ）は本実施例の回路基板の完成状態を示す図である
。
図である。ここで、同図（ａ）は本実施例の回路基板に
回路素子を差した状態を示す図であり、同図（ｂ）は回
路基板に自動半田処理を行う状態を示す図であり、同図
（Ｃ）は本実施例の回路基板の完成状態を示す図である
。
同図（ａ３において、回路基板５はＶ溝５′を介して基
板５″と一体として形成され、回路基板５に設けられた
不図示の多数の孔にはコネクタ６の端子６′やＩＣ（集
積回路）、抵抗等の回路素子の端子が差し込まれている
。基板５″はコネクタ６の下面全体を覆うと共に、さら
にコネクタ６の先端６″よりも長く延設されている。こ
こで、基板５″は後述する自動半田処理後■溝５′を割
り（切断し）、捨てられる為、以下この基板５″を捨て
基板５“という。
板５″と一体として形成され、回路基板５に設けられた
不図示の多数の孔にはコネクタ６の端子６′やＩＣ（集
積回路）、抵抗等の回路素子の端子が差し込まれている
。基板５″はコネクタ６の下面全体を覆うと共に、さら
にコネクタ６の先端６″よりも長く延設されている。こ
こで、基板５″は後述する自動半田処理後■溝５′を割
り（切断し）、捨てられる為、以下この基板５″を捨て
基板５“という。
上述の回路基板５の如くコネクタ６や不図示のＩＣ等を
取り付け第１図（ａ）の回路基板５を作成し、さらにこ
の回路基板５に基づいて同図（Ｃ）の回路基板を作成す
るには第２図に示す処理を行う必要がある。
取り付け第１図（ａ）の回路基板５を作成し、さらにこ
の回路基板５に基づいて同図（Ｃ）の回路基板を作成す
るには第２図に示す処理を行う必要がある。
以下回路基板５の作成処理を説明する。先ず先付け手半
田処理を行う（工程■）。この処理は回路素子が差し込
まれた回路基板５に最小限必要な手半田を行うものであ
り、例えば自動半田層を使用する時に端子が短い電子部
品は動き易い為予めこれらの部品を固定する場合などで
ある。
田処理を行う（工程■）。この処理は回路素子が差し込
まれた回路基板５に最小限必要な手半田を行うものであ
り、例えば自動半田層を使用する時に端子が短い電子部
品は動き易い為予めこれらの部品を固定する場合などで
ある。
次に、ＩＣの自動装入を行い、その後マスキングテープ
の貼着を行う（工程■、■）。尚、ＩＣの自動装入の時
にはＩＣ以外にも所定ピッチの複数の端子を有する回路
素子も同時に自動装入する。
の貼着を行う（工程■、■）。尚、ＩＣの自動装入の時
にはＩＣ以外にも所定ピッチの複数の端子を有する回路
素子も同時に自動装入する。
次に、上記自動装入が不可能な回路素子の手袋入処理を
行う（工程■）。例えば、抵抗や上述のコネクタ６等の
装入処理である。以上のようにして回路基板５に各種回
路素子が取り付けられた状態が上述の第１図（ａ）であ
る（但し同図（ａ）にはコネクタ６以外の回路部品の取
り付け構成は省略している）。
行う（工程■）。例えば、抵抗や上述のコネクタ６等の
装入処理である。以上のようにして回路基板５に各種回
路素子が取り付けられた状態が上述の第１図（ａ）であ
る（但し同図（ａ）にはコネクタ６以外の回路部品の取
り付け構成は省略している）。
次に、自動半田層に上述の如（回路素子が差し込まれた
回路基板５を浮かせ、第１図（ｂ）に示すように半田層
７上を移動する。この自動半田処理（工程Ｖ）により回
路基板５に差し込まれた回路素子は回路基板５の例えば
下面に形成された配線パターンのランド部に半田付けさ
れる。この時同図（ｂ）に示す如く、コネクタ６の下面
は捨て基板５″で覆われている為自動半田処理中、従来
のようにコネクタ６ヘフラツクスが付着したり、不用な
半田が付着することが無い。
回路基板５を浮かせ、第１図（ｂ）に示すように半田層
７上を移動する。この自動半田処理（工程Ｖ）により回
路基板５に差し込まれた回路素子は回路基板５の例えば
下面に形成された配線パターンのランド部に半田付けさ
れる。この時同図（ｂ）に示す如く、コネクタ６の下面
は捨て基板５″で覆われている為自動半田処理中、従来
のようにコネクタ６ヘフラツクスが付着したり、不用な
半田が付着することが無い。
その後、回路基板５上に張り付けられたマスキングテー
プを剥がし、回路基板５の下面に長く伸びる回路素子の
リード線をカットする（工程■、■）。そして、回路基
板５を洗浄しく工程■）、回路基板５に付着したフラッ
クス等を洗い流す。
プを剥がし、回路基板５の下面に長く伸びる回路素子の
リード線をカットする（工程■、■）。そして、回路基
板５を洗浄しく工程■）、回路基板５に付着したフラッ
クス等を洗い流す。
