JPH02164021A - 角型半導体基板の固定治具 - Google Patents

角型半導体基板の固定治具

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Publication number
JPH02164021A
JPH02164021A JP63321257A JP32125788A JPH02164021A JP H02164021 A JPH02164021 A JP H02164021A JP 63321257 A JP63321257 A JP 63321257A JP 32125788 A JP32125788 A JP 32125788A JP H02164021 A JPH02164021 A JP H02164021A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
fixing jig
semiconductor substrate
square
photoresist
Prior art date
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Pending
Application number
JP63321257A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Yamada
耕司 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63321257A priority Critical patent/JPH02164021A/ja
Publication of JPH02164021A publication Critical patent/JPH02164021A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、角型半導体基板にホトレジストを塗布する場
合に使用する半導体基板の固定治具に関する。
〔従来の技術〕
従来、角型半導体基板(以下、角型基板と略す)にホト
レジスト塗布膜を形成する場合には、例えば、第3図に
示すように、角型基板1を塗布機(図示せず)や現像機
(図示せず)の真空回転チャック2で吸着固定して、2
000rpm〜6000 rpmの高速で図中矢印n方
向に回転させて、上部よりホトレジストを滴下してホト
レジスト塗布膜3を形成している。
〔発明が解決しようとする課題〕
角型基板にホトレジスト塗布膜を形成する上記の場合は
、真空回転チャックに、直接角型基板を吸着固定して、
ホトレジスト塗布膜を形成していたので、ホトレジスト
が基板周縁にたれる。そのため、ホトレジストa布膜の
膜厚が非常にばらつくと同時に、角型基板の裏面にもホ
トレジストが廻り込み、角型基板の裏面に凹凸ができて
平坦でなくなり、次の百合露光工程で極端な場合は真空
吸着ができないし、それでなくても微細パターンの形成
ができなくなる欠点があった。
また、角型基板の周辺に、直接値の工具が接触するため
、キズがつきやすいという欠点があった・ 本発明の目的は上記の課題に鑑み、角型基板の裏面にホ
トレジストが廻り込まないような固定治具を提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、角型の半導体基板を中央に配置固定し、周縁
にオリエンテーションフラットを設けた半導体基板固定
治具である。この固定治具は、前記半導体基板を収納す
る角型溝もしくは前記半導体基板の周縁に接触する複数
個の位置決めピンによる半導体基板配置手段と、前記手
段により配置される半導体基板を裏面から真空吸引する
ことを可能とする吸着用穴とを備えている。
〔作用〕
角型溝もしくは突出ビンによって、角型基板の配置位置
を定め、その裏面から真空吸着することで配置固定でさ
る。治具は角型基板より面積が大きく、真空回転チャッ
クで吸着固定したとき、角型基板の裏面は固定治具に密
着する。
したがって、この状態でホトレジストを回転塗布した場
合に、ホトレジストが角型基板の裏面に廻りこむことが
ない。
〔実施例〕
以下1本発明の第1実施例を第1図(a)〜第1図(C
)を参照して説明する。
第1図(a)は、本発明の第1実施例の角型基板の固定
治具の縦断面図で、同図(b)はその平面図、同図(C
)はホトレジスト塗布膜形成工程の縦断面図である。
図において、4は固定治具で1石英製であって、例えば
厚さは角型基板lの基板厚よりも厚く、直径50mmの
円形状に形成して、そのほぼ中央部分に角型基板lの膜
厚と同じ深さで、かつ角型基板1の大きさより縦横的1
mm程度大きくした基板収納溝5が形成されている。
この基板収納溝5のほぼ中央部分には、固定治具4を貫
通して、真空回転チャック2により吸着できるように、
例えば直径1層m8!度の吸着用穴6を複数個形成しで
ある。
また、固定治具4には、基板収納溝5の一辺と平行にな
るように、円形状の一部を切り欠いたオリエンテーショ
ンフラット7が形成されている。
次に、以上のように構成された実施例の動作説明を行う
第1図(C)に示すように、真空回転チャック2上に固
定治具4を配置して、真空回転チャック2内の真空系統
を減圧すると、固定治具4が吸引固定される。また、こ
のとき基板収納溝5内の吸着用穴6より角型基板1も吸
引されて、吸着固定される。そして、この真空回転チャ
