JPH02160594A - Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法Info
- Publication number
- JPH02160594A JPH02160594A JP63327653A JP32765388A JPH02160594A JP H02160594 A JPH02160594 A JP H02160594A JP 63327653 A JP63327653 A JP 63327653A JP 32765388 A JP32765388 A JP 32765388A JP H02160594 A JPH02160594 A JP H02160594A
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- Japan
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- sheet
- card
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- mold
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内臓したＩＣ
カード及びＩＣカード製造方法に関する。
カード及びＩＣカード製造方法に関する。
ＩＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型とラミネート型が
ある。即ち、ＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュール
を装着した構造がはめこみ型（第７図に示した例はカー
ド表側印刷を施したシート２ａとカード基材１５とを融
着させて作製した基板の一部に穴を開けた態様）、第８
図に示すようにＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュー
ルを内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型であ
る。
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型とラミネート型が
ある。即ち、ＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュール
を装着した構造がはめこみ型（第７図に示した例はカー
ド表側印刷を施したシート２ａとカード基材１５とを融
着させて作製した基板の一部に穴を開けた態様）、第８
図に示すようにＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュー
ルを内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型であ
る。
しかしながら、前記はめこみ型のＩＣカードでは、次の
ような課題を有する。即ち、前記ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールを穴に埋設するために前記ＩＣモジュールの大
きさに穴を作製する工程等を経る必要があるため、人手
がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなる。
ような課題を有する。即ち、前記ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールを穴に埋設するために前記ＩＣモジュールの大
きさに穴を作製する工程等を経る必要があるため、人手
がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなる。
一方、ラミネート型のＩＣカードにおいても次のような
課題を有する。即ち、ＩＣモジュールを穴に埋設するた
めに前記ＩＣモジュールの大きさに穴を作製する工程、
ＩＣカード基板の上下にフィルムをラミネートする工程
等を経る必要があるため、人手がかかり、ＩＣカード−
枚のコストが高くなる。
課題を有する。即ち、ＩＣモジュールを穴に埋設するた
めに前記ＩＣモジュールの大きさに穴を作製する工程、
ＩＣカード基板の上下にフィルムをラミネートする工程
等を経る必要があるため、人手がかかり、ＩＣカード−
枚のコストが高くなる。
本発明は、これらの問題点を改善した新規なＩＣカード
及びＩＣカード製造方法を提供するものである。
及びＩＣカード製造方法を提供するものである。
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。
構成をとる。
即ち、本発明は、
（１） ＩＣモジュールを、オーバーシート層内に埋
設したことを特徴とするＩＣカード。
設したことを特徴とするＩＣカード。
（２）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートとｒｃモ
ジュールとを表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジ
ュールが設置されるように成形用金型内の所定の位置に
設置し、成形用金型を閉じ、前記シートと成形用金型の
空隙にオーバーシート層形成用樹脂を射出することによ
ってＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを作製する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法。
ジュールとを表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジ
ュールが設置されるように成形用金型内の所定の位置に
設置し、成形用金型を閉じ、前記シートと成形用金型の
空隙にオーバーシート層形成用樹脂を射出することによ
ってＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを作製する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法。
（３）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートを作製し
た後、表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジュール
を設置したＩＣモジュールマウントシートを作製した後
、ｉｌｃモジュールマウントシートを成形用金型内の所
定の位置に設置し、成形用金型を閉じ、前記ＩＣモジュ
ールマウントシートと成形用金型の空隙にオーバーシー
ト層形成用樹脂を射出することによってＩＣモジュール
を組み込んだＩＣカードを作製することを特徴とするＩ
Ｃカード製造方法。
た後、表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジュール
を設置したＩＣモジュールマウントシートを作製した後
、ｉｌｃモジュールマウントシートを成形用金型内の所
定の位置に設置し、成形用金型を閉じ、前記ＩＣモジュ
ールマウントシートと成形用金型の空隙にオーバーシー
ト層形成用樹脂を射出することによってＩＣモジュール
を組み込んだＩＣカードを作製することを特徴とするＩ
Ｃカード製造方法。
（４）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが表側の
印刷を施したたシートと裏側の印刷を施したシートをラ
ミネートした表裏印刷ラミネートシートである前記第２
項または第３項に記載のＩＣカード製造方法。
印刷を施したたシートと裏側の印刷を施したシートをラ
ミネートした表裏印刷ラミネートシートである前記第２
項または第３項に記載のＩＣカード製造方法。
（５）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、成形用金型に設置される前に所定の大きさに打ち
抜かれたものである前記第２項から第４項のいずれかに
記載のＩＣカード製造方法。
あり、成形用金型に設置される前に所定の大きさに打ち
抜かれたものである前記第２項から第４項のいずれかに
記載のＩＣカード製造方法。
（６）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、成形用金型に設置後、型閉めと同時に所定の大き
さに打ち抜かれたものである前記第２項から第４項のい
ずれかに記載のＩＣカード製造方法。
あり、成形用金型に設置後、型閉めと同時に所定の大き
さに打ち抜かれたものである前記第２項から第４項のい
ずれかに記載のＩＣカード製造方法。
（７）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、ＩＣカード成形後、所定の大きさに打ち抜かれる
ものである前記第２項から第４項のいずれかに記載のＩ
Ｃカード製造方法。
あり、ＩＣカード成形後、所定の大きさに打ち抜かれる
ものである前記第２項から第４項のいずれかに記載のＩ
Ｃカード製造方法。
（８） カード表面上に磁気ストライプ層を有する前
記第２項から第７項のいずれかに記載のＩＣカード製造
方法。
記第２項から第７項のいずれかに記載のＩＣカード製造
方法。
（９）カード表面上に磁気ストライプ層を有、する前記
第１項のＩＣカード を提供する。
第１項のＩＣカード を提供する。
ＩＣモジュールとは、ＩＣチップと回路基板を一体にし
たものであり、またその外面には、外部電極から信号等
を入力するために必要な接点を有しており、前記ＩＣチ
ップと前記接点とはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。
たものであり、またその外面には、外部電極から信号等
を入力するために必要な接点を有しており、前記ＩＣチ
ップと前記接点とはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。
また、オーバーシートとはカードの印刷を保護するため
に設けられたシートのことである。
に設けられたシートのことである。
以下、本発明を実施例および図面に基き詳細に説明する
。
。
〔実施例１〕
まず、ＩＣモジュール１を作製する。前記ＩＣモジュー
ル１としては、公知の任意のものが、使用可能であり、
その１例を第１図に示す、 ＩＣモジュール１は、ガラ
スエポキシ複合材（ガラス布にエポキシ樹脂を食潰させ
て硬化させた複合材）等からなるＩＣモジュール基材層
１ａとその表面にメツキ等により形成された端子１ｅ及
び回路パターン１ｄと、封止樹脂枠１ｂと接着剤層ＩＣ
１基材層１ａの裏面にエポキシ銀ペースト等よりなるグ
イボンディング剤１ｆにより取り付けられたＣＰＵ 、
メモリ等のＩＣチップ１ｇと、端子１ｅと回路パターン
１ｄを接続するスルｔホール１１、ＩＣチップ１ｇと回
路パターン１ｄを接続する導体１ｈ等からなる。前記Ｉ
Ｃモジュール１は、ＩＣモジュール基材層１ａにＩＣチ
ップ１ｇをグイボンディングした後、ワイヤー１ｈによ
り前記ＩＣチップ１ｇと前記回路パターンｌｄとをワイ
ヤーボンディングし、封止樹脂１ｊを封止樹脂枠ｌｄ内
に流し込んだ後、封止樹脂Ｕを硬化させる等の手段で作
製することができる。
ル１としては、公知の任意のものが、使用可能であり、
その１例を第１図に示す、 ＩＣモジュール１は、ガラ
スエポキシ複合材（ガラス布にエポキシ樹脂を食潰させ
て硬化させた複合材）等からなるＩＣモジュール基材層
１ａとその表面にメツキ等により形成された端子１ｅ及
び回路パターン１ｄと、封止樹脂枠１ｂと接着剤層ＩＣ
１基材層１ａの裏面にエポキシ銀ペースト等よりなるグ
イボンディング剤１ｆにより取り付けられたＣＰＵ 、
メモリ等のＩＣチップ１ｇと、端子１ｅと回路パターン
１ｄを接続するスルｔホール１１、ＩＣチップ１ｇと回
路パターン１ｄを接続する導体１ｈ等からなる。前記Ｉ
Ｃモジュール１は、ＩＣモジュール基材層１ａにＩＣチ
