JPH0287588A - 厚膜配線基板の抵抗体形成方法 - Google Patents
厚膜配線基板の抵抗体形成方法Info
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- JPH0287588A JPH0287588A JP23952588A JP23952588A JPH0287588A JP H0287588 A JPH0287588 A JP H0287588A JP 23952588 A JP23952588 A JP 23952588A JP 23952588 A JP23952588 A JP 23952588A JP H0287588 A JPH0287588 A JP H0287588A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッド集積回路に用いられる厚膜配線
基板において、抵抗体を形成するための方法に関する。
基板において、抵抗体を形成するための方法に関する。
一枚のハイブリッド集積回路にスクリーン印刷によって
抵抗値の異なる２種類以上の抵抗体を形成する場合には
、１種類の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストの印刷面
積（幅丈たは長さンを変えることによって抵抗値を変化
させることができる。しかし、抵抗体の印刷面積を大き
くすると、大きなスペースを占めることになって高密度
実装の目的に沿わず、逆に抵抗体の印刷面積を小さくす
ると、抵抗値調整のため抵抗体をトリミングする工程で
トリミング作業を行いにくいという問題がある６ そこで、従来にあっては、厚膜配線基板に抵抗値の異な
る２種類以上の抵抗体を形成する場合には、抵抗率の異
なる２種類以上の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストを
適正な面積で２回以上印刷している。
抵抗値の異なる２種類以上の抵抗体を形成する場合には
、１種類の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストの印刷面
積（幅丈たは長さンを変えることによって抵抗値を変化
させることができる。しかし、抵抗体の印刷面積を大き
くすると、大きなスペースを占めることになって高密度
実装の目的に沿わず、逆に抵抗体の印刷面積を小さくす
ると、抵抗値調整のため抵抗体をトリミングする工程で
トリミング作業を行いにくいという問題がある６ そこで、従来にあっては、厚膜配線基板に抵抗値の異な
る２種類以上の抵抗体を形成する場合には、抵抗率の異
なる２種類以上の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストを
適正な面積で２回以上印刷している。
この従来の抵抗体形成方法を、クロスオーバ配線された
厚膜配線基板に２種の抵抗体を形成する場合を例にとり
、以下に説明する。第１１図には、この方法の工程を示
してあり、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）には抵抗体の印
刷工程を図示しである。まず、セラミック基板２１の上
に導体ペーストを印刷、乾燥及び焼成して下部導体２２
を形成しく下部導体形成工程イ′）、この後クロスオー
バ配線部に絶縁体を印刷、乾燥及び焼成して下部導体を
クロスオーバ絶縁層２７によって被覆しくクロスオーバ
絶縁層形成工程口′）、つづいてクロスオーバ絶縁層２
７を介して下部導体２２と交差するようにして導体ペー
ストを印刷、乾燥及び焼成して上部導体２８を形成する
（上部導体形成工程ハ′）。こうして、第１２図（ａ＞
のようにセラミック基板２１の上に上下部導体２８．２
２を形成した後、第１２図（ｂ）のように第一のマスク
２３を用いて一方の抵抗ペーストＡを印刷しく抵抗体印
刷工程二Ａ）、この抵抗ペーストＡを乾燥させる（抵抗
体乾燥工程ホＡ）。ついで、第１２図（Ｃ）のように第
二のマスク２４を用いて抵抗率の異なる他方の抵抗ペー
ストＢを印刷しく抵抗体印刷工程二Ｂ）、この抵抗ペー
ストＢを乾燥させる（抵抗体乾燥工程ホＢ）。この後、
両抵抗ペーストＡ、Ｂを焼成して抵抗体２５．２６を形
成している（抵抗体焼成工程へ′）。従来にあっては、
このようにして、抵抗率の異なる抵抗ペーストＡ、Ｂを
用いることにより、はぼ同じ印刷面積と同じ厚みを持つ
