JPH02155148A - イオン源 - Google Patents
イオン源Info
- Publication number
- JPH02155148A JPH02155148A JP63308070A JP30807088A JPH02155148A JP H02155148 A JPH02155148 A JP H02155148A JP 63308070 A JP63308070 A JP 63308070A JP 30807088 A JP30807088 A JP 30807088A JP H02155148 A JPH02155148 A JP H02155148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filament
- metal
- gas
- ions
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 56
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 51
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 22
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- -1 Ta and Ti Chemical class 0.000 description 1
- 229910004537 TaCl5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I tantalum(v) chloride Chemical compound Cl[Ta](Cl)(Cl)(Cl)Cl OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、Si半導体、化合物半導体等の基板や、金
属、絶縁物等の基板にイオンを注入するイオン注入装置
のイオン源に関するものである。
属、絶縁物等の基板にイオンを注入するイオン注入装置
のイオン源に関するものである。
(従来の技術)
従来のイオン源は第3図に示されているが、このイオン
源は、一般に、フリーマン型イオンと称されている。同
図において、プラズマ生成室lには、ガス導入口2と、
スリット状をしたイオン引出口3とが設けられている。
源は、一般に、フリーマン型イオンと称されている。同
図において、プラズマ生成室lには、ガス導入口2と、
スリット状をしたイオン引出口3とが設けられている。
また、プラズマ生成室l内には棒状のフィラメント4が
設けられている。更に、プラズマ生成室lには金属蒸気
発生炉5が連接され、プラズマ生成室lのガス導入口2
と、金属蒸気発生炉5のガス吐出口6とが繋がっている
。
設けられている。更に、プラズマ生成室lには金属蒸気
発生炉5が連接され、プラズマ生成室lのガス導入口2
と、金属蒸気発生炉5のガス吐出口6とが繋がっている
。
なお、図において、7は加熱用ヒータ、8は金属又は金
属化合物の固体蒸発物質、9は金属又は金属化合物など
のガス、lOはフィラメント4に接続された加熱用電源
、11はフィラメント4に接続された放電用電源、12
は加熱用ヒータ7に接続された加熱用電源、13は高圧
引出電源、14は絶縁変圧器、15はイオンビーム、1
6は金属蒸気発生炉5にキャリヤガスを導入するキャリ
ヤガス導入配管である。
属化合物の固体蒸発物質、9は金属又は金属化合物など
のガス、lOはフィラメント4に接続された加熱用電源
、11はフィラメント4に接続された放電用電源、12
は加熱用ヒータ7に接続された加熱用電源、13は高圧
引出電源、14は絶縁変圧器、15はイオンビーム、1
6は金属蒸気発生炉5にキャリヤガスを導入するキャリ
ヤガス導入配管である。
上記のような装置において、加熱用ヒータ7で金属蒸気
発生炉5を加熱すると、金属蒸気発生炉5内の金属又は
金属化合物の固体蒸発物質は蒸発してガスになり、その
ガスはキャリヤガスと共に金属蒸気発生炉5のガス吐出
口6及びプラズマ生成室lのガス導入口2を通って、プ
ラズマ生成室l内に導入されるようになる。その場合、
プラズマ生成室1の壁と、フィラメント4との間に電圧
を印加していれば、放電が起こり、キャリヤガスが放電
を維持する役割を果たしながら、蒸発した固体蒸発物質
のガスとキャリヤガスとは共に励起又は電離し、プラズ
マ生成室l内にプラズマが発生するようになる。そして
、プラズマ中のイオンがイオンビーム15としてイオン
引出口3より引出されるようになる。
発生炉5を加熱すると、金属蒸気発生炉5内の金属又は
金属化合物の固体蒸発物質は蒸発してガスになり、その
ガスはキャリヤガスと共に金属蒸気発生炉5のガス吐出
口6及びプラズマ生成室lのガス導入口2を通って、プ
