JPH0215692A - 表面実装型電子部品及びその半田付け方法 - Google Patents
表面実装型電子部品及びその半田付け方法Info
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- JPH0215692A JPH0215692A JP16524588A JP16524588A JPH0215692A JP H0215692 A JPH0215692 A JP H0215692A JP 16524588 A JP16524588 A JP 16524588A JP 16524588 A JP16524588 A JP 16524588A JP H0215692 A JPH0215692 A JP H0215692A
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- lead wire
- electronic component
- solder connection
- connection pad
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１既 要〕
表面実装型電子部品及びその半田付は方法に関し、
表面実装型電子部品のリード線をプリント基板の半田接
続パッドに半田付けする際、微細パターンの半田接続パ
ッドに半田クリームを印刷する煩雑な作業を除去し、か
つウィッキング現象によって半田接続パッドの半田がリ
ード線側に吸いとげられてリード線と半田接続パッドが
、確実に半田付けされなくなる現象を防止するのを目的
とし、前記リード線の屈曲部に開口部を設けるとともに
、前記半田接続パッド面に対向する部分のリード線の断
面形状が円弧状を有して構成するとともに、半田を収容
した容器内に屈曲部に開口部を有し、半田接続パッドの
面に対向する部分が円弧状を呈したリード線を設置し、
前記半田を溶融した溶融半田を前記リード線に予め被着
させた状態で固化させた後、該リード線を半田接続バン
ドに設置後、前記リード線に予め被着させた半田を溶融
して電子部品のリード線を半田接続パッドに半田付けす
ることで構成する。
続パッドに半田付けする際、微細パターンの半田接続パ
ッドに半田クリームを印刷する煩雑な作業を除去し、か
つウィッキング現象によって半田接続パッドの半田がリ
ード線側に吸いとげられてリード線と半田接続パッドが
、確実に半田付けされなくなる現象を防止するのを目的
とし、前記リード線の屈曲部に開口部を設けるとともに
、前記半田接続パッド面に対向する部分のリード線の断
面形状が円弧状を有して構成するとともに、半田を収容
した容器内に屈曲部に開口部を有し、半田接続パッドの
面に対向する部分が円弧状を呈したリード線を設置し、
前記半田を溶融した溶融半田を前記リード線に予め被着
させた状態で固化させた後、該リード線を半田接続バン
ドに設置後、前記リード線に予め被着させた半田を溶融
して電子部品のリード線を半田接続パッドに半田付けす
ることで構成する。
本発明は表面実装型電子部品及びその半田付は方法に関
する。
する。
半導体素子等の電子部品を樹脂モールドし、この樹脂モ
ールドされた電子部品より導出されるリード線を、プリ
ント基板にプリント基板に設けたノード線の半田接続用
パッドに半田付けして接続する表面実装型の電子部品は
、プリント基板に部品挿入用のスルーホールを設ける必
要がなく、またプリント基板の表裏両面に電子部品を実
装できるので、高密度実装が可能となり、最近この実装
方法が多く用いられている。
ールドされた電子部品より導出されるリード線を、プリ
ント基板にプリント基板に設けたノード線の半田接続用
パッドに半田付けして接続する表面実装型の電子部品は
、プリント基板に部品挿入用のスルーホールを設ける必
要がなく、またプリント基板の表裏両面に電子部品を実
装できるので、高密度実装が可能となり、最近この実装
方法が多く用いられている。
このようにプリントｉ板に部品挿入用のスルーホールを
設けずに、その表面または裏面に電子部品を実装する方
法を表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ↑ｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）と称している。
設けずに、その表面または裏面に電子部品を実装する方
