JPH02153809A - 三弗化窒素ガスの精製方法 - Google Patents

三弗化窒素ガスの精製方法

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JPH02153809A
JPH02153809A JP30688088A JP30688088A JPH02153809A JP H02153809 A JPH02153809 A JP H02153809A JP 30688088 A JP30688088 A JP 30688088A JP 30688088 A JP30688088 A JP 30688088A JP H02153809 A JPH02153809 A JP H02153809A
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JP
Japan
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gas
silica gel
nitrogen trifluoride
temperature
present
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Pending
Application number
JP30688088A
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English (en)
Inventor
Toshihiko Nishitsuji
西辻 俊彦
Tokuyuki Iwanaga
岩永 徳幸
Isao Harada
功 原田
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
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  • Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は三弗化窒素ガスの精製方法に関する。
さらに詳しくは、三弗化窒素ガス中に含まれる亜酸化窒
素(N富o)、二酸化炭素(COt)及び二弗化二窒素
(NgFt)の除去方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕三弗化
窒素(NF3)ガスは、半導体のドライエツチング剤や
CVD装置のクリーニングガスとして近年注目されてい
るが、これらの用途に使用されるNFsガスは、高純度
のものが要求されている。
NF、ガスは、種々の方法で製造されるが何れの方法で
得られたガスも殆どの場合、N、o 、cot 。
N!Fよなどの不純物を比較的多量に含んでいるので、
上記用途としての高純度のNF、ガスを得るためには精
製が必要である。
NF3ガス中のこれらの不純物を除去する精製方法とし
ては、モレキエラシープなどの吸着剤を用いて不純物を
吸着除去する方法が、最も効率がよく簡便な方法の一つ
としてよく知られている〔ケミカル・エンジュアング(
Chew、 Eng、) 84.116゜(1977)
等〕、シかしながら、この吸着による精製方法では、N
F、ガス中にNthが存在するとNF。
も吸着剤に吸着され易くなり、従ってNhガスの損失を
招くという極めて不都合な問題があり、NF、ガスの精
製方法としては実質的でない。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者等はかかる状況に鑑み、Nhガス中に含まれて
いるNeo 、co、及びNxPxの除去方法について
種々の吸着剤を用いて鋭意検討を重ねた結果、予め特定
の温度に加熱して脱水処理したシリカゲル層へ特定の温
度でNF、ガスを通気させれば、NF、がシリカゲルに
吸着されることなく、極めて効率よく経済的にNF、ガ
ス中のN、0 、 Coオ及びN。
F、を除去できることを見出し、本発明を完成するに至
ったものである。
即ち本発明の三弗化窒素ガスの精製方法は、予め150
〜300″Cの範囲の温度に加熱して脱水処理したシリ
カゲル層へ、三弗化窒素ガスを0〜=125℃の温度で
かつ実質的に水分の混入しない状態で通気させることを
特徴とするものである。
(発明の詳細な開示) 以下本発明の詳細な説明する。
本発明において吸着剤として使用するシリカゲルは、特
に限定はなく通常市販のものが何れも使用可能であるが
、粒状かつ高比表面積のものがより好ましい。
シリカゲルの脱水処理は150〜300℃、好ましくは
150〜200℃の温度に加熱することで実施される。
加熱温度が150℃未満ではシリカゲル中に水分が残存
するので、該シリカゲル層へNF2ガスを通気した際に
NxO、C(h 、NzPtの除去能力が低下する。逆
に、例えば350℃以上の高温に加熱すると、シリカゲ
ルの吸着能力が大きく低下するので不都合であり、また
エネルギーの損失でもある。
シリカゲルの加熱による脱水処理は空気中で行なっても
良いが、該加熱はシリカゲル中に含有する水分を気化逸
散させるために行なうので、例えば窒素ガスのように水
分を含有しない不活性ガスの気流中で行なうのが良く、
またガスを吸引しながら減圧下で行なうことも好ましい
加熱時間は上記の加熱温度及び雰囲気において30分以
上であれば良いが、念のために通常1〜2時間行なわれ
る。
かくして加熱によって脱水処理されたシリカゲルは、放
冷または強制冷却によって常温以下に冷却されるが、こ
の際には水分の混入を回避しなければならない、従って
、その方法として上記のシリカゲルの加熱による脱水処
理を、例えばカラム等にシリカゲルを充填した状態で行
ない、脱水処理後これを冷却し、しかるのち引続きこの
シリカゲル層へNF、ガスを通気する方法が好ましい。
NF3ガスの精製は、上記の通りカラム等に充填された
シリカゲル層に通気する方法で実施されるが、この際の
通気温度は重要で、0℃以下の温度でなければならず、
低温はど好ましい、しかし、NFSの沸点は一129℃
であるので、この温度以下では操作が事実上困難である
。従ってNF3ガスの通気温度は本発明では、0〜−1