ラズマ生成室l内に導入されるようになる。その場合、
プラズマ生成室1の壁と、フィラメント4との間に電圧
を印加していれば、放電が起こり、キャリヤガスが放電
を維持する役割を果たしながら、蒸発した固体蒸発物質
のガスとキャリヤガスとは共に励起又は電離し、プラズ
マ生成室l内にプラズマが発生するようになる。そして
、プラズマ中のイオンがイオンビーム15としてイオン
引出口3より引出されるようになる。
そこで、例えば、Taイオンを得るため、固体蒸発物質
としてTaC15(融点221℃)、キャリヤガスとし
て不活性ガスであるArガスを用いた場合、プラズマ生
成室1内では、TaCl5ガス及びそのクラッキングガ
スと、Arガスとのプラズマが発生する。そのため、T
aCl5ガス及びTaを含むクラブキングガスはTaの
金属イオンを発生させ、このTaの金属イオンは電離し
た他のArイオンなどと共にイオンビーム15として、
イオン引出口3より引出されるようになる。
としてTaC15(融点221℃)、キャリヤガスとし
て不活性ガスであるArガスを用いた場合、プラズマ生
成室1内では、TaCl5ガス及びそのクラッキングガ
スと、Arガスとのプラズマが発生する。そのため、T
aCl5ガス及びTaを含むクラブキングガスはTaの
金属イオンを発生させ、このTaの金属イオンは電離し
た他のArイオンなどと共にイオンビーム15として、
イオン引出口3より引出されるようになる。
(発明が解決しようとする課題)
従来のイオン源は上記のような構成をしているため、金
属イオンのイオンビームを得る場合、次のような問題点
をもっている。
属イオンのイオンビームを得る場合、次のような問題点
をもっている。
(1)金属蒸気発生炉5の最高加熱温度が約700℃と
低いため、蒸気圧の低いTa、Ti等の金属を固体蒸発
物質として用いることができない。
低いため、蒸気圧の低いTa、Ti等の金属を固体蒸発
物質として用いることができない。
(2)固体蒸発物質として金属化合物を用いた場合、化
学量論的な蒸発が行なわれないで、易蒸発成分、例えば
、C12が優先的に蒸発して、所要とする金属を含んだ
化合物ガスが少ししか蒸発せず、大量の金属イオンのイ
オンビームを得ることが難しい場合がある。
学量論的な蒸発が行なわれないで、易蒸発成分、例えば
、C12が優先的に蒸発して、所要とする金属を含んだ
化合物ガスが少ししか蒸発せず、大量の金属イオンのイ
オンビームを得ることが難しい場合がある。
この発明は上記のような従来のもののもつ問題点を解決
して、金属イオン、特に高融点金属のイオンビームを大
量に発生することのできるイオン源を提供することを目
的としている。
して、金属イオン、特に高融点金属のイオンビームを大
量に発生することのできるイオン源を提供することを目
的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記のような構成をしたイオン源において
、プラズマ生成室内に、従来のフィラメントの他に金属
フィラメントを追加して配設し、この金属フィラメント
とプラズマ生成室との間に、金属フィラメントが負電圧
になるように電圧を印加して、プラズマ中のイオンによ
り金属フィラメントをスパッタリング又はエツチングし
、金属フィラメントのイオンを発生させ、この金属フィ
ラメントのイオンも上記イオン引出口より引出すことを
特徴とするものである。
、プラズマ生成室内に、従来のフィラメントの他に金属
フィラメントを追加して配設し、この金属フィラメント
とプラズマ生成室との間に、金属フィラメントが負電圧
になるように電圧を印加して、プラズマ中のイオンによ
り金属フィラメントをスパッタリング又はエツチングし
、金属フィラメントのイオンを発生させ、この金属フィ
ラメントのイオンも上記イオン引出口より引出すことを
特徴とするものである。
(作用)
この発明は、従来のフィラメントとプラズマ生成室との
間に電圧を印加することにより、プラズマ生成室内に導
入されたガスによるプラズマが発生し、そのプラズマ中
のイオン及びラジカル(励起活性種)が金属フィラメン
トをスパッタリング又はエツチングして、金属フィラメ
ントのイオンが大量に発生し、イオン引出口より金属フ
ィラメントのイオンビームが引き出されるようになる。
間に電圧を印加することにより、プラズマ生成室内に導
入されたガスによるプラズマが発生し、そのプラズマ中
のイオン及びラジカル(励起活性種)が金属フィラメン
トをスパッタリング又はエツチングして、金属フィラメ
ントのイオンが大量に発生し、イオン引出口より金属フ
ィラメントのイオンビームが引き出されるようになる。
(実施例)
以下、この発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図はこの発明の実施例を示しており、プラズマ生成
