JPH02164077A - アモルファスシリコン太陽電池 - Google Patents

アモルファスシリコン太陽電池

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JPH02164077A
JPH02164077A JP63318553A JP31855388A JPH02164077A JP H02164077 A JPH02164077 A JP H02164077A JP 63318553 A JP63318553 A JP 63318553A JP 31855388 A JP31855388 A JP 31855388A JP H02164077 A JPH02164077 A JP H02164077A
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信一 村松
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松原 直
Juichi Shimada
嶋田 寿一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光電変換効率の高いアモルファスシリコン太陽
電池に関する。
〔従来の技術〕
従来の高効率アモルファスシリコン太陽電池は特開昭6
1−251177号公報に記載のように、ガラス基板の
上に膜厚の厚い凹凸の大きな透明電極(酸化錫)を形成
しこの上に、p型a −S i C:H,i型a−8i
:H,n型μc(微結晶)−3i:H,金属電極を順次
形成した構造となっているにの構造では入射した光が凹
凸状透明電極と金属電極の間に閉じ込められ、有効に光
生成キャリアに変換できるという特長を有す。
これに対し、透明電極を凹凸化する代りに、ガラス基板
表面に凹凸を形成し太陽電池基板に用いたものが特開昭
57−49275号公報にある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術前者では1表面凹凸化のため透明電極が8
000〜9000人と厚く形成され、かつ低抵抗化のた
め不純物添加がなされている。従って、該透明電極での
光透過率(75〜85%)が低いという問題があった。
また、透明電極の凹凸化は、透明電極形成時の化学反応
によりなされるため制御性が悪く、凹凸の形状が不規則
であり再現性に乏しいという問題があった。
さらに、上記従来技術は両者とも透明電極とアモルファ
スシリコン膜との間に反応があり、該反応がアモルファ
スシリコン太陽電池の高効率化を制限しているとの問題
があった。特に上記従来技術後者では透明電極にITO
(酸化インジウム錫)を用いているため上記反応による
太陽電池の特性低下の問題は大きかった。
従って本発明の目的は、上記問題点を解決し。
光電変換効率の高いアモルファスシリコン太陽電池を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、従来の太陽電池において凹
凸透明電極が兼ね備えていた光有効利用のための凹凸形
状と電流取り出し電極としての役割を凹凸ガラス基板と
パターン状金属電極に役割分担させたものである。
上記目的を達成するため表面に凹凸を形成したガラス基
板(凹凸ガラス基板と略す)の凹凸表面上にパターン状
金属電極を形成し、この上にpin型アモルファスシリ
コン太陽電池を形成したものである。
さらに、上記目的を達成するため、凹凸ガラス基板上に
、屈折率1.7〜2.5の絶縁性光透過膜、パターン状
金属電極、p型機結晶シリコン、iおよびn型アモルフ
ァスシリコン系材料層を順次形成しアモルファスシリコ
ン太陽電池としたものである。
また、上記目的を達成するために、凹凸ガラス基板上に
、パターン状金属電極と膜厚4o00Å以下あるいはシ
ート抵抗30Ω/□以上の透明電極を形成し、さらに+
 pH11n型アモルファスシリコン系材料層を順次形
成しアモルファスシリコン太陽電池としたものである。
〔作用〕
ガラス基板表面の凹凸化は、機械加工や型押しあるいは
フォトレジストによるパターニングと化学エツチング等
により実現可能なため、透明電極の凹凸化に比べ制御性
・均質性が非常に高い。従って、該凹凸ガラス基板は太
陽電池の大面積化に適している。さらに、光入射側電極
にパターン状金属電極のみあるいは高抵抗薄膜透明電極
との組み合わせを用いることにより光吸収損およびアモ
ルファスシリコンとの反応を低減することができ、アモ
ルファスシリコン太陽電池の高効率化が実現できる。従
来型太陽電池用の凹凸透明電極は、膜厚8000〜90
00人、シート抵抗5〜15Ω/□、光透過率75〜8
5%の5n02であった。
シート抵抗と光透過率の間には第5図に示す関係があり
、シート抵抗を30Ω/□以上とすることにより光透過
率を90%以上とすることができる。
このとき膜厚は4000Å以下となる。パターン状金属
電極のみを用いる場合には、ガラス基板の屈折率1.4
5とアモルファスシリコン系材料の屈折率3.5〜4.
