JPH02159092A - 膜抵抗体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 窒化アルミニウム基板上に形成する膜抵抗体の製造方法
に関し、 抵抗膜のトリミングにおいて抵抗値を容易に修復するこ
とを目的とし、 窒化アルミニウム基板表面に設けた電極導体間の一部に
絶縁層を設け、前記電極導体間を接続する抵抗膜を前記
絶縁層を含んで被着し、前記絶縁層上の抵抗膜および窒
化アルミニウム基板上の抵抗膜をレーザトリミングして
所定の抵抗値とするように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は窒化アルミニウム基板上に形成する膜抵抗体の
製造方法に関する。

膜抵抗体は、絶縁基板上に厚膜法または薄膜法により抵
抗材料を被着し抵抗膜を形成するが、その際、抵抗材料
や膜形成時の抵抗膜寸法などのバラツキを考慮し、抵抗
値を予め、低目に設計した形状にしておき、レーザなど
を用いて抵抗膜を削り取るトリミングを行い抵抗値を所
定の値に調整し完成される。

しかし、削り過ぎると簡単に修復することができない問
題があり、とくに回路の動作試験を行いながら微調整を
必要とする抵抗膜においてはこの問題が顕著である。

そのため、抵抗膜のトリミングにおいて抵抗値を容易に
修復することのできる膜抵抗体が要望されている。

の幅と同じ幅Ｗ２になるように直線形切り込み１５ｂを
入れて抵抗膜１４ｂを部分的に２分し、抵抗膜１４ｂの
長さをり。をり、に長くする方法とがある。

〔従来の技術〕

従来はアルミナ（Ａ＃ｚＣｈ）絶縁基板１１上に設けた
電極導体１２間に導体ペーストを塗布して抵抗値を予め
、低目に設計した形状の抵抗膜１４を形成する。

形成する抵抗膜１４は、レーザトリミング１５により抵
抗値を調整する場合、抵抗膜１４、即ち１４ａの幅を狭
くする場合と、抵抗膜１４、即ち１４ｂの長さを迂回に
より長くする場合とがある。即ち、抵抗値を調整する場
合は、第３図（ａ）、　（ｂｌの平面図およびそのＢ−
Ｂ”断面図に示すように、抵抗膜１４ａの電極導体１２
間と直交する方向の幅をＷｏに形成し、抵抗膜１４ａに
Ｌ形切り込み１５ａに入れることにより幅Ｗ０をＷ、に
狭くする方法と、第３図＋ａ）、　（ｂ）の平面図およ
びそのＣ−Ｃ″断面図に示すように、抵抗膜１４ｂに電
極導体１２との接続部〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、このような上記抵抗膜のトリミングによ
れば、調整時に削り過ぎると簡単に修復することができ
ないといった問題があった。

上記問題点に鑑み、本発明は抵抗膜のトリミングにおい
て抵抗値を容易に修復することのできる膜抵抗体の製造
方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の膜抵抗体の製造方
法においては、窒化アルミニウム基板表面に設けた電極
導体間の一部に絶縁層を設け、前記電極導体間を接続す
る抵抗膜を前記絶縁層を含んで被着し、前記絶縁層上の
抵抗膜および窒化アルミニウム基板上の抵抗膜をレーザ
トリミングして所定の抵抗値とするように構成する。

〔作用〕

レーザ光などを照射すると、その照射部分が金属（アル
ミニウム）化する特性を有した窒化アルミニウムを基板
として用い、電極導体間の一部に絶縁層を設け、さらに
画電極導体を接続する抵抗膜を被着しレーザトリミング
することにより、絶縁層上の抵抗膜をトリミングすると
従来通り抵抗値を高くすることができ、窒化アルミニウ
ム基板上の抵抗膜にレーザを照射するとその照射された
部分の窒化アルミニウムはアルミニウムに金属化して抵
抗値を低くすることができる。したがって、抵抗値の調
整を高低両方向に行うことができる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。

第１図（ａｌ、　（ｂｌの平面図およびそのＡ−Ａ’断
面図に示すように、膜抵抗体は窒化アルミニウム基板１
表面に間隔を開けて設けた銅などの電極導体２間の一部
にガラスなどの絶縁層３を設け、さらに画電極導体２を
接続する抵抗膜４を被着して構成する。そして、絶縁層
３上の抵抗膜４、即ち４ａあるいは窒化アルミニウム基
板１上の抵抗膜４、即ち４ｂをそれぞれレーザトリミン
グ５して所定の抵抗値にしたものである。