抵抗値の異なる抵抗体２５．２６がセラミック基板２１
の上に形成されている。
厚膜配線基板に２種の抵抗体を形成する場合を例にとり
、以下に説明する。第１１図には、この方法の工程を示
してあり、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）には抵抗体の印
刷工程を図示しである。まず、セラミック基板２１の上
に導体ペーストを印刷、乾燥及び焼成して下部導体２２
を形成しく下部導体形成工程イ′）、この後クロスオー
バ配線部に絶縁体を印刷、乾燥及び焼成して下部導体を
クロスオーバ絶縁層２７によって被覆しくクロスオーバ
絶縁層形成工程口′）、つづいてクロスオーバ絶縁層２
７を介して下部導体２２と交差するようにして導体ペー
ストを印刷、乾燥及び焼成して上部導体２８を形成する
（上部導体形成工程ハ′）。こうして、第１２図（ａ＞
のようにセラミック基板２１の上に上下部導体２８．２
２を形成した後、第１２図（ｂ）のように第一のマスク
２３を用いて一方の抵抗ペーストＡを印刷しく抵抗体印
刷工程二Ａ）、この抵抗ペーストＡを乾燥させる（抵抗
体乾燥工程ホＡ）。ついで、第１２図（Ｃ）のように第
二のマスク２４を用いて抵抗率の異なる他方の抵抗ペー
ストＢを印刷しく抵抗体印刷工程二Ｂ）、この抵抗ペー
ストＢを乾燥させる（抵抗体乾燥工程ホＢ）。この後、
両抵抗ペーストＡ、Ｂを焼成して抵抗体２５．２６を形
成している（抵抗体焼成工程へ′）。従来にあっては、
このようにして、抵抗率の異なる抵抗ペーストＡ、Ｂを
用いることにより、はぼ同じ印刷面積と同じ厚みを持つ
抵抗値の異なる抵抗体２５．２６がセラミック基板２１
の上に形成されている。
上記従来例にあっては、２種類以上の抵抗ペースＩ〜を
用いて抵抗値の異なる抵抗体を形成しているので、抵抗
率の異なる幾種類もの抵抗ペーストを必要としていた。
用いて抵抗値の異なる抵抗体を形成しているので、抵抗
率の異なる幾種類もの抵抗ペーストを必要としていた。
更に、幾種類もの抵抗ペーストを用いるので、抵抗率の
異なる毎に抵抗ペーストの印刷工程と乾燥工程を必要と
し、工程数が増大して製造能率が悪いというｒｊ′ｉ題
があり、またスクリーン印刷用のマスクも抵抗ペースト
の種類だけの枚数が必要であった。
異なる毎に抵抗ペーストの印刷工程と乾燥工程を必要と
し、工程数が増大して製造能率が悪いというｒｊ′ｉ題
があり、またスクリーン印刷用のマスクも抵抗ペースト
の種類だけの枚数が必要であった。
したがって、本発明にあっては、抵抗体の印刷面積を適
正な大きさ及び形状に維持しながら、種頭の抵抗ペース
トによって抵抗値の異なる抵抗体を形成できるようにす
ることを目的としている。
正な大きさ及び形状に維持しながら、種頭の抵抗ペース
トによって抵抗値の異なる抵抗体を形成できるようにす
ることを目的としている。
本発明厚膜配線基板の抵抗体形成方法は、絶縁層の上の
抵抗体形成箇所の近傍に厚膜印刷によってスペーサを形
成し、この後絶縁層の上に抵抗体をスクリーン印刷によ
って形成する際に、前記スペーサによって印刷用スクリ
ーンご保持させることにより、抵抗体形成箇所に前記ス
ペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形成
された抵抗体より厚みのある抵抗体を形成することを特
徴としている。
抵抗体形成箇所の近傍に厚膜印刷によってスペーサを形
成し、この後絶縁層の上に抵抗体をスクリーン印刷によ
って形成する際に、前記スペーサによって印刷用スクリ
ーンご保持させることにより、抵抗体形成箇所に前記ス
ペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形成
された抵抗体より厚みのある抵抗体を形成することを特
徴としている。
本発明にあっては、上述の如く厚膜印刷されたスペーサ
を抵抗体形成箇所の近傍に設けであるので、抵抗体をス
クリーン印刷する際には、印刷用スクリーン及びスキー
ジがスペーサによって支持されて沈み込みを防止され、
このため抵抗体形成箇所において絶縁層と印刷用スクリ
ーンとの間にはスペーサとほぼ同じ厚みの空間が形成さ
れ、この空間に抵抗ペーストが印刷されることによって
スペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形
成された抵抗体より厚みのある抵抗体が形成される。し
