JPH02256289A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02256289A JPH02256289A JP7761189A JP7761189A JPH02256289A JP H02256289 A JPH02256289 A JP H02256289A JP 7761189 A JP7761189 A JP 7761189A JP 7761189 A JP7761189 A JP 7761189A JP H02256289 A JPH02256289 A JP H02256289A
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- Japan
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- peeling
- crack
- perforation
- patterns
- wiring pattern
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- Granted
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 16
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板特に製作後分割して使用される
複合基板の分割部に関する。
複合基板の分割部に関する。
プリント配線基板（ＰＣＢ）は部品のマウント作業上の
理由、経済の理由で、ダミ一部付設、複合化などが行な
われている。複合基板では分割線で分割して個々に切り
離し、単体になった状態で使用するが、本発明はこの分
割部の構成に係るものである。
理由、経済の理由で、ダミ一部付設、複合化などが行な
われている。複合基板では分割線で分割して個々に切り
離し、単体になった状態で使用するが、本発明はこの分
割部の構成に係るものである。
複数基板の分割線には、ミシン目、■カットなどが施さ
るのが一般的である。第４図はミシン目を入れた例で、
１０は複合基板、１０ａ、１０ｂは個々のプリント基板
で、これらはミシン目部１２でつながっている。ミシン
目部１２は基板に小間隔で複数個の小孔を一列に並べて
形成した部分で、その前後は長孔１４になっている。１
６ａ。
るのが一般的である。第４図はミシン目を入れた例で、
１０は複合基板、１０ａ、１０ｂは個々のプリント基板
で、これらはミシン目部１２でつながっている。ミシン
目部１２は基板に小間隔で複数個の小孔を一列に並べて
形成した部分で、その前後は長孔１４になっている。１
６ａ。
１６ｂはプリント基板ＩＱａ、１０ｂに形成された配線
パターンであ。ミシン目部１２は、長孔１４で結ばれて
複数箇所にあることもある。
パターンであ。ミシン目部１２は、長孔１４で結ばれて
複数箇所にあることもある。
このような複合基板は配線パターンの形成、部品取付け
などが済んだのちに、ミシン目部１２で折って個々の基
板１０ａ、ＩＱｂに分離し、単体になった状態で電子機
器筐体内などへ取付ける。
などが済んだのちに、ミシン目部１２で折って個々の基
板１０ａ、ＩＱｂに分離し、単体になった状態で電子機
器筐体内などへ取付ける。
分離作業は手作業で行なうことが多く、第５図、に示す
ようにＦ１方向に折曲し、またＦ２方向に折曲し、これ
を数回繰り返す等の方法でミシン目部１２で分離する。
ようにＦ１方向に折曲し、またＦ２方向に折曲し、これ
を数回繰り返す等の方法でミシン目部１２で分離する。
分離後は第４図（ｂｌの状態になるが、このときクラン
ク１８が入り、配線パターンが断線、剥離することがあ
る。
ク１８が入り、配線パターンが断線、剥離することがあ
る。
クラックが生じて配線パターンが断線、剥離する例は、
プリント基板にガラス繊維入り表面層がある場合などに
多い。このような表面層は引張りに強く、中々切れなく
て、内部は切れいるのにいわば皮だけでつながっている
状態になり、その皮（表面層）に亀裂が入っている状態
になり易い。
プリント基板にガラス繊維入り表面層がある場合などに
多い。このような表面層は引張りに強く、中々切れなく
て、内部は切れいるのにいわば皮だけでつながっている
状態になり、その皮（表面層）に亀裂が入っている状態
になり易い。
第５図で言えばＦ、方向に折曲するとき表面Ｓｌ側で圧
縮、裏面Ｓ２で引張りに、Ｆ２方向に折曲するときこの
逆になる。圧縮側では亀裂発生はないが、引張りではそ
れに強い表面層が中々切れず、つながってはいるがクラ
ンクが入っている状態になり易い。
縮、裏面Ｓ２で引張りに、Ｆ２方向に折曲するときこの
逆になる。圧縮側では亀裂発生はないが、引張りではそ
れに強い表面層が中々切れず、つながってはいるがクラ
ンクが入っている状態になり易い。
〔発明が解決しようとする課題〕
クラック１８が入って配線パターン１６ｂに断線したも
のが生じると、勿論そのプリント基板は不良品になる。
のが生じると、勿論そのプリント基板は不良品になる。
これを避けるため従来は配線パターンをミシン目部から
離す、ミシン目部に近い配線パターンは幅の広いものに
する等の方法をとるが、基板面積の有効利用、高密度配
線などの観点からは好ましいものではない。
離す、ミシン目部に近い配線パターンは幅の広いものに
する等の方法をとるが、基板面積の有効利用、高密度配
線などの観点からは好ましいものではない。
本発明はかＮる点を改善し、簡単、廉価な手段で配線パ
ターンの断線、剥離を防止し、基板面積の有効利用を図
ることを目的とするものである。
ターンの断線、剥離を防止し、基板面積の有効利用を図
ることを目的とするものである。
第１図に示すように本発明では複合基板１０のミシン目
部１２の両側に、クラック・剥離防止パターン２０ａ、
２０ｂを設ける。
部１２の両側に、クラック・剥離防止パターン２０ａ、
２０ｂを設ける。
クラック・剥離防止パターン２０ａ、２０ｂは図示のよ
うにミシン目部より長く、そして複数個のスルーホール
を備える。