室lには、Arガス等の放電用ガスを導入するガス導入
口2と、スリット状をしたイオン引出口3とが設けられ
ている。また、プラズマ生成室1には棒状フィラメント
4の他に金属フィラメント21が追加して設けられてい
る。金属フィラメント21には、これを負電圧に印加す
るバイアス電源22が接続され−Cいる。
室lには、Arガス等の放電用ガスを導入するガス導入
口2と、スリット状をしたイオン引出口3とが設けられ
ている。また、プラズマ生成室1には棒状フィラメント
4の他に金属フィラメント21が追加して設けられてい
る。金属フィラメント21には、これを負電圧に印加す
るバイアス電源22が接続され−Cいる。
なお、図において、10はフィラメント4に接続された
加熱用電源、11はフィラメント4に接続された放電用
電源、13は高圧引出電源、14は絶縁変圧器、15は
イオンビームである。
加熱用電源、11はフィラメント4に接続された放電用
電源、13は高圧引出電源、14は絶縁変圧器、15は
イオンビームである。
上記のような構成をした実施例において、プラズマ生成
室l内に不活性ガスであるArガスをガス導入口2より
導入し、かつプラズマ生成室lの壁と棒状フィラメント
4との間に電圧を印加させると、放電が起こり、Arガ
スによるプラズマが発生する。このプラズマ中のArイ
オンは、バイアス電源22によって、負電圧に印加され
た金属フィラメント21をスパッタリングして、金属フ
ィラメント21の金属イオンを大量に発生させるように
なる。その後、この金属イオンは、イオン引出口3より
Arイオンと共にイオンビーム15として引出されるよ
うになる。 なお、金属イオンの発生量の制御は、金属
フィラメント21に印加する電力を変化させることによ
って可能になる。
室l内に不活性ガスであるArガスをガス導入口2より
導入し、かつプラズマ生成室lの壁と棒状フィラメント
4との間に電圧を印加させると、放電が起こり、Arガ
スによるプラズマが発生する。このプラズマ中のArイ
オンは、バイアス電源22によって、負電圧に印加され
た金属フィラメント21をスパッタリングして、金属フ
ィラメント21の金属イオンを大量に発生させるように
なる。その後、この金属イオンは、イオン引出口3より
Arイオンと共にイオンビーム15として引出されるよ
うになる。 なお、金属イオンの発生量の制御は、金属
フィラメント21に印加する電力を変化させることによ
って可能になる。
上記実施例では、放電用ガスとして不活性ガスであるΔ
「ガスを使用していたが、その代りあるいはそれと共に
反応性ガスを用いてもよい。反応性ガスは、例えば、C
C1,、SF、等のハロゲン化合物ガスや、このハロゲ
ン化合物ガスにO7、H,O等の酸化性ガスを添加した
混合ガスである。
「ガスを使用していたが、その代りあるいはそれと共に
反応性ガスを用いてもよい。反応性ガスは、例えば、C
C1,、SF、等のハロゲン化合物ガスや、このハロゲ
ン化合物ガスにO7、H,O等の酸化性ガスを添加した
混合ガスである。
反応性ガスを用いた場合、この反応性ガスもプラズマ生
成室l内でイオン化あるいは化学的に励起されて活性化
するため、この活性化したガスにより、金属フィラメン
ト21は物理的なスパッタリング以外に化学的なスパッ
タリングやエツチング作用を受け、大量の金属イオンが
発生する。第2図は横軸に金属フィラメントの放電電流
をとり、縦軸にイオンビーム電流をとったグラフで、金
属フィラメント21としてTa棒、放電用ガスとしてA
rガスを用いた場合と、金属フィラメント21としてT
a棒、放電用ガスとしてArガス、反応性ガスとしてC
C1,を用いた場合とにおけるTaイオンビーム電流強
度を示している。即ち、第2図では、プラズマ生成室1
内の全圧P total・IO−Torrにし、Arガ
スとCC1,との混合ガスの圧力P AT+CcJ i
に対するC C(1+の分圧P cc+L+の比をもっ
て、Taイオンビーム電流強度を示しており、O印はそ
の比がが0、即ちArガスのみのときのTaイオンビー
ムであり、Δ印はその比が01のときのTaイオンビー
ムであり、目印はその比が0.5のときのTaイオンビ
ームである。この第2図より、反応性ガスを加えた場合
には、Arガスのみの場合に比べて、4〜5倍のイオン
ビーム電流が得られることがわかる。
成室l内でイオン化あるいは化学的に励起されて活性化
するため、この活性化したガスにより、金属フィラメン
ト21は物理的なスパッタリング以外に化学的なスパッ
タリングやエツチング作用を受け、大量の金属イオンが
発生する。第2図は横軸に金属フィラメントの放電電流
をとり、縦軸にイオンビーム電流をとったグラフで、金
属フィラメント21としてTa棒、放電用ガスとしてA
rガスを用いた場合と、金属フィラメント21としてT
a棒、放電用ガスとしてArガス、反応性ガスとしてC
