JPH02158335A - 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 - Google Patents
可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法Info
- Publication number
- JPH02158335A JPH02158335A JP63297227A JP29722788A JPH02158335A JP H02158335 A JPH02158335 A JP H02158335A JP 63297227 A JP63297227 A JP 63297227A JP 29722788 A JP29722788 A JP 29722788A JP H02158335 A JPH02158335 A JP H02158335A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- copper foil
- roller
- pressure
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法に
関する。
関する。
可撓性印刷回路板用積層シートは不可撓性印刷回路板用
積層板と異なり、巻上げるように連続製作することがで
きる。この目的を達成するために、従来から、マイラ（
ポリエチレンテレフタラートフィルムの商品名）やポリ
イミドなどの可撓性絶縁性フィルムを基体とし、その一
面に接着剤を被覆した後、ホットローラにより、連続的
に銅箔を押圧接着する方法を使用している。
積層板と異なり、巻上げるように連続製作することがで
きる。この目的を達成するために、従来から、マイラ（
ポリエチレンテレフタラートフィルムの商品名）やポリ
イミドなどの可撓性絶縁性フィルムを基体とし、その一
面に接着剤を被覆した後、ホットローラにより、連続的
に銅箔を押圧接着する方法を使用している。
低い可撓性印刷回路板用積層シー１〜の製造方法を提供
することを目的とする。
することを目的とする。
この方法において、接着剤としては、流動性が適当で、
ゲル化時間が短く、接着力が優れ、且つ、耐半田付は性
が良いものが望ましく、その上、積層板の寸法安定性も
キーポイントの一つである。
ゲル化時間が短く、接着力が優れ、且つ、耐半田付は性
が良いものが望ましく、その上、積層板の寸法安定性も
キーポイントの一つである。
積層シートの寸法安定性及びゲル化時間を考慮するため
に、接着剤は、回分式製作法の場合よりも、分子量が高
いものを使用しなければならない。しかしながら、高分
子量の接着剤を使用すると、流動性が低くなり、ホット
ローラによって連続的に銅箔を押圧接着する工程におい
ての圧力を５００Ｋｇｆ以上に上げなければならないの
で、押圧物の変形量が多くなり、−旦硬化した後、内部
応力が発生するため、エツチング加工により完成した印
刷回路シートの寸法が不均一になる。
に、接着剤は、回分式製作法の場合よりも、分子量が高
いものを使用しなければならない。しかしながら、高分
子量の接着剤を使用すると、流動性が低くなり、ホット
ローラによって連続的に銅箔を押圧接着する工程におい
ての圧力を５００Ｋｇｆ以上に上げなければならないの
で、押圧物の変形量が多くなり、−旦硬化した後、内部
応力が発生するため、エツチング加工により完成した印
刷回路シートの寸法が不均一になる。
上記欠点に鑑み、この発明は、連続式製作に適用し、且
つ、加工圧力も従来の連続式製作法より〔課題を解決す
るための手段〕 上記目的を達成するために、この発明は、可撓性絶縁性
フィルムを基体とし、その一面に分子量２０万〜５０万
範囲の接着剤を被覆した後、該接着剤の軟化状態におい
て該接着剤層の表面を粗くさせてから銅箔を押圧接着す
る可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法を提供する
。
つ、加工圧力も従来の連続式製作法より〔課題を解決す
るための手段〕 上記目的を達成するために、この発明は、可撓性絶縁性
フィルムを基体とし、その一面に分子量２０万〜５０万
範囲の接着剤を被覆した後、該接着剤の軟化状態におい
て該接着剤層の表面を粗くさせてから銅箔を押圧接着す
る可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法を提供する
。
上記軟化状態とは、熱可塑性接着剤を使う場合、ガラス
転位点以上の状態を指し、熱硬化性接着剤を使う場合、
成分間の反応がまだ完成していない状態を指す。
転位点以上の状態を指し、熱硬化性接着剤を使う場合、
成分間の反応がまだ完成していない状態を指す。
