JPH02154415A - 薄膜塗布装置 - Google Patents
薄膜塗布装置Info
- Publication number
- JPH02154415A JPH02154415A JP63309082A JP30908288A JPH02154415A JP H02154415 A JPH02154415 A JP H02154415A JP 63309082 A JP63309082 A JP 63309082A JP 30908288 A JP30908288 A JP 30908288A JP H02154415 A JPH02154415 A JP H02154415A
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- JP
- Japan
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- thin film
- envelope
- air
- wafer
- enclosure
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
レジスト膜などの薄膜の塗布に用いる回転式の薄膜塗布
装置（スピンナー）に関し、 塗布膜へのゴミの付着を減少させることを目的とし、 外囲器の被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を
設け、前記複数の吸気孔から外囲器内部を排気するよう
に構成する。
装置（スピンナー）に関し、 塗布膜へのゴミの付着を減少させることを目的とし、 外囲器の被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を
設け、前記複数の吸気孔から外囲器内部を排気するよう
に構成する。
あるいは、外囲器内の液滴下ノズルの周囲に複数の通気
孔を設けた空気流入筒を付設し、且つ、外囲器における
被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を設け、前
記複数の吸気孔より外囲器内部を排気するように構成す
る。
孔を設けた空気流入筒を付設し、且つ、外囲器における
被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を設け、前
記複数の吸気孔より外囲器内部を排気するように構成す
る。
本発明はレジスト膜などの薄膜の塗布に用いる回転式の
薄膜塗布装置（スピンナー）に関する。
薄膜塗布装置（スピンナー）に関する。
例えば、半導体装置を製造する際、ウェハープロセスに
おいてはりソグラフィ技術が汎用されており、その場合
、ウェハーにレジスト膜パターンを形成するためのレジ
スト膜塗布がおこなわれて、それには回転式の薄膜塗布
装置（スピンナー；５ｐｉｎｎｅｔ）が使用されている
。しかし、そのスピンナ−での塗布時にレジスト膜にゴ
ミが付着しないように塗布することが重要である。
おいてはりソグラフィ技術が汎用されており、その場合
、ウェハーにレジスト膜パターンを形成するためのレジ
スト膜塗布がおこなわれて、それには回転式の薄膜塗布
装置（スピンナー；５ｐｉｎｎｅｔ）が使用されている
。しかし、そのスピンナ−での塗布時にレジスト膜にゴ
ミが付着しないように塗布することが重要である。
第３図は従来の薄膜塗布装置の要部概要図を示しており
、１はウェハー（被塗布基板）、２は回転支持台、３は
外囲器、４は液滴下ノズル、５は排気口、６は廃液排出
口である。
、１はウェハー（被塗布基板）、２は回転支持台、３は
外囲器、４は液滴下ノズル、５は排気口、６は廃液排出
口である。
操作法はウェハー１を真空チャック方式で回転支持台２
に吸着保持した後、所要量のレジスト液を液滴下ノズル
４からウェハー１面に滴下し、次いで、回転支持台２を
最初はゆっくり回転しながら次第に回転速度を高めて、
レジスト液をウェハ−１全面に均一な厚さに塗布し、余
分のレジスト液をウェハー１より側方に振り飛ばしてそ
れを廃液排出口６より排出させる。
に吸着保持した後、所要量のレジスト液を液滴下ノズル
４からウェハー１面に滴下し、次いで、回転支持台２を
最初はゆっくり回転しながら次第に回転速度を高めて、
レジスト液をウェハ−１全面に均一な厚さに塗布し、余
分のレジスト液をウェハー１より側方に振り飛ばしてそ
れを廃液排出口６より排出させる。
その際、外囲器３の底部に設けた排気口５から強制的に
排気しているが、その理由はウェハー１周辺の端部にし
ばしば生じている繊維状のレジスト髭がウェハー表面に
舞い戻って付着するのを防ぐため、また、振り飛ばした
レジスト液が再びウェハー面に舞い戻らないようにする
ために、そのように底部から吸引しているわけである。
排気しているが、その理由はウェハー１周辺の端部にし
ばしば生じている繊維状のレジスト髭がウェハー表面に
舞い戻って付着するのを防ぐため、また、振り飛ばした
レジスト液が再びウェハー面に舞い戻らないようにする
ために、そのように底部から吸引しているわけである。
しかし、このような底部への強制排気はウェハー１の上
方から空気（あるいはガス）を流入させる（矢印で示す
）結果になり、そのために空気中に含まれる微細なゴミ
（塵埃）がウェハー面のレジストに付着してレジスト膜
を汚染する問題が起きる。このゴミの大きさは数μｍ以
下でサブミクロン程度のものであるが、このゴミの付着
によって付着部分に欠陥を発生させるだけでなく、広く
周囲部分にも拡大した欠陥を生じる悪い影響がある。
方から空気（あるいはガス）を流入させる（矢印で示す
）結果になり、そのために空気中に含まれる微細なゴミ
（塵埃）がウェハー面のレジストに付着してレジスト膜
