JPH02158338A - 耐熱性銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性および成形性に優れた耐熱性
銅張積層板に関する。

（従来の技術） 印刷配線の分野では、配線の高密度化に伴って多層化、
スルーホール小径化などが進み、ドリル加工時のスミア
の発生がない、かつドリル加工性の良好な銅張積層板が
要求されている。　また、コンピューター、工業計測機
器などの産業用機器においては、小形化、軽量化の傾向
につれて、その配線用基板は、従来のＧ−１０＜又はＦ
Ｒ−４）より耐熱性の良い（ガラス転移点の高い）また
耐湿性のよい配線用基板の需要も多くなって来ている。

ところでスミアの発生原因は、基板のマトリックスに使
用されている樹脂がドリル加工時の摩擦熱により軟化す
ることによるものであり、ドリル加工性を良くするには
樹脂めガラス転移点を高くして、耐熱性を良くすること
が必要である。　そしてこのような耐熱性の良い銅張積
層板として、ポリイミド樹脂あるいは変性ポリイミド樹
脂等をマトリックス樹脂とした積層板がつくられている
。

しかし、それらは高価格、かつ過剰品質であるという難
点があり、むしろコストパフォーマンスの良いＧ−１ｌ
＜又はＦＲ−５）などの耐熱性基板か使われるようにな
ってきている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来Ｇ−１１（ＦＲ−５）等では、その
高い耐熱性にバランスさせるために、エポキシ樹脂の硬
化剤として芳香族アミン等を使用しているが、これは一
般に毒性が強く、またプリプレグの保存安定性か悪いと
いう欠点がある。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、耐熱性、
耐湿性、成形性（プリプレグ保存安定性）に優れた耐熱
性銅張積層板を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、後述する組成の耐熱性樹脂を用いることによっ
て上記目的が達成されることを見いたし１本発明を完成
したものである。

すなわち、本発明の耐熱性銅張積層板は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、 （Ｂ）ビスフェノールＡノボラック樹脂および（Ｃ）ジ
シアンジアミド を必須成分とする耐熱性樹脂をガラス基材に含浸乾燥し
てなるプリプレグと、銀箔とを、積層成形一体化するこ
とを特徴とする。

本発明に用いる耐熱性樹脂は、（Ａ）エポキシ樹脂、（
Ｂ）ビスフェノールＡノボラック樹脂、および（Ｃ）ジ
シアンジアミドを必須成分とするものである。

耐熱性樹脂め成分である（Ａ）エポキシ樹脂としては、
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するもので、通常
積層板用として使用されているものか包含され、特に限
定されるものではない。

これらの中でも特性のバランス上、ビスフェノールＡノ
ボラックエポキシ樹脂が最も好ましく使用される。　こ
の他のエポキシ樹脂として例えばビスフェノールＡエポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは２種以上混合又は予備
反応移用いることができる。

耐熱性樹脂の他の成分である（Ｂ）ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂は、ビスフェノールＡとアルデヒドとを酸
触媒のもとて縮合させた樹脂で、ビスフェノールＡの単
量体から多量体まで分布をもったものが用いられる。　
ビスフェノールＡノボラック樹脂の分子量は、２〜５量
体程度のものか望ましく、平均分子量が大き過ぎても小
さ過ぎても粘度が適当でなく、成形性が悪くなる。　ビ
スフェノールＡノボラック樹脂の配合割合は、前記のエ
ポキシ樹脂のエポキシ基に対し、水酸基当量が０．６〜
１，４であることが望ましい。　水酸基当量が０．６未
満又は１，４を超えるといずれの場合も耐熱性が低下し
好ましくない。

耐熱性樹脂の成分である（Ｃ）ジシアンジアミドとして
は、通常市販されているものか用いられ特に限定はない
。　なお、ジヒドラジド類もジシアンジアミドとほぼ同
様の効果を有する。　ジシアンジアミドの配合割合はエ
ポキシ樹脂に対し、０．００１〜０．２当量配合するこ
とが望ましい。　配合割合か０．００１当量未満では硬
化性に効果かなく、また０、２当量を超えると貯蔵安定
性が劣り好ましくない６ 以上の各成分を配合し、十分混合して容易に耐熱性樹脂
をつくることができる。　この耐熱性樹脂は適宜の溶剤
に溶解して樹脂溶液としガラス基材に含浸乾燥してプリ
プレグをつくることができる。