上記絶縁性フィルムとしてはポリイミドフィルムやポリ
エステルフィルム、マイラフィルムなどが用いられる。
エステルフィルム、マイラフィルムなどが用いられる。
高分子量接着剤としては、アクリル型樹脂、エポキシ型
樹脂、ナイロン型樹脂、アクリロニトリル−ブタジェン
型樹脂、フェノール型樹脂、シリコーン型樹脂、ブチラ
ール型樹脂又はこれらの−以上の混合物などより選択し
たものを用いる。接着剤層の表面を粗くさせる工程は、
温度２５〜１６０℃及び圧力１〜ＬＯＫｇ／ｃｉで接着
剤層の表面に、表面の粗い物を暫く当接押圧して行い、
銅箔を押圧接着する工程は温度１６０〜２１０℃及び圧
力１〜１０Ｋｇ／ｃｆｆｌにて施すことが好ましい。
樹脂、ナイロン型樹脂、アクリロニトリル−ブタジェン
型樹脂、フェノール型樹脂、シリコーン型樹脂、ブチラ
ール型樹脂又はこれらの−以上の混合物などより選択し
たものを用いる。接着剤層の表面を粗くさせる工程は、
温度２５〜１６０℃及び圧力１〜ＬＯＫｇ／ｃｉで接着
剤層の表面に、表面の粗い物を暫く当接押圧して行い、
銅箔を押圧接着する工程は温度１６０〜２１０℃及び圧
力１〜１０Ｋｇ／ｃｆｆｌにて施すことが好ましい。
また、上記接着剤層の表面を粗くさせる工程は、その表
面を予め粗くさせたローラにより圧延しても良いが、上
記可撓性絶縁性フィルムとの間の結合性をあげるために
その表面を前もって粗くさせた上記銅箔を使用して該接
着層の表面に暫く当接押圧してから分離させても良い。
面を予め粗くさせたローラにより圧延しても良いが、上
記可撓性絶縁性フィルムとの間の結合性をあげるために
その表面を前もって粗くさせた上記銅箔を使用して該接
着層の表面に暫く当接押圧してから分離させても良い。
上記方法により、この発明は、銅箔を押圧接着する前に
、先に、接着剤層の表面を粗くさせるので、押圧接着工
程は、圧力１〜１０Ｋｇ／ｃ＋ｆｌ範囲まで下げること
ができる。
、先に、接着剤層の表面を粗くさせるので、押圧接着工
程は、圧力１〜１０Ｋｇ／ｃ＋ｆｌ範囲まで下げること
ができる。
炎上
第１図に示すのはこの発明に基づいて実施する連続生産
装置例で、図示のように、装置の中に、主として、その
表面を予め粗くさせたローラ（５）が設けである。この
ローラ（５）はプレスローラ（６）と互いに当接し合っ
ているので、ガイドローラ（９１）により案内してきた
可撓性絶縁性フィルム（１）を押圧することができ、ま
た、該プレスローラ（６）は、更に、ガイドローラ（９
２）により案内してきた銅箔（３）を可撓性絶縁性フィ
ルム（１）の表面に押圧接合するためのホットローラ（
４）と当接押圧し合っているので、ボットローラ（４）
からの熱伝導により、ローラ（５）の温度を接着剤の軟
化温度以上に上げ、前記ガイドローラ（９１）により案
内してきた可撓性絶縁性フィルム（１）を、ローラ（５
）のように粗くさせることができる。
装置例で、図示のように、装置の中に、主として、その
表面を予め粗くさせたローラ（５）が設けである。この
ローラ（５）はプレスローラ（６）と互いに当接し合っ
ているので、ガイドローラ（９１）により案内してきた
可撓性絶縁性フィルム（１）を押圧することができ、ま
た、該プレスローラ（６）は、更に、ガイドローラ（９
２）により案内してきた銅箔（３）を可撓性絶縁性フィ
ルム（１）の表面に押圧接合するためのホットローラ（
４）と当接押圧し合っているので、ボットローラ（４）
からの熱伝導により、ローラ（５）の温度を接着剤の軟
化温度以上に上げ、前記ガイドローラ（９１）により案
内してきた可撓性絶縁性フィルム（１）を、ローラ（５
）のように粗くさせることができる。
実験製作として、厚さ１ミルのポリイミド連続フィルム
（１）を基体とし、その−表面に厚さｌミルのアクリル
接着剤（２）を被覆し、そして、１５０℃の温度および
３ Ｋｇ ／ ｃｆの圧力において、この樹脂（２）層
の表面をローラ（５）に当接押圧するようにローラ（５
）とプレスローラ（６）との間に通し、第３図に示すよ
うに、該樹脂（２）層を粗くさせ、そして、２００℃の
温度および５Ｋｇ／ ｃｔＨの圧力において、第３図の
（３）に示す１０Ｚの銅箔と共にホントローラ（４）と
プレスローラ（６）との間に通すことにより、断面が第
４図に示すような積層シートのサンプル１を得た。
（１）を基体とし、その−表面に厚さｌミルのアクリル
接着剤（２）を被覆し、そして、１５０℃の温度および
３ Ｋｇ ／ ｃｆの圧力において、この樹脂（２）層
の表面をローラ（５）に当接押圧するようにローラ（５
）とプレスローラ（６）との間に通し、第３図に示すよ
うに、該樹脂（２）層を粗くさせ、そして、２００℃の
温度および５Ｋｇ／ ｃｔＨの圧力において、第３図の
（３）に示す１０Ｚの銅箔と共にホントローラ（４）と