を汚染する問題が起きる。このゴミの大きさは数μｍ以
下でサブミクロン程度のものであるが、このゴミの付着
によって付着部分に欠陥を発生させるだけでなく、広く
周囲部分にも拡大した欠陥を生じる悪い影響がある。
且つ、最近、ウェハーが大口径化して、径８インチ程度
の大きな口径のウェハーを用いており、そのため、外囲
器内への空気の流入も増加して、−層ゴミの防止対策が
必要になってきた。
の大きな口径のウェハーを用いており、そのため、外囲
器内への空気の流入も増加して、−層ゴミの防止対策が
必要になってきた。
本発明はそのような塗布膜（レジスト膜）へのゴミの付
着を減少させることができる薄膜塗布装置を提案するも
のである。
着を減少させることができる薄膜塗布装置を提案するも
のである。
触する機会が少なくなって、それだけゴミの付着が減少
する。
する。
その課題は、外囲器の被塗布基板面より上部の側壁に複
数の吸気孔を設け、前記複数の吸気孔から外囲器内部を
排気するように構成した薄膜塗布装置によって解決され
る。
数の吸気孔を設け、前記複数の吸気孔から外囲器内部を
排気するように構成した薄膜塗布装置によって解決され
る。
あるいは、外囲器内の液滴下ノズルの周囲に複数の通気
孔を設けた空気流入筒を付設し、且つ、外囲器における
被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を設け、前
記複数の吸気孔より外囲器内部を排気するように構成し
た薄膜塗布装置によって解決される。
孔を設けた空気流入筒を付設し、且つ、外囲器における
被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を設け、前
記複数の吸気孔より外囲器内部を排気するように構成し
た薄膜塗布装置によって解決される。
本発明は外囲器上部の側壁６手複数の吸気孔を設け、そ
こから上部に流入した空気（あるいはガス）の多くを吸
気する。そうすれば、外部から流入した空気は直接被塗
布基板（ウェハー）面へ接〔実 施 例〕 以下、図面を参照しながら実施例によって詳細に説明す
る。
こから上部に流入した空気（あるいはガス）の多くを吸
気する。そうすれば、外部から流入した空気は直接被塗
布基板（ウェハー）面へ接〔実 施 例〕 以下、図面を参照しながら実施例によって詳細に説明す
る。
第１図は本発明にかかる薄膜塗布装置（１，）の要部概
要図、を示しており、ｌはウェハー、２は回転支持台、
３は外囲器、４は液滴下ノズル２，５は排気口、６は廃
、液排出口で、１１は多数の吸気孔１０を設けた外囲器
３のウェハー１より上部の側壁。
要図、を示しており、ｌはウェハー、２は回転支持台、
３は外囲器、４は液滴下ノズル２，５は排気口、６は廃
、液排出口で、１１は多数の吸気孔１０を設けた外囲器
３のウェハー１より上部の側壁。
１２は側部排気室、１３は側部排気口である。このよう
に構成して、従来の構造と同様に底部に設けた排気口５
から排気すると同時に、側部排気口１２から排気する。
に構成して、従来の構造と同様に底部に設けた排気口５
から排気すると同時に、側部排気口１２から排気する。
そうすると、多数の吸気孔１０から外囲器１上部に流入
した空気の多くを吸気できて、その空気中に含まれるゴ
ミがウェハー面に達せずに吸気孔１０から側部排気口１
２へ排出される。図中の矢印がそ、の空気の流れを示し
ている。、排気口５からの排気量と側部排気口１３から
の排気量との比は装置の大きさと細部構成に関わりがあ
り、−概には決められないが、通常は同量程度にする。
した空気の多くを吸気できて、その空気中に含まれるゴ
ミがウェハー面に達せずに吸気孔１０から側部排気口１
２へ排出される。図中の矢印がそ、の空気の流れを示し
ている。、排気口５からの排気量と側部排気口１３から
の排気量との比は装置の大きさと細部構成に関わりがあ
り、−概には決められないが、通常は同量程度にする。
なお、操作法は従来と変わりがない。
次に、第２図は本発明にかかる薄膜塗布装置（ＩＩ）の
要部概要図を示しており、本例はカバを設けた実施例で
ある。記号１５はカバー、１６はカバーの中心に設けた
空気流大筒、２０は空気流入筒１６の周囲に設けた多数
の通気孔で、その他の部材の記号は第１図と同一部材に
同一記号が付けであるが、本例はカバー１５を設けて外
囲器３の内部を密閉しており、しかも、上記の理由で排
気「１５より排気がおこなわれるために外囲器内に空気
を送入する必要がある。しかし、その時、空気流入部分
を設けないと、外囲器３とカバー１５との隙間から空気
が流入して逆にゴミが増加する恐れがあるために、中心
に液滴下ノズル４と組合せた空気流入筒１６を設けて比
較的清浄な空気を流入し、且つ、第１図と同じく底部に
設けた排気口５と同時に側部排気口１２から排気をおこ
なう。これらの吸気孔１０や通気孔２０の大きさは、例
えば、３〜１０ｃｍ中程度の孔にして、その多数個を側
壁］１および空気流入筒１６に設けるものである。また
、この塗布装置の構成部材は一般に有機樹脂材料で形成
している。
要部概要図を示しており、本例はカバを設けた実施例で
ある。記号１５はカバー、１６はカバーの中心に設けた
空気流大筒、２０は空気流入筒１６の周囲に設けた多数
の通気孔で、その他の部材の記号は第１図と同一部材に
同一記号が付けであるが、本例はカバー１５を設けて外
囲器３の内部を密閉しており、しかも、上記の理由で排
気「１５より排気がおこなわれるために外囲器内に空気
を送入する必要がある。しかし、その時、空気流入部分
を設けないと、外囲器３とカバー１５との隙間から空気
が流入して逆にゴミが増加する恐れがあるために、中心
に液滴下ノズル４と組合せた空気流入筒１６を設けて比