0の差が大きいため、両者間に屈折率2.1前後、即ち
1.7〜2.5の光透過膜を形成することにより光学マ
ツチングを改善し、入射光の界面反射損を低減させるこ
とができる。
また、パターン状金属電極あるいは高抵抗薄膜透明電極
側のアモルファスシリコン系材料を微結晶化することに
より、太陽電池の直列抵抗を下げることができ、太陽光
照射下での直列抵抗による特性低下を低減し、高効率化
を実現することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例1゜ 第1図と第2図を用いて説明する。
ガラス基板1の一表面に機械研削法を用い、山形の溝を
形成した。ここで山の頂間距離を50μm、山の高さを
40μmとした。該凹凸面上に、パターン状Cr電極2
を形成した。この電極パターンの一例を第2図に示す。
次に5p型型半体層3として、Bをドーパントとして含
む150人膜厚の微結晶SiC:H膜を、マイクロ波プ
ラズマCVD法により形成した。続いて、n型半導体層
4として5ooO人のアモルファスSi :Hを、さら
に、n型半導体N5としてPをドーパントとして含む3
00人の微結晶Si :HをRFプラズマCVD法によ
り形成した。その後裏面電極6としてAQを蒸着し太陽
電池とした。該太陽電池の短絡電流密度は凹凸透明電極
上にp型アモルファスSiC:Hを形成した従来型太陽
電池に比べ5%高い値を示し、かつp型半導体層に微結
晶層を用いたため開放電圧が5%大きい値を示した。な
お、凹凸透明電極にp型機結晶SiC:Hを直接形成し
た太陽電池では透明電極とp型層の反応等のためその光
電変換効率は上記従来型太陽電池の174以下の非常に
悪い値であった6以上の如く本実施例によれば、短絡電
流密度と開放電圧を高くでき、従って高効率太陽電池を
得ることができる。
実施例2゜ 第3図を用いて説明する。
実施例1のガラス基板1とCr1t極2の間に光透過膜
31として600人厚のTiO膜を熱CVD法により形
成し、他は実施例1と全く同じ構造の第3図に示す太陽
電池を作成した。該太陽電池では、ガラス、Tide 
P型機結晶SiC:Hの屈折率がそれぞれ1.45,2
.2,3.6であるため、Ti○を設けることにより屈
折率のマツチングが良くなり光の界面反射損が低減した
結果太陽電池の短絡電流密度が上記従来型に比べ10%
以上高い値を示した。
なお、光透過膜31としては上記のTiO以外にSin
、Ta2O,、MgO,a−Si、N4.a−8in、
、Cff、5等を用いてもよい。
実施例3゜ 実施例2におけるSiOを膜厚3000人、シート抵抗
150Ω/□の5no2膜に、p型機結晶SiC:Hを
p型アモルファスS i C: Hに変更し、他は実施
例2と同じ構造の太1’J)電池を作成した。高シー1
へ抵抗の薄膜SnO2の使用により光透過率が増したた
め、該太陽電池の短絡電流密度は上記従来型に比べ10
%以上高い値を示した。
実施例4゜ 第4図を用いて説明する。
上記実施例1〜4の太陽電池素子を直列接続する場合、
ガラス基板1の素子部表面は凹凸化し、素子間接続部は
平坦なままとした。該ガラス基板上に実施例2と同じ構
造の太陽電池素子を形成した。即ち、Ti031.パタ
ーン状Cr電極2、p型半導体層3、n型半導体層4、
n型半導体層5を順次形成した0次にこれら半導体層を
レーザー光によりパターニングし、この上にAQ電極6
をマスク蒸着した。素子間接続部の基板表面を平坦なま
まにすることにより半導体層のパターニングが非常に容
易となった。
〔発明の効果〕
本発明によれば、凹凸ガラス基板を用いることにより入
射光の有効利用ができ、低抵抗透明電極の代りにパター