25℃の範囲で実施される。
通気時のNF3ガスの圧力はこれまた特に限定はないが
、例えばO〜5 kg/c+j−G程度の圧力が操作し
やすいので好ましい。
尚、本発明の実施により精製されたNF3ガスは、本発
明者等が先に提案した特願昭62−138972号の方
法、即ち、NF3より低沸点でかつNF、と相互溶解性
のない第三成分、例えばヘリウム()le)ガスの共存
下でNF3を深冷蒸留することにより、含有するNzO
、Cot 、Nxh以外のNt、 ox等の不純物を除
去することができ、半導体のドライエツチング剤やCV
D装置のクリーニングガスとして好適な高純度のNF、
ガスを容易に得ることが可能となるのである。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。尚
、以下において%及びppmは特記しない限り容量基準
を表す。
実施例1〜4 内径15mmのステンレス製カラムに粒度が24〜48
メツシユの粒状シリカゲルを充填(充填高さ300−)
シた後、シリカゲルの加熱による脱水処理並びにNFs
ガスの通気を、第1表に示す条件で行なった。
NF2ガスのシリカゲル層への通気前後のNFIガスを
ガスクロマトグラフィーにて分析した。
その結果は第1表に示す通りであり、本発明の方法で精
製すればNhガス中のNtO、Cot 、NxFzは極
めて良好に除去される。またNFSの損失もないことが
分かる。
比較例1〜6 実施例と同一のシリカゲルを充填したカラムを使用して
、第2表に示す条件でシリカゲルの加熱による脱水処理
と、NP、ガスの通気を行なった。
結果を第2表に示すが、本発明で特定する条件(加熱温
度)で脱水処理したシリカゲルを使用しなければ、たと
え長時間脱水処理したシリカゲルでもNtO、Cot 
、 Nxhの除去効果は不十分であることが分かる。ま
たNF、ガスのシリカゲル層への通気温度が本発明で特
定する温度よりも高いと、NtO、Cot及びN!F!
の除去率が極端に悪くなることが分かる。
比較例7〜9 実施例及び比較例1〜6に用いたシリカゲルに代え、第
3表に示す各吸着剤を充填したカラムを用いて、NFs
ガスの精製を試みた。カラムの形状、原料NFsガスは
実施例と同じものを使用した。
その結果は第3表に示す通り、本発明の脱水処理したシ
リカゲルを使用しないと、Nhガス中のNzo 、 C
O,、N□Pgの除去は何れも不完全であることが分か
る。
第3表 参考例1(特願昭62−138972号の方法)実施例
1でN、O、Co□、NJxを除去されたNFSガスを
、第1図に示す装置を用いて深冷蒸留により更に精製し
た。
即ち液体窒素6を満たした保冷容器5中に容器l(内容
積ll)を浸漬して容器1を冷却した後、該容器lに実
施例1で得られたNF3ガスと第三成分としてHeガス
を、ライン2及び3を通して各50d/win、 、3
 m/−in、の流量で10時間フィードした。
NF3ガスは容器1内で液化し、共存させたHeガス及
び分留したN、ガス等の不純物は水シール槽7を通して
排気させた。
NFsガス及びHeガスのフィード停止後、フィード答
弁12及び水シール槽7に至る弁16を閉じ弁17を開
いて、真空ポンプ8にて容器1内のガスを排気しながら
、この液化させたNFsガス中にHeガスを100 d
/m111.の流量で30分間フィードしバブリングさ
せた。この時の容器l内の圧力は10■謡It。
abs、にした、排気完了後、弁13及び弁15を閉じ
た後、容器1を常温に戻して容器l内の液化NF3をガ
ス化して、ガスクロマトグラフィーにて分析した。
その結果は、N8、NsO、Cot 、 N!F茸の含
有量は何れも10pp−以下と極めて微量で、得られた
NFSガスは橿めて高純度であった。
〔発明の効果〕
本発明は以上詳細に説明したように、NF、ガス中のN
意0 、GO!及びN!F!を除去をする方法において
、吸着剤として安価なシリカゲルを予め特定の温度に加
熱して脱水処理し、このシリカゲル層へ特定の温度でか
つ実質的に水分の混入しない状態で、Nhガスを通気す
るという極めて簡単な方法であり、本発明の実施により
NF、ガス中のNtO。
C08及びNtptが、効率よくかつ経済的に除去でき
るのである。また、本発明の方法は吸着剤であるシリカ
ゲルへのNFsの吸着もない。
更に、本発明の方法で精製したNPsガスを、本発明者
が先に提案した特願昭和62−138972号の方法で
更に精製すれば、参考例1が示す如く極めて高純度のN
F3ガスを得ることができるのである。
尚、シリカゲルの加熱による脱水処理の際の加熱温度は
特に重要であり、比較例5及び6が示す如く本発明で特
定する温度未満での加熱では、この加熱が長時間でzっ
でもco、、NxO、NtFよを十分除去することは不
可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は参考例1で使用した深冷蒸留装置を示すフロー
シートである。 図において、 l・・−・・・・・容器、 2−・・・−N F 、ガスフィードライン、3−・−
・−−−−−・・Heガスフィードライン、4・−・・
・・・−排気ライン、 5−・・−・−保冷容器、 6・・・・−・−・・・・液体窒素、 7−−−−−・−・・−水シール槽、 B−・・−・・−・・−真空ポンプ、 9−・・−・−・・・・常圧排気ライン、10−−−・
−・・−真空排気ライン、11・・−・−・・・−挿入
管、 12.13.14.15、 を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)予め150〜300℃の範囲の温度に加熱して脱
    水処理したシリカゲル層へ、三弗化窒素ガスを0〜−1
    25℃の温度でかつ実質的に水分の混入しない状態で通
    気させることを特徴とする三弗化窒素ガスの精製方法。
JP30688088A 1988-12-06 1988-12-06 三弗化窒素ガスの精製方法 Pending JPH02153809A (ja)

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