較的清浄な空気を流入し、且つ、第１図と同じく底部に
設けた排気口５と同時に側部排気口１２から排気をおこ
なう。これらの吸気孔１０や通気孔２０の大きさは、例
えば、３〜１０ｃｍ中程度の孔にして、その多数個を側
壁］１および空気流入筒１６に設けるものである。また
、この塗布装置の構成部材は一般に有機樹脂材料で形成
している。
上記のような本発明にかかる薄膜塗布装置は塗布膜に付
着するゴミを著しく減少させることができる。
着するゴミを著しく減少させることができる。
且つ、上記実施例は１個の液滴下ノズル４を被塗布基板
１の中央上部にのみ位置する薄膜塗布装置で説明したが
、数個の液滴下ノズルを被塗布基板１上部の数点に配置
する薄膜塗布装置も知られており、そのような数個の液
滴下ノズルを設けた薄膜塗布装置にも本発明は適用でき
る。
１の中央上部にのみ位置する薄膜塗布装置で説明したが
、数個の液滴下ノズルを被塗布基板１上部の数点に配置
する薄膜塗布装置も知られており、そのような数個の液
滴下ノズルを設けた薄膜塗布装置にも本発明は適用でき
る。
なお、上記例は塗布膜としてレジスト膜で説明したが、
他の塗布液、例えば、ＳＯＧ （スピンオングラス）膜
の塗布にも本考案が適用できることはいうまでもない。
他の塗布液、例えば、ＳＯＧ （スピンオングラス）膜
の塗布にも本考案が適用できることはいうまでもない。
以上の説明から明らかなように本発明によれば従来の装
置に比べてゴミの付着の少ない塗布薄膜膜が得られ、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩなど半導体装置の品質信頼性の向上に太き（
寄与することができる。
置に比べてゴミの付着の少ない塗布薄膜膜が得られ、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩなど半導体装置の品質信頼性の向上に太き（
寄与することができる。
第１図は本発明にかかる薄膜塗布装置（１）の要部概要
図、 第２図は本発明にかかる薄膜塗布装置（ＩＩ）の要部概
要図、 第３図は従来の薄膜塗布装置の要部概要図である。 図において、 ■はウェハー（被塗布基板）、 ２は回転支持台、 ３は外囲器、４は液滴下ノズ
ル、 ５は排気口、 ６は廃液排出口、 １０は吸気孔、１１は側壁、
１２は側部排気室、１３は側部排気口、
１５はカバー１６は空気流入筒、 ２０は通気孔
を示している。
図、 第２図は本発明にかかる薄膜塗布装置（ＩＩ）の要部概
要図、 第３図は従来の薄膜塗布装置の要部概要図である。 図において、 ■はウェハー（被塗布基板）、 ２は回転支持台、 ３は外囲器、４は液滴下ノズ
ル、 ５は排気口、 ６は廃液排出口、 １０は吸気孔、１１は側壁、
１２は側部排気室、１３は側部排気口、
１５はカバー１６は空気流入筒、 ２０は通気孔
を示している。
Claims (2)
- （１）外囲器の被塗布基板面より上部の側壁に複数の吸
気孔を設け、前記複数の吸気孔から外囲器内部を排気す
るように構成したことを特徴とする薄膜塗布装置。 - （２）外囲器内の液滴下ノズルの周囲に複数の通気孔を
設けた空気流入筒を付設し、且つ、外囲器における被塗
布基板面より上部の側壁に複数の吸気孔を設け、前記複
数の吸気孔より外囲器内部を排気するように構成したこ
とを特徴とする薄膜塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309082A JPH02154415A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 薄膜塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309082A JPH02154415A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 薄膜塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154415A true JPH02154415A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17988671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309082A Pending JPH02154415A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 薄膜塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02154415A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360761A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-15 | Hitachi Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63309082A patent/JPH02154415A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360761A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-15 | Hitachi Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
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