たがって、厚みの大きな抵抗体を形成することが可能に
なり、しかもスペーサの厚みを変えることにより種々の
厚みの抵抗体を容易に形成することができ、抵抗体の厚
みの違いによって抵抗体の抵抗値を異ならせることがで
きる。しかも、抵抗体の厚みによって抵抗値を異ならせ
ているので、抵抗体の面積を適正な大きさ及び形状にす
ることができる。
を抵抗体形成箇所の近傍に設けであるので、抵抗体をス
クリーン印刷する際には、印刷用スクリーン及びスキー
ジがスペーサによって支持されて沈み込みを防止され、
このため抵抗体形成箇所において絶縁層と印刷用スクリ
ーンとの間にはスペーサとほぼ同じ厚みの空間が形成さ
れ、この空間に抵抗ペーストが印刷されることによって
スペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形
成された抵抗体より厚みのある抵抗体が形成される。し
たがって、厚みの大きな抵抗体を形成することが可能に
なり、しかもスペーサの厚みを変えることにより種々の
厚みの抵抗体を容易に形成することができ、抵抗体の厚
みの違いによって抵抗体の抵抗値を異ならせることがで
きる。しかも、抵抗体の厚みによって抵抗値を異ならせ
ているので、抵抗体の面積を適正な大きさ及び形状にす
ることができる。
以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述する。
以下に説明するものは、クロスオーバ配線された厚膜配
線基板であって、２種類の厚みの抵抗体を形成する場合
を実施例としである。第９図はその製造工程を示す工程
図である。
線基板であって、２種類の厚みの抵抗体を形成する場合
を実施例としである。第９図はその製造工程を示す工程
図である。
まず、第２図に示すように、絶縁層であるアルミナ基板
等のセラミック基板１の上にＡｇ系、 Ａｕ系又はＣｕ
ペーストなどの導体ペーストを印刷し、乾燥工程を経て
導体ペーストを焼成して数μ〜１０数μの厚みの下部導
体７が形成される（下部導体形成工程イ）。次に、クロ
スオーバ配線部８において下部導体７の上に絶縁ペース
ト９が印刷され、この時同時に厚みの厚い抵抗体４を形
成する箇所２の両側にも絶縁ペースト９が印刷される。
等のセラミック基板１の上にＡｇ系、 Ａｕ系又はＣｕ
ペーストなどの導体ペーストを印刷し、乾燥工程を経て
導体ペーストを焼成して数μ〜１０数μの厚みの下部導
体７が形成される（下部導体形成工程イ）。次に、クロ
スオーバ配線部８において下部導体７の上に絶縁ペース
ト９が印刷され、この時同時に厚みの厚い抵抗体４を形
成する箇所２の両側にも絶縁ペースト９が印刷される。
この絶縁ペースト９は、１回の印刷では１０数μの厚さ
であるが、複数回重ねて印刷することによって例えば４
０μ〜５０μ程度の厚みに形成される。更に、絶縁ペー
スト９は乾燥させられた後に焼成され、第３図及び第４
図に示すように、下部導体７の上に形成されたものはク
ロスオーバ絶縁層１０となり、抵抗体形成箇所２の両側
に形成されたものは厚膜のスペーサ３となる（クロスオ
ーバ絶縁層及びスペーサ形成工程口）。次いで、上部導
体１１のパターンに沿ってセラミック基板１の上に導体
ペーストが印刷され、乾燥及び焼成工程を経て第５図に
示すような上部導体１１が形成される（上部導体形成工
程ハ）、この上部導体１１も数μ〜１０数μ程度の厚み
であり、クロスオーバ絶縁層１０を介して下部導体７と
交差するように形成されている。この後、セラミック基
板１の上にＲｕＯ２系などの抵抗ペースト１２をスクリ
ーン印刷する（抵抗体焼成工程二）。スクリーン印刷版
１３は第１０図（ａ）のような構造を有しており、矩形
の枠１６内に、所定の印刷パターン１７を有する印刷用
スクリーン５を張設したものである。しかして、スクリ
ーン印刷版１３によって抵抗ペースト１２を印刷する場
合には、第１０図（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
版１３をセラミック基板１に対して平行に、かつ所定の
ギャップをあけて対向させ、スキージ１４をセラミック
基板１側に加圧しつつ例えば矢印Ｐ方向に移動させると
、印刷用スクリーン５が適度にたわみ、セラミック基板
１の上に印刷パターンに応じた抵抗ペースト１２が印刷
される。この場合、スペーサ３の形成されている位置で
は、第６図に示すように印刷用スクリーン５及びスキー
ジ１４がスペーサ３によって押し上げられて印刷用スク
