JPH0215700A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0215700A JPH0215700A JP16631188A JP16631188A JPH0215700A JP H0215700 A JPH0215700 A JP H0215700A JP 16631188 A JP16631188 A JP 16631188A JP 16631188 A JP16631188 A JP 16631188A JP H0215700 A JPH0215700 A JP H0215700A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- wiring board
- printed wiring
- chassis
- thermal bus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔？Ｉ′：業上の利用分野〕
この発明は、電子部品から発生する熱をシャーシに放熱
させる印刷配線板に関するものである。
させる印刷配線板に関するものである。
第６図は従来の金属芯入り印刷配線板のシャーシ取付は
部分の平面図、第７□□□は第６図の■−■線の断面因
である。図において、ｌは金属芯入り印刷配線板であり
、２はその中の金属芯、３はその表面絶縁樹脂層、４は
この表面絶縁樹脂層３の一部を剥がし金属芯２を露出さ
せた部分、５はこの露出部分４に結合部品６を用いて取
付けられたシャーシ、７は印刷配線板１上に取付けられ
た電子部品である。
部分の平面図、第７□□□は第６図の■−■線の断面因
である。図において、ｌは金属芯入り印刷配線板であり
、２はその中の金属芯、３はその表面絶縁樹脂層、４は
この表面絶縁樹脂層３の一部を剥がし金属芯２を露出さ
せた部分、５はこの露出部分４に結合部品６を用いて取
付けられたシャーシ、７は印刷配線板１上に取付けられ
た電子部品である。
また、第８図は電子部品に密着させたｆｌｌ属等の熱伝
導率の高い材質でできた板等（以下サーマルバスと称す
）を用いた従来の印刷配線板のシャーシ取付は部分の平
面図、第９肉は第８図の■−■線の直面図である。図に
おいて、８はサーマルバス、９は基板であり、シャーシ
５はサーマルバス８の一端に結合部品６により取付けら
れている。
導率の高い材質でできた板等（以下サーマルバスと称す
）を用いた従来の印刷配線板のシャーシ取付は部分の平
面図、第９肉は第８図の■−■線の直面図である。図に
おいて、８はサーマルバス、９は基板であり、シャーシ
５はサーマルバス８の一端に結合部品６により取付けら
れている。
次に作用について説明する。第６図、第７図において、
電子部品７から発生する熱は、そのＩＪ−ド及び本体か
ら金属芯２に伝わり、それから金４芯２が露出した部分
４と結合部品６を通ってシャーシ５に伝熱する。
電子部品７から発生する熱は、そのＩＪ−ド及び本体か
ら金属芯２に伝わり、それから金４芯２が露出した部分
４と結合部品６を通ってシャーシ５に伝熱する。
また、第８図、第９図において、電子部品７から発生す
る熱は、その本体からサーマルバス８に伝わり、サーマ
ルバス８と結合部品６によりシャーシ５に伝熱する。
る熱は、その本体からサーマルバス８に伝わり、サーマ
ルバス８と結合部品６によりシャーシ５に伝熱する。
（発明が解決しようとする課題〕
従来のＦｉｌ刷配刷板線板属芯入り印刷配線板の場合、
金属芯入り印刷配線板にスルーホールが多く開くと、回
路と金属芯の絶縁を保つためのスルーホールより大きい
穴が金属芯に明くため、金属芯の熱抵抗が上がり電子部
品のリードからの熱を十分シャーシに放熱できなかった
。また、電子部品において！０チップ等の発熱源と部品
リードが離れている部品では、発熱源とリード間の熱抵
抗が高いため十分な放熱性が得られなかった。
金属芯入り印刷配線板にスルーホールが多く開くと、回
路と金属芯の絶縁を保つためのスルーホールより大きい
穴が金属芯に明くため、金属芯の熱抵抗が上がり電子部
品のリードからの熱を十分シャーシに放熱できなかった
。また、電子部品において！０チップ等の発熱源と部品
リードが離れている部品では、発熱源とリード間の熱抵
抗が高いため十分な放熱性が得られなかった。
次にサーマルバスを用いた場合、ＬＳＩパックージのよ
うに部品の下に多くのリードのある部品に対して放熱さ
せようとすると、サーマルバスにリードよけの穴が多く
明き、サーマルバスの熱抵抗が上がり十分な放熱性が得
られないなどの問題点があった。
うに部品の下に多くのリードのある部品に対して放熱さ
せようとすると、サーマルバスにリードよけの穴が多く
明き、サーマルバスの熱抵抗が上がり十分な放熱性が得
られないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板上の全ての電子部品に対して、より多く
の熱を放熱させることのできる印刷配線板を得ることを
目的とする。
たもので、基板上の全ての電子部品に対して、より多く
の熱を放熱させることのできる印刷配線板を得ることを
目的とする。
（課題を解決するための手段〕
この発明に係る印刷配線板は、金属芯入り印刷配線板と
サーマルバスを併用し、金属芯入り印刷配線板の金属芯
とサーマルバスを直接接触させたものである。
サーマルバスを併用し、金属芯入り印刷配線板の金属芯
とサーマルバスを直接接触させたものである。
この発明における印刷配線板は、電子部品のリードから
放出される熱は金属芯入り印刷配線板を伝わり、本体か
ら放出される熱はサーマルバスを伝わって、金属芯入り
印刷配線板の金属芯とサーマルバスがｒｆＬ接接触した
