JPH031992A - Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法Info
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- JPH031992A JPH031992A JP1134639A JP13463989A JPH031992A JP H031992 A JPH031992 A JP H031992A JP 1134639 A JP1134639 A JP 1134639A JP 13463989 A JP13463989 A JP 13463989A JP H031992 A JPH031992 A JP H031992A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードおよびその製造方法に関する。
カードおよびその製造方法に関する。
ＫＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかがねるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型（第１３図）とラ
ミネート型（第１４図）がある、即ち、ＩＣカード樹脂
本体に穴を開けＩＣモジュールを装着した構造がはめこ
み型、ＩＣカード樹脂本体に穴を開けＩＣモジュールを
内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型である。
的強度とコストとに大きくかがねるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型（第１３図）とラ
ミネート型（第１４図）がある、即ち、ＩＣカード樹脂
本体に穴を開けＩＣモジュールを装着した構造がはめこ
み型、ＩＣカード樹脂本体に穴を開けＩＣモジュールを
内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型である。
しかしながら、前記はめこみ型のＩＣカードを製造する
方、法では、ＩＣモジュールを穴に埋設するためにこれ
を穴の大きさに研磨する工程等を経る必要があるので、
人手がががり、■ｃカードー枚のコストが高くなるとい
う問題点があった。
方、法では、ＩＣモジュールを穴に埋設するためにこれ
を穴の大きさに研磨する工程等を経る必要があるので、
人手がががり、■ｃカードー枚のコストが高くなるとい
う問題点があった。
又、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体の間にすきま
があき、カードの美観に劣るものであった。
があき、カードの美観に劣るものであった。
さらに、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力
に対して、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体との固
定が充分でないため、ＩＣモジュールが離脱し易いとい
う問題点もあった。
に対して、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体との固
定が充分でないため、ＩＣモジュールが離脱し易いとい
う問題点もあった。
一方、ラミネート型のＩＣカードを製造する方法におい
ても、ＩＣモジュールを穴に埋設するために、これを穴
の大きさに研磨する工程、ＩＣカード樹脂本体の上下に
フィルムをラミネートする工程等を経る必要があるため
、人手がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなると
いう問題点があった。
ても、ＩＣモジュールを穴に埋設するために、これを穴
の大きさに研磨する工程、ＩＣカード樹脂本体の上下に
フィルムをラミネートする工程等を経る必要があるため
、人手がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなると
いう問題点があった。
又、フィルムをラミネートする分だけＩＣモジュールを
薄くしなければならないので、耐湿性などの信頼性に劣
るものであった。
薄くしなければならないので、耐湿性などの信頼性に劣
るものであった。
本発明は、これらの課題を改善した新規なＩＣカードお
よびＩＣカード製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。
よびＩＣカード製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。
構成をとる。
すなわち、本発明は
（１）ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれ
る接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の
、前記接点が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジ
ュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュール基
板と反対側の面の一部に固着していることを特徴とする
ＩＣカード （２）ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりい、
れる接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板
の、前記接点が存在する方の面の一部、もしくは、ＩＣ
モジュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュー
ル基板と反対側の面の一部に固着し得るように前記シー
トとＩＣモジュールを組み合わせてＩＣモジュール設置
シートを作製した後、該ＩＣモジュール設置シートを金
型内に配直し、成形用樹脂を射出成形することにより前
記基板の一部、もしくは、ＩＣモジュールの接点の導体
部分を変形させることを特徴とするＩＣカードの製造方
法である。
る接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の
、前記接点が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジ
ュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュール基
板と反対側の面の一部に固着していることを特徴とする
ＩＣカード （２）ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりい、
れる接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板
の、前記接点が存在する方の面の一部、もしくは、ＩＣ
モジュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュー
ル基板と反対側の面の一部に固着し得るように前記シー
トとＩＣモジュールを組み合わせてＩＣモジュール設置
シートを作製した後、該ＩＣモジュール設置シートを金
型内に配直し、成形用樹脂を射出成形することにより前
記基板の一部、もしくは、ＩＣモジュールの接点の導体
部分を変形させることを特徴とするＩＣカードの製造方
法である。
ここで、ＩＣモジュール基板の、前記接点が存在する方
の面の一部とは、第１１図に示すように、回路基板の、
外部電極から信号を取り入れる接点側で、外部電極から
信号を取り入れる接点よりも広い面積を占める部分のこ
とをいう。
の面の一部とは、第１１図に示すように、回路基板の、
外部電極から信号を取り入れる接点側で、外部電極から
信号を取り入れる接点よりも広い面積を占める部分のこ
とをいう。
又、ＩＣモジュールの前記接点の導体部分とは、ＩＣカ
ードの外部電極から信号をとりいれる接点として露出さ
せる部分よりも広い面積を占める、接点と導通している
導体部分のことをいう。
ードの外部電極から信号をとりいれる接点として露出さ
せる部分よりも広い面積を占める、接点と導通している
導体部分のことをいう。
ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方のシートとＩＣモジュール基板の、前記接点
が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジュールの前
記接点の導体部分の前記−部に固着させるには、シート
とそれぞれの部分とを、例えば接着させたり、ＩＣモジ
ュール固定具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール
基板の接点の導体部分の裏側、又は、Ｉｃモジュール基
板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに接着させた
りするなどの手段をとれば良い。
存在する方のシートとＩＣモジュール基板の、前記接点
が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジュールの前
記接点の導体部分の前記−部に固着させるには、シート
とそれぞれの部分とを、例えば接着させたり、ＩＣモジ
ュール固定具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール
基板の接点の導体部分の裏側、又は、Ｉｃモジュール基
板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに接着させた
りするなどの手段をとれば良い。
ここで、ＩＣモジュール固定具とは、ＩＣモジュールの
外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方のシー
トに、ＩＣモジュール基板を固定するための手段のこと
をいう。
外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方のシー
トに、ＩＣモジュール基板を固定するための手段のこと
をいう。
〔実施例］
本発明を実施例および図面に基いてより詳細に説明する
。尚、本発明は以下に掲げたものに限定されない。
。尚、本発明は以下に掲げたものに限定されない。
実施例１
第１の例として第１図〜第５図に示すような固定具を設
けない、シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の表側とを接着させたＩＣカードの製造方法およびそれ
により得られたＩＣカードの構造と特長について説明す
る。
けない、シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の表側とを接着させたＩＣカードの製造方法およびそれ
により得られたＩＣカードの構造と特長について説明す
る。
まず、ＩＣモジュール１を作製する（第１図）。
前記ＩＣモジュール１とは、ＩＣチップ１ｂと通常ガラ
ス−エポキシ複合材よりなる回路ｊｓ［ｉｌａを一体に
したものである。またその外面には、外部電極から信号
等を入力するために必要な接点１ｅを有しており、前記
接点１ｅは回路基板１ａよりも大きい面積をしめ、回路
基板の外側にはみだしている。又、前記ＩＣチップ１ｂ
と前記接点１ｅとはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。
ス−エポキシ複合材よりなる回路ｊｓ［ｉｌａを一体に
したものである。またその外面には、外部電極から信号
等を入力するために必要な接点１ｅを有しており、前記
接点１ｅは回路基板１ａよりも大きい面積をしめ、回路
基板の外側にはみだしている。又、前記ＩＣチップ１ｂ
と前記接点１ｅとはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。
前記ＩＣモジュールは、ＩＣモジュール回路基板ｌａに
ＩＣチップ１ｂをダイボンディング剤Ｉｆによりグイボ
ンディングした後、ワイヤーＩＣにより前記ＩＣチップ
ｉｂとＩＣモジュールの端子１ｄとをワイヤーボンディ
ングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封止
樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。
ＩＣチップ１ｂをダイボンディング剤Ｉｆによりグイボ
ンディングした後、ワイヤーＩＣにより前記ＩＣチップ
ｉｂとＩＣモジュールの端子１ｄとをワイヤーボンディ
ングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封止
樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。
この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。
尚、ＩＣモジュールの端子１ｄと前記接点１ｅとは通常
スルーホール１ｇにて電気的に接続されている。
スルーホール１ｇにて電気的に接続されている。
この場合、外部ＩＣモジュールの前記接点の導体部分の
一部１ｅは、ＩＣカードの外部電極から信号をとりいれ
る接点として露出させる部分よりも広い面積を占めるよ
うに作製する。
一部１ｅは、ＩＣカードの外部電極から信号をとりいれ
る接点として露出させる部分よりも広い面積を占めるよ
うに作製する。
次に、ＩＣモジュール１にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点の導体部分の表側の部
分と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモジュール設置シー
ト３（第３図）を作製する。
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点の導体部分の表側の部
分と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモジュール設置シー
ト３（第３図）を作製する。
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュールｌの外部電極から
信号をとりいれる接点の表側が、シート２のＩＣカード
となった場合、表面に露出しない方（シートの裏側）に
接着するように公知の接着剤５を塗布し、シート２に重
ね、ＩＣモジュール１とシート２を接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュールｌの外部電極から
信号をとりいれる接点の表側が、シート２のＩＣカード
となった場合、表面に露出しない方（シートの裏側）に
接着するように公知の接着剤５を塗布し、シート２に重
ね、ＩＣモジュール１とシート２を接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。
シート２には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエーテルサルホン、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる
。又、穴２ｂは、打ち抜き等の手段で設けることができ
る。
ボネート、ポリイミド、ポリエーテルサルホン、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる
。又、穴２ｂは、打ち抜き等の手段で設けることができ
る。
次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ））。前記ＩＣモジュール設置
シート３を成形用金型１１内に設置する方法には、静電
気力や、金型１１ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸
引力を利用すれば良い。
に設置する（第４図（Ａ））。前記ＩＣモジュール設置
シート３を成形用金型１１内に設置する方法には、静電
気力や、金型１１ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸
引力を利用すれば良い。
また、長尺のＩＣモジュール設置シート３を使用する場
合は、長尺のＩＣモジュール設置シート３を、シート供
給装置により連続的に成形用金型１１ａに供給し、クラ
ンプ機構１２等からなる位置決め装置により成形用金型
１１ａ内の所定の位置に固定すれば良い。
合は、長尺のＩＣモジュール設置シート３を、シート供
給装置により連続的に成形用金型１１ａに供給し、クラ
ンプ機構１２等からなる位置決め装置により成形用金型
１１ａ内の所定の位置に固定すれば良い。
さらに、ＩＣモジュール設置シート３には、ＩＣカード
樹脂本体成形用樹脂と接触する面に接着剤を塗布してお
いてもよい。
樹脂本体成形用樹脂と接触する面に接着剤を塗布してお
いてもよい。
次に、カード裏側の通常は印刷を施したシート１３（又
はカード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金
型内の所定の位置に設置する。前記カード裏側の通常は
印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層成形用
転写シート１４）の設置は、実用的には前記ＩＣモジュ
ール設置シート３を成形用金型１１内に設置するとほぼ
同時に設置する。
はカード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金
型内の所定の位置に設置する。前記カード裏側の通常は
印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層成形用
転写シート１４）の設置は、実用的には前記ＩＣモジュ
ール設置シート３を成形用金型１１内に設置するとほぼ
同時に設置する。
前記カード裏側の通常は印刷を施したシート１３はオー
バーフィルムを備えていてもいなくてもよく、前記ＩＣ
モジュール設置シート３と同様のものを用いることがで
きる。又、前記カード裏側印別層形成用転写シー）１４
としては、公知の感熱性転写シートを用いることができ
る。
バーフィルムを備えていてもいなくてもよく、前記ＩＣ
モジュール設置シート３と同様のものを用いることがで
きる。又、前記カード裏側印別層形成用転写シー）１４
としては、公知の感熱性転写シートを用いることができ
る。
前記カード裏側の通常は印刷を施したシート１３（又は
カード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金型
内の所定の位置に設置する方法は、前記ＩＣモジュール
設置シート３と同様の手段を利用することができる。
カード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金型
内の所定の位置に設置する方法は、前記ＩＣモジュール
