JPH02158186A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

Info

Publication number
JPH02158186A
JPH02158186A JP63313423A JP31342388A JPH02158186A JP H02158186 A JPH02158186 A JP H02158186A JP 63313423 A JP63313423 A JP 63313423A JP 31342388 A JP31342388 A JP 31342388A JP H02158186 A JPH02158186 A JP H02158186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
hole
dividing
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63313423A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0724327B2 (ja
Inventor
Yuichi Watanabe
裕一 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63313423A priority Critical patent/JPH0724327B2/ja
Publication of JPH02158186A publication Critical patent/JPH02158186A/ja
Publication of JPH0724327B2 publication Critical patent/JPH0724327B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷配線基板に関するものである。
従来の技術 第2図は従来例を示し、親基板IKは連結部2を介して
子基板3が連結されている。そして連結部2には複数の
分割孔4が設けられている。そしてこの分割孔4を利用
して、親基板1から子基板3を分割する様にしているの
である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら従来のものに於いては、上記分割の際に分
割孔4から親基板1側あるいは子基板3側にクラック6
が生じるという問題があった。
そこで本発明は、クランクの発生を防止する事を目的と
するものである。
課題を解決するだめの手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、分割孔の親
基板側あるいは子基板側の少なくとも一方に複数個の割
れ防止孔を設けたものである。
作用 以上の手段によれば、たとえ分割孔からのクランクが生
じたとしても、割れ防止孔にてくい止め、それ以上の進
行を防止する事ができるものとなる。
実施例 第1図は本発明の一実施例を示し、親基板6は連結部9
を介して子基板8が連結されている。そして連結部9に
は複数個の分割孔7が設けられている。そしてこの分割
孔7を利用して、親基板6から子基板8を分割する様に
している。
しかし親基板6から子基板8を分割する際、分割孔7よ
り親基板6側あるいは子基板B側にクラツク12が生じ
る事がある。よって親基板e側と子基板8側の両側に複
数の割れ防止孔1oを、分割孔7の孔と孔の中心に互い
違いに、更に分割孔7の両端より外側にまで設けている
。そしてこのように割れ防止孔10を設ける事により、
分割する際、発生するクラック12を、割れ防止孔10
に逃がし、これでくい止めることができ、更にクラック
12の進行を防止する事ができるのである。
更に本実施例では、割れ防止孔10及び連結部9の近辺
をアースパターン11で囲む事により、基板の強度を増
しているものである。
発明の効果 以上の本発明によれば、たとえ分割孔からのクラックが
生じたとしても、割れ防止孔にてくい止め、それ以上の
進行を防止する事ができるものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による印刷配線基板の要部上
面図であり、第2図は従来の印刷配線基板の要部上面図
である。 6・・・・・・親基板、7・・・・・・分割孔、8・・
・・・・子基板、9・・・・・・連結部、1o・・・・
・・割れ防止孔、11・・・・・・アースパターン、1
2・・・・・・クラック。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名6−
U町基数 10−別れ防止アム lノー アース、Xoターン ノど− クラ9り 第 2 図 1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 親基板と、この親基板に連結部を介して連結した子基板
    とを備え、上記連結部に分割孔を複数個設けると共にそ
    の分割孔の親基板側あるいは子基板側の少なくとも一方
    には複数個の割れ防止孔を設けた印刷配線基板。
JP63313423A 1988-12-12 1988-12-12 印刷配線基板 Expired - Lifetime JPH0724327B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63313423A JPH0724327B2 (ja) 1988-12-12 1988-12-12 印刷配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63313423A JPH0724327B2 (ja) 1988-12-12 1988-12-12 印刷配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02158186A true JPH02158186A (ja) 1990-06-18
JPH0724327B2 JPH0724327B2 (ja) 1995-03-15

Family

ID=18041119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63313423A Expired - Lifetime JPH0724327B2 (ja) 1988-12-12 1988-12-12 印刷配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0724327B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02256289A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Fujitsu Ten Ltd プリント基板
JP2021174971A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 ファナック株式会社 プリント配線基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02256289A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Fujitsu Ten Ltd プリント基板
JP2021174971A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 ファナック株式会社 プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0724327B2 (ja) 1995-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69020077T2 (de) Integrierte Schaltungskarte.
DE102008006959A1 (de) Schutz für Schaltungsplatinen
DE3739985A1 (de) Is-karte
JPS63241979A (ja) 印刷配線板
JPH0724327B2 (ja) 印刷配線基板
EP1056319B1 (de) Tochterplatine zum Einsetzen in eine Mutterplatine
JPS59186387A (ja) プリント基板の接合方法
JPS63157491A (ja) プリント基板
JP2563521B2 (ja) フレキシブルプリント板
JPS6236313Y2 (ja)
JPS61110490A (ja) プリント基板へのレジスト膜形成方法
JPH0231490A (ja) プリント基板集合体
JPS6017580U (ja) Uリンクの誤插入防止装置
JPS5998596A (ja) 多層セラミツク基板
JPS5927092Y2 (ja) プリント基板取付装置
JPS63100797A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS5986284A (ja) プリント基板の応力除去方法
JPH051096Y2 (ja)
JPS5936946Y2 (ja) シヤ−シの電子部品取付構造
JPS5843263Y2 (ja) フイルム・リ−ド付きプリント基板
JPS6267893A (ja) プリント基板用デ−タ
JPH06112635A (ja) 配線基板
JPH04120262U (ja) バイアホール
JPS6199397A (ja) 印刷配線板のソルダレジスト印刷方法
JPS61253884A (ja) プリント配線基板