ン状金属電極のみあるいは高抵抗透明電極との組合わせ
を用いることによりアモルファスシリコン系材料との反
応を低減させることができるため、短絡電流密度の高い
、したがって高効率のアモルファス太陽電池を得ること
ができる。
また、パターン状金属電極と屈折率1.7〜2.5の光
透過膜を組み合わせることにより、短絡電流密度のさら
に高い太陽電池を得ることができる。
また、光入射側のp型あるいはn型半導体層を微結晶シ
リコンあるいは微結晶シリコン合金とすることにより、
高い開放電圧が得られる。上記高い短絡電流密度とあわ
せることにより一層の高効率化を達成することが可能で
ある。
さらに1本発明を集積化アモルファス太陽電池に適用す
る場合、素子間接合部のガラス表面を平坦なまま、ある
いはなめらかにすることにより。
集積型太陽電池の作製を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1を示す縦断面図、第2図は本
発明の実施例1のCr電極パターン図である。第3図は
本発明の実施例2を示す縦断面図、第4図は本発明の実
施例4を示す縦断面図である。 第5図は酸化錫透明電極のシート抵抗と光透過率の関係
を示す図である。 1・・・ガラス基板、2・・・パターン状金属電極、3
・・・n型半導体層、4・・・i型半導体層、5・・・
n型半導体層、6・・・金属電極、31・・・光透過膜
。 第7目 第3目 尤 第2目 丸 第4目 3:P量子4−錘層 Z:金属9.8! ン)息坑(ヴa)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、表面に凹凸が形成されたガラス基板の凹凸表面上に
    形成したアモルファスシリコン、アモルファスシリコン
    合金、微結晶シリコン、微結晶シリコン合金等アモルフ
    ァスシリコン系材料の積層から成るアモルファスシリコ
    ン太陽電池において、ガラス基板とアモルファスシリコ
    ン系材料の間に部分的に形成されたパターン状金属電極
    を有することを特徴とするアモルファスシリコン太陽電
    池。 2、特許請求範囲第1項において、ガラス基板とパター
    ン状金属電極の間、あるいはパターン状金属電極と、ア
    モルファスシリコン系材料の間のいずれかまたは両方の
    少なくとも一部分に、屈折率1.7〜2.5の光透過膜
    を形成したことを特徴とするアモルファスシリコン太陽
    電池。 3、特許請求範囲第1項において、ガラス基板とパター
    ン状金属電極の間、あるいはパターン状金属とアモルフ
    ァスシリコン系材料の間のいずれかまたは両方の少なく
    とも一部分にシート抵抗30Ω/□以上の透明電極を形
    成したことを特徴とするアモルファスシリコン太陽電池
    。 4、特許請求範囲第1項〜第3項において、パターン状
    金属電極に最も近接したp型あるいはn型のアモルファ
    スシリコン系材料が、微結晶シリコンあるいは微結晶シ
    リコン合金であることを特徴とするアモルファスシリコ
    ン太陽電池。 5、表面に凹凸が形成されたガラス基板の凹凸表面上に
    形成した集積型アモルファスシリコン太陽電池において
    、素子形成部と素子間接合部のガラス基板表面の凹凸が
    異なることを特徴とするアモルファスシリコン太陽電池
    。 6、特許請求範囲第5項において、素子間接合部のガラ
    ス基板表面凹凸が素子形成部よりも全体的にゆるやかで
    あることを特徴とするアモルファスシリコン太陽電池。
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