リーン５とセラミック基板１との間にスペーサ３の厚み
と同じ高さの空間が形成されるので、印刷用スクリーン
５を通してスペーサ３と同じ厚みで、厚みのある、例え
ば１５μ〜３０μ程度の抵抗体４が印刷される。これに
対し、スペーサ３の設けられていない箇所では、第７図
に示すようにスクリーン印刷版１３の印刷用スクリーン
５はセラミック基板１にほぼ密着するので、通常のスク
リーン印刷による厚み程度（例えば１０数μ程度）の抵
抗体１５が印刷される。従って、１回のスクリーン印刷
により、第８図及び第１図に示すように厚みの異なる抵
抗体４，１５を各抵抗体形成箇所に形成することができ
るのである。この後、印刷された抵抗体４，１５は乾燥
させられ（抵抗体乾燥工程ホ）、更に焼成される（抵抗
体焼成工程へ）。こうして形成された抵抗体４，１５は
、同じ抵抗ペースト１２によりほぼ同じ面積に形成され
ているが、第１図に示すように、厚みが異なっているの
で、それぞれ厚みの異なる毎に異なる抵抗値を有してい
る。最後に各抵抗体４．１５は、回路特性を測定しなが
らレーザトリマなどによってトリミングされ、抵抗値を
調整される。
であるが、複数回重ねて印刷することによって例えば４
０μ〜５０μ程度の厚みに形成される。更に、絶縁ペー
スト９は乾燥させられた後に焼成され、第３図及び第４
図に示すように、下部導体７の上に形成されたものはク
ロスオーバ絶縁層１０となり、抵抗体形成箇所２の両側
に形成されたものは厚膜のスペーサ３となる（クロスオ
ーバ絶縁層及びスペーサ形成工程口）。次いで、上部導
体１１のパターンに沿ってセラミック基板１の上に導体
ペーストが印刷され、乾燥及び焼成工程を経て第５図に
示すような上部導体１１が形成される（上部導体形成工
程ハ）、この上部導体１１も数μ〜１０数μ程度の厚み
であり、クロスオーバ絶縁層１０を介して下部導体７と
交差するように形成されている。この後、セラミック基
板１の上にＲｕＯ２系などの抵抗ペースト１２をスクリ
ーン印刷する（抵抗体焼成工程二）。スクリーン印刷版
１３は第１０図（ａ）のような構造を有しており、矩形
の枠１６内に、所定の印刷パターン１７を有する印刷用
スクリーン５を張設したものである。しかして、スクリ
ーン印刷版１３によって抵抗ペースト１２を印刷する場
合には、第１０図（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
版１３をセラミック基板１に対して平行に、かつ所定の
ギャップをあけて対向させ、スキージ１４をセラミック
基板１側に加圧しつつ例えば矢印Ｐ方向に移動させると
、印刷用スクリーン５が適度にたわみ、セラミック基板
１の上に印刷パターンに応じた抵抗ペースト１２が印刷
される。この場合、スペーサ３の形成されている位置で
は、第６図に示すように印刷用スクリーン５及びスキー
ジ１４がスペーサ３によって押し上げられて印刷用スク
リーン５とセラミック基板１との間にスペーサ３の厚み
と同じ高さの空間が形成されるので、印刷用スクリーン
５を通してスペーサ３と同じ厚みで、厚みのある、例え
ば１５μ〜３０μ程度の抵抗体４が印刷される。これに
対し、スペーサ３の設けられていない箇所では、第７図
に示すようにスクリーン印刷版１３の印刷用スクリーン
５はセラミック基板１にほぼ密着するので、通常のスク
リーン印刷による厚み程度（例えば１０数μ程度）の抵
抗体１５が印刷される。従って、１回のスクリーン印刷
により、第８図及び第１図に示すように厚みの異なる抵
抗体４，１５を各抵抗体形成箇所に形成することができ
るのである。この後、印刷された抵抗体４，１５は乾燥
させられ（抵抗体乾燥工程ホ）、更に焼成される（抵抗
体焼成工程へ）。こうして形成された抵抗体４，１５は
、同じ抵抗ペースト１２によりほぼ同じ面積に形成され
ているが、第１図に示すように、厚みが異なっているの
で、それぞれ厚みの異なる毎に異なる抵抗値を有してい
る。最後に各抵抗体４．１５は、回路特性を測定しなが
らレーザトリマなどによってトリミングされ、抵抗値を
調整される。
したがって、スペーサの厚みを変化させることによって
抵抗体の厚みを調整することができ、これによって抵抗
体の抵抗値を変化させることができるのである。しかも
、各抵抗体毎にスペーサの厚みを調整すれば、抵抗値の
異なる複数種類の抵抗体を容易に形成することができる
のである。また、この製造工程と、第１１図に示した従