法を表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ↑ｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）と称している。
〔従来の技術］
このような表面実装型電子部品の従来の構造は第４図に
示すように、モール１体よりなり半導体素子のチップ等
の電子部品を収容せる容器１の側方より導出されるリー
ド線２のプリント基板の半田接続パッドと対向する箇所
２Ａが平坦に成ったフラット型構造がある。
示すように、モール１体よりなり半導体素子のチップ等
の電子部品を収容せる容器１の側方より導出されるリー
ド線２のプリント基板の半田接続パッドと対向する箇所
２Ａが平坦に成ったフラット型構造がある。
また上記した構造の他に第５図に示すように、前記リー
ドＬ’ｉ１２のプリント基板の半田接続バンドに対向す
る箇所２ＡがＵ字形を呈した【ノ字型構造がある。
ドＬ’ｉ１２のプリント基板の半田接続バンドに対向す
る箇所２ＡがＵ字形を呈した【ノ字型構造がある。
この０字型構造の場合、第５図に示すリード線２をモー
ルド体の内側に曲げた構造もある。
ルド体の内側に曲げた構造もある。
このようにリード線がフラット型構造や０字型構造を示
しているのは、そのリード線のフラットの部分や、Ｕ字
状の部分で半田接続パッド上に印刷された半田クリーム
が溶融した際に、この熔融半田が容易にリード線と付着
し易くするために、リード線と半田接続パッドとの接触
面積を大きく保つためである。
しているのは、そのリード線のフラットの部分や、Ｕ字
状の部分で半田接続パッド上に印刷された半田クリーム
が溶融した際に、この熔融半田が容易にリード線と付着
し易くするために、リード線と半田接続パッドとの接触
面積を大きく保つためである。
また従来、このような電子部品のリード線を半田接続用
パッドに半田付けする場合、予め半田接続パッド１に、
フラックスに半田を混合した融点が１８０“Ｃ程度の半
田クリームをスクリーン印刷法により印刷した後、その
上に電子部品のリード線を設置し、このプリント基板を
電気加熱炉、或いは不活性ガス雰囲気内の加熱炉内を通
過させて前記半田クリームを溶融させてリード線を半田
接続パッドーヒに接続している。
パッドに半田付けする場合、予め半田接続パッド１に、
フラックスに半田を混合した融点が１８０“Ｃ程度の半
田クリームをスクリーン印刷法により印刷した後、その
上に電子部品のリード線を設置し、このプリント基板を
電気加熱炉、或いは不活性ガス雰囲気内の加熱炉内を通
過させて前記半田クリームを溶融させてリード線を半田
接続パッドーヒに接続している。
ところで上記した従来の電子部品の構造では、高密度実
装を図るために、部品の寸法が小さくなるにつれてリー
ド線の間のピッチが狭くなり、そのためプリント基板上
の半田接続パッド間のピッチが狭くなる。そのため、プ
リント基板の半田接続パッド」−に半田クリームをスク
リーン印刷する際、印刷のマスクとなるスクリーンのパ
ターンと半田接続パッドとの位置合わせ精度が微細とな
るため、半田クリームの印刷作業が困難となる。
装を図るために、部品の寸法が小さくなるにつれてリー
ド線の間のピッチが狭くなり、そのためプリント基板上
の半田接続パッド間のピッチが狭くなる。そのため、プ
リント基板の半田接続パッド」−に半田クリームをスク
リーン印刷する際、印刷のマスクとなるスクリーンのパ
ターンと半田接続パッドとの位置合わせ精度が微細とな
るため、半田クリームの印刷作業が困難となる。
また従来の方法に於いて、第６図（ａ）に示すように、
プリント基板３上の半田接続パッド４上に半田クリーム
５を印刷した後、電子部品のリート線２を半田接続パッ
ド４上に設置し、不活性ガス雰囲気内の加熱炉内にプリ
ント基板３を導入して前記半田クリームを溶融してリー
ド線２と半田接続パッド４間を半１１１付けする際に、
第６図（ｂ）に示すように溶融した半田６が、リート線
２を伝わって電子部品側に上昇するウィッキング現象が
発生し、半田接続パッド４．トには半田が残留しないた
め、半田付けが確実に行い難い問題を生じる。この問題
は一般にリード線の材質が半田接続パッドの＋Ａ質と比
較して半田に対する濡れ性が良いために特に起こりやす
い。
プリント基板３上の半田接続パッド４上に半田クリーム
５を印刷した後、電子部品のリート線２を半田接続パッ
ド４上に設置し、不活性ガス雰囲気内の加熱炉内にプリ
ント基板３を導入して前記半田クリームを溶融してリー
ド線２と半田接続パッド４間を半１１１付けする際に、
第６図（ｂ）に示すように溶融した半田６が、リート線