プレスローラ（６）との間に通すことにより、断面が第
４図に示すような積層シートのサンプル１を得た。
±１
第２図に示すのはこの発明に基づいて実施する他の一連
続生産装置例で、図示のように、装置の中に、上記のよ
うに設けられているローラ（５）があるのみならず、ま
た、可撓性絶縁性フィルムとの間の結合性をあげるため
にその表面を前もって粗くさせた銅箔（３）と、接着剤
が被覆されている可撓性絶縁性フィルム（２）とを暫く
当接押圧してから分離させるためのホットローラベヤ（
４１−４１）が設けである。
続生産装置例で、図示のように、装置の中に、上記のよ
うに設けられているローラ（５）があるのみならず、ま
た、可撓性絶縁性フィルムとの間の結合性をあげるため
にその表面を前もって粗くさせた銅箔（３）と、接着剤
が被覆されている可撓性絶縁性フィルム（２）とを暫く
当接押圧してから分離させるためのホットローラベヤ（
４１−４１）が設けである。
実験製作として、厚さ１ミルのポリイミド連続フィルム
（１）を基体とし、その−表面に厚さ１ミルのアクリル
接着剤（２）を被覆し、そして、１５０“Ｃの温度およ
び２ Ｋｇ ／ ｃｎＴの圧力において、１０Ｚの銅箔
（３）を該樹脂（２）層の面に当接し共にホットローラ
ベヤ（４１−４１）の間に通したあと分離させ、樹脂（
２）層表面に銅箔表面の凹凸を転写し、そして、１５０
℃の温度および３ｋｇ／ｃｉの圧力において、この樹脂
（２）層の表面をローラ（５）に当接押圧するようにロ
ーラ（５）とプレスローラ（６）との間に通し、該樹脂
層をもっと粗くさせ、そして、２００℃の温度および５
ｋｇ／ｃＴＭの圧力において、前記銅箔と共にホットロ
ーラ（４）とプレスローラ（６）との間に通すことによ
り積層シートのサンプル２を得た。
（１）を基体とし、その−表面に厚さ１ミルのアクリル
接着剤（２）を被覆し、そして、１５０“Ｃの温度およ
び２ Ｋｇ ／ ｃｎＴの圧力において、１０Ｚの銅箔
（３）を該樹脂（２）層の面に当接し共にホットローラ
ベヤ（４１−４１）の間に通したあと分離させ、樹脂（
２）層表面に銅箔表面の凹凸を転写し、そして、１５０
℃の温度および３ｋｇ／ｃｉの圧力において、この樹脂
（２）層の表面をローラ（５）に当接押圧するようにロ
ーラ（５）とプレスローラ（６）との間に通し、該樹脂
層をもっと粗くさせ、そして、２００℃の温度および５
ｋｇ／ｃＴＭの圧力において、前記銅箔と共にホットロ
ーラ（４）とプレスローラ（６）との間に通すことによ
り積層シートのサンプル２を得た。
上記サンプル１およびサンプル２についてそれぞれ以下
の評価を行った。
の評価を行った。
剥離強度試験
試験方法 ：アメリカ印刷回路板協会の標準ＩＰＣ−６
５０−２，４，９Ａ サンプル１：９１ｂｓ／ｉｎ サンプル２ ： １０．５１ｂｓ／ ｉｎ寸法安定性試
験 試験方法 ：アメリカ印刷回路板協会の標準ＩＰＣ−６
５０−２，４，４ サンプル１：差異０．０６〜０．０８％サンプル２：差
異０．０５〜０．０８％耐半田付は性試験 ２６０℃の半田付は用炉に３０秒問おいた後、肉眼でサ
ンプルの外観を検視し、両方とも剥離現象がないことを
確認した。
５０−２，４，９Ａ サンプル１：９１ｂｓ／ｉｎ サンプル２ ： １０．５１ｂｓ／ ｉｎ寸法安定性試
験 試験方法 ：アメリカ印刷回路板協会の標準ＩＰＣ−６
５０−２，４，４ サンプル１：差異０．０６〜０．０８％サンプル２：差
異０．０５〜０．０８％耐半田付は性試験 ２６０℃の半田付は用炉に３０秒問おいた後、肉眼でサ
ンプルの外観を検視し、両方とも剥離現象がないことを
確認した。
耐食性試験
それぞれ３０％の硫酸、２Ｎの水酸化ナトリウム、１０
％の塩酸に２時間浸した後、肉眼でサンプルの外観を検
視し、いずれも侵食現象がないことを確認した。
％の塩酸に２時間浸した後、肉眼でサンプルの外観を検
視し、いずれも侵食現象がないことを確認した。
本発明によれば、可撓性印刷回路板用積層シートの連続
製造において、銅箔接着用接着剤のゲル化時間を適当に
しかつ積層シートの寸法安定性を実現しながら、なおか
つ銅箔の接着圧力を従来より低減して、変形、内部応力
の残留を防止し、均一で所望の積層シートを得ることが
可能になる。
製造において、銅箔接着用接着剤のゲル化時間を適当に
しかつ積層シートの寸法安定性を実現しながら、なおか
つ銅箔の接着圧力を従来より低減して、変形、内部応力
の残留を防止し、均一で所望の積層シートを得ることが
可能になる。
第１図は本発明可撓性印刷回路板用積層シートの製造方
法の一実施例の説明図で、第２図は本発明可撓性印刷回
路板用積層シートの製造方法の他の一実施例の説明図で
、第３図は前記実施例の半製品の断面図で、第４図は前
