JPH0349937B2

JPH0349937B2 -

Info

Publication number: JPH0349937B2
Application number: JP24101883A
Authority: JP
Inventors: Masaki Hori; Hideo Ookawa; Jiro Saito
Original assignee: Calp Kogyo KK
Current assignee: Calp Kogyo KK
Priority date: 1983-12-22
Filing date: 1983-12-22
Publication date: 1991-07-31
Also published as: JPS60133057A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は複合樹脂組成物に関し、詳しくは電磁
波シールド性能が極めて高く、加工品の形状等に
かかわらずシールド性能にばらつきがなく、成形
流動性、成形外観等が優れている複合樹脂組成物
に関する。従来より、電磁波をシールドする材料として金
属、金属含有樹脂、樹旨と金属の積層物、金属粉
含有塗料をコーテイングあるいはメツキしたもの
等が知られている。しかしながら、金属はシール
ド性能は良好であるが、形状加工が複雑であつ
て、バリの処理、研摩などの二次処理が必要であ
る。金属含有樹脂あるいは金属と樹脂の積層物に
おいては、シールド性能が低い。加工品の部
位によりシールド性能にばらつきがあり、シール
ド性能が不安定である、成形加工性、特に成形
流動性に劣りそのため、大型成形物の成形が困難
である、成形品の外観が不良で、表面の二次加
工処理が必要である等の問題がある。また、金属
粉含有塗料をコーテイングあるいはメツキしたも
のは基材への塗料の密着性が不良であり、特に経
時的密着力の低下が著しく、複雑な形状の物品へ
のコーテイングあるいはメツキが困難であるなど
の欠点を有している。このように、従来は電磁波のシールド材料とし
て充分満足し得る材料が提案されていなかつた。そこで、本発明者らはシールド性能、成形性等
が良好である材料を開発すべく研究した結果、合
成樹脂に特定の金属を配合した組成物がシールド
材料として優れていることを見い出し、この知見
に基づいて本発明を完成した。すなわち本発明は、(A)合成樹脂（以下、(A)成分
という。）４〜30重量％、(B)低融点および／ある
いは剪断で可塑化可能である金属（以下、(B)成分
という。）90〜10重量％、(C)繊維状金属（以下、
(C)成分という。）３〜30重量％および(D)粉末状金
属（以下、(D)成分という。）３〜30重量％からな
る組成物であつて、前記(A)合成樹脂がアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト、ポリオキシメチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポ
リエステル樹脂またはエポキシ樹脂であり、前記(B)低融点および／あるいは剪断で可塑化可
能である金属が鉛、スズ、ハンダの１種あるいは
２種以上であり、前記(C)繊維状金属が黄銅フアイバー、ニツケル
フアイバー、アルミニウムフアイバーの１種ある
いは２種以上であり、前記(D)粉末状金属が黄銅粉、ニツケル粉、亜鉛
粉、鉄粉の１種あるいは２種以上であることを特徴とする複合樹脂組成物である。本発明の(A)成分である合成樹脂として具体的に
はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂
（ABS樹脂）、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン−６や
ナイロン−６，６などのポリアミド、ポリメチル
メタクリレート、ポリカーボネート、ポリオキシ
メチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂が挙げられる。次に、本発明の(B)成分である低融点および／あ
るいは剪断で可塑化可能である金属とは、融点が
上記合成樹脂の分解温度以下の低い温度であるこ
とおよび剪断、例えば通常の成形加工機、混練機
による剪断などにより、融点以下の温度において
可塑状態になり変形可能であることのいずれか一
方または両方の性質を有する金属である。ここ
で、低融点金属としては特に融点500℃以下のも
のが好ましい。(B)成分は、上記条件を満足するも
