JPH02156524A - 液相エピタキシャル成長法 - Google Patents
液相エピタキシャル成長法Info
- Publication number
- JPH02156524A JPH02156524A JP63311691A JP31169188A JPH02156524A JP H02156524 A JPH02156524 A JP H02156524A JP 63311691 A JP63311691 A JP 63311691A JP 31169188 A JP31169188 A JP 31169188A JP H02156524 A JPH02156524 A JP H02156524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt
- substrate
- film
- liquid phase
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回転チッピング方式または、傾斜方式による液相エピタ
キシャル成長法に関し、 エピタキシャル層形成過程に生じる組成変動層の発生を
防止して特性のよいデバイスを得ることができる方法を
提供することを目的とし、CdTe、CdZnTe、C
dMnTe又はCd T e S e等の基板の表面に
少なくともメルトの融点温度で融解するB20.等の物
質による保護膜を形成しておき、上記基板の表面をHg
ZnTe又はHgCdTe等のメルトに浸す際に、該メ
ルトとの比重差を利用して、上記保護膜とメルトとの分
離を図る構成とした。
キシャル成長法に関し、 エピタキシャル層形成過程に生じる組成変動層の発生を
防止して特性のよいデバイスを得ることができる方法を
提供することを目的とし、CdTe、CdZnTe、C
dMnTe又はCd T e S e等の基板の表面に
少なくともメルトの融点温度で融解するB20.等の物
質による保護膜を形成しておき、上記基板の表面をHg
ZnTe又はHgCdTe等のメルトに浸す際に、該メ
ルトとの比重差を利用して、上記保護膜とメルトとの分
離を図る構成とした。
この発明は半導体結晶の液相エピタキシャル成長法に関
し、特に回転チッピング方式または、傾斜方式による液
相エピタキシャル成長法に関するものである。
し、特に回転チッピング方式または、傾斜方式による液
相エピタキシャル成長法に関するものである。
第2図は光導電型赤外線検知素子のウェハーを回転チッ
ピング方式による液相エピタキシャル成長法を用いて製
造する様子を斜視図で示したものであり、第3図は第2
図のA−A断面図、第4図は第2図のB−B断面図であ
る。所定長さに封じ切られた石英のアンプル1内に所定
の間隔を保って石英よりなる2つの基板固定治具5を、
その−端面に形成された基板支持凹部4を向い合わせて
挿入しておき、該向い合った基板支持凹部4に石英より
なる基板ホルダ3上に載置されたCdTe、CdZnT
e、CdMnTeあるいはCdTeSe等の基板をその
表面2aを上に向けて装着し、また、上記アンプル1内
の基板2の下側の管底には、例えばHgCdTeあるい
はHgZnTe等のメルト6の原料が置かれる。このよ
うなアンプル1を外部から加熱し、メルト6の温度を所
定温度まで上げる。各組成はメルト6の組成が均一に混
ざり合うように、上記所定温度をしばらく保った後、冷
却を開始し、必要な温度になった時点で、第5図に示す
ようにアンプル1を180°反転させ、基板2の表面2
aを下に向けるとともにメルト6に浸るようにする。こ
の状態で徐々に温度を下げることによって基板2の表面
2aに目的とする物質の薄膜結晶を成長させる。
ピング方式による液相エピタキシャル成長法を用いて製
造する様子を斜視図で示したものであり、第3図は第2
図のA−A断面図、第4図は第2図のB−B断面図であ
る。所定長さに封じ切られた石英のアンプル1内に所定
の間隔を保って石英よりなる2つの基板固定治具5を、
その−端面に形成された基板支持凹部4を向い合わせて
挿入しておき、該向い合った基板支持凹部4に石英より
なる基板ホルダ3上に載置されたCdTe、CdZnT
e、CdMnTeあるいはCdTeSe等の基板をその
表面2aを上に向けて装着し、また、上記アンプル1内
の基板2の下側の管底には、例えばHgCdTeあるい
はHgZnTe等のメルト6の原料が置かれる。このよ
うなアンプル1を外部から加熱し、メルト6の温度を所
定温度まで上げる。各組成はメルト6の組成が均一に混
ざり合うように、上記所定温度をしばらく保った後、冷
却を開始し、必要な温度になった時点で、第5図に示す
ようにアンプル1を180°反転させ、基板2の表面2
aを下に向けるとともにメルト6に浸るようにする。こ
の状態で徐々に温度を下げることによって基板2の表面
