JPH02158200A - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物に係り、詳しくは
表面外観が良好でかつ電磁波障害の防止に好適なステン
レス繊維含有の導電性熱可塑性樹脂組成物に関する。

［従来の技術１ 最近の急速なエレクトロニクス化の進展に伴ない、電磁
波障害対策の問題が大きくクローズアップされてきた。

これは、電子機器の筐体等の主要部分が樹脂化され、Ｉ
Ｃ１′）ＬＳＩ等から放射される不要電磁波かこの筐体
を透過し、近くにおる電子機器同士で互いに電磁波障害
を及し合う機会が増７ＪＯしたためである。

この対策として、従来より樹脂成形品表面に導電層を形
成する方法が用いられてきたが、工程の増加や導電層の
剥離等の問題がある。これに対して、最近では樹脂に導
電性フィラーを充填した複合樹脂が注目されてあり、例
えば、特開昭６１−４２５６８号公報にはステンレス繊
維及び／又は真鍮繊維とポリ塩化ビニルからなる電磁波
想敲用樹脂混和物が高い電磁波シールド性能を示すこと
が記載されている。また、これ以外にも多くの提案か行
われており、熱可塑性樹脂にカーボンブラック、カーボ
ン繊維、金属フレーク、金属繊維等の導電性材料を混練
したものが知られている。

しかしながら、カーボンブラック、カーボン繊維、金属
フレーク、金属短繊維（線径３０〜１００μｓ）等の導
電性材料を用いた場合には、これらを１０〜３０容口％
と多量に含有させる必要があるため、成形品の外観不良
、比重の増大等という問題が生じる。そのため、電磁波
に対するシールド効果が良好で成形品にした時の分散性
もよく、従って、外観の良い成形品を与える金属繊維含
有熱可塑性樹脂組成物の開発か望まれており、このよう
な目的に適する導電性フィラー含有成形材料の製造方法
として、特開昭５９−１２８．７０４号が提案されてい
る。

しかしながら、この方法においても、使用する熱可塑性
樹脂の種類によっては、フィラー含有ペレットとマトリ
ックス樹脂との混合性が悪く、また、フィラーとマトリ
ックスの親和性が悪いことから成形品の外観不良を引ぎ
起こす場合も必り、特にスチレン系樹脂を用いて成形物
を製造する場合に問題があった。

すなわち、高衝撃値ポリスチレン（ＩＩ−ＰＳ）、スチ
レン・ブタジェン・アクリロニトリル共重合体樹脂（Ａ
ＢＳ）等のスチレン系樹脂を用いた場合、単に導電性金
属繊維を含有させたものでは成形品表面に繊維が露出し
易く、良好な外観を得ることが困難であった。

［発明が解決しようとする課題１ 本発明者らは、上記のような課題を解決するために研究
を行なった結果、スチレン系樹脂組成物中にメチルメタ
クリレート・ブタジェン・スチレン共重合体（）１８３
）樹脂を含有せしめた＠脂をマトリックスとしてステン
レス繊維を配合すれば、成形品の外観が著しく改善され
ることを見い出し、本発明に到達した。

従って、本発明の目的は、表面外観か良好で、かつ、優
れた電磁波障害防止特性を有するステンレス繊維含有の
導電性熱可塑性樹脂組成物を提供することにおる。

［課題を解決するための手段］ すなわら、本発明は、ステンレス繊維含有スチレン系樹
脂組成物において、スチレン系樹脂中にメチルメタクリ
レート・ブタジェン・スチレン共重合体樹脂を５〜５０
重但％含有する導電性熱可塑性樹脂組成物である。

以下、本発明の詳細な説明する。

先ず、本発明において使用するステンレス繊維としては
、一般に市販されている各種のステンレス鋼を公知の手
段で繊維化したものを適宜選択して用いることが可能で
あり、その直径、あるいは１／２ 式（（ｌ維の断面積／円周率）　　）で表される相当直
径（以下、両者を単に直径という）としては、２〜５０
１１ｍ、好ましくは８〜２５ｔＪｆｌのものがよい。こ
の直径が２μｓより小さいと、溶融した熱可塑性樹脂の
含浸が極めて困難となるほか、シールド効果も低下する
。また、５０μｍより大きいと、同−添ｈＯ量ではシー
ルド効果が低下するので、多量のｌ維を含有させる必要
が生じ好ましくない。

ざらに、このステンレス繊維は、最終の成形物の特性、
形状等によって異なるが、数百本〜数万本を集めたステ
ンレス繊維束として供給される。

このステンレス繊維の成形品中の配合量は、所望される
シールド効果、特に電波又は磁波の種類、周波数及び必
要なｄＢ値等により異なるが、通常０゜５容量％〜３容
ω％程度が一般的である。

次に、本発明で使用されるＨＢＳ樹脂以外のスチレン系
樹脂としては、ＧＰ−ＰＳ（汎用ポリスチレン）、旧−
ＰＳ（高衝撃値ポリスチレン）　、ＭＩ−ＰＳ（中衝撃
、値ポリスチレン）等のポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂（
スチレン・アクリロニトリル共重合体樹脂）、）Ｉｓ樹
脂（スチレン・メタクリル酸メチル共重合体樹脂）　、
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン
共重合体樹脂）、スチレン／′無ホマレイン酸樹脂、そ
の仙スチレン、メチルスチレンを５０％以上含む、それ
らと共重合可能な七ツマ−の１種又は２種以上との凡手
合体樹脂等が用いられる。

