JPH02155180A - 接続素子の組み立て方法および，リード構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気的接続端子、詳しくは小形電子回路部品支
持体（いわゆるモノリシックまたはハイブリッドＩＣな
ど）を印刷基板に接続するための接続端子に関する。

（従来の技術） 最近、矩形の外形を有し、その四周に外部端子を有する
集積回路素子が出現している。このような回路素子は外
部端子数が多く、そのために従来のデュアルインライン
形の集積回路素子のようにリードをそのまま例えば印刷
基路基板の導体と接続することが寸法上不可能となって
来ている。そのために接続素子ないしソケットを使用し
て各端子間の間隔を増大してこの目的を達している。上
記２種の内の接続素子、即ち回路素子にはんだ付けなど
によって一方の端子群が接続され、他方の端子が印刷回
路板と接続されている。

このような素子は、一般に導電性金属細線を回路部と印
刷回路板との間に接触素子として使用されている。通常
前記金属細線としては伸線した銅合金線に錫などのめっ
きを行った細線を適当な長さに切断し、このように切断
した細線を必要に応じて一部曲げ加工を施したのち、成
形用モールドを使用して例えば合成樹脂のような絶縁物
中に注型成形して接続素子とする。

その−例を第５図に示す。図中、１は絶縁物、２および
３が細線である。金属細線２，３は、例えば−本おきに
その下部が６，７のように形成されて、相隣接する細線
の間隔が上部では狭く下部では広くなるようにされてい
る。図中８はこの接続子に取付けられる例えばＩＣのよ
うな多数のリードを有する装置でその側壁電極端子に細
線の上部５が当接して内側に若干の圧力を及ぼすように
なっている。又、９は印刷回路板で細線６．７はこれに
接触、またははんだ付けなどによって接続される。

（発明が解決しようとする課題） 前述した接続素子を使用する場合、接触細線の本数は数
十ないし百数十本にも上るし、更にこのように多数の細
線を治工具を使用したとしても間違いなしに注型の適当
な場所に置くことは容易ではなく、又、これを実行する
のには相当な時間を要することは明らかである。従って
製品は相当な高価格にもなるし、一方、工程中のａｔ線
供給過剰ないし不足、不適切な供給といった原因のため
に′不良品、特に後者によって生じる隣接細線間の短絡
というような事故も生じ兼ねない。また、下部リード間
隔も余り大きくはできない。

このような問題を解決することが本発明の目的である。

（課題を解決するための手段） 本発明者らはこれら問題点を解決するよう研究した結果
、複数本の長形のリードと、このリードの中央部におい
てこれと直交し、前記各リードをほぼ一列に保持接続す
る矩形断面を有する長形絶縁材とを有するリード構体と
、該リード構体の長形絶縁材を挿入可能の長溝を有する
平板状絶縁物製フレームとからなり、前記リード構体の
長形絶縁材が該平板状絶縁物製フレームの長溝内に挿入
固着させてなる回路部品支持体用接続素子は１本発明の
目的を遂行できるとの知見を得て本発明を完成した。

（作用） 以下、本発明の一実施Ｍ様を図面について説明する。

第］−図Ａは本発明の接続素子の一部縦断側面図である
。図において１１は絶縁物製のフレームで、その形状は
矩形、好ましくはほぼ正方形であり（第１図Ｃ参照）、
その四辺に隣接してこれに平行に４本の長溝１２が走っ
ている。これらの長溝１２は底部１３を有しく第１図Ｃ
参照）底部には少なくとも二列の、図示の例においては
３列のリード孔列１４が穿孔されている。このようにリ
ード孔が穿孔されているので、第１図Ｂに見るように隣
接する孔の間の間隔は、若し孔列が１本しか無い場合に
比較して相当に大きく取り得ることは言う迄もない。

前記フレーム１１の長溝１２中には以下に述べるリード
構体１５が挿入される。リード構体１５はリード１６と
リード１６の長手方向中央部において、リード１６を整
列状態に保持、接続している長形絶縁材１７とからなっ
ている。

長形絶縁、材の外形は、長溝１２の形状とほぼ同一で、
長溝内に挿入可能になっている。リード１６は第２図Ａ
に示すように上端において接続部１８で接続された一体
形金属片からなり、リードの中央部で長形ＭＡ縁材１７
で相互間が接続されてリード構体１５を形成している。

リード１６の接続部１８を有する側部は第２図Ｂの上部
に示すように例えばＩＣ８（第５図参照）を側方に押し
付は得るように曲げられている。

リードの下部は第２図Ｂ及びＣに見られるようにリード
構体１５を横から見て左、中央、右、左・・・・・・・
・・の１＠番に曲げられているが、その曲げ方向、曲げ
幅はフレーム１１の長溝１２の底部１４とほぼ同一とな
っており、リード１６がこのような構体の形で長溝の底
孔１４中に挿通できるようにされている。このようなリ
ード構体は薄板材からプレス、或いはエツチングによっ
て第４図に示すような接続部１８．１９で両端部が接続
されたリード１６群を作り、次いでその必要な本数を長
形絶縁材１７で接続の上（第３図）、上下接続部１９を
リード１６の下部で切り離し、次いで下部リードを前述
のように曲げて作る。

この場合、上、下接続部を切り離す前に必要な本数のり
−ド１６を長形絶縁物で接続したものを複数個リードの
接続部１８．上下リード接続部１９が接続したままで作
り、必要筒数（例えば４個）のり一ド構体が連接された
ままの状態でリードの接続部１８．上下リードの接続部
１９をリード１６と平行に切断し、次いで上下リードの
接続部１９を切り離し、上下リード端を前述のように成
形したのち、リード接続部１８は残す。例えば４個のリ
ード構体を同時にフレームの４個の長溝内に挿入しても
よい。リード構体とフレーム長溝間は適当な方法１例え
ば絶縁性接着材によって相互固着を行う。