２を伝わって電子部品側に上昇するウィッキング現象が
発生し、半田接続パッド４．トには半田が残留しないた
め、半田付けが確実に行い難い問題を生じる。この問題
は一般にリード線の材質が半田接続パッドの＋Ａ質と比
較して半田に対する濡れ性が良いために特に起こりやす
い。
本発明は上記した問題点を解決し、微細なパターンの半
田接続パッド上に半田クリームを印刷する煩雑な作業を
無くし、かつ前記したリード線と半田接続パッドの半田
付けの際にウィッキング現象の発生を防止し、リード線
に接続用パッドの溶融半田が吸い一ヒげられる現象を防
止するような表面実装型電子部品およびその半田付は方
法の堤供を目的とする。
田接続パッド上に半田クリームを印刷する煩雑な作業を
無くし、かつ前記したリード線と半田接続パッドの半田
付けの際にウィッキング現象の発生を防止し、リード線
に接続用パッドの溶融半田が吸い一ヒげられる現象を防
止するような表面実装型電子部品およびその半田付は方
法の堤供を目的とする。
上記目的を達成する本発明の表面実装型電子部品は、前
記リード線の屈曲部に開口部を設けるとともに、前記半
田接続バンド面に対向する部分のり−Ｉパ線の断面形状
が円弧状を有して成るように構成するとともに、半田を
収容した容器内に屈曲部に開口部を有し、半田接続バン
ドの面に対向するり−ト線の部分が円弧状を呈したリー
ド線を設置し、前記半田を溶融した溶融半田を前記リー
ド線に予め被着させた状態で固化させた後、該リード線
を半田接続パッドに設置後、前記リード線に予め被着さ
せた半田を溶融して電子部品のリード線を半田接続パッ
ドに半田付けすることを特徴とする。
記リード線の屈曲部に開口部を設けるとともに、前記半
田接続バンド面に対向する部分のり−Ｉパ線の断面形状
が円弧状を有して成るように構成するとともに、半田を
収容した容器内に屈曲部に開口部を有し、半田接続バン
ドの面に対向するり−ト線の部分が円弧状を呈したリー
ド線を設置し、前記半田を溶融した溶融半田を前記リー
ド線に予め被着させた状態で固化させた後、該リード線
を半田接続パッドに設置後、前記リード線に予め被着さ
せた半田を溶融して電子部品のリード線を半田接続パッ
ドに半田付けすることを特徴とする。
〔作 用］
半田接続パッド面に対向する側の電子部品のリード線の
断面形状を円弧状に形成し、またリード線の屈曲部に開
口部を設け、更にリード線を溶融半田クリーム内に浸漬
することで屈曲部よりリード線の先端部迄に半田がリー
ド線を覆い、かつ包むようにして多く吸い上げられるよ
うになる。
断面形状を円弧状に形成し、またリード線の屈曲部に開
口部を設け、更にリード線を溶融半田クリーム内に浸漬
することで屈曲部よりリード線の先端部迄に半田がリー
ド線を覆い、かつ包むようにして多く吸い上げられるよ
うになる。
このように予め屈曲部よりリード線の先端部まで多くの
半田を付着させたリード線を、半田接続パッド七に設置
して加熱炉内を通過させると、リード線上に予め被着さ
れた半田の溶融した半田は屈曲部の開口部を通過して半
田自身の有する重力によって下部の半田接続パッド上に
落下して半田接続パッドに熔融半田が充分供給される。
半田を付着させたリード線を、半田接続パッド七に設置
して加熱炉内を通過させると、リード線上に予め被着さ
れた半田の溶融した半田は屈曲部の開口部を通過して半
田自身の有する重力によって下部の半田接続パッド上に
落下して半田接続パッドに熔融半田が充分供給される。
この落下した半田の量は予めリード線に多量に半田を付
着させているので、半田接続パッド上に落下した溶融半
田がリード線を伝わって電子部品側に到達するウィッキ
ング現象が発生しても、尚、充分な量の溶融半田が半田
接続パッド上に残留されるようになり、この溶融半田で
半田接続パッドが充分濡れるようになり、リード線と半
田接続パッドが確実に接続される。
着させているので、半田接続パッド上に落下した溶融半
田がリード線を伝わって電子部品側に到達するウィッキ
ング現象が発生しても、尚、充分な量の溶融半田が半田
接続パッド上に残留されるようになり、この溶融半田で
半田接続パッドが充分濡れるようになり、リード線と半
田接続パッドが確実に接続される。
またリード線側に半田を予め被着することで、ピッチの
狭い半田接続パッドに半田クリームを印す１１する困難
な作業をｊ〒ねなくとも良い。
狭い半田接続パッドに半田クリームを印す１１する困難
な作業をｊ〒ねなくとも良い。
