JPH02160560A - 感熱ヘツド - Google Patents
感熱ヘツドInfo
- Publication number
- JPH02160560A JPH02160560A JP31389588A JP31389588A JPH02160560A JP H02160560 A JPH02160560 A JP H02160560A JP 31389588 A JP31389588 A JP 31389588A JP 31389588 A JP31389588 A JP 31389588A JP H02160560 A JPH02160560 A JP H02160560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductor
- drive
- ceramic substrate
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感熱ヘッドの構造に係り、特に、駆動ＩＣと
発熱抵抗体につながる導電体との接続部の信頼性が高く
、しかも、低コストの感熱ヘットに関する。
発熱抵抗体につながる導電体との接続部の信頼性が高く
、しかも、低コストの感熱ヘットに関する。
従来の感熱ヘッドは、第２図に示すように、アルミナ、
炭化硅素等のセラミック基板２上に部分グレーズ、全面
グレーズ等が形成され、更に、薄膜状、あるいは、厚膜
状からなる発熱抵抗体１、及び、それにつづく導電体７
が基板２上に形成され、かつ、発熱抵抗体１を駆動する
ための駆動ＩＣ５をも基板２上に搭載した構造であった
。また、特開昭６２−２４４６６０号公報の感熱ヘッド
は、第３図に示すように、駆動ＩＣ５をセラミック基板
２上から除去してセラミック基板２の面積を小さくシ、
ガラスエポキシ基板のような安価な多層配線基板６（以
後、配線基板と称す）上に駆動ＩＣを搭載して、セラミ
ック基板２上に形成された発熱抵抗体につながる導電体
７と駆動ＩＣ５とをワイヤボンディング４により接続し
た構造である。
炭化硅素等のセラミック基板２上に部分グレーズ、全面
グレーズ等が形成され、更に、薄膜状、あるいは、厚膜
状からなる発熱抵抗体１、及び、それにつづく導電体７
が基板２上に形成され、かつ、発熱抵抗体１を駆動する
ための駆動ＩＣ５をも基板２上に搭載した構造であった
。また、特開昭６２−２４４６６０号公報の感熱ヘッド
は、第３図に示すように、駆動ＩＣ５をセラミック基板
２上から除去してセラミック基板２の面積を小さくシ、
ガラスエポキシ基板のような安価な多層配線基板６（以
後、配線基板と称す）上に駆動ＩＣを搭載して、セラミ
ック基板２上に形成された発熱抵抗体につながる導電体
７と駆動ＩＣ５とをワイヤボンディング４により接続し
た構造である。
上記従来の感熱ヘッドでは、高価なセラミック基板の面
積が大きいため、感熱ヘッド自体も必然的に高価になら
ざるを得ないという欠点がある。
積が大きいため、感熱ヘッド自体も必然的に高価になら
ざるを得ないという欠点がある。
また、感熱ヘッドをより低コストとするために発熱抵抗
体につながる導電体の膜厚を薄くすると、第４図に示す
ように、ワイヤボンディング部の接合強度が低下してし
まう。更に、導電体の膜厚が薄い感熱ヘッドに、急熱急
冷を繰り返す温度サイクル試験を実施すると、５０サイ
クル目から不良が発生してしまうという問題がある。こ
れは、導電体の膜厚が厚い場合は、基板の影響をあまり
受けないので、ボンディングの際、ワイヤだけではなく
導電体の瞑の変形も起こり易く、ワイヤがそれほど変形
しなくとも十分な接合が生じるが、導電体の膜厚が薄く
なると硬いセラミック基板の影響が大きいため、ワイヤ
の変形のみが促進され、接合部の肉厚が薄くなりすぎる
ことが原因である。
体につながる導電体の膜厚を薄くすると、第４図に示す
ように、ワイヤボンディング部の接合強度が低下してし
まう。更に、導電体の膜厚が薄い感熱ヘッドに、急熱急
冷を繰り返す温度サイクル試験を実施すると、５０サイ
クル目から不良が発生してしまうという問題がある。こ
れは、導電体の膜厚が厚い場合は、基板の影響をあまり
受けないので、ボンディングの際、ワイヤだけではなく
導電体の瞑の変形も起こり易く、ワイヤがそれほど変形
しなくとも十分な接合が生じるが、導電体の膜厚が薄く
なると硬いセラミック基板の影響が大きいため、ワイヤ
の変形のみが促進され、接合部の肉厚が薄くなりすぎる
ことが原因である。
また、特開昭６２−２４４６６０号公報に記載の感熱ヘ
ッドでは、駆動ＩＣを安価な配線基板に搭載しているの
で、従来の感熱ヘッドに比べ、低コストであるが、セラ
ミック基板と配線基板の分離部をワイヤボンディングで
接続しているため、熱応力等がボンディング部に集中し
、ワイヤの破断が起こるという問題もある。
ッドでは、駆動ＩＣを安価な配線基板に搭載しているの