C1,を用いた場合とにおけるTaイオンビーム電流強
度を示している。即ち、第2図では、プラズマ生成室1
内の全圧P total・IO−Torrにし、Arガ
スとCC1,との混合ガスの圧力P AT+CcJ i
に対するC C(1+の分圧P cc+L+の比をもっ
て、Taイオンビーム電流強度を示しており、O印はそ
の比がが0、即ちArガスのみのときのTaイオンビー
ムであり、Δ印はその比が01のときのTaイオンビー
ムであり、目印はその比が0.5のときのTaイオンビ
ームである。この第2図より、反応性ガスを加えた場合
には、Arガスのみの場合に比べて、4〜5倍のイオン
ビーム電流が得られることがわかる。
(発明の効果)
この発明は、プラズマ生成室内に、従来のフィラメント
の他に金属フィラメントを追加して配設し、この金属フ
ィラメントとプラズマ生成室との間に、金属フィラメン
トが負電圧になるように電圧を印加して、プラズマ中の
イオン及びラジカル(励起活性種)により金属フィラメ
ントをスパッタリング又はエツチングし、金属フィラメ
ントのイオンを発生させるようにしているので、金属フ
ィラメントのイオン、特に高融点金属のイオンのイオン
ビームを大量に発生することができる等の効果をもって
いる。
の他に金属フィラメントを追加して配設し、この金属フ
ィラメントとプラズマ生成室との間に、金属フィラメン
トが負電圧になるように電圧を印加して、プラズマ中の
イオン及びラジカル(励起活性種)により金属フィラメ
ントをスパッタリング又はエツチングし、金属フィラメ
ントのイオンを発生させるようにしているので、金属フ
ィラメントのイオン、特に高融点金属のイオンのイオン
ビームを大量に発生することができる等の効果をもって
いる。
第1図はこの発明の実施例を示す説明図、第2図は、こ
の発明の実施例において、横軸に金属フィラメントの放
電電流をとり、縦軸にイオンビーム電流をとり、Taイ
オンビーム電流強度を示すグラフである。第3図は従来
のイオン源を示す説明図である。 図中、 ■・・・・・・プラズマ生成室 2・・・・・・ガス導入口 3・・・・・・イオン引出口 4・・・・・・フィラメント 21・・・・・・金属フィラメント 22−・・・・・バイアス電源 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示している
。 特許出願人 日本真空技術株式会社 第 図 第 2図 全蔦入うy−〉トの古勅電電埃。 (A)
の発明の実施例において、横軸に金属フィラメントの放
電電流をとり、縦軸にイオンビーム電流をとり、Taイ
オンビーム電流強度を示すグラフである。第3図は従来
のイオン源を示す説明図である。 図中、 ■・・・・・・プラズマ生成室 2・・・・・・ガス導入口 3・・・・・・イオン引出口 4・・・・・・フィラメント 21・・・・・・金属フィラメント 22−・・・・・バイアス電源 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示している
。 特許出願人 日本真空技術株式会社 第 図 第 2図 全蔦入うy−〉トの古勅電電埃。 (A)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ガス導入口及びイオン引出口を有するプラズマ生成
室内にフィラメントを配設し、プラズマ生成室の壁とフ
ィラメントとの間に電圧を印加して、ガス導入口よりプ
ラズマ生成室内に導入したガスによるプラズマを発生さ
せ、プラズマ中のイオンをイオン引出口より引出すイオ
ン源において、上記プラズマ生成室内に、上記フィラメ
ントとは別の金属フィラメントを追加して配設し、上記
プラズマ生成室と金属フィラメントとの間に、金属フィ
ラメントが負電圧になるように電圧を印加して、上記プ
ラズマ中のイオンにより金属フィラメントをスパッタリ
ング又はエッチングし、金属フィラメントのイオンを発
生させ、この金属フィラメントのイオンも上記イオン引
出口より引出すことを特徴とするイオン源。 2、プラズマ生成室内に導入するガスを、不活性ガスと
反応性ガスとのうちの少なくとも1つのガスにしたこと
を特徴とする請求項1記載のイオン源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308070A JPH02155148A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | イオン源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308070A JPH02155148A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | イオン源 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155148A true JPH02155148A (ja) | 1990-06-14 |
