JPH02152680A - 半導体デバイス用梱包容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックパッケージにより封止された半導体
デバイスを多数個ならべて梱包するための梱包容器の構
造に関する。

〔従来の技術〕

多数のパッケージングされた半導体デバイスを搬送、移
動するための梱包時の形態については、■工業調査会発
行「最新サーフェイス・マウント・テクノロジーＪ　１
９８６年６３１日版第２０５頁〜第２０６頁に記載され
ている。上記文献には小箱等に一定の間かくで縦横方向
に詰めるバルク包装及び細長カートリッジ等を使うマガ
ジン包装があることを記載している。

特にセラミックパッケージあるいはガラスパッケージを
用いたデバイスの場合、本出願人においてスポンジ板を
利用した平たいケースをこれまで採用していた。このケ
ースは、第４図を参照し、プラスチックの平たい箱状の
上、下のケース１０゜１１の中に導電体部９とスポンジ
板８とを重ねて入れた構造を有し、半導体デバイス４の
側面から突出するり−ド５を導電体部９Ｖｃ刺し込んで
固定し、搬送時の衝撃を、上記スポンジにより防止する
ようにしたものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したスポンジ入りケースにセラミック封止デバイス
を包装乃至梱包するＫあたって、デバイスの配列位置、
間隔等は図面等により指定されているが、これを手作業
で行うためＫ、必ずしも指定された位置にデバイスが固
定されないことがあり、それらが互いに接近し過ぎたり
、向きが曲っていたり（第５図）、あるいは傾いたり（
第６図）していた場合にセラミックパッケージの角部が
触れ合った衝撃でセラミックパッケージ角部１２にワレ
や欠けが発生し不良品となるおそれがあった。

また、逆にデバイス間隔が大きすぎると、むだなスペー
スが生じ、一つのケースに包装する数量をカバーするた
めに別な部分でデバイスが接近して触れ合うおそれがあ
り、それを補正するために作業性が低下するという問題
を生じた。

本発明は上記した問題を解消するためになされたもので
あり、その目的は、セラミックガラス封止デバイスの包
装時のワレ、欠けの発生を防止するとともに、その作業
性を向上する半導体デバイス用梱包容器の提供にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のセラミック封止半
導体デバイス用梱包容器においては、導電性を有するス
ポンジ状の板の上面に複数の半導体デバイスを所定間隔
に配列位置決めした状態で梱包することのできる仕切り
をもった突出部ないし凹部が設けられているものである
。

また、上記導電性を有するスポンジ状の板は半導体デバ
イスの配列位置を規定できる透孔（窓）を有する枠体と
導電性スポンジ板とを積層したものにしてもよい。

〔作用〕

上記のように構成された梱包容器はスポンジ状の板の表
面に仕切りを設けることにより、包装位置決め作業が確
実Ｋかつ容易になり、搬送時にも衝撃を受けることなく
、不良品の生ずるのを防止できる。

〔実施例〕

実施例について図面を参照し説明する。

第１図はセラミック封止半導体デバイスの梱包容器に、
本発明を適用した場合の一実施例の一部平面図であり、
第２図はそのＡ−Ａ視断面図である。

１は底箱（ケース）であって、プラスチック、金属より
なる。

２は板状のスポンジであって、その上面に所定間隔で凹
部３が形成されている。スポンジ導電体は導電性材料、
たとえばカーボン粉末を含む発泡ポリスチレン系樹脂等
よりなる。

４は半導体デバイスで、セラミックパッケージに半導体
素子を内蔵し、側面から外部リード５が下方へ曲って突
出するＤｉＬ（デエアルインライン）タイプのパッケー
ジである。

上記のようなスポンジ導電体の凹部３にデバイス４を挿
入し、その外部リード５をスポンジに突き刺して固定す
る。このデバイス４の固定にあたって、凹部３の周囲の
部分は仕切部となって、デバイスの位置を規定し、隣り
合うデバイスは所定の間隔を保つことで接触し合５こと
なく、セラミックのワレや欠けを防止する。また、凹部
の寸法をデバイスの寸法よりわずかに大きくしておくこ
とによって、デバイスは傾いたりとび出したりすること
なく凹部内に安定に収納される。

第３図は本発明の他の実施例を示す梱包容器の一部斜視
図である。

この例では、デバイスの挿入できる寸法の透孔（窓）７
をあけた板材６をスポンジ導電体８に重ねたものである
。透孔な有する板材６はスポンジ導電体８と同じ材料を
使用してもよい。この場合、透孔７がデバイス位置を規
定し、デバイス４の外部リードは下側のスポンジ導電体
く突き刺した状態で固定される。

なお、この例では特に図示されないが、デバイスを包装
した包装容器の上側に第４図に示すようなプラスチック
等よりなる上ぶたが弾力的にかぶさり、下ぶたに固定さ
れる。上ぶたとデバイスを埋めたスポンジの間に緩衝用
のスポンジな別に介挿するとよい。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。

（１）これまで上面が平らであったスポンジ板に凹凸に
よる仕切りを設けることでデバイス同士の接触がなくセ
ラミック・パッケージのワレや欠けを防止できる。たと
えば、１つのケース内に２０〜３０個のセラミック封止
デバイスが包装できるが、従来の平らな構造では、ワレ
や欠けによる外観不良で２０個×デバイスの単価分の損
失となる。デバイスの単価を５００円とすると１０，０
００円の損失となる。組立工場における工糧費や間接費
を考慮に入れると、この額はさらに大きくなる。本発明
はこのコストを低減信頼性の向上にきわめて有効である
。

（２）スポンジ板に設けた凹凸により位置決めが容易と
なり包装時の規格ができ、従来性が向上する。

また、自動化も可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体デバイス梱包容器の一部平面図
、 第２図は第１図におけるＡ−Ａ視断面図、第３図は本発
明の他の実施例を示し、デバイスの仕切りとなる部分と
スポンジの部分とを別に形成し組み立てた例の一部斜面
図、 第４図は従来の梱包容器の全正面断面図、第５図は従来
のデバイス梱包時の一部平面図、第６図は従来のデバイ
ス梱包時の一部断面図である。 １・・・底箱（ケース）、２・・・導電性スポンジ板、
３・・・凹部、４・・・セラミック封止デバイス、５・
・・外部リード、６・・・枠板、７・・・透孔、８・・
・導電性スポンジ板。 第　　１　　図 第３図 第　　２　　図 、ｊ−１−ｋ”

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．複数個の半導体デバイスを梱包するための梱包容器
   であって、導電性を有するスポンジ状の板の上面に複数
   の半導体デバイスを所定間隔に配列・位置決めした状態
   で梱包することのできる仕切りとなる突出部ないし凹部
   が形成されていることを特徴とする半導体デバイス用梱
   包容器。
2. ２．請求項１に記載の半導体デバイス用梱包容器におい
   て、上記導電性を有するスポンジ状の板は半導体デバイ
   スの配列位置を規定できる透孔を有するスポンジ枠体と
   導電性スポンジ板とを積層したものである。