JPH04120262U - バイアホール - Google Patents

バイアホール

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Publication number
JPH04120262U
JPH04120262U JP3388191U JP3388191U JPH04120262U JP H04120262 U JPH04120262 U JP H04120262U JP 3388191 U JP3388191 U JP 3388191U JP 3388191 U JP3388191 U JP 3388191U JP H04120262 U JPH04120262 U JP H04120262U
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JP
Japan
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via hole
circuit
printed circuit
circuit board
plated
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Pending
Application number
JP3388191U
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English (en)
Inventor
広昭 越地
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の信号を同時に接続し得るバイアホール
を提供する。 【構成】 プリント基板本体に形成した穴にクリアラン
ス部によって分割された複数のメッキ部を設け、それぞ
れのメッキ部を回路信号パターンと接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基板におけるバイアホールに関し、特にバイアホールのメッ キ形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のバイアホールは図２に示すように構成されている。
【０００３】 図において、プリント基板本体５１の一方に面に目的の処理動作に応じた回路 信号パターン５２が構成されており、他方の面にこの回路信号パターン５２に対 応して図示しない素子或いは回路パターンが構成されている。そしてバイアホー ル５３によって、回路信号パターン５２と素子等とにおける信号を接続するよう に構成している。
【０００４】 バイアホール５３は、プリント基板５１に形成した穴５１ａの内面全面にメッ キ処理を施すことで構成されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のバイアホール５３では、穴５１ａの内面全面にメッ キ処理を施していたので、一つのバイアホール５３では１信号のみしか接続し得 ない。このため、プリント基板本体５１に複数の回路パターンが形成されている 場合に、夫々の回路パターンに応じて複数のバイアホール５３が必要になるとい う問題があった。
【０００６】 本考案の目的は、複数の回路信号を接続し得るバイアホールを提供することに ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本考案のバイアホールは、プリント基板における一方の面に構成された回路の 信号と他方の面に構成された回路とを接続するバイアホールにおいて、複数に分 割したメッキ部を有しかつメッキ部のショートを防止するためのクリアランス部 を備えている。
【０００８】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案にかかるバイアホールの斜視図である。
【００１０】 図において、プリント基板本体１の一方の面１ａには異なる回路信号パターン ２、３が夫々形成されており、他方の面１ｂにはこれ等の回路信号パターン２、 ３と対応して図示しない素子或いは回路信号パターンが形成されている。
【００１１】 プリント基板本体１の所定位置には、バイアホール４を構成するための穴１ｃ が形成されている。この穴１ｃにはクリアランス部５によって分割されたメッキ 部６、７が形成されており、メッキ部６が回路信号パターン２と接続され、また メッキ部７が回路信号パターン３と接続されている。
【００１２】 クリアランス部５はメッキ部６、７のショートを防止するために必要な寸法を 持って形成されている。このクリアランス部５は穴１ｃにメッキを施す際にメッ キ層の形成を防止し得る材料を塗着しておくことで形成することが可能である。 また穴１ｃの内面全面にメッキを施した後、レーザービーム等を照射して削除す ることも可能である。
【００１３】 上記の如くしてバイアホール４にクリアランス部５によって分割されたメッキ 部６、７を形成することで、夫々のメッキ部６、７によって異なる回路信号パタ ーン２、３を他の面に形成した素子或いは回路信号パターンと独立して接続する ことができる。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、バイアホールをクリアランス部によって分割さ れた複数のメッキ部によって構成することで、一つのバイアホールで複数の異な る回路信号を接続することができる。このため、プリント基板本体に形成するバ イアホール用穴の数を減少させることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかるバイアホールの斜視図である。
【図２】従来のバイアホールの斜視図である。
【符号の説明】
１ プリント基板本体 １ｃ 穴 ２，３ 回路信号パターン ４ バイアホール ５ クリアランス部 ６，７ メッキ部

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板における一方の面に構成され
    た回路の信号と他方の面に構成された回路とを接続する
    バイアホールにおいて、複数の異なる回路の信号を同時
    に接続し得るように構成したことを特徴とするバイアホ
    ール。
  2. 【請求項２】プリント基板本体に形成したバイアホール
    用穴に複数に分割したメッキ部を設けたことを特徴とす
    る請求項１記載のバイアホール。
  3. 【請求項３】前記メッキ部におけるショートを防止する
    ためのクリアランス部を設けたことを特徴とする請求項
    ２記載のバイアホール。
JP3388191U 1991-04-16 1991-04-16 バイアホール Pending JPH04120262U (ja)

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JP3388191U JPH04120262U (ja) 1991-04-16 1991-04-16 バイアホール

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JP3388191U JPH04120262U (ja) 1991-04-16 1991-04-16 バイアホール

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JPH04120262U true JPH04120262U (ja) 1992-10-27

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ID=31916433

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08123839A (ja) * 1994-10-25 1996-05-17 Nec Corp 印刷配線板設計装置

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