ップ１ｇをグイボンディングした後、ワイヤー１ｈによ
り前記ＩＣチップ１ｇと前記回路パターンｌｄとをワイ
ヤーボンディングし、封止樹脂１ｊを封止樹脂枠ｌｄ内
に流し込んだ後、封止樹脂Ｕを硬化させる等の手段で作
製することができる。
次に、カード表側印刷を施したシー）２ａとカード裏側
印刷を施したシート２ｂをラミネートした表裏印刷ラミ
ネートシート２を作製する。
印刷を施したシート２ｂをラミネートした表裏印刷ラミ
ネートシート２を作製する。
前記表裏印刷ラミネートシート２を作製するには、第２
図に示すように、カード表側印刷を施したシート２ａと
カード裏側印刷を施したシート２ｂを熱融着または接着
剤により接着する等の方法をとり作製することができる
。この場合、カード表側印刷を施しただシート２ａとカ
ード裏側印刷を施したシート２ｂは、塩化ビニル、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリカーボネート等を用いる
ことができ、カード表側印刷を施したシート２ａとカー
ド裏側印刷を施したシート２ｂは、同一でも異なってい
ても良い。
図に示すように、カード表側印刷を施したシート２ａと
カード裏側印刷を施したシート２ｂを熱融着または接着
剤により接着する等の方法をとり作製することができる
。この場合、カード表側印刷を施しただシート２ａとカ
ード裏側印刷を施したシート２ｂは、塩化ビニル、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリカーボネート等を用いる
ことができ、カード表側印刷を施したシート２ａとカー
ド裏側印刷を施したシート２ｂは、同一でも異なってい
ても良い。
次に、ＩＣモジュールを成形用金型内の所定の位置に設
置する。ｒｃモジュールを成形用金型内の所定の位置に
設置するには、第５図に示すように、ＩＣモジュール１
をインサートロボット８により、カード表側の印刷を施
したシートの上にＩＣモジュールが設置されるように成
形用金型内の所定の位置に設置する方法もある。
置する。ｒｃモジュールを成形用金型内の所定の位置に
設置するには、第５図に示すように、ＩＣモジュール１
をインサートロボット８により、カード表側の印刷を施
したシートの上にＩＣモジュールが設置されるように成
形用金型内の所定の位置に設置する方法もある。
この場合、ＩＣモジュールｌをインサートロボット８に
よりチャックするにはエアーチャック等の公知の方法を
利用することができる。ＩＣモジュール１を金型７ｂの
所定の位置に固定するには、金型７ｂ壁面の所定の位置
に埋設した磁石９等による磁力、もしくは金型７ｂ壁面
に設けられた通気孔からの吸引力等を利用すればよい０
表裏印刷ラミネートシート２を金型７ａの所定の位置に
固定するには、静電気力、金型７ａ壁面に設けられた通
気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用すれば
よい。
よりチャックするにはエアーチャック等の公知の方法を
利用することができる。ＩＣモジュール１を金型７ｂの
所定の位置に固定するには、金型７ｂ壁面の所定の位置
に埋設した磁石９等による磁力、もしくは金型７ｂ壁面
に設けられた通気孔からの吸引力等を利用すればよい０
表裏印刷ラミネートシート２を金型７ａの所定の位置に
固定するには、静電気力、金型７ａ壁面に設けられた通
気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用すれば
よい。
さらに、成形用金型７ａと７ｂを閉じた時に、表裏印刷
ラミネートシート２にＩＣモジュール１が軽く機械的な
圧力により固定されているように磁石９は第５図に示す
ようにバネ９ａによりおされるような構造になっている
のが望ましい。
ラミネートシート２にＩＣモジュール１が軽く機械的な
圧力により固定されているように磁石９は第５図に示す
ようにバネ９ａによりおされるような構造になっている
のが望ましい。
尚、この場合、磁気ストライブを成形用金型７ｂに設置
しておいても良い。
しておいても良い。
次に、前記ｒｃモジュール１を設置した成形用金型７ｂ
および表裏印刷ラミネートシート２を設置した成形用金
型７ａとを閉じる。
および表裏印刷ラミネートシート２を設置した成形用金
型７ａとを閉じる。
型閉め後、表裏印刷ラミネートシート２のカード表側印
刷を施したシー）２ａと成形用金型７ｂとの間に形成さ
れた空隙に、オーバーシート層１０（第６図）となる透
明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて成形用金型
７内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後、冷却し、
次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する。
刷を施したシー）２ａと成形用金型７ｂとの間に形成さ
れた空隙に、オーバーシート層１０（第６図）となる透
明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて成形用金型
７内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後、冷却し、
次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する。
このようにすることによって、第６図に示すようなオー
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。 １１
は磁気ストライブ層を示す。
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。 １１
は磁気ストライブ層を示す。
尚、オーバーシート１！樹脂とシート２ａの接着性が不
良の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておい
てもよい。
良の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておい
てもよい。
さらに、前記工程において、長尺の表側の印刷と裏側の
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型７内に設置する
際、成形用金型７の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型７内に設置する
際、成形用金型７の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。
〔実施例２〕
ＩＣモジュール１は、表裏印刷ラミネートシート２を作
製するまでは実施例１と同様にして作製する。
製するまでは実施例１と同様にして作製する。
次に、第３図に示すように、ＩＣモジュール１をカード
表裏印刷ラミネートシート２のカード表側印刷を施した
シート２ａの上に載置したＩＣモジュールマウントシー
ト３を作製する。ＩＣモジュール１の載置には、ＩＣモ
ジュールの裏面に感圧接着剤または感熱接着剤等の接着
剤２ｃを塗布し、軽く機械的な圧力を加えてカード表側
印刷を施したシート２ａ上に固着または仮着しておくと
よい。
表裏印刷ラミネートシート２のカード表側印刷を施した
シート２ａの上に載置したＩＣモジュールマウントシー
ト３を作製する。ＩＣモジュール１の載置には、ＩＣモ
ジュールの裏面に感圧接着剤または感熱接着剤等の接着
剤２ｃを塗布し、軽く機械的な圧力を加えてカード表側
印刷を施したシート２ａ上に固着または仮着しておくと
よい。
そして、第４図に示すようにＩＣモジュールマウントシ
ート３を成形用金型４内に設置する。
ート３を成形用金型４内に設置する。
ＩＣモジュールマウントシート３を金型４ａの所定の位
置に固定するには、静電気力、金型４ａ壁面に設けられ
た通気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用す
ればよい。
置に固定するには、静電気力、金型４ａ壁面に設けられ
た通気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用す
ればよい。
尚、この場合、磁気ストライプを成形用金型４ｂに設置
しておいても良い。
しておいても良い。
次に、前記ＩＣモジュールマウントシート３を設置した
成形用金型４ａおよび成形用金型４ｂとを閉じる。
成形用金型４ａおよび成形用金型４ｂとを閉じる。
型閉め後、ＩＣモジュールマウントシート３と成形用金
型４ｂとの間に形成された空隙に、オーバーシート層１
０となる透明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて
成形用金型４内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後
、冷却し、次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する
。
型４ｂとの間に形成された空隙に、オーバーシート層１
０となる透明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて
成形用金型４内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後
、冷却し、次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する
。
このようにすることによって、第６図に示すようなオー
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。１１は
磁気ストライプ層を示す。
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。１１は
磁気ストライプ層を示す。
尚、オーバーシート層樹脂とシート２ａの接着性が不良
の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておいて
もよい。
の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておいて
もよい。
さらに、前記工程において、長尺の表側の印刷と裏側の
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型４内に設置する
際、成形用金型４の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型４内に設置する
際、成形用金型４の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。
効果を有する。
（１）従来の製造方法と比較して、本発明は、穴開は工
程を省略し、オーバーシート層の成形と同時にＩＣモジ
ュールを組み込んだＩＣカードを作製することができる
ので、製造工程が少なく、従って、工程全体の良品率を
向上させることができる。
程を省略し、オーバーシート層の成形と同時にＩＣモジ
ュールを組み込んだＩＣカードを作製することができる
ので、製造工程が少なく、従って、工程全体の良品率を
向上させることができる。
（２）従来の製造方法と比較して、本発明は、印刷位置
およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めすることが
できる。
およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めすることが
できる。
第１図は、本発明に係るＩＣモジュールの一例の断面図
、第２図は実施例における表裏印刷ラミネートシートを
作製する工程を説明するための断面図、第３図は、実施
例２におけるＩＣモジュールマウントシートの断面図、
