JPH041757Y2

JPH041757Y2 -

Info

Publication number: JPH041757Y2
Application number: JP6963086U
Authority: JP
Priority date: 1986-05-09
Filing date: 1986-05-09
Publication date: 1992-01-21
Also published as: JPS62182600U

Description

【考案の詳細な説明】〔概要〕複数の平行した放熱フインを備えた半導体部品
の冷却モジユールにおいて、それぞれの放熱フイ
ンの対応した位置に、通風孔と切起し舌片とを設
けることにより、先端の放熱フインのみならず、
後方の放熱フインにも、正面板の窓より吸い込ま
れた冷気が触れるようにして、半導体部品の冷却
効率を向上せしめる。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、半導体部品の放熱構造の改良に関す
る。

近年の電子機器には、プリント板にIC、LSI等
の半導体部品、及びその他の搭載部品を高密度に
実装し、これらのプリント板を筺体に並列したプ
リント板実装装置が、広く使用されている。

このようなプリント板実装装置においては、発
熱量の多い半導体部品には、特に冷却モジユール
を取付けて冷却するのが一般である。

このような場合、半導体部品の冷却効率の高い
放熱構造の要望が強い。

〔従来の技術〕

第３図はプリント板実装装置の要部斜視図、第
４図は従来の放熱構造を示す斜視図であつて、並
列した吸入孔７Ａを有する筺体下板７、並列した
吸排風孔６Ａを有する筺体上板６、及び両端板で
囲まれた箱形のプリント板実装装置の筺体には、
奥行方向の底部に、垂直にバツクボード１を取付
け、バツクボード１には、それぞれのプリント板
２を並列に挿着するコネクタが並設されている。

それぞれのプリント板２の前縁部には、プリン
ト板２に直交するように、矩形板状の正面板４が
装着され、筺体にプリント板２を並列した場合
に、筺体の開口側の前面を塞ぐようになつてい
る。

このように正面板４を装着することにより、筺
体下板７の吸入孔７Ａより空気を吸い込み、プリ
ント板２の実装部品を冷却し、吸熱して高温とな
つた空気を筺体上板６の排風孔６Ａより排出する
ようにして、プリント板の冷却効果の向上をはか
るとともに、外来雑音の浸入、外部への雑音の放
出を阻止している。

プリント板２には、高密度にIC、LSI等の半導
体部品、及び他の搭載部品が実装されている。こ
れらの半導体部品のうち、特に発熱量の多い半導
体部品３は、公知の如く上部に塔状の冷却片を設
けて放熱容易の構造となつている。

そして、さらに、この冷却片に詳細を第４図に
示すような冷却モジユール１０を装着して、半導
体部品３を正面板４に設けた小さい角形の窓５に
近接して、実装するようにしている。

従来の冷却モジユール１０は、熱伝導性の良い
伝熱バー１２（例えば銅棒、ヒートパイプ等）
と、伝熱バー１２に直交して装着された、複数の
平行な放熱フイン１５₁，１５₂，……１５_oとよ
り構成され、それぞれの放熱フインは、熱伝導率
の良い金属板、例えばアルミニユ−ム板よりなる
角板状で、伝熱バー１２の先端より根元側に向か
つて、放熱フイン１５₁，１５₂，……１５_oの順
に、例えばかしめ等して固着してある。

上述のように構成された冷却モジユール１０
は、伝熱バー１２の根元を、アダプター１１を介
して、塔状の冷却片に熱的に接続され、かつ機械
的に保持されて、半導体部品３に取付けられてい
る。

また、熱フイン１５₁が窓５に近接する如くに、
半導体部品３をプリント板２に搭載している。
尚、窓５の大きさは、放熱フイン１５₁に相似で、
放熱フイン１５₁よりはわずかに大きい。

上記のような半導体部品の放熱構造であるの
で、吸入孔７Ａより上昇する空気よりも、より低
温の外部空気が、窓５より吸い込まれて放熱フイ
ン１５₁にあたるので、正面板４に窓５がない場
合に比較して、半導体部品３の冷却効果が大きい
ことが期待される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来例の放熱構造は、放熱フ
イン１５₁が窓５を塞ぐ如くに装着されているの
で、窓５より筺体内に吸い込まれた外部の冷気
は、放熱フイン１５₁で遮断されて、多層に装着
された放熱フイン１５₁以外の放熱フイン１５₂，
……１５_oに触れない。

したがつて、半導体部品３を所望の温度まで、
冷却することができないという恐れがあつた。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本考案は、第
１図の如くに、複数の平行した放熱フイン１５₁，
１５₂，……１５_oを有し、最先端の放熱フイン１
５₁が、正面板４の窓５に対向して実装される、
半導体部品の冷却モジユール３０において、放熱
フイン１５₁，１５₂，……のそれぞれに設けた切
起し舌片２０と、それぞれの放熱フイン１５₁，
１５₂，……の対応する位置に、切起し舌片２０
を設けたことにより形成された通風孔２１とを、
備えた構成にしたものである。