| JPH0577138B2 JPH0577138B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=17976517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308070A Granted JPH02155148A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | イオン源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023154377A (ja) * | 2022-04-06 | 2023-10-19 | 日新イオン機器株式会社 | 気化器及びこれを備えたイオン源、アルミニウム含有蒸気の生成方法 |
| JP2024013008A (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-31 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置及びガス排気方法 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308070A patent/JPH02155148A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023154377A (ja) * | 2022-04-06 | 2023-10-19 | 日新イオン機器株式会社 | 気化器及びこれを備えたイオン源、アルミニウム含有蒸気の生成方法 |
| JP2024013008A (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-31 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置及びガス排気方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577138B2 (ja) | 1993-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59208841A (ja) | 蒸気流及びイオン流発生装置 | |
| JPH0456761A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH02155148A (ja) | イオン源 | |
| JPS5489983A (en) | Device and method for vacuum deposition compound | |
| JP2849771B2 (ja) | スパッタ型イオン源 | |
| JP3374842B2 (ja) | インジウムイオンビームの発生方法および関連装置 | |
| JP3077697B1 (ja) | イオン源 | |
| JP3595442B2 (ja) | Sf6プラズマを用いたイオン生成方法 | |
| JPS5842150A (ja) | イオン注入装置用イオン源 | |
| JPH051895Y2 (ja) | ||
| US3719470A (en) | Process and device for the fabrication of alloys | |
| JPH0313576A (ja) | イオン照射方法 | |
| JP2905512B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH02175861A (ja) | アルカリ土類金属イオン源及びアルカリ土類金属イオンの生成方法 | |
| JP3330159B2 (ja) | ダイナミックミキシング装置 | |
| JPH02194165A (ja) | イオンプレーティングにおけるイオン化方法およびイオンプレーティング装置 | |
| JPH048506B2 (ja) | ||
| JPH01189838A (ja) | イオン源 | |
| JPH0372068A (ja) | 固体イオン源 | |
| JPS61119669A (ja) | イオンプレ−テイング装置 | |
| JPS584920A (ja) | 半導体の製造方法 | |
| JPH04276065A (ja) | イオンプレーティング装置 | |
| JPS62280357A (ja) | 電子ビ−ム蒸発イオンプレ−テイングとその装置 | |
| JPS5937640A (ja) | 液体金属イオン源 | |
| JPS6086273A (ja) | イオン源装置 |