JPH02155290A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02155290A JPH02155290A JP63309210A JP30921088A JPH02155290A JP H02155290 A JPH02155290 A JP H02155290A JP 63309210 A JP63309210 A JP 63309210A JP 30921088 A JP30921088 A JP 30921088A JP H02155290 A JPH02155290 A JP H02155290A
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- Japan
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- low
- insulating material
- printed wiring
- circuits
- frequency circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、同−検器の中で高周波と、低周波豊たは中間
周波を使用する電子機ｇ％に使用して好適々プリント配
線基板に関する。
周波を使用する電子機ｇ％に使用して好適々プリント配
線基板に関する。
従来から絶縁基板に配線パターンを印刷形成すると共に
各種電子部品を搭載してなるプリント配線基板の前記絶
縁基板としては取シ扱う周波数によって誘電率（６）の
異なった絶縁材が使用される。
各種電子部品を搭載してなるプリント配線基板の前記絶
縁基板としては取シ扱う周波数によって誘電率（６）の
異なった絶縁材が使用される。
すなわち、一般の電子機器に使用される低、中間周波用
プリント配線基板の場合は、比較的誘電率Ｃの大きい絶
縁材、例えばガラス、エポキシ樹脂（ε＝４．７）が使
用されるのに対して、高周波用プリント配線基板の場合
はガラス、エポキシ樹脂では高周波電流を通し絶縁体と
しての機絆を十分果さないため、もつと誘電率ε（＃＝
２．５程度）の程度絶縁材、例えばポリスチレン、４弗
化エチレン等を使用している。このような絶縁基板の材
質が異なる２種類のプリント配線基板は別々に設計、製
作され、一つの電子機器内に組込まれる場合は第２図に
示すように近接して収納配置され、両者間のインターフ
ェースを図っている。々お、第２図〜第４図において、
１は高周波回路用プリント配線基板、２は低、中間周波
回路用プリント配線基板、３は４弗化エチレン（ε＝２
．５）から々る低誘電率絶縁材、４はガラス・エポキシ
樹脂からなる絶縁材、５は導電箔、６はスルーホール、
７はスルーホール導体（半田メツキ層）である。
プリント配線基板の場合は、比較的誘電率Ｃの大きい絶
縁材、例えばガラス、エポキシ樹脂（ε＝４．７）が使
用されるのに対して、高周波用プリント配線基板の場合
はガラス、エポキシ樹脂では高周波電流を通し絶縁体と
しての機絆を十分果さないため、もつと誘電率ε（＃＝
２．５程度）の程度絶縁材、例えばポリスチレン、４弗
化エチレン等を使用している。このような絶縁基板の材
質が異なる２種類のプリント配線基板は別々に設計、製
作され、一つの電子機器内に組込まれる場合は第２図に
示すように近接して収納配置され、両者間のインターフ
ェースを図っている。々お、第２図〜第４図において、
１は高周波回路用プリント配線基板、２は低、中間周波
回路用プリント配線基板、３は４弗化エチレン（ε＝２
．５）から々る低誘電率絶縁材、４はガラス・エポキシ
樹脂からなる絶縁材、５は導電箔、６はスルーホール、
７はスルーホール導体（半田メツキ層）である。
ところで、従来は高周波回路用プリント配線基板１と、
低、中間周波回路用プリント配線基板２を別々に設計、
製作しなければ々らないため、その製作が面倒で、また
部品の実装も別々に行う必要があシ、作業工数が多くな
るという問題があった。さらに、高周波回路部と、低、
中間周波回路部の設置スペースを確保し危ければならず
、小型化の障害になる２両回路部を近接配置しすぎると
、互いに干渉し合って誤動作するため電磁シールド対策
を講じる必要があるなどの問題もあった。
低、中間周波回路用プリント配線基板２を別々に設計、
製作しなければ々らないため、その製作が面倒で、また
部品の実装も別々に行う必要があシ、作業工数が多くな
るという問題があった。さらに、高周波回路部と、低、
中間周波回路部の設置スペースを確保し危ければならず
、小型化の障害になる２両回路部を近接配置しすぎると
、互いに干渉し合って誤動作するため電磁シールド対策
を講じる必要があるなどの問題もあった。
そこで、本発明は上述したような問題点を解決し、誘電
率の異なった２種類の絶縁材を積層して絶縁基板を形成
することにより高周波回路部と低、中間周波回路部とを
一つの基板にまとめることができるプリント配線基板を
提供することを目的とするものである。
率の異なった２種類の絶縁材を積層して絶縁基板を形成
することにより高周波回路部と低、中間周波回路部とを
一つの基板にまとめることができるプリント配線基板を
提供することを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、絶縁基板を、シー
ルド層を介して積層配置された誘電率の異なる高周波回
路用絶縁材と、低、中間周波回路用絶縁材とで形成した
ものである。
ルド層を介して積層配置された誘電率の異なる高周波回
路用絶縁材と、低、中間周波回路用絶縁材とで形成した
ものである。
本発明において絶縁基板は誘電率の異なる２種類の絶縁
材で形成され、低誘電率絶縁材が高周波回路用絶縁基板
として、高誘電率絶縁材が低、中間周波回路用絶縁基板
としてそれぞれ使用される。
材で形成され、低誘電率絶縁材が高周波回路用絶縁基板
として、高誘電率絶縁材が低、中間周波回路用絶縁基板
としてそれぞれ使用される。
両絶縁材間に介在されたシールド層は、高周波回路と、
低、中間周波回路とが互いに干渉するのを防止する。