以下、図面を用いながら本発明の実施例に付き詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の表面実装型電子部品のリード線の構造
を示す説明図で、図示するようにリード線１１の前記し
た半田接続パッド４面の対向領域１２は断面形状が円弧
状に形成されている。またリード線１１が前記した半田
接続パッド４に対向するように折り曲げられた屈曲部１
３には開口部１４が設けられている。
を示す説明図で、図示するようにリード線１１の前記し
た半田接続パッド４面の対向領域１２は断面形状が円弧
状に形成されている。またリード線１１が前記した半田
接続パッド４に対向するように折り曲げられた屈曲部１
３には開口部１４が設けられている。
このようなリード線を有する電子部品を、半田接続パッ
ドに半田付けする場合に付いて述べる。
ドに半田付けする場合に付いて述べる。
まず電子部品のリード線１１を第３図（ａ）に示すよう
な半田付着治具１５内の半田クリームを溶融した溶融半
田１６内に挿入して該リード線１１に半田を被着させる
。この治具１５内に充填する半田クリーム量は半田接続
パッドに印刷する半田クリーム量より多くの量を充填す
る。すると第２図、および第３図（ｂ）に示すように、
リード線１１の半田接続パッド４の対向領域１２の断面
が円弧状を呈しているので、その部分に多量の溶融半田
Ｉ６が容易に付着する。
な半田付着治具１５内の半田クリームを溶融した溶融半
田１６内に挿入して該リード線１１に半田を被着させる
。この治具１５内に充填する半田クリーム量は半田接続
パッドに印刷する半田クリーム量より多くの量を充填す
る。すると第２図、および第３図（ｂ）に示すように、
リード線１１の半田接続パッド４の対向領域１２の断面
が円弧状を呈しているので、その部分に多量の溶融半田
Ｉ６が容易に付着する。
次いで第３図（ｂ）に示すように、半田が付着したリー
ド線１１を第３図（Ｃ）のようにプリント基板１）３の
半田接続パッド１７−ヒに押しつけながら設置した後、
電子部品の容器の底部とプリント基板とを接着剤で仮止
めして固定し、不活性ガス雰囲気の加熱炉内を通過させ
る。
ド線１１を第３図（Ｃ）のようにプリント基板１）３の
半田接続パッド１７−ヒに押しつけながら設置した後、
電子部品の容器の底部とプリント基板とを接着剤で仮止
めして固定し、不活性ガス雰囲気の加熱炉内を通過させ
る。
すると第３図（ｄ）に示すように、加熱炉内を通過させ
ると溶融半田１６がリード線１１の屈曲部■３の開口部
１４を通過して容易に自重で下部の半田接続パッド１７
」二に落下し、この落下Ｖが多いために、半田接続パッ
ド１７よりリード線１１側にウィッキング現象により半
田が吸い上げられるのを補って余りある溶融半田１６が
半田接続パッド１７に供給される。
ると溶融半田１６がリード線１１の屈曲部■３の開口部
１４を通過して容易に自重で下部の半田接続パッド１７
」二に落下し、この落下Ｖが多いために、半田接続パッ
ド１７よりリード線１１側にウィッキング現象により半
田が吸い上げられるのを補って余りある溶融半田１６が
半田接続パッド１７に供給される。
また半田接続パッド上に半田クリームを印刷する必要が
無くなり、リード線のピッチを狭くして素子を高密度に
実装しても、リード線を半田被着用治具内に導入して半
田をリード線に簡単に被着することができる。
無くなり、リード線のピッチを狭くして素子を高密度に
実装しても、リード線を半田被着用治具内に導入して半
田をリード線に簡単に被着することができる。
以−ヒの説明から明らかなように本発明の電子部品の構
造、および該電子部品の半田付は方法によれば、半田接
続パッド上に簡単な方法で確実に電子部品のリード線が
半田付けできる効果がある。
造、および該電子部品の半田付は方法によれば、半田接
続パッド上に簡単な方法で確実に電子部品のリード線が
半田付けできる効果がある。
第４図および第５図は従来の表面実装型電子部品の斜視
図、 第６図（ａ）、第６図（ｂ）は従来の電子部品に於ける
不都合な状態の説明図である。
図、 第６図（ａ）、第６図（ｂ）は従来の電子部品に於ける
不都合な状態の説明図である。
図において、
１１はリード線、１２は半田接続パッド面対向領域、１
３は屈曲部、１４は開口部、１５は半田付着治具、１６
は溶融半田、１７は半田接続パッド、１８はプリント基
板を示す。
３は屈曲部、１４は開口部、１５は半田付着治具、１６
は溶融半田、１７は半田接続パッド、１８はプリント基
板を示す。
第１図は本発明の表面実装型電子部品のリード線の説明