うにミシン目部より長く、そして複数個のスルーホール
を備える。
クラックはミシン目の複数個の小孔の相互の間、および
該小孔と長孔１４との間の基板が切れていない部分から
発生するから、クラック・剥離防止パターン２０ａ、２
０ｂはこの部分を覆うように（該部分と１０２，１０ｂ
との間を遮るように）設ける。
該小孔と長孔１４との間の基板が切れていない部分から
発生するから、クラック・剥離防止パターン２０ａ、２
０ｂはこの部分を覆うように（該部分と１０２，１０ｂ
との間を遮るように）設ける。
スルーホールＨは第１図（ｂｌに示すように、基板表面
と裏面の導体層Ｃ（通常これは配線パターンであるが本
発明ではクラック・剥離防止パターン）を結ぶ筒状導体
部であり、両面に配線パターンがあるプリント基板では
その両面の配線パターンの該当するもの同志を接続する
のに設けられる。クラック・剥離防止パターン２０ａ、
２０ｂはプリント基板の両面に設ける。
と裏面の導体層Ｃ（通常これは配線パターンであるが本
発明ではクラック・剥離防止パターン）を結ぶ筒状導体
部であり、両面に配線パターンがあるプリント基板では
その両面の配線パターンの該当するもの同志を接続する
のに設けられる。クラック・剥離防止パターン２０ａ、
２０ｂはプリント基板の両面に設ける。
全図を通してそうであるが他の図と同じ部分には同じ符
号が付してあり、従って１０ａ、ｌＯｂは個々のプリン
ト基板、１６ａ、１６ｂは該基板上の配線パターンであ
る。
号が付してあり、従って１０ａ、ｌＯｂは個々のプリン
ト基板、１６ａ、１６ｂは該基板上の配線パターンであ
る。
この構成では、スルーホールＨの導体層とその周囲の基
板表面部の導体層Ｃがいわば鳩目金具となり、基板ｔｏ
ａ、１０ｂを表／裏面から締め付けることになり、この
部分（クラック・剥離防止パターン部）の基板強度を著
しく強める。従って第５図に示した要領で複合基板ｌＯ
を折曲し、個々の基板１０ａ、１０ｂに分離する際、ミ
シン目部１２でクランクが発生しても、クラック・剥離
防止パターン２０ａ、２０ｂによりその進行が阻止され
、該パターン２０ａ、２０ｂの内側の配線パターン１６
ａ、１６ｂまでは延びて行かず従って配線パターンの断
線、剥離が回避される。
板表面部の導体層Ｃがいわば鳩目金具となり、基板ｔｏ
ａ、１０ｂを表／裏面から締め付けることになり、この
部分（クラック・剥離防止パターン部）の基板強度を著
しく強める。従って第５図に示した要領で複合基板ｌＯ
を折曲し、個々の基板１０ａ、１０ｂに分離する際、ミ
シン目部１２でクランクが発生しても、クラック・剥離
防止パターン２０ａ、２０ｂによりその進行が阻止され
、該パターン２０ａ、２０ｂの内側の配線パターン１６
ａ、１６ｂまでは延びて行かず従って配線パターンの断
線、剥離が回避される。
このクラック・剥離防止パターンは通常の配線パターン
のスルーボール部と、表面形状を除いて格別具なるとこ
ろはなく、該スルーホール部と同じ工程で製作できるの
で、コストアンプを招くことがない。
のスルーボール部と、表面形状を除いて格別具なるとこ
ろはなく、該スルーホール部と同じ工程で製作できるの
で、コストアンプを招くことがない。
（実施例〕
第２図に複合基板１０の断面構造の例を示す。
１０Ａはコア材で厚いエポキシ系基板で構成される。Ｉ
ＯＢは表／裏面層をなす薄いガラス繊維入り基板である
。プリント基板には、加工性、コスト、強度などから、
か＼るコンポジット材が使用されることが多い。■カッ
トでは表／裏面に■溝を形成し、この際表面層１０Ｂは
切断される。従ってコア材１０Ａでのみつながっている
ので、第５図の如き折曲で、クラック発生なしで分割す
ることができる。しかし基板形状によっては■カットは
採用できない場合がある。この場合は、前述の分割孔を
整列された割部（ミシン目部）を構成して分割を可能に
するが、この方法では前述のようにクランク発生、表面
層や配線パターンの剥離が発生し易い。
ＯＢは表／裏面層をなす薄いガラス繊維入り基板である
。プリント基板には、加工性、コスト、強度などから、
か＼るコンポジット材が使用されることが多い。■カッ
トでは表／裏面に■溝を形成し、この際表面層１０Ｂは
切断される。従ってコア材１０Ａでのみつながっている
ので、第５図の如き折曲で、クラック発生なしで分割す
ることができる。しかし基板形状によっては■カットは
採用できない場合がある。この場合は、前述の分割孔を
整列された割部（ミシン目部）を構成して分割を可能に
するが、この方法では前述のようにクランク発生、表面
層や配線パターンの剥離が発生し易い。
第３図は複合基板ｌＯの具体例を示す。この複合基板の
分割線はｆ状をなしており、■カットは採用できない。
分割線はｆ状をなしており、■カットは採用できない。
ミシン目１２もｆ伏の一方の平坦部に設け、他方の平坦
部は長孔１４だけとする。
部は長孔１４だけとする。
しかしこれでは機械的に弱いのでダミ一部１０ｄを設け
て補強する。ミシン月を設けた側にもダミ一部ＩＯＣを
設けているが、これはなくてもよい。
て補強する。ミシン月を設けた側にもダミ一部ＩＯＣを
設けているが、これはなくてもよい。
プリント基板１０ａ、１０ｂとダミ一部１０Ｃ５１０ｄ
との分割線は直線であるからＶカット２２が可能である
。分割するときはダミ一部１０Ｃ１１０ｄを折曲、分離
し、次いでプリント基板１０ａ、１０ｂを折曲、分離す
る。
との分割線は直線であるからＶカット２２が可能である
。分割するときはダミ一部１０Ｃ１１０ｄを折曲、分離
し、次いでプリント基板１０ａ、１０ｂを折曲、分離す
る。
以上説明したように本発明では簡単な手段で、格別コス
トアンプを招くことなく、複合基板のミシン目分割部か
らのクランク阻止、配線パターンの断線、剥離を防止で
き、甚だ有効である。
トアンプを招くことなく、複合基板のミシン目分割部か
らのクランク阻止、配線パターンの断線、剥離を防止で
き、甚だ有効である。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図はプリント基板の断面構造例の説明図、第３図は