低、中間周波回路とが互いに干渉するのを防止する。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の一実施例を示
す要部断面図である。同図において、プリント配線基板
１０は、４弗化エチレン等の低誘電率（ε＝２．５程度
）絶程度３と、ガラス・エポキシ樹脂等の高誘電率（ε
＝４．７程度）絶程度４とをアルミニワム等からなるシ
ールド層１１を介して積層配置し、かつこれらを接着剤
により一体的に接合して形成した絶縁基板１２を備え、
低誘電率絶縁材３に高周波回路を、高置１率絶縁材４に
低周波もしくは中間周波回路をそれぞれ形成し、さらに
これら両回踏部以外の絶縁基板１２０表面をシールド層
１３によって被覆したものである。
す要部断面図である。同図において、プリント配線基板
１０は、４弗化エチレン等の低誘電率（ε＝２．５程度
）絶程度３と、ガラス・エポキシ樹脂等の高誘電率（ε
＝４．７程度）絶程度４とをアルミニワム等からなるシ
ールド層１１を介して積層配置し、かつこれらを接着剤
により一体的に接合して形成した絶縁基板１２を備え、
低誘電率絶縁材３に高周波回路を、高置１率絶縁材４に
低周波もしくは中間周波回路をそれぞれ形成し、さらに
これら両回踏部以外の絶縁基板１２０表面をシールド層
１３によって被覆したものである。
両回路の接続はスルーホール導体（メツキ層）１によっ
て行なうことによシ、回路接続の信頼性向上を図ってい
る。また、必要に応じてシールド層１１および１３は、
小径のスルーホール、即ちパイヤホール（図示せず）で
接続される。
て行なうことによシ、回路接続の信頼性向上を図ってい
る。また、必要に応じてシールド層１１および１３は、
小径のスルーホール、即ちパイヤホール（図示せず）で
接続される。
かくして、このような構成からなるプリント配線基板１
０によれば、１つの絶縁基板１２に高周波回路と、低も
しくは中間周波回路を形成できるため、両回路を別々に
設計、製作する必要がなくなシ、回路基板数および基板
実装スペースを半減させ得る。
０によれば、１つの絶縁基板１２に高周波回路と、低も
しくは中間周波回路を形成できるため、両回路を別々に
設計、製作する必要がなくなシ、回路基板数および基板
実装スペースを半減させ得る。
なお、上記実施例は高誘電率絶縁材４を一層としたが、
多層構造にすることも可能である。
多層構造にすることも可能である。
以上説明したように本発明に係るプリント回路基板は、
誘電率の異なる２種類の絶縁材からなる積層板で絶縁基
板を形成したので、該絶縁基板に高周波回路と、低、中
間周波回路を形成するととが可能となり、回路設計、製
作の容易化と、回路基板数の削減、実装スペースの縮少
化、さらには電子機器の小型化を実現することができる
。
誘電率の異なる２種類の絶縁材からなる積層板で絶縁基
板を形成したので、該絶縁基板に高周波回路と、低、中
間周波回路を形成するととが可能となり、回路設計、製
作の容易化と、回路基板数の削減、実装スペースの縮少
化、さらには電子機器の小型化を実現することができる
。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
従来の高周波回路用プリント配線基板と、低、中間周波
回路用プリント配線基板の平面図、第３図は第２図■−
■線拡大断面図、第４図は第２図ｆ’ｉ’−ｆＶ線拡大
断面図である。 １・・−・高周波回路用プリント配線基板、２・拳・・
低、中間周波回路用プリント配線基板、３．４・・番・
絶Ｒ材、６−−・・スルー水−ル、７・・・・スルーホ
ール導体、１１・・・・シールド層、１２・・・・絶縁
基板、１３・ψ・・シールド層。
従来の高周波回路用プリント配線基板と、低、中間周波
回路用プリント配線基板の平面図、第３図は第２図■−
■線拡大断面図、第４図は第２図ｆ’ｉ’−ｆＶ線拡大
断面図である。 １・・−・高周波回路用プリント配線基板、２・拳・・
低、中間周波回路用プリント配線基板、３．４・・番・
絶Ｒ材、６−−・・スルー水−ル、７・・・・スルーホ
ール導体、１１・・・・シールド層、１２・・・・絶縁
基板、１３・ψ・・シールド層。
Claims (1)
- プリント配線基板の絶縁基板を、シールド層を介して
積層配置された誘電率の異なる高周波回路用絶縁材と、
低，中間周波回路用絶縁材とで形成したことを特徴とす
るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309210A JPH02155290A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309210A JPH02155290A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155290A true JPH02155290A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17990252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309210A Pending JPH02155290A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155290A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358988A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路用基板の製造法 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309210A patent/JPH02155290A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358988A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路用基板の製造法 |
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