図、 第２図は本発明の電子部品のリード線の半田付は状態の
説明図、 第３図（ａ）より第３図（ｄ）までは、本発明の電子部
品のリード線の半田付は方法の説明図、（Ｇ） ／Ｔ＋発ｅｆｉ、、表１プ竺１（′型′１１５箸戸函哨
リード“、声突乃１ン弓珂八〇第１図 ＋ｂ） （Ｃ） 、年金３ｂ電郷西ぐソード鼻に１田４才は我贋３すｔ！
明ｍ第 図 （ｄ） ント３と明の＃ブ（Ｔ占らｌたトー占良乃すＩＢ４す・
Ｔ若乏シｔｔｓｇルａ第３図 決手４命だ（型電櫛シ軒視図 第４図 ′８．７表面にスｔむ部す軒伎面 第５図 ２５表司ｔ’ｓ”ｐ品４＋アシ子看ト４ンクィた°ぎ旦
り皮ｔシ〃Ｄゴ第６図
図、 第２図は本発明の電子部品のリード線の半田付は状態の
説明図、 第３図（ａ）より第３図（ｄ）までは、本発明の電子部
品のリード線の半田付は方法の説明図、（Ｇ） ／Ｔ＋発ｅｆｉ、、表１プ竺１（′型′１１５箸戸函哨
リード“、声突乃１ン弓珂八〇第１図 ＋ｂ） （Ｃ） 、年金３ｂ電郷西ぐソード鼻に１田４才は我贋３すｔ！
明ｍ第 図 （ｄ） ント３と明の＃ブ（Ｔ占らｌたトー占良乃すＩＢ４す・
Ｔ若乏シｔｔｓｇルａ第３図 決手４命だ（型電櫛シ軒視図 第４図 ′８．７表面にスｔむ部す軒伎面 第５図 ２５表司ｔ’ｓ”ｐ品４＋アシ子看ト４ンクィた°ぎ旦
り皮ｔシ〃Ｄゴ第６図
Claims (2)
- （１）プリント基板（１８）に設けた半田接続パッド（
１７）面に対向するように素子収容容器より導出される
リード線（１１）が折り曲げられた電子部品に於いて、
前記リード線（１１）の屈曲部（１３）に開口部（１４
）を設けるとともに、前記半田接続パッド（１７）面に
対向する部分のリード線（１１）の断面形状が円弧状を
有して成ることを特徴とする表面実装型電子部品。 - （２）半田を収容した容器（１５）内に屈曲部（１３）
に開口部（１４）を有し、半田接続パッド（１７）の面
に対向する部分が円弧状を呈したリード線（１１）を設
置し、前記半田を溶融した溶融半田（１６）を前記リー
ド線（１１）に予め被着させた状態で固化させた後、該
リード線を半田接続パッド（１７）に設置後、前記リー
ド線（１１）に予め被着させた半田を溶融して電子部品
のリード線（１１）を半田接続パッド（１７）に半田付
けすることを特徴とする表面実装型電子部品の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16524588A JPH0215692A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 表面実装型電子部品及びその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16524588A JPH0215692A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 表面実装型電子部品及びその半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215692A true JPH0215692A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15808635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16524588A Pending JPH0215692A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 表面実装型電子部品及びその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278663A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Coil Engineering Kk | 表面実装部品 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16524588A patent/JPH0215692A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278663A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Coil Engineering Kk | 表面実装部品 |
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