JPH02163957A - 半導体集積回路の樹脂封止パッケージ - Google Patents
半導体集積回路の樹脂封止パッケージInfo
- Publication number
- JPH02163957A JPH02163957A JP63317824A JP31782488A JPH02163957A JP H02163957 A JPH02163957 A JP H02163957A JP 63317824 A JP63317824 A JP 63317824A JP 31782488 A JP31782488 A JP 31782488A JP H02163957 A JPH02163957 A JP H02163957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
- groove
- resin
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路の樹脂パッケージに関し、特に
表面実装用リードパッケージの外部リードの構造に関す
る。
表面実装用リードパッケージの外部リードの構造に関す
る。
従来、この種のパッケージはパッケージ本体より二方向
もしくは四方向に成形されたリードが引き出され、パッ
ケージ本体の外側で半田付部のリードが内側に向かって
Ｊ形に曲がった構造になっていた。
もしくは四方向に成形されたリードが引き出され、パッ
ケージ本体の外側で半田付部のリードが内側に向かって
Ｊ形に曲がった構造になっていた。
上述した従来のＪリードを有するパッケージは、組立以
後の特性検査、スクリーニング工程におけるソケットへ
の挿抜、さらにケースづめ作業等におけるハンドリング
等によりＪリードが外力により変形しやすいという欠点
を持っている。
後の特性検査、スクリーニング工程におけるソケットへ
の挿抜、さらにケースづめ作業等におけるハンドリング
等によりＪリードが外力により変形しやすいという欠点
を持っている。
本発明のＪリードパッケージはパッケージ側面にリード
部を固定するためのスリット状の溝を有している。
部を固定するためのスリット状の溝を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のパッケージコーナー
の平面図で、第１図（ｂ）は断面構造を解り易く示した
側面図である。図においてリード１はパッケージ本体２
の側部に設けられた溝３の中にはめ込まれている。
の平面図で、第１図（ｂ）は断面構造を解り易く示した
側面図である。図においてリード１はパッケージ本体２
の側部に設けられた溝３の中にはめ込まれている。
第２図は本発明の他の実施例の断面構造を解り易く示し
た側面図である。本実施例ではパッケージ２の側部から
さらにパッケージ下面にわたって溝４を設けているため
、リード１の先端部もはめ込むことができる利点がある
。
た側面図である。本実施例ではパッケージ２の側部から
さらにパッケージ下面にわたって溝４を設けているため
、リード１の先端部もはめ込むことができる利点がある
。
以上説明したように、本発明はパッケージ側面ないし下
面に設けた溝にリード部分をはめ込むことによりリード
の側面へのはみ出しを防止し、かつ外力による可動範囲
を制限することによってリードの変形を抑える効果があ
る。
面に設けた溝にリード部分をはめ込むことによりリード
の側面へのはみ出しを防止し、かつ外力による可動範囲
を制限することによってリードの変形を抑える効果があ
る。
第１図（ａ）は本発明の一実施倒のパッケージコーナ一
部の平面図、第１図（ｂ）は同側面図、第２図は本発明
の第２の実施例の側面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・パッケージ本体
、３゜４・・・・・・溝。 代理人 弁理士 内 原 晋
部の平面図、第１図（ｂ）は同側面図、第２図は本発明
の第２の実施例の側面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・パッケージ本体
、３゜４・・・・・・溝。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- Ｊ形に成形された外部リードが側面から導出された半導
体集積回路の樹脂封止パッケージにおいて、パッケージ
側面もしくは下面に溝を設け、前記外部リードをはめ込
んだことを特徴とする半導体集積回路の樹脂封止パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317824A JPH02163957A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体集積回路の樹脂封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317824A JPH02163957A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体集積回路の樹脂封止パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163957A true JPH02163957A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18092459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317824A Pending JPH02163957A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体集積回路の樹脂封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02163957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625642B2 (ja) * | 1983-06-20 | 1987-02-05 | Shigeru Toda | |
| JPS62224050A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Nec Corp | プラスチツクチツプキヤリア |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63317824A patent/JPH02163957A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625642B2 (ja) * | 1983-06-20 | 1987-02-05 | Shigeru Toda | |
| JPS62224050A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Nec Corp | プラスチツクチツプキヤリア |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60161646A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| US5283466A (en) | Lead frame for semiconductor device of the resin encapsulation type | |
| JP2632084B2 (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
| KR20010053793A (ko) | 반도체 패키지 제조 공정용 보트 캐리어 | |
| JPS62243348A (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0228353A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0677252U (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH0617088Y2 (ja) | 集積回路用ソケット | |
| JPH05243448A (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| JPH01305553A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JPH01282842A (ja) | 半導体封止用パッケージ | |
| JPH053266A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63204751A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびこれを用いた半導体装置並びにこの半導体装置の製造方法 | |
| KR200244925Y1 (ko) | 몸체삽입실장형패키지및그실장구조 | |
| JPH0685142A (ja) | Ｉｃ用パッケージ | |
| KR20010068510A (ko) | 쿼드 플랫 패키지용 리드 프레임 | |
| KR950034719A (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법 | |
| JPS62224050A (ja) | プラスチツクチツプキヤリア | |
| JPH01262651A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH04147661A (ja) | 半導体集積回路装置のリードフレーム | |
| JPH07111307A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60119767A (ja) | 電子部品のパツケ−ジ | |
| JPS63307086A (ja) | 半導体電子部品の梱包方式 | |
| JPH04144264A (ja) | 半導体装置 |