設置シート３と同様の手段を利用することができる。
次に、前記ＩＣモジュール設置シート３を設置した成形
用金型１１ａおよび前記カード裏側の通常は印刷を施し
たシート１３（又はカード裏側印刷層形成用転写シート
１４）を設置した成形用金型１１ｂとを閉じる（第４図
（Ｂ））。
用金型１１ａおよび前記カード裏側の通常は印刷を施し
たシート１３（又はカード裏側印刷層形成用転写シート
１４）を設置した成形用金型１１ｂとを閉じる（第４図
（Ｂ））。
型閉め後、ＩＣモジュール設置シート３とカード裏側の
通常は印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層
形成用転写シート１４）との間に形成された空隙に、成
形用金型１１のサイド部から、ＩＣカード樹脂本体とな
る塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱
硬化性樹脂等を用いて、溶融状態のまま、ある圧力にて
成形用金型１１内に射出し、ＩＣカード成形後、冷却し
、次いで型開きを行う。
通常は印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層
形成用転写シート１４）との間に形成された空隙に、成
形用金型１１のサイド部から、ＩＣカード樹脂本体とな
る塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱
硬化性樹脂等を用いて、溶融状態のまま、ある圧力にて
成形用金型１１内に射出し、ＩＣカード成形後、冷却し
、次いで型開きを行う。
このようにすることによって、ＩＣカード樹脂本体の成
形と同時にＩＣモジュール１の外部電極から信号を取り
入れる接点１ｅを変形せしめ、ｒｃモジュール１を組み
込んだＩＣカード１５を作製することができる。
形と同時にＩＣモジュール１の外部電極から信号を取り
入れる接点１ｅを変形せしめ、ｒｃモジュール１を組み
込んだＩＣカード１５を作製することができる。
尚、ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂は、ＩＣモジュール
設置シートと同一または熱融着性である樹脂を用いるの
が望ましい。
設置シートと同一または熱融着性である樹脂を用いるの
が望ましい。
熱融着性である樹脂としては、例えば、塩化ビニルとＡ
ＢＳ樹脂などがあげられる。
ＢＳ樹脂などがあげられる。
さらに、前記工程において、長尺のＩＣモジュール設置
シート３あるいはカード裏側の通常は印刷を施したシー
ト１３を使用した場合は、ＩＣカード１５の成形後、Ｉ
Ｃカードの形状に合わせて適当な切断機構により切断す
るとよい。
シート３あるいはカード裏側の通常は印刷を施したシー
ト１３を使用した場合は、ＩＣカード１５の成形後、Ｉ
Ｃカードの形状に合わせて適当な切断機構により切断す
るとよい。
このようにして得られたＩＣカード１５は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙間がなく、カード美
観に優れ、しかも比較的工程が簡略されているためコス
トの低いＩＣカードである。
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙間がなく、カード美
観に優れ、しかも比較的工程が簡略されているためコス
トの低いＩＣカードである。
実施例２
第２の例として第６図に示すようなＩＣモジュール固定
具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点
の導体部分の裏側に接着させたＩＣカードの製造方法お
よびそれにより得られたＩＣカードの構造と特長につい
て説明する。
具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点
の導体部分の裏側に接着させたＩＣカードの製造方法お
よびそれにより得られたＩＣカードの構造と特長につい
て説明する。
まず、実施例１と同様にしてＩＣモジュール１を作製す
る。
る。
次に、ＩＣモジュールｌにＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の裏側に接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製
する。
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の裏側に接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製
する。
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ー）２ａに、予め印刷を施し、印刷層２ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール１に穴を開けたシ
ート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具を
シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分の裏側に
接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製する。
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ー）２ａに、予め印刷を施し、印刷層２ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール１に穴を開けたシ
ート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具を
シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分の裏側に
接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製する。
このＩＣモジュール固定具を設ける方法には、公知の接
着剤、光硬化性封止樹脂、常温硬化封止樹脂等を用いボ
ッティングにて塗布し、シート２とＩＣモジュール基板
の接点の導体部分の裏側に接着させるとか（第７図）、
射出成形またはホットガンにて熱可塑性樹脂、ホットメ
ルト接着剤等を固定具形成用の金型に射出するとか（第