一方、本発明においてその重要な骨子とするところは、
前）ボの如く、スチレン系樹脂に加えてトＩＢＳ＠脂を
含む全スチレン系樹脂中にＭＢＳ樹脂（メチルメタクリ
レート・ブタジェン・スチレン共重合体樹脂）を５・〜
５０重量％の範囲で含む点にある。すなわち、本発明の
作用効果が発現する機構は不明であるが、このようなス
チレン系樹脂組成物中に所定の割合てＨＢＳ樹脂を配合
すると、ステンレス繊維が成形品表面に露出する瑛象が
抑制され、成形品外観が著しく改善される。そして、こ
の場合において、全スチレン系樹脂中の）ＩＢＳ樹脂の
配合量は５〜５０重量％の範囲内であることが必要であ
り、特に１０〜３０重量％の範囲内であることが望まし
い。ＨＢＳ樹脂の配合量が５Φ量％より少枳）と本発明
がその目的としている外観改善効果が充分に発揮されず
、５０重量％を超えると、樹脂組成物の粘度が上貸し、
成形性が阻害される。

ステンレス繊維をマトリックス樹脂に含有せしめる方法
としては、樹脂成分とステンレス繊維を押出機等で均一
に混合しペレッ］〜化してもよいが、好ましくはステン
レス繊維を束にしてその表面を樹脂で被覆しあるいはそ
の内部に樹脂を含浸させ、各１１ｉ１が互いにばらばら
にならないようにしてから一定の艮ざに切り揃えてマス
ターバッチ化し、それに樹脂成分をペレット化したもの
を混合し、そのまま成形（幾等で成形する方法がよい。

以下、第１図に基いて、本発明の樹脂組成物を製造する
ための基本的な製造手段の概要を説明す乞 スチレン系樹脂は押出機１のホッパー２より投入され、
押出ａ１内で溶融し、スクリュー３で押出機１先喘のダ
イス部４に供給される。このとき、ステンレス繊維束は
その人口５からダイス部４内に導入され、このダイス部
４内で溶融した樹脂と一体化し、両者の一体化物となっ
て押出されてストランド６となり、さらに切断機７で所
定の長さに切断され、ステンレス繊維マスターバッチと
して受器８に収納される。

［実施例］ 以下、実施例及び比較例に基いて、本発明をさらに具体
的に説明する。

［月ステンレス繊維マスターバッヂの製造径１５ｐ、本
！＆１５００本のステンレス繊維ロービングを使用し、
第１図に示す手段により第１表に示すグレードのステン
レス繊維マスターバッチを製造した。

第１表 （注）本１：新日鐵化学（Ｉ）製ＡＳ樹脂本２　：　Ｇ
Ｐ−ＰＳ樹脂 実施例１〜３ ＡＢＳ樹脂（新日鐵化学（）１）製画品名：　ＡＢＳ−
３００）と旧Ｓ＠脂（呉羽化学■製商品名二にＣ＾−１
０１）とを第２表に示す割合で配合し、押出機で混練し
ペレット化して得られたペレットに、上記のステンレス
繊維マスターバッチＳ−１をステンレスＩ維含有量が樹
脂分１００重量部に対して６重量部となるように配合し
、成形機で１５０ｓＸ　１５０ｓＸ　３＃ｌ＃１の平板
を成形した。

得られた平板の表面状態を目視で観察し、○：良好であ
る、△：普通である、及び、×：劣る、の３段階で評価
した。結果を第２表に示す。

比較例１ ＡＢＳ　＊脂＜ＡＦ３Ｓ−３００）Ｉ、；ニー”？スタ
ーｔ＜フチＳ−１ヲステンレス繊維含有量が樹脂分１０
０Φ量部に対して６重量部となるように配合し、成形機
で平板を成形し、上記実施例１〜３の場合と同様にその
表面状態を評価した。結果を第２表に示す。

第２表 （注）＊１：マスターバッチＳ−１中のＡｓ樹脂を含む
値である。

＊２：樹脂分１００重量部に対する重量品の値である。

実施例４〜６及び比較例２ 第３表に示す組成を有する難燃ペレットにステンレス繊
維マスターバッチＳ−１をステンレス繊維含有間が樹脂
分１００重量部に対して１０重量部となるように配合し
、上記実施例と同様に成形機で平板を成形し、その表面
状態を観察した。結果を第３表に示す。

第３表 樹脂（呉羽化学■製商品名：　ＫＣＡ−２０１）を第４
表に示す割合で練込みペレット化したもの及び１１１樹
脂ペレツトにスデンレス繊維マスターバッチＳ−２をス
テンレス繊維含有量が樹脂分１００重量部に対して８重
量部となるように配合し、上記各実施例と同様に成形機
で平板を成形し、その表面状態を観察した。結果を第４
表に示す。

第４表 （注）＊１及び＊２は第２表の場合と同じである。

実施例７〜９及び比較例３ 旧樹脂（析日鐵化学■製商品名：　Ｈ−６５Ｃ）／ＨＢ
Ｓ（注）＊１：マスターバッチＳ−２中のＧＰ−ＰＳ樹
脂を含む値である。

＊２：第２表の場合と同じである。

［発明の効果コ 本発明の導電性樹脂組成物を使用した成形品を用いるこ
とにより外観が非常に良好な電磁波シールドハウジング
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の樹脂組成物を製造するための基本的
な方法の概要を示す説明図である。 符号説明 （１）・・・押出機、（２）・・・ホッパー（樹脂投入
口）、（３）・・・スクリュー　　　（４）・・・ダイ
ス部、（５）・・・繊維束の入口、（６）・・・ストラ
ンド、（７）・・・切断機、　　　（８）・・・受器特
許出願人　　　新日鐵化学株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ステンレス繊維含有スチレン系樹脂組成物において、ス
   チレン系樹脂中にメチルメタクリレート・ブタジエン・
   スチレン共重合体樹脂を５〜５０重量％含有することを
   特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。