次に、後付け手半田処理（工程■）を行う。この工程は
、例えば回路基板５に直接リード線を半田付けするよう
な場合や回路基板５に直接取り付けられるスイッチ等の
半田付け処理である。尚、従来は自動半田処理（工程■
）でコネクタの半田付けができない為、コネクタの取り
付けをこの工程で行っていた。
、例えば回路基板５に直接リード線を半田付けするよう
な場合や回路基板５に直接取り付けられるスイッチ等の
半田付け処理である。尚、従来は自動半田処理（工程■
）でコネクタの半田付けができない為、コネクタの取り
付けをこの工程で行っていた。
次に、捨て基板５″を■溝５′の部分で割り、捨て基板
５“を回路基板５から取り除く（工程Ｘ）。
５“を回路基板５から取り除く（工程Ｘ）。
上記のように捨て基板５″を取り除いた後の回路基板５
の状態が第１図（Ｃ）であり、この時点で従来の回路基
板（例えば前述の第４図に示す回路基板２）と同一の形
状となる。
の状態が第１図（Ｃ）であり、この時点で従来の回路基
板（例えば前述の第４図に示す回路基板２）と同一の形
状となる。
その後、回路基板５に例えば回路チエツク用治具を取り
付け、電源電圧のチエ、ツタや、各回路の動作チエツク
を行う（工程ＸＩ）。さらに、半田ブリッヂ等の外観検
査を行い（工程ＸＩＩ） 、その後梱包出荷される（工
程Ｘ１ｌｌ）。
付け、電源電圧のチエ、ツタや、各回路の動作チエツク
を行う（工程ＸＩ）。さらに、半田ブリッヂ等の外観検
査を行い（工程ＸＩＩ） 、その後梱包出荷される（工
程Ｘ１ｌｌ）。
以上のように回路基板５を作成することにより、自動半
田処理を行う時は捨て基板５″によりコネクタ６へのフ
ラックスの付着が防止され、コネクタ６の接続不良や、
ハウジイングの損傷を防止できる。
田処理を行う時は捨て基板５″によりコネクタ６へのフ
ラックスの付着が防止され、コネクタ６の接続不良や、
ハウジイングの損傷を防止できる。
尚、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように（但し同図（ａ
）は回路基板５の側面図、同図（ｂ）は回路基板５の平
面図である）、回路基板５に複数のコネクタ６ａ〜６ｃ
を配設する場合にも同様であり、同図（ａ）、（ｂ）に
示す如く■溝５′を設け、回路基板５にＩＣ等と共にコ
ネクタ６３〜６ｃを取り付け、その後自動半田処理を行
った後播て基板５８″〜５０″を割り、回路基板５から
取り除くことにより上述と同様にコネクタ６ａ〜６ｃへ
のフラックスの付着等の問題を起こすことなく自動半田
処理ができる。
）は回路基板５の側面図、同図（ｂ）は回路基板５の平
面図である）、回路基板５に複数のコネクタ６ａ〜６ｃ
を配設する場合にも同様であり、同図（ａ）、（ｂ）に
示す如く■溝５′を設け、回路基板５にＩＣ等と共にコ
ネクタ６３〜６ｃを取り付け、その後自動半田処理を行
った後播て基板５８″〜５０″を割り、回路基板５から
取り除くことにより上述と同様にコネクタ６ａ〜６ｃへ
のフラックスの付着等の問題を起こすことなく自動半田
処理ができる。
尚、本実施例の回路基板５の作成においては、具体的に
第２図に示す工程Ｉ〜Ｘ■に従って行ったが、捨て基板
５“をコネクタ６等の下面を覆った構成とし、その状態
で自動半田処理を行い、以後播て基板５″を■溝５′で
カットする工程であれば第２図の工程と異なっても本発
明の実施は可能である。
第２図に示す工程Ｉ〜Ｘ■に従って行ったが、捨て基板
５“をコネクタ６等の下面を覆った構成とし、その状態
で自動半田処理を行い、以後播て基板５″を■溝５′で
カットする工程であれば第２図の工程と異なっても本発
明の実施は可能である。
また、本実施例では捨て基板５″ （又は５ａ″〜５０
″）はコネクタ６（又は６ａ〜６ｃ）の下面を充分覆う
ように構成したが、コネクタ６等の先端６″と捨て基板
５″の側端が一致する位置であっても本発明のフラック
ス等の付着防止は可能である。
″）はコネクタ６（又は６ａ〜６ｃ）の下面を充分覆う
ように構成したが、コネクタ６等の先端６″と捨て基板
５″の側端が一致する位置であっても本発明のフラック
ス等の付着防止は可能である。
さらに、本実施例では切断部をＶ溝５′で構成したが他
の特殊形状、例えば所謂ミシン目等を設ける構成であっ
ても良い。
の特殊形状、例えば所謂ミシン目等を設ける構成であっ
ても良い。
以上詳細に説明したように、本発明によれば自動半田処
理の際回路基板に配設されたコネクタは所謂捨て基板に
より保護されるので、コネクタが突出する回路基板の場
合でもコネクタを取り付けた状態で自動半田を使用する