本発明に用いるガラス基材としては、ガラスクロス、ガ
ラス不織布、ガラスペーパーなどが挙げられ、これらは
単独又は２種以上使用することができる。

本発明に用いる銅箔としては圧延銅箔、電解銅箔いずれ
でもよく、通常積層板用として使用されるものであれば
特に制限はない。

こうして得られたプリプレグと銀箔とを積層成形一体に
して銅張積層板を製造することかできる。

（作用） 本発明の耐熱性銅張積層板はエポキシ樹脂の硬化剤とし
てビスフェノールＡノボラック樹脂を使用しているため
、毒性がなく安全で、またエボキシ樹脂との反応により
転移点か上昇し、その結果ドリル加工性が向上するとと
もに樹脂とガラス繊維など基材との密着性が良くなり、
耐湿性が向上する。　更に硬化剤としてジシアンジアミ
ドを使用したことによって、樹脂の貯蔵安定性が改良さ
れるものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１ ビスフェノールＡ１０　ｋｇ　、３７％ポルマリン１０
ｋｇを酸性触媒下で反応させ、その後脱水してビスフェ
ノールＡノボラック樹脂［Ａ］を得な。

ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エピクロ
ンＮ８６５、大日本インキ化学社製商品名）　７０　ｋ
ｇ　、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エボ
トートＹＤＢ４００、東部化成社製商品名）　５０　ｋ
ｑ、上記ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］３５ｋ
ｇ、ジシアンジアミド０．３　ｋｇ、メチルセロソルブ
２０　ｋｇ　、およびメチルエチルケトン１０３日を加
えて、樹脂分６０％の耐熱性樹脂溶液（ワニス）を調製
した。　次に、このワニス１００重量部に２−エチル−
４−メチルイミダゾールを０．０６部加え、シランカッ
プリング剤で表面処理した厚さ０．１８部ｍの〃ラスク
ロスにこのワニスを含浸塗布した後、１６０℃の温度で
乾燥して樹脂分が４３％のプリプレグをつくった。　こ
のプリプレグ８枚と１８μ■銀箔を積層し、温度１７０
℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧して、板
厚１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。　この＠張積層
板について銀箔引剥し強さ、３００℃における半田耐熱
・腟、耐ミーズリング性、吸水率、プリプレグ保存安定
性を試験しなので、その結果を第１表に示した。

いずれも本発明の効果が確認された。

なお銀箔用はがし強さ及び半田耐熱性はＪ　ｒ　５Ｃ−
６４８１により、耐ミースリング性は１２１’Ｃ，２ａ
ｔｌｌｌ、　５時間のプレッシャークツカーテスト（Ｐ
ＣＴ）後、２６０℃の半田浴に３０秒間浮かべて調べ、
吸水率は該ＰＣＴ後の吸水量を測定し、プリプレグ保存
安定性は２５°Ｃ１３０日間保存したプリプレグを用い
た場合の成形性によって調べた。

実施例　２ 反応釜にビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂８
０ｋｇ、テトラブロムビスフェノールＡ６０ｋｇ、テト
ラエチルアンモニウムクロライドＯ，ＯＯ１５ｔａｇ、
トルエン１５　ｋｇを加え１３０℃で５時間反応させ、
エポキシ当量３００、ブロム含有率２０％の変性ノボラ
ック型エポキシ樹脂［Ｂ］を得な。　この変性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂［１３］１２０ｋ（１、実施例１にお
けると同じビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］　３
５　ｋｑ　、ジシアンジアミド０．３　ｂｇ、メチルセ
ロソルブ２０ｋｇ、およびメチルエチルケトン１０３　
ｋｇを加えて、樹脂分６０％の耐熱性樹脂溶液（ワニス
）を調製しな。　以下実施例１と同様にしてプリプレグ
および銅張積層板を製造し１、また実施例１と同様にし
て緒特性を試験しなので、その結果を第１表に示した。

　本発明の効果が確言忍された。

実施例　３〜４ 第１表に示した組成で、実施例１と同様にしてプリプレ
グおよび銅張積層板を製造し、同様に諸特性を試験しな
ので、その結果を第１表に示した。

本発明の効果が確認された。

比較例　１〜３ 第１表に示した組成で、実施例１と同様にしてプリプレ
グおよび銅張積層板を製造し、同様に緒特性を試験した
ので、その結果を第１表に示した。

［発明の効果］ 以上め説明および第１表から明らかなように、本発明の
耐熱性銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、成形性に優れ、
それら特性のバランスがとれたもので、かつ毒性のアミ
ン等の使用もなく安全で作業性か良く、信顆性の高い印
刷配線基板として好適なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ビスフェノールＡノボラック樹脂お よび （Ｃ）ジシアンジアミド を必須成分とする耐熱性樹脂をガラス基材に含浸乾燥し
   てなるプリプレグと、銅箔とを、積層成形一体化するこ
   とを特徴とする耐熱性銅張積層板。