８図）粘着テープにて接着させるとか（第９図）等の方
法がある。この際、ＩＣモジュール固定具８と封止剤９
は必ずしも接着している必要はない。又、第８図のよう
に固定具形成時にＩＣモジュール基板の接点の導体部分
を変形せしめても良いし、第７図、第９図のように実施
例１と同様にＩＣカード樹脂本体成形時にＩＣモジュー
ル基板の接点の導体部を変形せしめても良い。
着剤、光硬化性封止樹脂、常温硬化封止樹脂等を用いボ
ッティングにて塗布し、シート２とＩＣモジュール基板
の接点の導体部分の裏側に接着させるとか（第７図）、
射出成形またはホットガンにて熱可塑性樹脂、ホットメ
ルト接着剤等を固定具形成用の金型に射出するとか（第
８図）粘着テープにて接着させるとか（第９図）等の方
法がある。この際、ＩＣモジュール固定具８と封止剤９
は必ずしも接着している必要はない。又、第８図のよう
に固定具形成時にＩＣモジュール基板の接点の導体部分
を変形せしめても良いし、第７図、第９図のように実施
例１と同様にＩＣカード樹脂本体成形時にＩＣモジュー
ル基板の接点の導体部を変形せしめても良い。
シート２には、実施例１と同様のシートを用いることが
できる。
できる。
次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ））。後は、実施例１と同様に
してＩＣカード１６を得る。
に設置する（第４図（Ａ））。後は、実施例１と同様に
してＩＣカード１６を得る。
このようにして得られたＩＣカード１６は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美
観に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの
接着性に優れ、コストの低いＩＣカードである。
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美
観に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの
接着性に優れ、コストの低いＩＣカードである。
実施例３
第３の例として第１０図に示すようなＩＣモジュール固
定具を設けない、シートとＩＣモジュール基板４ａの、
接点４ｅが存在する方の基板の一部とを接着させたＩＣ
カードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカード
の構造と特長について説明する。
定具を設けない、シートとＩＣモジュール基板４ａの、
接点４ｅが存在する方の基板の一部とを接着させたＩＣ
カードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカード
の構造と特長について説明する。
まず、ＩＣモジュール４を作製する（第１１図）前記Ｉ
Ｃモジュール４とは、ＩＣチップ４ｂとポリイミド、ポ
リエステル等の通常フィルム状の回路基板、もしくはＩ
Ｃモジュール固定具作製時または成形用樹脂射出成形時
の変形に酎えるガラス−エポキシ等の複合材よりなる回
路基板４ａを一体にしたものである。またその外面には
、外部電極から信号等を入力するために必要な接点４ｅ
を有しており、前記ＩＣチップ４ｂと前記接点４ｅとは
なんらかの方法にて電気的に接続されている。
Ｃモジュール４とは、ＩＣチップ４ｂとポリイミド、ポ
リエステル等の通常フィルム状の回路基板、もしくはＩ
Ｃモジュール固定具作製時または成形用樹脂射出成形時
の変形に酎えるガラス−エポキシ等の複合材よりなる回
路基板４ａを一体にしたものである。またその外面には
、外部電極から信号等を入力するために必要な接点４ｅ
を有しており、前記ＩＣチップ４ｂと前記接点４ｅとは
なんらかの方法にて電気的に接続されている。
前記ＩＣモジュール４は、ＩＣモジュール回路基板４ａ
にＩＣチップ４ｂをダイボンディング剤４ｆによりグイ
ボンディングした後、ワイヤー４０により前記ＩＣチッ
プ４ｂとＩＣモジュールの端子４ｄとをワイヤーボンデ
ィングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封
止樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。
にＩＣチップ４ｂをダイボンディング剤４ｆによりグイ
ボンディングした後、ワイヤー４０により前記ＩＣチッ
プ４ｂとＩＣモジュールの端子４ｄとをワイヤーボンデ
ィングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封
止樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。
この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。
尚、ＩＣモジュールの端子４ｄと前記接点４ｅとはなん
らかの方法にて電気的に接続されている。
らかの方法にて電気的に接続されている。
この場合、回路基板４ａは、外部電極から信号を取り入
れる接点４ｅよりも広い面積を占め、ＩＣカードとなっ
た時、曲げでもＩＣモジュールの外部電極から信号を取
り入れる接点が存在する方法の通常は印刷層を有するシ
ート２に設けた穴２ｂから回路基板４ａが飛び出さない
ような面積を占めるようにさせる。
れる接点４ｅよりも広い面積を占め、ＩＣカードとなっ
た時、曲げでもＩＣモジュールの外部電極から信号を取
り入れる接点が存在する方法の通常は印刷層を有するシ
ート２に設けた穴２ｂから回路基板４ａが飛び出さない
ような面積を占めるようにさせる。
次に、ＩＣモジュール４にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の基板の
一部（基板の裏側）と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモ
ジュール設置シート３を作製する。
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の基板の
一部（基板の裏側）と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモ
ジュール設置シート３を作製する。
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、Ｉ’Ｃカ
ードとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点
として露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開け
る（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部
（基板の裏側）が、シート２のＩＣカードとなった場合
、表側に露出しない方（シートの裏側）に接着するよう
に公知の接着剤５を塗布し、シート２に重ね、ＩＣモジ
ュール４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シ
ート３を作製する。
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、Ｉ’Ｃカ
ードとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点
として露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開け
る（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部
（基板の裏側）が、シート２のＩＣカードとなった場合
、表側に露出しない方（シートの裏側）に接着するよう
に公知の接着剤５を塗布し、シート２に重ね、ＩＣモジ
ュール４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シ
ート３を作製する。
後は、実施例１と同様にしてＩＣカード１７を得る。
このようにして得られたＩＣカード１７は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間に隙まかなく、カード美
観に優れ、比較的工程が簡略化されているためコストの
低いＩＣカードである。
ールとＩＣカード樹脂本体の間に隙まかなく、カード美
観に優れ、比較的工程が簡略化されているためコストの
低いＩＣカードである。
実施例４
第４の例として第１１図に示すようなＩＣモジュール固
定具を設け、固定具をシートとＩＣモジエールの基板の
接点が存在する方の基板の一部に接着させたＩＣカード
の製造方法およびそれにより得られたＩＣカードの構造
と特長について説明する。
定具を設け、固定具をシートとＩＣモジエールの基板の
接点が存在する方の基板の一部に接着させたＩＣカード
の製造方法およびそれにより得られたＩＣカードの構造
と特長について説明する。
実施例３と同様にしてＩＣモジュール４を得る。
次に、ＩＣモジュール４にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点が存在しな
い方の基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点が存在しな
い方の基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極から
信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部（
基板の表側）が、シート２のＩＣカードとなった場合、
表面に露出しない方（シートの裏側）に接着するように
シート２に重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具
をシートとＩＣモジュール基板の接点の存在しない方の
基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジュール
４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シート３
を作製する。
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極から
信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部（
基板の表側）が、シート２のＩＣカードとなった場合、
表面に露出しない方（シートの裏側）に接着するように
シート２に重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具
をシートとＩＣモジュール基板の接点の存在しない方の
基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジュール
４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シート３
を作製する。
このＩＣモジュール固定具を設ける方法には、実施例２
と同様の方法をとることができる。
と同様の方法をとることができる。
シート２には、実施例１と同様のシートを用いることが
できる。
できる。
次に、実施例２と同様にしてＩＣカード１８を得る。こ
のようにして得られたＩＣカード１８は、Ｉｃモジュー
ルとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美観
に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの接
着性に優れ、比較的工程が簡略化されているためコスト
の低いＩＣカードである。
のようにして得られたＩＣカード１８は、Ｉｃモジュー
ルとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美観
に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの接
着性に優れ、比較的工程が簡略化されているためコスト
の低いＩＣカードである。
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。
効果を有する。
（１）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、研磨工
程を省略し、製造工程が少なく、従って、ＩＣカード−
枚のコストを安くすることができる。
程を省略し、製造工程が少なく、従って、ＩＣカード−
枚のコストを安くすることができる。