で、従来の感熱ヘッドに比べ、低コストであるが、セラ
ミック基板と配線基板の分離部をワイヤボンディングで
接続しているため、熱応力等がボンディング部に集中し
、ワイヤの破断が起こるという問題もある。
また、セラミック基板上に導電体を形成するには、金属
ペーストを塗布後、焼成を行う方法やスパッタ法により
膜の形成を行う方法があるが、前者では、膜厚が不均一
であったり、焼成時に炉壁の異物が混入しやすく、後者
では、１０μｍ程度の厚膜を形成するには時間がかかり
すぎるという欠点がある。
ペーストを塗布後、焼成を行う方法やスパッタ法により
膜の形成を行う方法があるが、前者では、膜厚が不均一
であったり、焼成時に炉壁の異物が混入しやすく、後者
では、１０μｍ程度の厚膜を形成するには時間がかかり
すぎるという欠点がある。
上記目的は、発熱抵抗体周辺のみをセラミック基板上に
形成することにより、セラミック基板の面積を小さくし
、かつ、発熱抵抗体につながる導電体と駆動ｒｃとの接
続は、駆動ＩＣが搭載されている配線基板上でワイヤボ
ンディングを行うことにより達成される。
形成することにより、セラミック基板の面積を小さくし
、かつ、発熱抵抗体につながる導電体と駆動ｒｃとの接
続は、駆動ＩＣが搭載されている配線基板上でワイヤボ
ンディングを行うことにより達成される。
駆動ＩＣを搭載する配線基板は、例えばガラスエポキシ
基板のような多層プリント板であるので、セラミック基
板と比較すると、安価であり、基板硬さもそれ程、硬く
はない。
基板のような多層プリント板であるので、セラミック基
板と比較すると、安価であり、基板硬さもそれ程、硬く
はない。
また、配線である導電体は、めっき法により形成するこ
とができるので、均一な膜厚を得ることができ、しかも
、１０μｍ程度の厚膜も比較的容易に形成することがで
きる。
とができるので、均一な膜厚を得ることができ、しかも
、１０μｍ程度の厚膜も比較的容易に形成することがで
きる。
これにより、ボンディングの際、基板の影響を受け、ワ
イヤの変形のみが促進されて接合部の肉厚が薄くなりす
ぎることはなくなるので、ワイヤがそれほど変形しなく
とも、膜と十分な接合を得ることができるため、高い接
合強度が得られる。
イヤの変形のみが促進されて接合部の肉厚が薄くなりす
ぎることはなくなるので、ワイヤがそれほど変形しなく
とも、膜と十分な接合を得ることができるため、高い接
合強度が得られる。
さらに、発熱抵抗体につながる導電体と駆動ＩＣの接続
は、駆動ＩＣが搭載されている配線基板上で行うので、
熱応力等がワイヤボンディング部に集中することもない
ため、ワイヤ破断が起こるという問題も解決される。
は、駆動ＩＣが搭載されている配線基板上で行うので、
熱応力等がワイヤボンディング部に集中することもない
ため、ワイヤ破断が起こるという問題も解決される。
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は、発熱抵抗体周辺のみをセラミック基板上に形
成した感熱ヘッドの断面図である。
成した感熱ヘッドの断面図である。
発熱抵抗体１が形成されたセラミック基板２と駆動ＩＣ
５を搭載した配線基板６は放熱板３上に隣接して固定さ
れている。発熱抵抗体につながる導電体７は配線基板６
上までつづいており、この基板上で、駆動ＩＣ５とボン
ディングワイヤ４によって電気的に接続されている。こ
のように、配線基板上でワイヤボンディングを行った際
の接合強度は第６図に示すように、セラミック基板上の
それと比べてはるかに高い。
５を搭載した配線基板６は放熱板３上に隣接して固定さ
れている。発熱抵抗体につながる導電体７は配線基板６
上までつづいており、この基板上で、駆動ＩＣ５とボン
ディングワイヤ４によって電気的に接続されている。こ
のように、配線基板上でワイヤボンディングを行った際
の接合強度は第６図に示すように、セラミック基板上の
それと比べてはるかに高い。
また、急熱急冷を繰り返し行う温度サイクル試験でも、
２００〜終了後も不良は発生しない。
２００〜終了後も不良は発生しない。
次に、セラミック基板２と配線基板６の電気的接続方法
を第７図ないし第９図で詳述する。
を第７図ないし第９図で詳述する。
第７図は、発熱抵抗体周辺のみをセラミック基板上に形
成した感熱ヘッドの平面図である。発熱抵抗体につなが
る導電体７は幅１００μｍ程度の配線であり、配線基板
６上で駆動ＩＣ５とボンディングワイヤ４で接続されて
いる。
成した感熱ヘッドの平面図である。発熱抵抗体につなが
る導電体７は幅１００μｍ程度の配線であり、配線基板
６上で駆動ＩＣ５とボンディングワイヤ４で接続されて
いる。
第８図、第９図は、セラミック基板２と配線基板６の接
続部の断面図である。二つの基板の電気的な接続法には
、第８図に示すように、基板の側面まで導電体を形成し
、互いに接着する方法や、第９図に示すように、各々の
