JPH0526764Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0526764Y2 JPH0526764Y2 JP9411887U JP9411887U JPH0526764Y2 JP H0526764 Y2 JPH0526764 Y2 JP H0526764Y2 JP 9411887 U JP9411887 U JP 9411887U JP 9411887 U JP9411887 U JP 9411887U JP H0526764 Y2 JPH0526764 Y2 JP H0526764Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer frame
- terminal
- lead frame
- hole
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、集積回路等に用いられるリードフレ
ームに関する。
ームに関する。
集積回路等の端子に用いられるリードフレーム
は、例えば銅等の薄板をエツチングあるいは金型
による打ち抜き等所望の形状に形成される。その
際、端子のピツチがくるつたり、不規則に曲つた
りしない様に、互いにとなり合つた端子と端子と
の間にタイバーを設けたり、外側フレームと一体
成形を行う等の処置がされていた。
は、例えば銅等の薄板をエツチングあるいは金型
による打ち抜き等所望の形状に形成される。その
際、端子のピツチがくるつたり、不規則に曲つた
りしない様に、互いにとなり合つた端子と端子と
の間にタイバーを設けたり、外側フレームと一体
成形を行う等の処置がされていた。
しかし、前記のごときリードフレームは、初期
的には、全ての端子が電気的にシヨートした状態
にあり、前記リードフレームに集積回路等を搭載
した後、樹脂封止等を行い、タイバーあるいは外
側フレームを切り離した後でないと、検査を行え
ないという欠点を有していた。
的には、全ての端子が電気的にシヨートした状態
にあり、前記リードフレームに集積回路等を搭載
した後、樹脂封止等を行い、タイバーあるいは外
側フレームを切り離した後でないと、検査を行え
ないという欠点を有していた。
本考案によるリードフレームは、公知の方法に
よつて得られた外側フレームと端子部分とが一体
成形されたリードフレームの、外側フレームのや
や内側に、絶縁物からなるフレームが設けられ、
絶縁物には、電気測定を行う際にプローブを挿入
できる穴が設けられており、かつ穴を介して端子
部分が一部露出している構造となつている。
よつて得られた外側フレームと端子部分とが一体
成形されたリードフレームの、外側フレームのや
や内側に、絶縁物からなるフレームが設けられ、
絶縁物には、電気測定を行う際にプローブを挿入
できる穴が設けられており、かつ穴を介して端子
部分が一部露出している構造となつている。
第１図に本考案の第一の実施例を示す。
外側フレーム１はエポキシ系樹脂により構成さ
れ代表的には射出法により形成される。端子部２
は純銅に半田メツキを施した薄板により構成され
ている。端子部２は、外側フレーム１により所望
の位置に、所望の形状でささえられた構造をして
いる。端子部２を形成している端子２′〜２nは設
計上必要な箇所（例えば接地端子と集積回路チツ
プが搭載されるサブストレート部など）を除き、
電気的に絶縁されている。
れ代表的には射出法により形成される。端子部２
は純銅に半田メツキを施した薄板により構成され
ている。端子部２は、外側フレーム１により所望
の位置に、所望の形状でささえられた構造をして
いる。端子部２を形成している端子２′〜２nは設
計上必要な箇所（例えば接地端子と集積回路チツ
プが搭載されるサブストレート部など）を除き、
電気的に絶縁されている。
また、外側フレーム１には、端子部２の一部が
露出するような穴１′が設けられいる。穴１′は端
２′〜２nと集積回路が電気的に接続された直後に
測定用のプローブを挿入して電気的検査が行え
る。
露出するような穴１′が設けられいる。穴１′は端
２′〜２nと集積回路が電気的に接続された直後に
測定用のプローブを挿入して電気的検査が行え
る。
第２図は本考案の第２の実施例を示す図であ
り、外側フレーム３は、上部３′下部３″の二つに
分かれることができ、３′−３″間に端子部２をは
さみ込んだ後に３′−３″を密着せしめるためのス
ナツプ３が設けられている。
り、外側フレーム３は、上部３′下部３″の二つに
分かれることができ、３′−３″間に端子部２をは
さみ込んだ後に３′−３″を密着せしめるためのス
ナツプ３が設けられている。
もちろん穴３〓は設けられており、効果は第一
の実施例と同様の効果が得られると同時に、スナ
ツプ３
の実施例と同様の効果が得られると同時に、スナ
ツプ３
Claims (1)
- 集積回路等の端子を形成するリードフレームに
おいて、外側フレームが絶縁物からなり、かつ前
記絶縁物に、端子の一部が露出した穴を設けてい
ることを特徴としたリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411887U JPH0526764Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9411887U JPH0526764Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64342U JPS64342U (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0526764Y2 true JPH0526764Y2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=30957271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9411887U Expired - Lifetime JPH0526764Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526764Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9411887U patent/JPH0526764Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64342U (ja) | 1989-01-05 |
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