記実施例の製品の断面図である。 （符号の摘要） １・・・可撓性絶縁薄膜、 ２・・・接着剤、３・・・
銅箔、 ４・・・ホットローラ、５・・・
表面を予め粗くさせたローラ、４１・・・ホットローラ
、 ６・・・プレスローラ、９１ 、９２ 、９３
、９４・・・ガイドローラ。 才 匿 才 矛３０ 第 已
法の一実施例の説明図で、第２図は本発明可撓性印刷回
路板用積層シートの製造方法の他の一実施例の説明図で
、第３図は前記実施例の半製品の断面図で、第４図は前
記実施例の製品の断面図である。 （符号の摘要） １・・・可撓性絶縁薄膜、 ２・・・接着剤、３・・・
銅箔、 ４・・・ホットローラ、５・・・
表面を予め粗くさせたローラ、４１・・・ホットローラ
、 ６・・・プレスローラ、９１ 、９２ 、９３
、９４・・・ガイドローラ。 才 匿 才 矛３０ 第 已
Claims (4)
- １．可撓性絶縁性フィルム（１）を基体とし、その一面
に接着剤（２）を被覆した後、該接着剤の軟化状態にお
いて該接着剤（２）層の表面を粗くさせてから銅箔（３
）を押圧接着する可撓性印刷回路板用積層シートの製造
方法。 - ２．可撓性絶縁性フィルム（１）を基体とし、その一面
に分子量２０万〜５０万範囲の接着剤（２）を被覆した
後、温度２５〜１６０℃及び圧力１〜１０Ｋｇ／ｃｍ＾
２の条件にて接着剤（２）層の表面に表面の粗い物を暫
く当接押圧し、そして、温度１６０〜２１０℃及び圧力
１〜１０Ｋｇ／ｃｍ＾２の条件にて銅箔（３）を押圧接
着する可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法。 - ３．上記接着剤（２）層の表面を粗くさせる工程は、そ
の表面を予め粗くさせたローラ（５）により圧延するこ
とを特徴とする請求の範囲第２項記載の可撓性印刷回路
板用積層シートの製造方法。 - ４．上記接着剤（２）層の表面を粗くさせる工程は、上
記可撓性絶縁性フィルム（１）との間の結合性をあげる
ためにその表面を前もって粗くさせた上記銅箔（３）を
使用し、２５〜１６０℃において、該接着層の表面に暫
く当接押圧してから分離させることを特徴とする請求の
範囲第２項記載の可撓性印刷回路板用積層シートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297227A JPH02158335A (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297227A JPH02158335A (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158335A true JPH02158335A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=17843814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297227A Pending JPH02158335A (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | 可撓性印刷回路板用積層シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02158335A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228785A (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | 松下電工株式会社 | 金属面積層板の製法 |
| JPS61270151A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-11-29 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-26 JP JP63297227A patent/JPH02158335A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228785A (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | 松下電工株式会社 | 金属面積層板の製法 |
| JPS61270151A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-11-29 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
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