JPH0228353A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH0228353A
JPH0228353A JP63179372A JP17937288A JPH0228353A JP H0228353 A JPH0228353 A JP H0228353A JP 63179372 A JP63179372 A JP 63179372A JP 17937288 A JP17937288 A JP 17937288A JP H0228353 A JPH0228353 A JP H0228353A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
resin
semiconductor device
lead frame
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP63179372A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyuki Murai
村井　直幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0228353A publication Critical patent/JPH0228353A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に樹脂封止の
反りを防止できる樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は、第６図に示す
様にリードフレーム４にペレット１を搭載し、ワイヤー
３にてペレット１とリードフレーム４を結線した後に、
樹脂封止を行なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、リードフレー
ムの上下が非対称構造となっているので、樹脂封止後の
熱履歴により第４図の様に封止樹脂が反りこのため樹脂
封止型半導体装置リード部を曲げ加工した際、第５図の
様にリード６の平坦性がそこなわれるという欠点がある
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム上に
ペレットを搭載し樹脂封止する樹脂封止型半導体装置に
おいて、前記ペレットを搭載するリードフレームの対面
にダミーペレットを搭載し、前記ペレット及び前記ダミ
ーペレットを一体的に樹脂封止することを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
リードフレーム４にペレット１を搭載し、ワイヤー３に
てペレット１とリードフレーム４を結線した後にダミー
ペレット２をペレット１の対面に設け、樹脂封止を行な
う。本実施例では、リードフレーム４の上下の構造が対
称であるため、樹脂封止を行なう時の熱影響を受けても
樹脂封止体５に反りを発生しない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ダミーペレットを有する
ことによりリードフレーム上下の構造を同一にする事に
よって、樹脂封止体の反りを防止することができる。し
たがって、樹脂封止型半導体装置リード部を曲げ加工し
た際第３図の様にリードの平坦性を満足することができ
る効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の樹脂封止型半導体装置の縦
断面図、第２図は該−実施例の樹脂封止型半導体装置の
リード部を曲げ加工後の斜視図、第善ま第２図のりづ部
のＡ矢視図である。第４図は従来の樹脂対、止型半導体
装置のリード部を曲げ加工後の斜視図、第５図は第４図
のリード部のＢ矢視図である。第６図は従来の樹脂封止
型半導体装置の縦断面図である。 １・・・・・・ペレット、２・・・・・・ダミーペレッ
ト、３・・・・・・ワイヤー　４・・・・・・リードフ
レーム、５・・・・・・樹脂封止部、６・・・・・・リ
ード部。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレーム上にペレットを搭載し樹脂封止する樹脂
    封止型半導体装置において、前記ペレットを搭載するリ
    ードフレームの対面にダミーペレットを搭載し、前記ペ
    レット及び前記ダミーペレットを一体的に樹脂封止する
    ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP63179372A 1988-07-18 1988-07-18 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0228353A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994020986A1 (en) * 1993-03-02 1994-09-15 National Semiconductor Corporation Device and method for reducing thermal cycling in a semiconductor package
JPH06295970A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Seiko Epson Corp 半導体装置及び半導体装置製造方法

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