ック2を200 Orpm 〜6000rpmの高速で
図中矢印立方向に回転させながら、上部よりホトレジス
トを滴下して、ホトレジスト塗布膜3を形成する。ホト
レジスト塗布膜3の形成が終了した後に、真空回転チャ
ック2内の真空系統の減圧を停止して、固定治具4に角
型基板lを保持したまま現像を経て、露光工程にまわせ
ば、オリエンテーションフラット7を利用して正しい位
置に設定できる。
次に第2実施例につき説明する。第1実施例とは異なり
基板収納溝5を形成しないで、3個の位置決めピン8を
形成して、この位置決めピン8に角型基板1の互いに直
角な隣接辺が接触して配置がきまるようにしている。角
型基板lが割れたりして変形した場合でも角型基板の固
定治具4に固定できるようにしている0図において、位
置決めピン8の2個はオリエンテーシ、ンフラット7に
平行になるようにしである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の角型基板固定治具は、基
板収納溝もしくは位置決めピンにより基板配置手段と、
配置される角型基板のほぼ中央部位に吸着用穴を有し、
裏面から真空吸引し、真空回転チャックで回転しながら
ホトレジストを滴下して塗布できるようにしたものであ
る。角型基板の裏面にはホトレジストが廻り込まなくな
り、裏面の凹凸がなくなるので、次の工程での吸着固定
が確実となり、微細パターンの形成ができる。また、角
型基板の周辺が直接に他の工具と接触することがなく側
面にキズがつかなくなる。
ホトレジス)!血抜には、表面のホトレジスト塗布膜に
より、角型基板は固定治具に充分に固定されているので
、次工程に移る場合に、ワックス等で角型基板の裏面を
溶着する必要はない、なお、角型基板を固定治具からと
りはずすときにも、有機薬品につけることで、ホトレジ
ストが除去され、簡単にとりはずしかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1実施例の角型基板の固定治
具の縦断面図、第1図(b)はその平面図、第1図(C
)はホトレジスト塗布膜形成工程の縦断面図、第2図(
&)は本発明の第2実施例の角型固定治具の縦断面図、
第2図(b)はその平面図、第2図(C)はホトレジス
ト塗布膜形成工程の縦断面図、第3図t±従来の角型基
板のホトレジスト塗布膜形成工程の縦断面図である。 1・・・角型基板、 2・・・真空回転チャック、 3・・・ホトレジスト塗布膜、 4・・・固定治具、 5・・・基板収納溝、 6・・・吸着用穴、 7・・・オリエンテーションフラット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 角型の半導体基板を中央に配置固定し、周縁にオリエン
    テーションフラットを設けた半導体基板固定治具であっ
    て、前記半導体基板を収納する角型溝もしくは前記半導
    体基板の周縁に接触する複数個の位置決めピンによる半
    導体基板配置手段と、前記手段により配置される半導体
    基板を裏面から真空吸引することを可能とする吸着用穴
    とを備えたことを特徴とする半導体基板固定治具。
JP63321257A 1988-12-19 1988-12-19 角型半導体基板の固定治具 Pending JPH02164021A (ja)

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JP63321257A JPH02164021A (ja) 1988-12-19 1988-12-19 角型半導体基板の固定治具

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JP63321257A JPH02164021A (ja) 1988-12-19 1988-12-19 角型半導体基板の固定治具

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Publication Number Publication Date
JPH02164021A true JPH02164021A (ja) 1990-06-25

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ID=18130557

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63321257A Pending JPH02164021A (ja) 1988-12-19 1988-12-19 角型半導体基板の固定治具

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JP (1) JPH02164021A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299204A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Sanken Electric Co Ltd スピンナー用治具、スピンナー及びスピン塗布方法
JP2022049378A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 塗布装置および塗布方法

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