JPH02153594A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器の電子部品を実装するために使
用される多層プリント配線板に関し、特に非貫通孔（以
下、ブラインド・バイアホールと称す）を有する多層プ
リント配線板に関するものである。

（従来の技術） 従来のプリント配線板は、部品挿入用の孔やバイアホー
ルを貫通させて、めっき等によつて孔内壁に導体層を形
成するのが−・般的であるつしかし、近年、電子機器の
性能上及び経済上のニーズから実装の高密度化が進んで
おり、プリント配線板においてもより一層高密度化への
要求が高まってきている。

ところが、バイアホールを貫通孔で設ける従来の多層プ
リント配線板にあっては、このバイアホールによって、
高密度化のための配線密度が著しく阻害されるという問
題が生じるばかりでなく、さらに高多層化を招来して、
アスペクト比（外層基材の厚さと当該外層基材に穴明け
する穴径の比）が増加し、スルーホールの信頼性ならび
経済性も必ずしも満足するものではなかった。

これに対して９．ブラインド・バイアホールによって配
線密度を向上させる設計が提案されており、このブライ
ンド・バイアホールの製造上から考慮すると、次の２つ
の試みがなされている。

即ち、その第１の試みは、ドリルによってブラインド・
バイアホールを形成する方法であり、この方法は、目的
の暦数の多層基板を形成後、ドリルによって必要なブラ
インド・バイアホールを形成するものである。この場合
、多層基板の厚み方向に対してドリルの深さを制御する
必要があるが、多層基板の製造時にはロット間の板の厚
みの変動は避けられず、ブラインド・バイアホールの底
部と次の層の導体回路との距離が変動し、電気的特性の
変動が大きくなるという欠点がある。また、片面づつ穴
明けし、さらに貫通孔を穴明けせざるを得ないという制
約があり、量産するには不向きであった。

第２の試みは、あらかじめバイアホールを設けたプリン
ト配線板を、プリプレグを介してａＦＲする方法である
。この方法は、最外層にバイアホールを設けたプリント
配線板を使用するため、最外層の銅めっき厚みが厚くな
って、ファインパターンには不適当であり、また、経済
的にもニーズを満足するものではなかった。

（発明が解決しようとする課題） 以りに述べたように、本発明が解決しようとする課題は
、従来の多層プリント配線板の配線密度の低下及び製造
コストのＪ：、！ｌＩである。

而して、本発明の目的とするところは、ブラインド・バ
イアホールを有する多層プリント配線板を容易に量産で
きる製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以Ｊ−の課題を解決するために本発明が採った手段は、 あらかじめパターニング、もしくは、積層およびパター
ニングされた内層基板上に、接着層を介した金属層を形
成し、 所望の位置の金属層を除去し、接着層を露出させ１次、
いて、露出した接着層を除去し、所望の内層パターンを
露出させた後、 少なくとも化学鋼めっきを施して、露光した内層パター
ンと前記金属層とを電気的に接続し１次いで外層パター
ンを形成することにより、ブラインドバイアホールを有
する多層プリント配線板を形成することである。

次に１本発明の多層゛プリント配線板の製造方法の一例
について図面に基づいてさらに詳細に説明する。

まず、（ａ）従来より一般的に行なわれている方法で内
層基板（１）を形成する。このとき、内層基板（１）に
は内層パターン（６）を形成しておく。

次に、（ｂ）この内層基板（１）上に接着層（２）を介
して銅箔等の金属層（３）を加熱圧着することにより所
望の多層基板（４）を形成し、（ｃ）この多層基板（４
）のブラインドバイアホール（７）を形成すべき位置の
金ｆｉ１ｍ（３１を除去するのである。すなわち、この
（Ｃ）工程では１次工程で除去すべき接着層（２）を露
出させるのであるにの所定位置の金属層（３）を除去し
た状態の多層基板（４）を示したのが第１図の部分拡大
断面図である。

第２図は、上記の（ｃ）工程で露出させた接着層（２）
を除去して、内層パターン（６）を露出させた（′ｄ）
工程を示す部分拡大断面図である。この（ｄ）工程では
、ブラインドバイアホール（７）となる穴（５）を設け
ることにより、金属層（３）と電気的に接続する内層パ
ターン（６）を露出させるのである。