特別な状況下においては、第４図に示すようなリード構
体の複数個（例えば４個）を矩形ないし正方形、あるい
はＬ字形等の長形絶縁材で相互接続したものを用意し、
これを上記絶縁材と同一形状の長溝を有するフレーム中
に挿入して接続素子（図示せず）を作ってもよい。

このようにして製造した接続素子においては、リード１
６の上部は少なくとも上部接続部１８を。

例えばＩＣ８が挿入され、その端子とリード１６の上部
とが例えば、はんだ等によって接続されるまではそのま
まリード１６に接続したままとしておくのが好ましい。

その理由は最近のＩＣ中にはＭＯＳ形の素子が含まれて
いる可能性があるので、このような接続部１８で端子間
を短絡しておくことによって、この種半導体素子の静電
的なショックによる破損を回避できるからである。

（効果） 上述のことから明らかなように、この種の接続素子がこ
のように若干形状の違った２部品を使用することによっ
て極めて容易に製造し得ることは明らかである。又、使
用する材料の効率が良く、工程が単純なことから、製造
価格の安価である。

更に、上述のようなリード構体の製法からして。

リード１６は若干幅広の矩形断面となる。

そのため、この種リード１６が長形絶縁体の長平方向に
対して相当な剛性を有するので、リードと半導体接点間
、およびリードと印刷回路板接続部間の横方向ミスアラ
インメントのおそれも少ない。更に注目すべきは導電性
上部接続片１８の存在で、そのために高価なＩＣの無用
の破損が防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明の一実施態様の接続素子の一部断面図
、第１図Ｂは本発明のフレームの一部上面図、第１図Ｃ
はその断面図、第２図Ａ、Ｂ、Ｃは本発明のり−ド構体
。第３図および第４図はリード構体の製作法の説明図で
ある。なお、第５図は従来の接続素子の一部断面図であ
る。 １１：フレーム　　　１２：長溝 １３：底部長溝　　　１４：リード孔列１５：リード構
体　　１６： １７：長形絶縁材　　１８： １９：上下リード接続部 ２０：ＩＣ２１：印刷基板 リード リードの接続部 特許出願人　株式会社　アイティティキャノン代理人　
　　弁理士　護野　豐司 第 を 図 （八） 第 図 第 図 （Ｃ）

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数本の長形のリード１６と、前記リード１６の
   中央部においてこれと直交し前記各リードを、ほぼ一列
   に保持接続するほぼ矩形断面を有する長形絶縁材１７と
   を有するリード構体１５と、前記リード構体の前記長形
   絶縁材１７を挿入可能の長溝を有する平板状絶縁物製フ
   レームとからなり、前記リード構体の前記長形絶縁材１
   ７は前記平板状絶縁物製フレームの前記長溝内に挿入固
   着されてなることを特徴とする回路部品支持体用接続素
   子。
2. （２）長溝はその長手方向に整列する少なくとも一列の
   リード挿通孔を有する底部を有し、前記リード構体１５
   の前記リードの一端部は前記リード挿通孔に貫通されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回
   路部品支持体用接続素子。
3. （３）長溝の底部はその長手方向に整列する３列のリー
   ド挿通孔列を有し、前記リード挿通孔に挿入されるリー
   ド１６は、前記リードの前記長形絶縁物に貫入し初める
   点と前記リードが前記挿通孔に挿入される点との間で、
   挿入されるリード挿通孔の位置に応じて曲げられた上で
   、前記挿通孔に挿入されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接続素子。
4. （４）リードの他端部は長形絶縁材１７に接する点の近
   くで、前記リードを含む前記長形絶縁材の長手軸に直交
   する平面内において、所定角度曲げられ、リード長手方
   向に所定距離はなれた屈曲点において、更に前記曲げ方
   向とは反対方向に所定角度曲げられていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接
   続素子。
5. （５）リードの他端部は導電性接続部材によつて相互に
   接続されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の回路部品支持体用接続素子。
6. （６）リードは板材の一部を打抜又はエッチングによつ
   て除去しリードおよび接続部材は一体として残して作っ
   たリード群であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の回路部品支持体用接続素子。
7. （７）リード構体はリード１６の中央部に成型によつて
   長形絶縁材を取付けて形成したものであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接
   続素子。
8. （８）リードは両端に接続部を有し、その相当な長さの
   ものが連続的に製造されたものであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接続素
   子。
9. （９）リードの必要本数が長形絶縁部材１７によつて一
   体化された２個以上の一体化リード構体が上端あるいは
   上下端接続部で接続されてなる複合リード構体を使用し
   てなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   回路部品支持体用接続素子。
10. （１０）フレームはほぼ矩形形状であり、長溝は矩形の
    各辺に隣接して平行に位置していることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接続素子
    。
11. （１１）長溝は相互間が不連続であることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項に記載の回路部品支持体用接続素
    子。
12. （１２）長溝が相互間が一部または全部が連続している
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路部
    品支持体用接続素子。
13. （１３）長形絶縁材は外形四辺形、またはその一部をな
    して前記相互間の一部、または全部が連続した長溝の外
    形と対応する外形を有して長溝中に挿入可能であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路部品支
    持体用接続素子。
14. （１４）両端に接続部を有するリード複合体を、所定の
    長さに切断する前、または後で長形絶縁部材によつて複
    数リードの長手方向中央で固定し、一方端の接続部を切
    断除去の上切離し端部を成形または成形しないリード構
    体を使用することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載の回路部品支持体用接続素子。