（２）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、°印刷
位置およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めするこ
とができる。
位置およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めするこ
とができる。
（３）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールとカード樹脂本体とのすきまがあかず、カード
の美観に優れている。
ジュールとカード樹脂本体とのすきまがあかず、カード
の美観に優れている。
（４）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールとカード樹脂本体との接着性が良く、ＩＣモジ
ュールのカード樹脂本体からの飛び出しを防止すること
ができる。
ジュールとカード樹脂本体との接着性が良く、ＩＣモジ
ュールのカード樹脂本体からの飛び出しを防止すること
ができる。
（５）従来め□ラミネート型ＩＣカードに比べＩＣモジ
ュールの厚みを多くすることができるので、耐湿性など
の信鯨性に優れたものにすることができる。
ュールの厚みを多くすることができるので、耐湿性など
の信鯨性に優れたものにすることができる。
第１図は、本発明に係るＩＣモジュールの断面図、第２
図から第３図は、本発明に係るＩＣモジュール設置シー
トを作製する工程を説明するための断面図、第４図は、
実施例に係るＩＣカード製造工程を説明するための断面
図、第５図は、実施例１に係るＩＣカードの断面図、第
６図は、実施例２に係るＩＣカードの断面図、第７回は
、実施例２に係るＩＣカード製造工程を説明するための
断面図、第８図は、実施例２に係るＩＣカード製造工程
を説明するための断面図、第９図は、実施例２に係るＩ
Ｃカード製造工程を説明するための断面図、第１０図は
実施例３に係るＩＣカードの断面図、第１１図は、ＩＣ
モジュールの断面図、第１２図は、実施例４に係るＩＣ
カードの断面図、第１３図は、従来のはめこみ型ＩＣカ
ードの断図、第１４図は、従来のラミネート型ＩＣカー
の断面図である。 図中、ＩＩＣモジュール １ａ−・−ｉｃモジュール基（反 １ ｂ−Ｉ Ｃチップ １ｃｍ・・ワイヤー ｌｄ−一・ＩＣモジュール端子 ｌｅ−一外部電極から信号をとりいれる接点１ｆ−・・
グイポンディング剤 １ｇ−スルーホール ２：ＩＣモジュールの外部電極から信号をといれる接点
が存在する方の通常は印刷層有するシート ２ａ−−・ＩＣモジュールの外部電極から信号とりいれ
る接点が存在する方のシート ２ｂ・−穴 ２ｃｍ・・印刷層 ３：ＩＣモジュール設置シート ４：ＩＣモジュール ４ａ・・・ＩＣモジュール基板 ４ｂ−一〜ＩＣチップ ４Ｃ・−・ワイヤー ４ｄ・−・ＩＣモジュール端子 ４ｅ−・外部電極から信号をとりいれる接点４ｆ・・・
ダイボンディング剤 ４ｇ・・・・スルーホール ５ −・−接着層 ７ −・通気孔 ８ ・−ＩＣモジュール固定具 ９ −・−封止樹脂 １０−・ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂１１ａ・・−可
動側金型 １１ｂ−・・固定側金型 １２ ・−・クランプ １３−・−カード裏側の印刷を施したシート１４−・カ
ード裏側印刷形成用シート １４ａ−・カード裏側印刷層 １５−・一実施例１のＩＣカード １６−・実施例２のＩＣカード １７ 一実施例３のＩＣカード １Ｂ −−・実施例４のＩＣカード 第１図
図から第３図は、本発明に係るＩＣモジュール設置シー
トを作製する工程を説明するための断面図、第４図は、
実施例に係るＩＣカード製造工程を説明するための断面
図、第５図は、実施例１に係るＩＣカードの断面図、第
６図は、実施例２に係るＩＣカードの断面図、第７回は
、実施例２に係るＩＣカード製造工程を説明するための
断面図、第８図は、実施例２に係るＩＣカード製造工程
を説明するための断面図、第９図は、実施例２に係るＩ
Ｃカード製造工程を説明するための断面図、第１０図は
実施例３に係るＩＣカードの断面図、第１１図は、ＩＣ
モジュールの断面図、第１２図は、実施例４に係るＩＣ
カードの断面図、第１３図は、従来のはめこみ型ＩＣカ
ードの断図、第１４図は、従来のラミネート型ＩＣカー
の断面図である。 図中、ＩＩＣモジュール １ａ−・−ｉｃモジュール基（反 １ ｂ−Ｉ Ｃチップ １ｃｍ・・ワイヤー ｌｄ−一・ＩＣモジュール端子 ｌｅ−一外部電極から信号をとりいれる接点１ｆ−・・
グイポンディング剤 １ｇ−スルーホール ２：ＩＣモジュールの外部電極から信号をといれる接点
が存在する方の通常は印刷層有するシート ２ａ−−・ＩＣモジュールの外部電極から信号とりいれ
る接点が存在する方のシート ２ｂ・−穴 ２ｃｍ・・印刷層 ３：ＩＣモジュール設置シート ４：ＩＣモジュール ４ａ・・・ＩＣモジュール基板 ４ｂ−一〜ＩＣチップ ４Ｃ・−・ワイヤー ４ｄ・−・ＩＣモジュール端子 ４ｅ−・外部電極から信号をとりいれる接点４ｆ・・・
ダイボンディング剤 ４ｇ・・・・スルーホール ５ −・−接着層 ７ −・通気孔 ８ ・−ＩＣモジュール固定具 ９ −・−封止樹脂 １０−・ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂１１ａ・・−可
動側金型 １１ｂ−・・固定側金型 １２ ・−・クランプ １３−・−カード裏側の印刷を施したシート１４−・カ
ード裏側印刷形成用シート １４ａ−・カード裏側印刷層 １５−・一実施例１のＩＣカード １６−・実施例２のＩＣカード １７ 一実施例３のＩＣカード １Ｂ −−・実施例４のＩＣカード 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれる
接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の、
前記接点が存在する方の面の一部、もしくは前記接点の
導体部分の、前記ＩＣモジュール基板と反対側の面の一
部に固着していることを特徴とするＩＣカード ２、ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれる
接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の、