その後、公知の方法により、多層基板（４）にスルーホ
ールとなるべき貫通穴（８）を穴明してから、この貫通
穴（８）内に銅めっき（９）を行うのである。この銅め
っき（９）は少なくとも化学銅めっきによって行ない、
この化学銅めっきを貫通穴（８）内に対して行なうと同
時に、（ｅ）金属層（３）の表面、Ｌ記（ｄ）工程で形
成したブラインドバーイアホールとなる穴（５）内及び
この穴（５）内にて露出している内層パターン（６）に
銅めっきを行うのである。この銅めっきによって、金属
層（３）と内層パターン（６）とを電気的に接続する外
層パターン（１０）を形成しくｆ）、目的とする多層プ
リント配線板を完成するのである。この多層プリント配
線板を完成した状態を示したのだ第３図の部分拡大断面
図である。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、以下の
ような作用かある。

ブラインド・バイアホール形成工程において、トリルに
よる穴明は工程を行なわないため、板厚に左右されず適
切な深さの非貫通穴を形成でき名ようになつている。

ブラインド・バイアホール内のメツキと同時に外層基材
上にメツキを施すため、外層基材１の導体回路の厚みを
任意に設定できるようになっている。

（実施例） 吹に、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。

第１図に示すように、内層基材として、カラス′エポキ
シ両面銅張積層板（０，４ｍｍ厚、金属層厚３５ＩＬｍ
）を公知の方法でパターニングした後、ガラスエポキシ
プリプレグを介して金属層を８１層して加熱圧着し１次
いで公知の方法でパターニングした４層板を内層基板（
１）として用いる。その両側に、厚さ１００ルｍの接着
層（２）をロールコータ−により転写した後１両側に厚
さ１８ｇｍの金属層（３）を加熱圧着して多層基板（４
）を得る。

次いで、第２図に示すように、所定の位置の金属層（３
）をエツチングにより、０．４１径の円形に取り除き接
着層（２）を露出させた後、過マンガン酸系のエツチン
グ液で露出した接着層（２）をエツチングし、その内部
の内層パターン（６）を露出させる。

その後、必要に応じて所定の位置にスルーホールとなる
べき貫通穴（８）をドリルによって穴明けし、公知の化
学鋼メツキおよび電気銅メツキを施すことにより露出し
た内層パターン（６）と外層金属層（３）とを電気的に
接続し２次いでエツチング処理によって、多層基板（４
）のブラインド・スルーホール（７）および外層パター
ン（１０）を形成して、第３図に示すように１本発明に
係る６Ｒの多層プリント配線板を得た。

（発明の効果） 以−ヒ詳述した通り、本発明においては、［少なくとも
１次の（ａ）〜仁ｆ）の工程を含むことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。

（ａ）内層基板をパターニングする工程：（ｂ）内層基
板上に、接着層を介した金属層を形成する工程： （ｃ）所望の位置の前記金属層を除去する工程： （ｄ）この金属層除去により露出した接着層を除去し、
所望の内層パターンを露出させる工ｙ： （ｅ）少なくとも化学銅めっきを施して露出した内層パ
ターンと前記金属層とを電気的に接続する工程： （ｆ）外層パターンを形成する工程」 によって、多層プリント配線板を形成するようにしたの
で、これにより、ブラインド・バイアホールを有する多
層プリント配線板を容易に量産てきる製造方法を提供す
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

ｉｆ＜はブラインドバイアホールを形成すべき位置の金
属層を除去した多層基板の部分拡大断面図第２図は露出
させた接Ｍ層を除去した状態を示す部分拡大断面図、第
３図は多層プリント配線板を完成した状態を示した部分
拡大断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｌ・・・内層基板、２・・・接着層、３・・・金属層、
４・・・多層基板、５・・・穴、６・・・内層パターン
、７・・・ブラインドバイアホール、８・・・（スルー
ホールとなるべき）１通穴、９・・・金属めっき、ｉｏ
−・・外層パターン。 特許出願人　　イビデン株式会社 第１図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも、次の（ａ）〜（ｆ）の工程を含むことを
   特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （ａ）内層基板をパターニングする工程； （ｂ）内層基板上に、接着層を介した金属層を形成する
   工程； （ｃ）所望の位置の前記金属層を除去する工程；（ｄ）
   この金属層除去により露出した接着層を除去し、所望の
   内時パターンを露出させる工 程； （ｅ）少なくとも化学銅めっきを施して露出した内層パ
   ターンと前記金属層とを電気的に接 続する工程； （ｆ）外層パターンを形成する工程。