のであれば、単体金属のほか合金であつても良
く、これらを組み合わせたものでもよい。 (B)成分として具体的には鉛、スズ、ハンダの１
種あるいは２種以上が用いられる。本発明の(C)成分は繊維状金属であつて、黄銅フ
アイバー、ニツケルフアイバー、アルミニウムフ
アイバーの１種または２種以上を用いる。形状と
しては特に制限はないが、通常は長さ１〜５mm、
好ましくは２〜３mm、径５〜80μ、好ましくは10
〜60μのものを用いる。次に、本発明の(D)成分は粉末状金属であつて、
黄銅粉、ニツケル粉、亜鉛粉、鉄粉の１種または
２種以上を用いる。粉末の大きさについては特に
制限はないが、通常は粒径１〜10μ、好ましくは
２〜8μである。粒径が10μを超えると、機械的物
性が低下し、1μ未満であると、分散が不良とな
り好ましくない。本発明において各成分の配合量は使用する樹脂
あるいは金属の種類により、さらには目的とする
物性などにより異なるが、通常は(A)成分４〜30重
量％、(B)成分90〜10重量％、(C)成分３〜30重量
％、(D)成分３〜30重量％の範囲で配合され、好ま
しくは(A)成分５〜23重量％、(B)成分87〜15重量
％、(C)成分５〜25重量％、(D)成分５〜25重量％で
ある。本発明の複合樹脂組成物は上記成分を混練する
ことにより得られる。各成分の混練は通常行なわ
れている方法、例えばバンバリーミキサー、一軸
押出機、二軸押出機等の混練機を用いて行なわれ
る。混練条件は例えばバンバリーミキサーで行な
う場合、温度100〜150℃にて15〜30分間行なわ
れ、また、押出機を用いる場合は混練温度200〜
250℃で行なうことが好ましい。このようにして得られる複合樹脂組成物は、電
磁波シールド性能が極めて高いものである。ま
た、成形品とした場合においても、部位によるシ
ールド性能のばらつきが非常に小さく安定してい
る。さらに、成形流動性に優れ、成形外観も良好
であつて、小型から大型の成形品まで生産性よく
二次加工なども必要とせず、製造することができ
る。したがつて、本発明の複合樹脂組成物はシール
ド材料として特に好適であり、コンピユーター機
器、ビデオ・オーデイオ製品、事務機器、電子機
器、家電製品、自動車部品、通信機器などの材料
として巾広く有効に利用し得る。次に、実施例により本発明を詳しく説明する。実施例１〜29および比較例１〜12 第１表に示した成分を所定量配合し、バンバリ
ーミキサーにて第１表に示す温度で混練押出しを
した後、10オンス射出成形機（東芝機械(株)製）に
て第１表に示す温度で150mm×150mm×３mmのプレ
ート、ASTM Ｄ−256に準拠したテストピース
60mm×85mm×120mmの箱状成形品を成形した。得られた成形品について、評価を行なつた。結
果を第２表に示す。なお、評価方法は以下の方法
により行なつた。評価方法１体積固有抵抗射出成形して得られた60mm×85mm×120mmの
箱状成形品の60mm×120mmの面（ゲートを有す
る）の中心点をＡ、85mm×120mmの面の中心点
をＢ、60mm×85mmの面の中心点をＣとして各々
の点の体積固有抵抗をソリツドステート式抵抗
ブリツジSW−１−TRを用いて測定した。２アイゾツド衝撃試験 ASTM Ｄ−256の準拠３成形性スパイラルフロー長さ（S.F.L.） JIS Ｋ−7210に準拠

【表】外観体積固有抵抗測定に用いた成形品の外観を
目視により判定した。〇…美観 △…若干繊維状に毛羽立ち ×…繊維状に毛羽立ち激しい

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１ (A)合成樹脂４〜30重量％、(B)低融点および／
あるいは剪断で可塑化可能である金属90〜10重量
％、(C)繊維状金属３〜30重量％および(D)粉末状金
属３〜30重量％からなる組成物であつて、前記(A)合成樹脂がアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト、ポリオキシメチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポ
リエステル樹脂またはエポキシ樹脂であり、前記(B)低融点および／あるいは剪断で可塑化可
能である金属が鉛、スズ、ハンダの１種あるいは
２種以上であり、前記(C)繊維状金属が黄銅フアイバー、ニツケル
フアイバー、アルミニウムフアイバーの１種ある
いは２種以上であり、前記(D)粉末状金属が黄銅粉、ニツケル粉、亜鉛
粉、鉄粉の１種あるいは２種以上であることを特徴とする複合樹脂組成物。