第４図は、実施例２に係るＩＣカードの製造工程を説明
するための断面図、第５図は、実施例１に係るＩＣカー
ドの製造工程を説明するための断面図、第６図は、本発
明に係るＩＣカードの一例を示す断面図、第７図は従来
のはめこみ型のＩＣカードの一例を示す断面図、第８図
は従来のラミネート型型のＩＣカードの一例を示す断面
図である。 図中、 １・・・ＩＣモジュール、１ａ・・・ＩＣモジュール基
材層、１ｂ・・・封止樹脂枠、ｌｃ・・・接着層、１ｄ
・・・回路パターン、１ｅ・・・ＩＣモジュール端子、
ｉｆ・・・ダイボンディング剤、Ｉｇ・・・ｆＣチップ
、■＋・・・スルーホール、Ｉｈ・・・導体、１ｊ・・
・封止樹脂、２・・・表裏印刷ラミネートシート、２ａ
・・・カード表側印刷を施したシート、２ｂ・・・カー
ド裏側印刷を施したシート、２ｃ・・・カード表側印刷
層、２ｄ・・・カード裏側印刷層、３・・・ＩＣモジュ
ールマウントシート、４ａ・・・可動側金型、４ｂ・・
・固定側金型、５・・・通気孔、６・・・クランプ機構
、７ａ・・・固定側金型、７ｂ・・・可動型金型、８・
・・インサートロボット、９・・・ｌＣモジュール固定
用磁石、９ａ・・・バネ、１０・・・オーバーシート層
、１１・・・磁気ストライプ、１２・・・本実施例に係
るＩＣカード、１３・・・従来のはめこみ型のＩＣカー
ドの一例、１４・・・従来のラミネート型のＩＣカード
の−例。
、第２図は実施例における表裏印刷ラミネートシートを
作製する工程を説明するための断面図、第３図は、実施
例２におけるＩＣモジュールマウントシートの断面図、
第４図は、実施例２に係るＩＣカードの製造工程を説明
するための断面図、第５図は、実施例１に係るＩＣカー
ドの製造工程を説明するための断面図、第６図は、本発
明に係るＩＣカードの一例を示す断面図、第７図は従来
のはめこみ型のＩＣカードの一例を示す断面図、第８図
は従来のラミネート型型のＩＣカードの一例を示す断面
図である。 図中、 １・・・ＩＣモジュール、１ａ・・・ＩＣモジュール基
材層、１ｂ・・・封止樹脂枠、ｌｃ・・・接着層、１ｄ
・・・回路パターン、１ｅ・・・ＩＣモジュール端子、
ｉｆ・・・ダイボンディング剤、Ｉｇ・・・ｆＣチップ
、■＋・・・スルーホール、Ｉｈ・・・導体、１ｊ・・
・封止樹脂、２・・・表裏印刷ラミネートシート、２ａ
・・・カード表側印刷を施したシート、２ｂ・・・カー
ド裏側印刷を施したシート、２ｃ・・・カード表側印刷
層、２ｄ・・・カード裏側印刷層、３・・・ＩＣモジュ
ールマウントシート、４ａ・・・可動側金型、４ｂ・・
・固定側金型、５・・・通気孔、６・・・クランプ機構
、７ａ・・・固定側金型、７ｂ・・・可動型金型、８・
・・インサートロボット、９・・・ｌＣモジュール固定
用磁石、９ａ・・・バネ、１０・・・オーバーシート層
、１１・・・磁気ストライプ、１２・・・本実施例に係
るＩＣカード、１３・・・従来のはめこみ型のＩＣカー
ドの一例、１４・・・従来のラミネート型のＩＣカード
の−例。
Claims (3)
- （１）ＩＣモジェールを、オーバーシート層内に埋設し
たことを特徴とするＩＣカード - （２）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートとＩＣモ
ジュールとを表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジ
ュールが設置されるように成形用金型内の所定の位置に
設置し、成形用金型を閉じ、前記シートと成形用金型の
空隙にオーバーシート層形成用樹脂を射出することによ
ってＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを作製する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法 - （３）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートを作製し
た後、表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジュール
を設置したＩＣモジュールマウントシートを作製した後
、該ＩＣモジェールマウントシートを成形用金型内の所
定の位置に設置し、成形用金型を閉じ、前記ＩＣモジュ
ールマウントシートと成形用金型の空隙にオーバーシー
ト層形成用樹脂を射出することによってＩＣモジュール
を組み込んだＩＣカードを作製することを特徴とするＩ
Ｃカード製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327653A JPH02160594A (ja) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10757688 | 1988-05-02 | ||
| JP63-107576 | 1988-05-02 | ||
| JP63327653A JPH02160594A (ja) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160594A true JPH02160594A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=26447600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63327653A Pending JPH02160594A (ja) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160594A (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63327653A patent/JPH02160594A/ja active Pending
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