〔作用〕

上記本考案の手段によれば、それぞれの放熱フ
イン１５₁，１５₂，……１５_oには、通風孔２１
があるので、正面板４の窓５より筺体内に吸い込
まれた外部の冷気は、放熱フイン１５₁は勿論の
こと、内部に装着された１５₂，……１５_oに触れ
て冷却する。したがつて、半導体部品３の冷却効
率が向上する。

また、切起し舌片２０を有することにより、従
来の放熱フインと放熱面積が等しく、且つ切起し
舌片２０が誘導板の機能を有するので、外部の冷
気が内側に多層に装着された放熱フインに容易に
到達する。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本考案を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。

第１図は本考案の原理を示す斜視図、第２図は
本考案の１実施例の側断面図である。

第１図、第２図において、プリント板実装装置
に並設されたプリント板２には、高密度にIC、
LSI等の半導体部品、及び他の搭載部品が実装さ
れ、これらの半導体部品のうち、特に発熱量の多
い半導体部品３には、上部に塔状の冷却片を設
け、この冷却片に冷却モジユール３０を装着して
ある。

そして、冷却モジユール３０の最先端の放熱フ
イン１５₁が正面板４に設けた小さい角形の窓５
に近接するように、半導体部品３をプリント板２
に搭載してある。

冷却モジユール３０は、熱伝導性の良い伝熱バ
ー１２（例えば銅棒、ヒートパイプ等）と、伝熱
バー１２に直交して装着された、複数の平行な放
熱フイン１５₁，１５₂，……１５_oとより構成さ
れている。

それぞれの放熱フインは、伝熱バー１２の先端
より根元側に向かつて、放熱フイン１５₁，１５
_２，……１５_oの順に、例えばかしめ等して固着し
てある。

放熱フイン１５₁，１５₂，……のそれぞれに
は、垂直方向に長い短冊形の切起し舌片２０を、
伝熱バー１２の両側に設けてある。したがつて、
それぞれの放熱フイン１５₁，１５₂，……の対応
する位置には、切起し舌片２０を設けたことによ
り、短冊形の通風孔２１が形成されている。

なおこの際、最後部の放熱フイン１５_oには、
通風孔２１が無くても放熱効果には、殆ど影響が
ないので、図示例においては、放熱フイン１５_o
には通風孔２１を設けてない。

上述のように構成した冷却モジユール３０を、
伝熱バー１２の根元を、アダプター１１を介し
て、塔状の冷却片に熱的に接続し、かつ機械的に
保持させて、半導体部品３に取付けている。

上記のような半導体部品の放熱構造であるの
で、筺体下板７の吸入孔７Ａより上昇する空気よ
りも、より低温の外部空気が、正面板４に設けた
窓５より吸い込まれて、放熱フイン１５₁にあた
り、放熱フイン１５₁より熱を奪い、暖気となつ
て上昇して、図示していない筺体上板の排風孔よ
り筺体外へ排出される。

また、窓５より吸い込まれた冷気の一部は放熱
フイン１５₁の切起し舌片２０に誘導されて、放
熱フイン１５₁の通風孔２１を通過して、次の放
熱フイン１５₂にあたり、放熱フイン１５₂より熱
を奪い、上昇して筺体外に排出される。このよう
にして、窓５より吸い込まれた冷気は、放熱フイ
ン１５₁は勿論のこと、内部に装着された１５₂，
……１５_oに触れて、熱を奪うので、半導体部品
３は従来の冷却モジユール１０に比較してより低
温に冷却される。

なお、筺体下板７の吸入孔７Ａより上昇した空
気が、冷却モジユール３０に触れることにより、
半導体部品３を冷却することは勿論のことであ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、複数の平行した
放熱フインを備えた半導体部品の冷却モジユール
の、それぞれの放熱フインの対応した位置に、通
風孔と切起し舌片とを設けたもので、正面板に設
けた窓に近接した、最先端の放熱フインのみなら
ず、後方の放熱フインにも、正面板の窓より冷風
が送風されて、半導体部品の冷却効率が向上する
という、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理を示す斜視図、第２図は
本考案の１実施例の側断面図、第３図はプリント
板実装装置の要部斜視図、第４図は従来例の斜視
図である。図において、２はプリント板、３は半導体部
品、４は正面板、５は窓、６Ａは排風孔、７Ａは
吸入孔、１０，３０は冷却モジユール、１１はア
ダプター、１２は伝熱バー、１５₁，１５₂，１５
_ｏは放熱フイン、２０は切起し舌片、２１は通風
孔を示す。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】複数の平行した放熱フイン１５₁，１５₂，……
１５_oを有し、最先端の該放熱フイン１５₁が、正
面板４の窓５に対向して実装される、半導体部品
の冷却モジユール３０において、該放熱フイン１５₁，１５₂，……１５_oのそれ
ぞれに設けた切起し舌片２０と、それぞれの該放熱フイン１５₁，１５₂，……１
５_oの対応する位置に、該切起し舌片２０を設け
たことにより形成された通風孔２１とを、備えた
ことを特徴とする半導体部品の放熱構造。