部分で合流し、金属芯入す叩ｊ６１Ｊ 配線板又はサー
マルバスのうちシャーシと結合している万からシャーシ
へと放熱される。
放出される熱は金属芯入り印刷配線板を伝わり、本体か
ら放出される熱はサーマルバスを伝わって、金属芯入り
印刷配線板の金属芯とサーマルバスがｒｆＬ接接触した
部分で合流し、金属芯入す叩ｊ６１Ｊ 配線板又はサー
マルバスのうちシャーシと結合している万からシャーシ
へと放熱される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図において、１は金属芯入り印刷配線板、２は
その金属芯、３はその上の表面絶縁樹脂層、４はこの表
面絶縁樹脂層の一部を剥がし金属芯を露出させた部分、
５はこの′ＩＭ出部外部分合部品６により取付けられた
シャーシである。
図、第２図において、１は金属芯入り印刷配線板、２は
その金属芯、３はその上の表面絶縁樹脂層、４はこの表
面絶縁樹脂層の一部を剥がし金属芯を露出させた部分、
５はこの′ＩＭ出部外部分合部品６により取付けられた
シャーシである。
８は電子部品７に密着させた放熱用サーマルバスであり
、このサーマルバス８の端部も結合部品９により上記露
出部分４に取付けられる。
、このサーマルバス８の端部も結合部品９により上記露
出部分４に取付けられる。
次に作用について説明する。第１図、第２図において、
電子部品７のリードから放出される熱は金属芯入り印刷
配線板ｌの巾の金属芯２を伝わっていき、金属芯を露出
させた部分４及び結合部品６を通って、シャーシ５へと
放熱される。また、電子部品７の本体から放出される熱
はサーマルバス８を伝わっていき、金属芯入り印刷配線
板ｌ上の表面絶縁樹脂３を剥がし、サーマルバス８と金
属芯２を直接接触させた部分４及び結合部品９を通って
金属芯２へ伝わり、それからシャーシ５へと放熱される
。
電子部品７のリードから放出される熱は金属芯入り印刷
配線板ｌの巾の金属芯２を伝わっていき、金属芯を露出
させた部分４及び結合部品６を通って、シャーシ５へと
放熱される。また、電子部品７の本体から放出される熱
はサーマルバス８を伝わっていき、金属芯入り印刷配線
板ｌ上の表面絶縁樹脂３を剥がし、サーマルバス８と金
属芯２を直接接触させた部分４及び結合部品９を通って
金属芯２へ伝わり、それからシャーシ５へと放熱される
。
なお、上記実施例では金属芯入り印刷配線板１をシャー
シ５に取付けたものを示したが、第８図、第４園に示す
ように、サーマルバス８をシャーシ５に取付けてもよい
。
シ５に取付けたものを示したが、第８図、第４園に示す
ように、サーマルバス８をシャーシ５に取付けてもよい
。
また、上記実施例では、金属芯入り印刷配線板１とサー
マルバス８、金属芯入り印刷配線板ｌとシャーシ５の取
付は部分にキリ穴を設けているが、それぞれの取付は部
分に第５図に示すようにメネジを設けたものを用いても
よい。即ち第５図において、金属芯入り印刷配線板ｌの
中の金属芯２は２枚となっており、この金属芯２と結合
部品６．９であるネジが密着しているため、金属芯入り
印刷配ｍ板ｉとサーマルバス８及びシャーシ５の取付は
部分がキリ穴の場合と比べ、斂属芯入り印刷配線板ｌの
半田面側の金属芯２を伝わる熱が結合部品６．９を苅っ
て金属芯入り印刷配置線板ｌの部品面側の爺属芯２及び
シャーシ５に伝わるので、より多くの熱をシャーシ５に
放熱することができる。
マルバス８、金属芯入り印刷配線板ｌとシャーシ５の取
付は部分にキリ穴を設けているが、それぞれの取付は部
分に第５図に示すようにメネジを設けたものを用いても
よい。即ち第５図において、金属芯入り印刷配線板ｌの
中の金属芯２は２枚となっており、この金属芯２と結合
部品６．９であるネジが密着しているため、金属芯入り
印刷配ｍ板ｉとサーマルバス８及びシャーシ５の取付は
部分がキリ穴の場合と比べ、斂属芯入り印刷配線板ｌの
半田面側の金属芯２を伝わる熱が結合部品６．９を苅っ
て金属芯入り印刷配置線板ｌの部品面側の爺属芯２及び
シャーシ５に伝わるので、より多くの熱をシャーシ５に
放熱することができる。
なお、上記実施例では、電子部品７とサーマルバス８、
サーマルバス８と金属芯を露出させた部分４、金属芯を
露出させた部分４とシャーシ５は直接結合しているが、
各接触部分の表面粗さによっては熱伝導性シートや熱伝
導性グリースを入れてもよい。
サーマルバス８と金属芯を露出させた部分４、金属芯を
露出させた部分４とシャーシ５は直接結合しているが、
各接触部分の表面粗さによっては熱伝導性シートや熱伝
導性グリースを入れてもよい。
（発明の効果〕
以上のようにこの発ｆ４４によれば、金属芯入り印刷配
線板とサーマルバスを併Ｊ）４ Ｌ、たので、電子都品
からの伝熱経路が２つとなって放熱性が向上し、また、
サーマルバスと金属芯入り印刷配線板の金属芯をシャー
シ取付は部付近で直接接触させているので、シャーシへ
の取付けも金属芯入り印刷配１ＭｔｌＺトサーマルバス
のどちらか一万となるので容易である。
線板とサーマルバスを併Ｊ）４ Ｌ、たので、電子都品
からの伝熱経路が２つとなって放熱性が向上し、また、
サーマルバスと金属芯入り印刷配線板の金属芯をシャー
シ取付は部付近で直接接触させているので、シャーシへ
の取付けも金属芯入り印刷配１ＭｔｌＺトサーマルバス
のどちらか一万となるので容易である。
第１図はこの発明の一実施例による目Ｊ刷配線板のシャ
ーシ取付は部分を示す平面図、第２因は第１図の■−■
線の断面図、第３図はこの発明の他の実類例による印刷
配線板のシャーシ取付は部分を示す平山ｉ図、第４図は
第８図のＩＶ −ＩＶ線の断面図、第５図はこの発明の
もう一つの他の実施例を示す断面図、第６因は金属芯入