来の工程とを比較すると、抵抗値が２種類の場合でも２
工程少なくなっており、工程の簡略化を図ることができ
る。
抵抗体の厚みを調整することができ、これによって抵抗
体の抵抗値を変化させることができるのである。しかも
、各抵抗体毎にスペーサの厚みを調整すれば、抵抗値の
異なる複数種類の抵抗体を容易に形成することができる
のである。また、この製造工程と、第１１図に示した従
来の工程とを比較すると、抵抗値が２種類の場合でも２
工程少なくなっており、工程の簡略化を図ることができ
る。
なお、上記実施例では、絶縁層であるセラミック基板の
上に抵抗体を形成した配線基板の例を示したが、多層配
線基板の場合でも実施することができ、この場合にはセ
ラミック基板の上に直接抵抗体を形成するのでなく、セ
ラミック基板の上に印刷により形成された絶縁層の上に
抵抗体を形成しても良い。また、上記実施例では、２種
類の厚みの抵抗体を形成する場合について述べたが、３
種類以上の厚みの抵抗体を形成してもよく、その場合に
は、スペーサとなる例えば絶縁ペーストを重ね塗りする
際に、厚みの異なるスペーサ毎に重ね塗りする回数を変
えてスペーサの厚みを変化させ、これによって各抵抗体
に所望の厚みを得ることができる。また、スペーサは絶
縁体に限らず、導体、抵抗体、誘電体など厚膜を形成で
きるものであればよく、しかもスペーサを形成するにあ
たっては、特別にスペーサを形成する工程を付加するの
でなく、導体ペーストや抵抗体ペースト、誘電体ペース
トなどを印刷する既存の工程を利用し、これらの工程で
同時にスペーサを形成するのが好ましい。
上に抵抗体を形成した配線基板の例を示したが、多層配
線基板の場合でも実施することができ、この場合にはセ
ラミック基板の上に直接抵抗体を形成するのでなく、セ
ラミック基板の上に印刷により形成された絶縁層の上に
抵抗体を形成しても良い。また、上記実施例では、２種
類の厚みの抵抗体を形成する場合について述べたが、３
種類以上の厚みの抵抗体を形成してもよく、その場合に
は、スペーサとなる例えば絶縁ペーストを重ね塗りする
際に、厚みの異なるスペーサ毎に重ね塗りする回数を変
えてスペーサの厚みを変化させ、これによって各抵抗体
に所望の厚みを得ることができる。また、スペーサは絶
縁体に限らず、導体、抵抗体、誘電体など厚膜を形成で
きるものであればよく、しかもスペーサを形成するにあ
たっては、特別にスペーサを形成する工程を付加するの
でなく、導体ペーストや抵抗体ペースト、誘電体ペース
トなどを印刷する既存の工程を利用し、これらの工程で
同時にスペーサを形成するのが好ましい。
本発明によれば、厚みの大きな抵抗体を形成することが
でき、しかもスペーサの厚みによって容易に抵抗体の厚
みをコントロールすることができるので、抵抗体の厚み
を変えることにより抵抗体の抵抗値を変化させることが
でき、１種類の抵抗ペーストによって抵抗値の異なる複
数種類の抵抗体を形成することができる。したがって、
抵抗体の面積を適正な大きさに維持することができ、大
面積の抵抗体によって高密度実装の妨げになったり、小
面積の抵抗体のためにトリミングが困難になったりする
ことがないものである。また、使用する抵抗ペーストも
少ない種類で済むので、抵抗体の印刷工程や乾燥工程を
増加させることがなく、厚膜配線基板の製造能率も向上
し、抵抗ペーストを印刷するための印刷用マスクも少な
くて済み、コストの削減も図ることができるという利点
がある。
でき、しかもスペーサの厚みによって容易に抵抗体の厚
みをコントロールすることができるので、抵抗体の厚み
を変えることにより抵抗体の抵抗値を変化させることが
でき、１種類の抵抗ペーストによって抵抗値の異なる複
数種類の抵抗体を形成することができる。したがって、
抵抗体の面積を適正な大きさに維持することができ、大
面積の抵抗体によって高密度実装の妨げになったり、小
面積の抵抗体のためにトリミングが困難になったりする
ことがないものである。また、使用する抵抗ペーストも
少ない種類で済むので、抵抗体の印刷工程や乾燥工程を
増加させることがなく、厚膜配線基板の製造能率も向上
し、抵抗ペーストを印刷するための印刷用マスクも少な
くて済み、コストの削減も図ることができるという利点
がある。
第１図は本発明に係る厚膜配線基板の一部破断した断面
図、第２図ないし第８図は同上の厚膜配線基板の製造手
順を示す説明図、第９図は同上の製造工程を示す工程図
、第１０図（ａ）（ｂ）はスクリーン印刷版の平面図及