本発明の詳細な説明図、 第４図は複合基板の分割とクランク発生の説明図、 第５図は複合基板の分割要領の説明図である。 第１図で１０は複合基板、１２はミシン目、１４は長孔
、１６は配線パターン、１８はクランクである。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔 ＋ａｌ 第１図 第４図 Ｆ。 第２図 １３図 第５図
本発明の詳細な説明図、 第４図は複合基板の分割とクランク発生の説明図、 第５図は複合基板の分割要領の説明図である。 第１図で１０は複合基板、１２はミシン目、１４は長孔
、１６は配線パターン、１８はクランクである。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔 ＋ａｌ 第１図 第４図 Ｆ。 第２図 １３図 第５図
Claims (1)
- １．ミシン目（１２）でつながる複数のプリント基板（
１０ａ，１０ｂ）からなり、製作後、該ミシン目で折曲
、分離される複合型のプリント基板において、 該ミシン目の両側かつ両面に、１列に連なる複数個のス
ルーホールを持ち該ミシン目より長く延びるクラック・
剥離防止パターン（２０ａ，２０ｂ）を被着、形成して
なることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077611A JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077611A JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256289A true JPH02256289A (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0648748B2 JPH0648748B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=13638711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077611A Expired - Lifetime JPH0648748B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648748B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287770A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
| JP2021174971A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | ファナック株式会社 | プリント配線基板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115078A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-04 | Burtis Eric F | Device for learning reading |
| JPS57108368A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-06 | Misawa Homes Co | Installation of building unit |
| JPS60121662A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 質量分析装置 |
| JPS6212975U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS6292672U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
| JPH02158186A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077611A patent/JPH0648748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115078A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-04 | Burtis Eric F | Device for learning reading |
| JPS57108368A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-06 | Misawa Homes Co | Installation of building unit |
| JPS60121662A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 質量分析装置 |
| JPS6212975U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS6292672U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
| JPH02158186A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287770A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
| JP2021174971A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | ファナック株式会社 | プリント配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648748B2 (ja) | 1994-06-22 |
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