前記接点が存在する方の面の一部、もしくは、前記接点
の導体部分の、前記ＩＣモジュール基板と反対側の面の
一部に固着し得るように、前記シートとＩＣモジュール
を組み合わせてＩＣモジュール設置シートを作製した後
、該ＩＣモジュール設置シートを金型内に配置し、成形
用樹脂を射出成形することを特徴とするＩＣカードの製
造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134639A JPH031992A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134639A JPH031992A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031992A true JPH031992A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15133070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134639A Pending JPH031992A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031992A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649719A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen |
| JPH09118087A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-05-06 | Richard Herbst | スマートカードを形成する方法と装置 |
| EP0791446A3 (de) * | 1996-02-26 | 1998-12-16 | HERBST, Richard | Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgiesswerkzeug zur Herstellung eines solchen |
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| EP1864249A4 (en) * | 2005-03-23 | 2008-10-29 | Cardxx Inc | METHOD FOR MANUFACTURING IMPROVED CHIP CARDS COMPRISING INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENTS COMPRISING THE USE OF ISOTROPIC THERMODURCIS ADHESIVE MATERIALS HAVING EXTERNAL SURFACES OF HIGH QUALITY |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1134639A patent/JPH031992A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649719A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen |
| JPH09118087A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-05-06 | Richard Herbst | スマートカードを形成する方法と装置 |
| EP0745955A3 (de) * | 1995-05-31 | 1998-08-12 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichting zum Herstellen einer Smart Card |
| EP0791446A3 (de) * | 1996-02-26 | 1998-12-16 | HERBST, Richard | Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgiesswerkzeug zur Herstellung eines solchen |
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| EP1864249A4 (en) * | 2005-03-23 | 2008-10-29 | Cardxx Inc | METHOD FOR MANUFACTURING IMPROVED CHIP CARDS COMPRISING INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENTS COMPRISING THE USE OF ISOTROPIC THERMODURCIS ADHESIVE MATERIALS HAVING EXTERNAL SURFACES OF HIGH QUALITY |
| US8012809B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Cardxx, Inc. | Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces |
| AU2005329469B2 (en) * | 2005-03-23 | 2012-02-16 | Cardxx, Inc. | Method for making Advanced Smart Cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces |
| US8324021B2 (en) | 2005-03-23 | 2012-12-04 | Paul Reed | Advanced smart cards with integrated electronics in bottom layer and method of making such advanced smart cards |
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