びその印刷時における概略断面図、第１１図は従来例の
製造工程を示す工程図、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
同上の抵抗体印刷工程を示す一部破断した斜視図である
。 １・・・セラミック基板（絶縁層） ２・・・抵抗体形成箇所 ３・・・スペーサ４・・・
抵抗体 ５・・・印刷用スクリーン第４図 第１図 第２図 第３図 覧 （（叉 第８ 図 第１０図 （ａ） （ｂ） ］２
図、第２図ないし第８図は同上の厚膜配線基板の製造手
順を示す説明図、第９図は同上の製造工程を示す工程図
、第１０図（ａ）（ｂ）はスクリーン印刷版の平面図及
びその印刷時における概略断面図、第１１図は従来例の
製造工程を示す工程図、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
同上の抵抗体印刷工程を示す一部破断した斜視図である
。 １・・・セラミック基板（絶縁層） ２・・・抵抗体形成箇所 ３・・・スペーサ４・・・
抵抗体 ５・・・印刷用スクリーン第４図 第１図 第２図 第３図 覧 （（叉 第８ 図 第１０図 （ａ） （ｂ） ］２
Claims (1)
- （１）絶縁層の上の抵抗体形成箇所の近傍に厚膜印刷に
よってスペーサを形成し、この後絶縁層の上に抵抗体を
スクリーン印刷によって形成する際に、前記スペーサに
よって印刷用スクリーンを保持させることにより、抵抗
体形成箇所に前記スペーサとほぼ同じ厚みの抵抗体を形
成することを特徴とする厚膜配線基板の抵抗体形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23952588A JPH0287588A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 厚膜配線基板の抵抗体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23952588A JPH0287588A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 厚膜配線基板の抵抗体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287588A true JPH0287588A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17046099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23952588A Pending JPH0287588A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 厚膜配線基板の抵抗体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308951A (en) * | 1991-04-23 | 1994-05-03 | Fanuc Ltd. | Laser beam machine |
| US8648065B2 (en) | 2002-10-02 | 2014-02-11 | Meiji Seika Pharma Co., Ltd. | Antibacterial medicinal composition of enhanced oral absorptivity |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23952588A patent/JPH0287588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308951A (en) * | 1991-04-23 | 1994-05-03 | Fanuc Ltd. | Laser beam machine |
| US8648065B2 (en) | 2002-10-02 | 2014-02-11 | Meiji Seika Pharma Co., Ltd. | Antibacterial medicinal composition of enhanced oral absorptivity |
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