り印刷配線板を用いた場合の従来の放熱構造を示す平面
図、第７図は第６図の■−■線の断面図、第８図はサー
マルバスを用いた場合の従来の印刷配線板のシャーシ取
付は部分を示す平面図、第９図は第８□□□の■−■線
の面面因である。 図中、■は金属芯入り印刷配線板、２は並属芯、３ ｉ
：を表面絶縁樹脂層、４は金属芯を露出させた部分、５
はシャーシ、６．９は結合部品、７は電子部品Ｎ ８１
：ｊサーマルパスである。
ーシ取付は部分を示す平面図、第２因は第１図の■−■
線の断面図、第３図はこの発明の他の実類例による印刷
配線板のシャーシ取付は部分を示す平山ｉ図、第４図は
第８図のＩＶ −ＩＶ線の断面図、第５図はこの発明の
もう一つの他の実施例を示す断面図、第６因は金属芯入
り印刷配線板を用いた場合の従来の放熱構造を示す平面
図、第７図は第６図の■−■線の断面図、第８図はサー
マルバスを用いた場合の従来の印刷配線板のシャーシ取
付は部分を示す平面図、第９図は第８□□□の■−■線
の面面因である。 図中、■は金属芯入り印刷配線板、２は並属芯、３ ｉ
：を表面絶縁樹脂層、４は金属芯を露出させた部分、５
はシャーシ、６．９は結合部品、７は電子部品Ｎ ８１
：ｊサーマルパスである。
Claims (1)
- 金属芯入り印刷配線板と、電子部品に密着させたサーマ
ルバスとを上下に配置して併用するとともに、上記サー
マルバスの一部を上記金属芯入り印刷配線板の金属芯に
接触させて結合してなる印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631188A JPH0215700A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631188A JPH0215700A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215700A true JPH0215700A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15828994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16631188A Pending JPH0215700A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215700A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173290A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Nec Corp | 携帯端末機器及び放熱方法 |
| JP2008240293A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Setsuo Takaku | シールド工法用セグメント |
| KR20110026432A (ko) | 2008-06-04 | 2011-03-15 | 가부시키가이샤 아데카 | 2,4,6-트리스(하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물의 제조 방법 |
| EP4236642A4 (en) * | 2020-11-30 | 2024-05-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | HEAT DISSIPATION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP16631188A patent/JPH0215700A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173290A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Nec Corp | 携帯端末機器及び放熱方法 |
| US7903422B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-08 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| JP2008240293A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Setsuo Takaku | シールド工法用セグメント |
| KR20110026432A (ko) | 2008-06-04 | 2011-03-15 | 가부시키가이샤 아데카 | 2,4,6-트리스(하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물의 제조 방법 |
| EP4236642A4 (en) * | 2020-11-30 | 2024-05-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | HEAT DISSIPATION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
| US12389523B2 (en) | 2020-11-30 | 2025-08-12 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus and electronic device |
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