ことができる。
理の際回路基板に配設されたコネクタは所謂捨て基板に
より保護されるので、コネクタが突出する回路基板の場
合でもコネクタを取り付けた状態で自動半田を使用する
ことができる。
第１図（ａ）は捨て基板が付いた状態の一実施例の回路
基板の構成図、 第１図（ｂ）は一実施例の回路基板を自動半田処理する
時の状態を示す構成図、 第１図（Ｃ）は一実施例の回路基板の完成構成図、第２
図は一実施例の回路基板を作成する工程図、第３図（ａ
）は複数のコネクタを配設した回路基板の側面図、 第３図（ｂ）は同図（ａ）の平面図、 第４図は従来の回路基板を説明する図である。 ５・・・回路基板、 ５′ ・・・■溝、 ５“、５ａ“〜５Ｃ″・・・捨て基板、６．６ａ〜６Ｃ
・・・コネクタ、 ６′ ・・・端子、 ７・・・半田層。 特許出願人 カシオ電子工業株式会社 同 上 カシオ計算機株式会社 一３９【 第３図 第４図
基板の構成図、 第１図（ｂ）は一実施例の回路基板を自動半田処理する
時の状態を示す構成図、 第１図（Ｃ）は一実施例の回路基板の完成構成図、第２
図は一実施例の回路基板を作成する工程図、第３図（ａ
）は複数のコネクタを配設した回路基板の側面図、 第３図（ｂ）は同図（ａ）の平面図、 第４図は従来の回路基板を説明する図である。 ５・・・回路基板、 ５′ ・・・■溝、 ５“、５ａ“〜５Ｃ″・・・捨て基板、６．６ａ〜６Ｃ
・・・コネクタ、 ６′ ・・・端子、 ７・・・半田層。 特許出願人 カシオ電子工業株式会社 同 上 カシオ計算機株式会社 一３９【 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）他の回路基板のコネクタと嵌合する嵌合部が使用
時回路基板端より外部へ突出する状態で配設されるコネ
クタを有する回路基板において、前記回路基板の端部に
少なくとも前記嵌合部と等しい面積を有し、切断部を介
して前記回路基板の端部に接続された捨て基板を具備す
ることを特徴とする回路基板。 - （２）特殊形状の切断部を介して捨て基板が設けられた
回路基板において、 コネクタを前記切断部を覆って前記回路基板に取り付け
る取り付け処理と、 該取り付け処理によりコネクタが取り付けられた回路基
板を自動半田層により半田付けする自動半田付け処理と
、 該自動半田付け処理により前記コネクタが半田付けされ
た回路基板を前記切断部で切断し、前記捨て基板を取り
除く切断処理と、 を順次行うことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333230A JPH04199758A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333230A JPH04199758A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199758A true JPH04199758A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18263779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333230A Pending JPH04199758A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199758A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150169A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kuroi Electric Co Ltd | 放熱用回路基板、回路基板本体及び放熱板 |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333230A patent/JPH04199758A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150169A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kuroi Electric Co Ltd | 放熱用回路基板、回路基板本体及び放熱板 |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
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