基板に導電体を形成後、二つの基板を接着し、導電体間
を半田ペースト８のような導電性樹脂等により接続する
方法などがある。これらの方法は、従来より公知の方法
であり、容易に行うことができる。
続部の断面図である。二つの基板の電気的な接続法には
、第８図に示すように、基板の側面まで導電体を形成し
、互いに接着する方法や、第９図に示すように、各々の
基板に導電体を形成後、二つの基板を接着し、導電体間
を半田ペースト８のような導電性樹脂等により接続する
方法などがある。これらの方法は、従来より公知の方法
であり、容易に行うことができる。
本発明によれば、ボンディングの際、ワイヤがそれほど
変形しなくても、すなわち、接合部のワイヤの肉厚が厚
い状態でも、十分な接合が可能であるので、ワイヤボン
ディングの接合部の信頼度が高くなる。
変形しなくても、すなわち、接合部のワイヤの肉厚が厚
い状態でも、十分な接合が可能であるので、ワイヤボン
ディングの接合部の信頼度が高くなる。
第１図は本発明の一実施例の感熱ヘッドの断面図、第２
図、第３図は従来の感熱ヘッドの断面図、第４図は、セ
ラミック基板上の導電体の膜厚と接合強度の関係を示す
グラフ、第５図は温度サイクル試験の回数とセラミック
基板上のワイヤボンディング部の不良数との関係を示す
グラフ、第６図は配線基板上、及び、セラミック基板上
のワイヤボンディング部の接合強度を示すグラフ、第７
図は第１図の平面図、第８図、第９図はセラミック基板
と配線基板の接合部の晴面図である。 １・・・発熱抵抗体、２・・・セラミック基板、３・・
・放熱板、４・・・ボンディングワイヤ、５・・駆動Ｉ
Ｃ，６・・・配線基板、７・・・導電体、８・・・半田
ペースト。 第 １０ 第４０ ４９ｆ、、繰六Ｅ、（ｅη・ン 第９図 第３図
図、第３図は従来の感熱ヘッドの断面図、第４図は、セ
ラミック基板上の導電体の膜厚と接合強度の関係を示す
グラフ、第５図は温度サイクル試験の回数とセラミック
基板上のワイヤボンディング部の不良数との関係を示す
グラフ、第６図は配線基板上、及び、セラミック基板上
のワイヤボンディング部の接合強度を示すグラフ、第７
図は第１図の平面図、第８図、第９図はセラミック基板
と配線基板の接合部の晴面図である。 １・・・発熱抵抗体、２・・・セラミック基板、３・・
・放熱板、４・・・ボンディングワイヤ、５・・駆動Ｉ
Ｃ，６・・・配線基板、７・・・導電体、８・・・半田
ペースト。 第 １０ 第４０ ４９ｆ、、繰六Ｅ、（ｅη・ン 第９図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、発熱抵抗体列を備えたセラミック基板と、前記発熱
抵抗体を駆動するための駆動ＩＣを搭載している配線基
板と放熱板とからなる感熱ヘッドにおいて、 前記発熱抵抗体列につながる導電体と前記駆動ＩＣとの
接続は、前記配線基板上で行うことを特徴とする感熱ヘ
ッド。 ２、特許請求項第１項に記載の感熱ヘッドにおいて、 前記発熱抵抗体列につながる前記導電体と前記駆動ＩＣ
との接続は、ワイヤボンディング法により行われること
を特徴とする感熱ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31389588A JPH02160560A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 感熱ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31389588A JPH02160560A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 感熱ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160560A true JPH02160560A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18046804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31389588A Pending JPH02160560A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 感熱ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160560A (ja) |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31389588A patent/JPH02160560A/ja active Pending
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