この膜抵抗体の製造はつぎのようにして行う。

窒化アルミニウム基板１表面に銅などの導体ペーストを
印刷し、乾燥・焼成を経て画電極導体２を形成する。次
いで、画電極導体２間の一部に電極導体２の幅に近い幅
のガラスなどの絶縁体ペーストを印刷し、乾燥・焼成を
経て絶縁層３を形成する。さらに、この絶縁層３上を含
め画電極導体２間に酸化ルテニウムなどの抵抗ペースト
を印刷し、乾燥・焼成を経て抵抗膜４を被着形成する。

そして動作試験において、初期抵抗値を測定し所定値よ
り低ければ、絶縁層３上の抵抗膜４ａにレーザトリミン
グ５を施し、第１図のＡ−Ａ’　断面図に示すように、
抵抗膜４ａと絶縁層３とを切り込み抵抗値を高く調整す
る。抵抗値を高くできるのは従来の抵抗膜の幅を狭くす
る原理に同じである。

逆に、初期抵抗値が高いか、あるいは前記トリミング５
により抵抗値が高くなり過ぎれば、窒化アルミニウム基
板１上の抵抗膜４ｂにレーザを照射し、抵抗値を低く調
整する。抵抗値を低くできるのは第２図に示す第１図（
ｂ）のレーザ照射９部分の拡大断面図に示すように、窒
化アルミニウム基板１の一部が照射加熱によりアルミニ
ウムｌａに金属化し良導体となり抵抗膜４ｂと導通する
ためである。

なお、絶縁層３上の抵抗膜４ａにレーザトリミングにお
いても窒化アルミニウム基板１はレーザ照射の影響を受
はアルミニウムに金属化するが、抵抗１］！Ａａは絶縁
１５３により電気的絶縁が保持されているので、絶縁層
３のない部分の金属化と異なり抵抗膜４ａと導通して抵
抗値を低くすることはない。

窒化アルミニウム基板ｌ上の抵抗膜４ｂのレーザトリミ
ングは第１図の平面図に示すように電極導体間方向が抵
抗値を低くするのに効果的であり、電極導体間方向に直
交する方向は微調整するのに適している。

このように、絶縁層上の抵抗膜のレーザトリミングと、
窒化アルミニウム基板上の抵抗膜のレーザトリミングに
より抵抗値の調整を高低両方向に行うことができる。

また、抵抗値の調整は抵抗膜の幅または電極導体間の間
隔（長さ）によって変更できる（但し、厚さは一定）が
、本膜抵抗体の構成ではさらに絶縁層の平面積（厚さは
一定）を変えることによっても可能である。そして、従
来の膜抵抗体構成ではスクリーンパターンは抵抗膜の幅
または長さに対し変更する必要があるが、本膜抵抗体構
成では輻および長さを一定にして絶縁層の平面積に対し
変更するだけで済み、スクリーン印刷上、低コストで済
む。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、トリミングによ
り抵抗値が高低両方向に調整することができ、所定の抵
抗値に容易に調整することができ、精度の高い膜抵抗体
を安価に提供することができるといった産業上極めて有
用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ、　（ｂｌは本発明による一実施例の平面
図およびそのＡ−Ａ’断面図、 第２図は第１図（ｂｌのレーザ照射９部分の拡大断面図
、 第３図（ａｌ、　（ｂｌは従来技術による幅を調整する
場合の平面図およびそのＢ−Ｂ’　断面図、第４図（ａ
ｌ、　ｆｂｌは従来技術による長さを調整する場合の平
面図およびそのｃ−ｃ’　断面図、である。 図において、 １は窒化アルミニウム基板、 ２は電極導体、 ３は絶縁層、 ４．４ａ、４ｂは抵抗膜を示す。 平面図 ａｌ Ａ−Ａ’断面図 （ｂｌ 平面図 Ｂ−Ｂ’　断面図 ｂｌ 平面図 ａｔ ｃ−ｃ’　断面図 ｂｌ 従来技術による長さを調整する場合の平面図およびその
Ｃ第　４　図 断面図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 窒化アルミニウム基板（１）表面に設けた電極導体（２
   ）間の一部に絶縁層（３）を設け、前記電極導体（２）
   間を接続する抵抗膜（４）を前記絶縁層（３）を含んで
   被着し、前記絶縁層（３）上の抵抗膜（４ａ）および窒
   化アルミニウム基板（１）上の抵抗膜（４ｂ）をレーザ
   トリミングして所定の抵抗値とすることを特徴とする膜
   抵抗体の製造方法。