2aに目的とする物質の薄膜結晶を成長させる。
C発明が解決しようとする課題〕
上記方法によると、アンプル1が加熱され、メルト6の
組成が安定するまでは基板2の表面2aがメルト6の組
成成分を含む蒸気、特に高い蒸気圧を有するH g蒸気
を多量に含む蒸気がアンプル1内に充満する。その結果
CdZnTe等の基板2の表面2aに気相拡散及び気相
成長によって目的とする組成とは異なる約3μm程度の
HgCdTe層(以下、組成変動層という)が形成され
ることになる。
組成が安定するまでは基板2の表面2aがメルト6の組
成成分を含む蒸気、特に高い蒸気圧を有するH g蒸気
を多量に含む蒸気がアンプル1内に充満する。その結果
CdZnTe等の基板2の表面2aに気相拡散及び気相
成長によって目的とする組成とは異なる約3μm程度の
HgCdTe層(以下、組成変動層という)が形成され
ることになる。
このため目的とする波長以外の光を感光したり、あるい
はHgCdTe層が厚くなることによる画素間のクロス
トークが生じ、画像を不鮮明にする等の原因となってい
た。
はHgCdTe層が厚くなることによる画素間のクロス
トークが生じ、画像を不鮮明にする等の原因となってい
た。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、エピタキシャル層形成過程に生じる組成変動層の
発生を防止して特性のよいデバイスを得ることができる
方法を提供することを目的とするものである。
って、エピタキシャル層形成過程に生じる組成変動層の
発生を防止して特性のよいデバイスを得ることができる
方法を提供することを目的とするものである。
この発明は上記目的を達成するために第1図に示すよう
に、回転チッピング方式による液相エピタキシャル成長
法において、基板2の表面2aに少なくともメルト6の
融点温度で融解する物質による保護膜7を形成しておき
、上記基板2の表面2aをメルト6に浸す際に、該メル
ト6との比重差を利用して、上記保jIJIi7とメル
ト6との分離−を図るようにしている。
に、回転チッピング方式による液相エピタキシャル成長
法において、基板2の表面2aに少なくともメルト6の
融点温度で融解する物質による保護膜7を形成しておき
、上記基板2の表面2aをメルト6に浸す際に、該メル
ト6との比重差を利用して、上記保jIJIi7とメル
ト6との分離−を図るようにしている。
保護膜7はメルト6からのHgを主体とする蒸気が基板
2の表面2aに触れることを阻止する。
2の表面2aに触れることを阻止する。
更に、保護膜7は基板2がメルトに浸されるときに基板
2の表面2aから分離して、メルト6上に浮上する。
2の表面2aから分離して、メルト6上に浮上する。
第1図はこの発明を実施する様子を示す概略図である。
従来と同様、基板2はアンプル1内に2つの基板固定治
具5を利用して装着される。このアンプルIへの装着前
に保護膜としての8203膜7が基板表面に、例えば刷
毛を用いであるいは溶液中への浸漬によって形成されて
いる。このように820.膜7が形成された基板2を装
着した状態でアンプル1を外部から加熱すると、B2O
3は約450°Cで溶融し、更にメルト6の原料は約4
80℃で溶融する。更に温度を上げて、所定の温度でメ
ルト6の組成が均一になるまで、しばら(一定に保つの
であるが、このとき、メルト6から蒸発するメルト成分
の蒸気、特に蒸気圧の高い水銀を多量に含む蒸気は融液
状の8203膜7に保護された基板20表面2aには直
接触れないことになる。
具5を利用して装着される。このアンプルIへの装着前
に保護膜としての8203膜7が基板表面に、例えば刷
毛を用いであるいは溶液中への浸漬によって形成されて
いる。このように820.膜7が形成された基板2を装
着した状態でアンプル1を外部から加熱すると、B2O
3は約450°Cで溶融し、更にメルト6の原料は約4
80℃で溶融する。更に温度を上げて、所定の温度でメ
ルト6の組成が均一になるまで、しばら(一定に保つの
であるが、このとき、メルト6から蒸発するメルト成分
の蒸気、特に蒸気圧の高い水銀を多量に含む蒸気は融液
状の8203膜7に保護された基板20表面2aには直
接触れないことになる。
メルト6の各組成が均一に混ざり合う程度の時間が経時
した後、アンプル1を180°回転させると、B20]
融液はメルト6内に落下するが、メルト6との比重差か
らメルト6上に浮いた状態となり、しかも分離したB、
O,+はメルト6の成分とは直接反応しないので、メル
ト6の組成を変化させるおそれはない。一方基板2の表
面2aはメルト6に浸った状態となり、所定の温度コン
トロールをすることによって、所定厚さのHgl−11
CdつTeの薄膜を析出させることができる。。
した後、アンプル1を180°回転させると、B20]
融液はメルト6内に落下するが、メルト6との比重差か
らメルト6上に浮いた状態となり、しかも分離したB、
O,+はメルト6の成分とは直接反応しないので、メル
ト6の組成を変化させるおそれはない。一方基板2の表
面2aはメルト6に浸った状態となり、所定の温度コン
トロールをすることによって、所定厚さのHgl−11
CdつTeの薄膜を析出させることができる。。
このようにして得られたH g I−X Cd x T
eの薄膜は気相成長あるいは気相拡散に基づく組成変
動層がなく、均一な組成のエピタキシャル層のみの感光
層を有していることになるので、目的とする波長のみに
応答する感光素子を作ることができ、また組成変動層の
無い分だけ感光層が薄くなるので、画素間のクロストー
クを防止できることになる。
eの薄膜は気相成長あるいは気相拡散に基づく組成変
動層がなく、均一な組成のエピタキシャル層のみの感光
層を有していることになるので、目的とする波長のみに
応答する感光素子を作ることができ、また組成変動層の
無い分だけ感光層が薄くなるので、画素間のクロストー
クを防止できることになる。
の薄い感光層を形成することができ、従って波長特性が
よくクロストークもないデバイスを得ることができる。
よくクロストークもないデバイスを得ることができる。
第1図はこの発明の概略図、第2図は回転ピッチング方
式を示す全体斜視図、第3図は第1図、A−A断面図、
第4図は第1図B−B断面図、第5図は基板をメルトに
浸した状態を示す第4図と同じ断面図である。 図中、 2・・・基板、 2a・・・基板表面、〔発明の効果
〕 以上説明したように、この発明は基板表面に保護膜を形
成することによって、液相エピタキシャル成長段階に移
行する前の段階でアンプル内のメルトの各成分を含む蒸
気に触れないようになっているので、均一組成の液相エ
ピタキシャル層のみM2図A −A ffi面図 第3図 本発明概略図 第1 図 第4図
式を示す全体斜視図、第3図は第1図、A−A断面図、
第4図は第1図B−B断面図、第5図は基板をメルトに
浸した状態を示す第4図と同じ断面図である。 図中、 2・・・基板、 2a・・・基板表面、〔発明の効果
〕 以上説明したように、この発明は基板表面に保護膜を形
成することによって、液相エピタキシャル成長段階に移
行する前の段階でアンプル内のメルトの各成分を含む蒸
気に触れないようになっているので、均一組成の液相エ
ピタキシャル層のみM2図A −A ffi面図 第3図 本発明概略図 第1 図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕液相エピタキシャル成長法において、基板(2)
の表面(2a)に少なくともメルトの融点温度で融解す
る物質による保護膜(7)を形成しておき、上記基板(
2)の表面(2a)をメルト(6)に浸す際に、該メル
ト(6)との比重差を利用して、上記保護膜(7)とメ
ルト(6)との分離を図り、その後、前記基板表面(2
a)にエピタキシャル層を成長させるようにしたことを
特徴とする液相エピタキシャル成長法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311691A JPH02156524A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 液相エピタキシャル成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311691A JPH02156524A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 液相エピタキシャル成長法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156524A true JPH02156524A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18020306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311691A Pending JPH02156524A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 液相エピタキシャル成長法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156524A (ja) |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP63311691A patent/JPH02156524A/ja active Pending
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